2022年炬光科技研究報(bào)告

2022年炬光科技研究報(bào)告一、炬光科技：“產(chǎn)生光子+調(diào)控光子”為基，布局激光雷達(dá)、家用醫(yī)美、泛半導(dǎo)體制程三大應(yīng)用1.1公司概況：全球領(lǐng)先的光子應(yīng)用大師“產(chǎn)生光子+調(diào)控光子”為基，布局激光雷達(dá)、家用醫(yī)美、泛半導(dǎo)體制程三大應(yīng)用。炬光科技成立于2007年9月，由劉興勝博士帶領(lǐng)留學(xué)人員發(fā)起創(chuàng)立。公司起步于“產(chǎn)生光子”的高功率半導(dǎo)體激光器，2017年并購(gòu)LIMO后擁有“調(diào)控光子”的技術(shù)能力，目前已形成Focuslight和LIMO兩大品牌。公司依靠核心底層技術(shù)——“產(chǎn)生光子”+“調(diào)控光子”，縱向拓展激光行業(yè)中游的光子應(yīng)用模塊和系統(tǒng)“提供解決方案”，涵蓋三大高成長(zhǎng)應(yīng)用領(lǐng)域：激光雷達(dá)、家用醫(yī)美、泛半導(dǎo)體制程，打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。公司實(shí)控人、最終受益人為劉興勝博士，截至22H1，持有公司股份13.29%。劉興勝已與王東輝、西安寧炬、宋濤、李小寧、延綏斌、侯棟、田野、西安辰吉簽署《一致行動(dòng)人協(xié)議》，是公司實(shí)際控制人。劉興勝博士此前曾任職于美國(guó)康寧公司、相干公司、nLight，2007年9月帶領(lǐng)留學(xué)人員回國(guó)創(chuàng)立炬光科技，現(xiàn)任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。1.2主營(yíng)業(yè)務(wù)：由上游元器件走向中游應(yīng)用，打開(kāi)數(shù)倍成長(zhǎng)空間由上游元器件走向中游應(yīng)用，打開(kāi)數(shù)倍成長(zhǎng)空間。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體激光元器件和原材料、激光光學(xué)元器件、激光雷達(dá)和光學(xué)系統(tǒng)業(yè)務(wù)，下游涵蓋先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、科學(xué)研究、汽車(chē)應(yīng)用（激光雷達(dá)）及消費(fèi)電子五大行業(yè)。21年各項(xiàng)業(yè)務(wù)收入分別為1.99、2.10、0.52、0.12億元，占比41.8%、44.1%、10.9%、2.5%。1）“產(chǎn)生光子”的半導(dǎo)體激光元器件和原材料：主要包括有源器件、光纖耦合模塊及無(wú)源器件、專(zhuān)業(yè)醫(yī)美應(yīng)用元器件及先進(jìn)材料；2）“調(diào)控光子”的激光光學(xué)元器件：主要包括光束準(zhǔn)直轉(zhuǎn)換系列（單（非）球面柱面透鏡、光束轉(zhuǎn)換器、光束準(zhǔn)直器、光纖耦合器）、光場(chǎng)勻化器、光束擴(kuò)散器、微光學(xué)晶圓；3）中游汽車(chē)應(yīng)用：包括激光雷達(dá)面光源發(fā)射模組、激光雷達(dá)線光源發(fā)射模組、激光雷達(dá)光學(xué)元組件；4）中游泛半導(dǎo)體制程模塊與系統(tǒng)：包括應(yīng)用于集成電路的激光退火系統(tǒng)，應(yīng)用于新型顯示等多種先進(jìn)制造應(yīng)用場(chǎng)景的可變光斑激光系統(tǒng)，以及應(yīng)用于顯示面板領(lǐng)域的固體激光剝離線光斑光學(xué)系統(tǒng)和固體激光退火線光斑光學(xué)系統(tǒng)等。1.3歷史復(fù)盤(pán)：業(yè)務(wù)迎發(fā)展拐點(diǎn)，利潤(rùn)加速釋放持續(xù)投資和拓展高潛力新興業(yè)務(wù)并不斷取得積極發(fā)展，各項(xiàng)業(yè)務(wù)迎發(fā)展拐點(diǎn)，營(yíng)收快速增長(zhǎng)。2022H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.64億元，同比21.1%。1）半導(dǎo)體激光領(lǐng)域：2020年開(kāi)始公司預(yù)制金錫薄膜陶瓷熱沉產(chǎn)品開(kāi)始獲得國(guó)內(nèi)外光纖激光器廠商批量訂單，成為半導(dǎo)體激光業(yè)務(wù)未來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)。2）激光光學(xué)領(lǐng)域：光束準(zhǔn)直轉(zhuǎn)換系列產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市占率快速提升；受益于半導(dǎo)體設(shè)備高景氣，光場(chǎng)勻化器需求顯著增加。3）激光雷達(dá)：2022年是激光雷達(dá)量產(chǎn)元年，激光雷達(dá)業(yè)務(wù)放量增長(zhǎng)。2019年，公司與德國(guó)大陸集團(tuán)簽訂約4億元框架協(xié)議，2020年開(kāi)始量產(chǎn)批量供貨，主要供面光源發(fā)射模組；2021年，公司與B公司簽訂《車(chē)用激光器領(lǐng)域框架合作協(xié)議》，主要供應(yīng)線光源發(fā)射模組，預(yù)計(jì)今年下半年開(kāi)始批量供貨。激光雷達(dá)業(yè)務(wù)是公司未來(lái)主要增長(zhǎng)點(diǎn)。4）家用醫(yī)美：公司與英國(guó)Cyden簽訂超8億元框架性合同，有望于23年開(kāi)始量產(chǎn)供貨；5）泛半導(dǎo)體制程：在平板顯示激光剝離、激光退火系統(tǒng)：公司為韓國(guó)LG電子、韓國(guó)APS、韓國(guó)DE&T等國(guó)際知名半導(dǎo)體和平板顯示設(shè)備制造商提供固體激光剝離（LL0）紫外線光斑系統(tǒng)，取得初步市場(chǎng)份額；固體激光退火（SLA）紫外線光斑已于2020年交付第一臺(tái)樣機(jī)，有望打破相干公司準(zhǔn)分子激光退火過(guò)去十幾年來(lái)在該領(lǐng)域的全球優(yōu)勢(shì)地位。在半導(dǎo)體激光電路晶圓退火：公司為上海微電子、華卓精科、韓國(guó)DIT等集成電路芯片設(shè)備集成商及芯片制造商提供半導(dǎo)體激光退火系統(tǒng)和核心元器件，2020年進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體集成電路檢測(cè)：公司的激光光學(xué)元器件產(chǎn)品在半導(dǎo)體集成電路制程和檢測(cè)設(shè)備中得到應(yīng)用，客戶包括N公司、美國(guó)科磊半導(dǎo)體和美國(guó)Zygo公司等。隨著公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)不斷顯現(xiàn)，期間費(fèi)用率快速降低，由2019年的54.61%降低至2022H1的28.33%，凈利潤(rùn)加速釋放。2022H1公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.69億元，同比107.5%。1.4底層能力：“產(chǎn)生光子”+“調(diào)控光子”1.4.1“產(chǎn)生光子”：聚焦高功率半導(dǎo)體激光元器件“產(chǎn)生光子”——聚焦高功率半導(dǎo)體激光核心元器件?！爱a(chǎn)生光子”方面，公司聚焦于高功率半導(dǎo)體激光元器件并促成其直接應(yīng)用，并為固體激光器提供泵浦源、為光纖激光器提供預(yù)制金錫材料等核心元器件。半導(dǎo)體激光元器件的技術(shù)水平、性能和可靠性指標(biāo)會(huì)直接影響中下游激光應(yīng)用設(shè)備的質(zhì)量和性能。公司核心技術(shù)能力包括共晶鍵合技術(shù)、熱管理技術(shù)、界面材料與表面工程、熱應(yīng)力控制技術(shù)、測(cè)試分析診斷技術(shù)。1.4.2“調(diào)控光子”：專(zhuān)注于微光學(xué)整形元器件“調(diào)控光子”——專(zhuān)注于微光學(xué)整形元器件。2017年，公司通過(guò)并購(gòu)德國(guó)LIMO后擁有“調(diào)控光子”的技術(shù)能力。子公司LIMO在全球微光學(xué)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，2018年UV-L750線光斑系統(tǒng)獲得國(guó)際光學(xué)工程學(xué)會(huì)頒發(fā)的PrismAwards棱鏡獎(jiǎng)。公司專(zhuān)注于微光學(xué)整形元器件，在精益化折射光學(xué)元器件制造能力的同時(shí)步入衍射光學(xué)元器件工藝領(lǐng)域；在“提供光子技術(shù)應(yīng)用解決方案”方面，公司通過(guò)對(duì)激光光源進(jìn)行光學(xué)整形，改變了過(guò)去使用高光束質(zhì)量零維點(diǎn)光源激光器進(jìn)行掃描的方式，通過(guò)直接產(chǎn)生一維的線光斑或二維的面光斑，從而實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用所需的光斑形狀、功率密度和光強(qiáng)分布，減輕傳統(tǒng)領(lǐng)域?qū)す夤庠锤吖馐|(zhì)量的嚴(yán)苛要求，從而實(shí)現(xiàn)更高效率、更低成本和更高性能的應(yīng)用。二、激光雷達(dá)：千億級(jí)黃金賽道從0→1，布局發(fā)射模組市場(chǎng)2.1需求端：從0→1的千億級(jí)黃金賽道2022年是激光雷達(dá)量產(chǎn)元年，千億級(jí)黃金賽道揚(yáng)帆起航。據(jù)我們統(tǒng)計(jì)（不完全統(tǒng)計(jì)），截至目前，共發(fā)布30款搭載激光雷達(dá)新車(chē)型，多數(shù)車(chē)型搭載2~3顆激光雷達(dá)且為標(biāo)配，將陸續(xù)在2022年內(nèi)開(kāi)始交付。市場(chǎng)空間：根據(jù)我們測(cè)算，預(yù)計(jì)2022年全球車(chē)規(guī)級(jí)激光雷達(dá)市場(chǎng)空間為11億元，預(yù)計(jì)2025、2030年將分別達(dá)到143、591億元，2022-25年CAGR達(dá)135.1%、2025-30年CAGR達(dá)32.8%。關(guān)鍵假設(shè)：量：假設(shè)22-30年雷達(dá)出貨量為30/150/300/600/1020/1530/2219/3106/4193萬(wàn)顆；價(jià)：根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，22年MEMS方案激光雷達(dá)（主雷達(dá)）售價(jià)約3500元，轉(zhuǎn)鏡方案激光雷達(dá)（主雷達(dá)）售價(jià)約4000元。隨著激光雷達(dá)在乘用車(chē)領(lǐng)域持續(xù)滲透，單機(jī)成本有望持續(xù)降低。假設(shè)23-24年MEMS方案降價(jià)20%、15%，24-30年每年降價(jià)10%；假設(shè)23-24年轉(zhuǎn)鏡方案降價(jià)15%、10%，24-30年每年降價(jià)10%。滲透率：假設(shè)22年MEMS、轉(zhuǎn)鏡方案占比為65%/35%，23-30年占比為60%/40%。2.2供給端：半固態(tài)（前向）+全固態(tài)FLASH（補(bǔ)盲）或是長(zhǎng)期主流配置方案未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)（10年內(nèi)），我們判斷車(chē)廠將以半固態(tài)+全固態(tài)雷達(dá)混合配置的方案為主。其中，半固態(tài)雷達(dá)主要作為主雷達(dá)、全固態(tài)FLASH雷達(dá)主要作為補(bǔ)盲雷達(dá)。1）半固態(tài)雷達(dá)：按照掃描方式分，主要包括MEMS、轉(zhuǎn)鏡兩種主流方案，未來(lái)這兩種方案將并存。目前速騰聚創(chuàng)、Innoviz、luminar采用MEMS方案；禾賽科技、華為、圖達(dá)通、一徑科技采用轉(zhuǎn)鏡方案。按照不同波長(zhǎng)，激光雷達(dá)又分為905nm、1550nm方案，1550nm具備完全人眼無(wú)害、探測(cè)距離遠(yuǎn)的優(yōu)勢(shì)，但受限于光纖激光器、In材質(zhì)探測(cè)器較高的成本，整體成本顯著高于905nm方案。我們認(rèn)為未來(lái)905nm方案將是主流，1550nm方案主要用于少部分高端車(chē)型。2）全固態(tài)雷達(dá)：全固態(tài)FLASH成本較低，但受限于VCSEL激光器功率問(wèn)題，探測(cè)距離僅為50m以內(nèi)，主要用于輔助雷達(dá)（角雷達(dá)）。未來(lái)整車(chē)有望配置2顆以上輔助雷達(dá)用于補(bǔ)盲，目前各家方案商正紛紛切入該領(lǐng)域。21年長(zhǎng)城WEY摩卡是率先使用Ibeo的Flash方案雷達(dá)用于補(bǔ)盲，國(guó)內(nèi)亮道智能發(fā)布國(guó)內(nèi)首款純固態(tài)FLASH側(cè)向激光雷達(dá)——LDSenseSateLite。我們預(yù)計(jì)全固態(tài)FLASH方案有望在明年底或24年開(kāi)始規(guī)?；逃?。2.3方案優(yōu)勢(shì)：提供線光斑及面光斑模組，助力雷達(dá)廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)公司在半固態(tài)、全固態(tài)激光雷達(dá)領(lǐng)域均有產(chǎn)品布局，技術(shù)方案優(yōu)勢(shì)顯著：針對(duì)半固態(tài)激光雷達(dá)：公司陸續(xù)推出了LE02905nmEEL線光斑光源模組、LX02905nmVCSEL線光斑光源模組，這兩種分案分別采用EEL、VCSEL激光器形成極窄的線光斑激光，通過(guò)光束掃描進(jìn)行寬視場(chǎng)角掃描實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)探測(cè)。目前大部分激光雷達(dá)廠商采用的是點(diǎn)光斑光源發(fā)射模組，結(jié)合二維掃描實(shí)現(xiàn)探測(cè)。公司通過(guò)“線光斑+一維掃描”的方式，可在掃描端節(jié)省一維掃描，顯著提高激光雷達(dá)的可靠性。公司線光斑光源模組在轉(zhuǎn)鏡方案中具備顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。截至2022H1，公司與國(guó)內(nèi)激光雷達(dá)行業(yè)客戶B公司的定點(diǎn)項(xiàng)目已基本完成自動(dòng)化產(chǎn)線的建設(shè)，進(jìn)入量產(chǎn)前驗(yàn)證階段。此外，公司與某客戶合作的激光雷達(dá)線光斑發(fā)射模組開(kāi)發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利，有望在2022年內(nèi)獲得項(xiàng)目定點(diǎn)并進(jìn)入量產(chǎn)開(kāi)發(fā)階段。針對(duì)全固態(tài)激光雷達(dá)：公司陸續(xù)推出了AL01系列光源模組、AX02系列VCSEL面光源發(fā)射模組，這兩種方案分別采用高能量固體激光、VCSEL激光結(jié)合光束擴(kuò)散器實(shí)現(xiàn)純固態(tài)FLASH激光雷達(dá)?？蛻舴矫?，公司與德國(guó)大陸集團(tuán)簽訂《戰(zhàn)略供應(yīng)商合同》和《項(xiàng)目協(xié)議》，提供激光雷達(dá)面光源發(fā)射模組，折合人民幣約4億元，截至2022H1，該項(xiàng)目協(xié)議已執(zhí)行6471.13萬(wàn)元。在激光雷達(dá)光源光學(xué)組件方面：公司推出AOP190001/AOP190002LiDAR光源光學(xué)組件，通過(guò)光源光學(xué)組件，實(shí)現(xiàn)了激光雷達(dá)系統(tǒng)所需的光束整形和銳化，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和光學(xué)工藝，提高了激光雷達(dá)的探測(cè)性能與可制造性?？蛻舴矫?，公司已向VelodyneLiDAR、Luminar以及ArgoAI等行業(yè)內(nèi)知名客戶銷(xiāo)售過(guò)光學(xué)元器件產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品未來(lái)需求也有一定保障。三、家用醫(yī)美：尚處成長(zhǎng)初期，布局核心元器件3.1市場(chǎng)需求：顏值時(shí)代，激光美容儀需求顯著增加顏值時(shí)代，激光美容儀需求顯著增加。激光美容儀器原理是利用一定波長(zhǎng)的光波對(duì)生物細(xì)胞的刺激作用，去除衰老萎縮的上皮細(xì)胞，促進(jìn)皮膚新陳代謝和細(xì)胞再生能力，增強(qiáng)皮膚骨膠原蛋白活力等起到美容養(yǎng)顏的效果。隨著國(guó)民收入水平提升和對(duì)審美要求不斷提升，醫(yī)療美容行業(yè)成為消費(fèi)熱點(diǎn)。根據(jù)全拓?cái)?shù)據(jù)顯示，全球激光美容儀器市場(chǎng)空間由2014年的7.5億美元增長(zhǎng)至2019年的17.4億美元，CAGR達(dá)18.3%；中國(guó)激光醫(yī)療美容儀器市場(chǎng)空間由2014年的11.4億元增長(zhǎng)至2020年的29.8億元，CAGR達(dá)17.4%。3.2業(yè)務(wù)布局：布局激光醫(yī)療美容儀核心元器件，與Cyden簽訂超8億元訂單半導(dǎo)體激光具有涵蓋波長(zhǎng)更廣的特性，在脫毛、溶脂、熒光造影等多個(gè)領(lǐng)域逐步應(yīng)用。1）激光脫毛：通過(guò)使激光穿過(guò)皮膚表層到達(dá)毛發(fā)根部毛囊，產(chǎn)生熱效應(yīng)使毛囊消減，達(dá)到使毛發(fā)失去再生能力同時(shí)又不損傷周邊組織的效果。公司率先提出“高峰值功率段脈寬”的技術(shù)理念，客戶覆蓋以色列飛頓、意大利QuantaSystemSPA等多家知名醫(yī)療設(shè)備制造商。2）激光熒光造影技術(shù)：激光熒光造影技術(shù)作為一項(xiàng)新興技術(shù)，被用于手術(shù)輔助精準(zhǔn)治療，公司已向美國(guó)史泰克（Stryker）等醫(yī)療器械行業(yè)客戶提供熒光造影半導(dǎo)體激光元器件。3）激光溶脂：激光溶脂利用1064nm波長(zhǎng)激光穿透皮膚，通過(guò)對(duì)脂肪細(xì)胞選擇性加熱和分解，從而達(dá)到減脂塑型功耗。公司開(kāi)發(fā)的激光溶脂模塊FR系統(tǒng)已與國(guó)內(nèi)外多家知名客戶展開(kāi)合作。與英國(guó)Cyden簽訂超8億元框架性合同。2020年8月，炬光科技與英國(guó)Cyden公司簽訂了《總體合作協(xié)議》和《排他協(xié)議》，約定炬光科技獨(dú)家向英國(guó)Cyden公司供應(yīng)醫(yī)療美容產(chǎn)品中的激光器，訂單總額約8.7億元。由于英國(guó)Cyden公司多次對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，同時(shí)供應(yīng)商也多次對(duì)塑料光學(xué)的摸具進(jìn)行修模，疊加客戶供應(yīng)鏈及問(wèn)題，致使客戶臨床試驗(yàn)時(shí)間、醫(yī)療認(rèn)證的獲取進(jìn)度存在一定程度延后。英國(guó)Cyden正積極推進(jìn)在英國(guó)、日本、歐盟及中國(guó)的醫(yī)療認(rèn)證。截至2022年中報(bào)，產(chǎn)品已完成設(shè)計(jì)定型并進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，該框架協(xié)議已產(chǎn)生178.32萬(wàn)元收入。四、泛半導(dǎo)體制程：內(nèi)生+外延，由半導(dǎo)體設(shè)備元器件、模塊到下游設(shè)備一體化布局4.1光刻：供應(yīng)光刻機(jī)曝光系統(tǒng)中核心元器件光場(chǎng)勻化器供應(yīng)全球最頂尖的AMSLEUV光刻機(jī)曝光系統(tǒng)中核心元器件光場(chǎng)勻化器。公司核心光學(xué)元器件光場(chǎng)勻化器主要解決激光光場(chǎng)不均勻的問(wèn)題，激光光場(chǎng)強(qiáng)度不均勻會(huì)造成在半導(dǎo)體晶圓表面曝光不均，從而影響晶圓加工成品率。通過(guò)光場(chǎng)勻化器對(duì)激光光斑進(jìn)行勻化，可實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體晶圓表面均勻曝光，提升良率。光刻機(jī)是生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路芯片的核心設(shè)備，也是我國(guó)在半導(dǎo)體集成電路芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的主要瓶頸之一。公司為半導(dǎo)體光刻應(yīng)用領(lǐng)域提供光刻機(jī)曝光系統(tǒng)中的核心激光光學(xué)元器件光場(chǎng)勻化器，目前是荷蘭ASML光學(xué)設(shè)備核心供應(yīng)商A公司的重要供應(yīng)商，同時(shí)也應(yīng)用于國(guó)內(nèi)主要光刻機(jī)研發(fā)項(xiàng)目和樣機(jī)中。光刻應(yīng)用下游需求旺盛，2022H1光場(chǎng)勻化器同比增長(zhǎng)88.64%，公司在德國(guó)多特蒙德子公司擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)了大規(guī)模紫外激光光場(chǎng)勻化器研發(fā)測(cè)試中心，以滿足更大的市場(chǎng)需求。4.2平板顯示：推出平板顯示激光剝離、激光退火系統(tǒng)，供應(yīng)多家國(guó)際知名半導(dǎo)體和平板顯示設(shè)備制造商激光剝離是柔性O(shè)LED面板生產(chǎn)的關(guān)鍵制程之一，利用激光能量實(shí)現(xiàn)剝離基板與OLED器件的分離。激光退火是OLED和LCD生產(chǎn)的關(guān)鍵制程之一，可使晶硅轉(zhuǎn)換成低溫多晶硅（LTPS），是顯示屏實(shí)現(xiàn)高清分辨率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。全球平板顯示激光剝離設(shè)備被海外廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)化率較低。根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2021年全球顯示面板激光剝離設(shè)備市場(chǎng)空間約2.75億美金，預(yù)計(jì)2028年增長(zhǎng)至3.07億美元。其中，2021年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模約1.55億美元，預(yù)計(jì)2028年將增長(zhǎng)至1.83億美元，占全球市場(chǎng)規(guī)模的59.6%。根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，全球顯示面板激光剝離設(shè)備主要被海外廠商壟斷，前五大廠商分別為APSystems、DISCOCorporation、Philoptics、Coherent、EOTechnics，合計(jì)占比超過(guò)70%，其中，APSystems占比超過(guò)45%。公司在顯示面板領(lǐng)域，布局了LLO固體激光剝離紫外線光斑系統(tǒng)、SLA固體激光退火紫外激光線光斑系統(tǒng)、FluxH系列可變光斑激光系統(tǒng)。1）LLO固體激光剝離紫外激光線光斑系統(tǒng)：該方案將多個(gè)固體激光光源合束，形成均勻分布的光斑，主要應(yīng)用于OLED顯示制造的激光剝離工藝。公司已為韓國(guó)LG電子、韓國(guó)APS、韓國(guó)DE&T等國(guó)際知名半導(dǎo)體和平板顯示設(shè)備制造商提供固體激光剝離（LLO）紫外線光斑系統(tǒng)，取得了初步市場(chǎng)份額。除了繼續(xù)斬獲新建產(chǎn)線訂單外，目前也在積極拓展已建產(chǎn)線的升級(jí)改造市場(chǎng)，并于2022年上半年中標(biāo)第一個(gè)國(guó)內(nèi)改造項(xiàng)目。2）SLA固體激光退火紫外激光線光斑系統(tǒng)：該方案將多個(gè)固體激光光源合束，形成接近平頂均勻分布的線光斑，主要應(yīng)用于LCD及OLED顯示制造的激光晶化工藝。固體激光退火（SLA）紫外線光斑系統(tǒng)研制工作受影響，預(yù)計(jì)將于2023年初完成樣機(jī)的組裝，有望打破相干公司準(zhǔn)分子激光退火過(guò)去十余年來(lái)在該領(lǐng)域的全球優(yōu)勢(shì)地位，成為柔性顯示行業(yè)低溫多晶硅退火工藝的全新解決方案。3）FluxH系列可變光斑激光系統(tǒng)：在新型顯示領(lǐng)域，公司推出的FluxH系列可變光斑激光系統(tǒng)于2022年上半年獲得首臺(tái)訂單，應(yīng)用于終端客戶的巨量焊接制程。同時(shí)，公司也在配合客戶開(kāi)發(fā)更多應(yīng)用于其他新型顯示制程的激光系統(tǒng)產(chǎn)品和工藝。4.3集成電路：推出半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)，客戶涵蓋國(guó)內(nèi)外頭部半導(dǎo)體設(shè)備集成商及晶圓代工廠，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代、進(jìn)口淘汰激光退火設(shè)備是指采用高能激光束進(jìn)行自動(dòng)化退火工藝加工的專(zhuān)用設(shè)備。激光退火設(shè)備的主要功能是將特定形狀且能量分布均勻的束斑投射到半導(dǎo)體晶圓上，并對(duì)晶圓進(jìn)行退火掃描和加工。相較于傳統(tǒng)的爐管退火及快速退火技術(shù)，激光退火由于具備瞬時(shí)溫度高、作用時(shí)間短、熱預(yù)算低、可選區(qū)加工等優(yōu)勢(shì)，能夠更好地滿足薄片加工和高效激活的工藝要求。目前，激光退火設(shè)備已廣泛應(yīng)用于尖端邏輯芯片制造領(lǐng)域。激光退火設(shè)備可分為功率激光退火設(shè)備和IC前道激光退火設(shè)備。其中，功率激光退火設(shè)備主要用于功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，而IC前道激光退火設(shè)備主要用于40nm及以下制程的芯片制造。根據(jù)BusinessResearchInsights數(shù)據(jù)，2021年全球激光退火設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模7.01億美元，預(yù)計(jì)2028年增長(zhǎng)至9.52億美元。全球激光退火設(shè)備主要被海外廠商壟斷，主要包括MitsuiGroup(JSW)、SumitomoHeavyIndustries、SCREENSemiconductorSolutions、AppliedMaterials、Veeco等，國(guó)內(nèi)廠商主要包括華卓精科、上海微電子、成都萊普科技等。DLightS集成電路晶圓退火系統(tǒng)：在28nm及以下的芯片制造中，傳統(tǒng)的熱退火系統(tǒng)已經(jīng)不能滿足退火需求，半導(dǎo)體激光退火成為28nm及以下邏輯芯片制造前道工序中不可缺少的關(guān)鍵工藝之一。公司推出DLightS集成電路晶圓退火系統(tǒng)，并斬獲“榮格激光創(chuàng)新獎(jiǎng)”。該系統(tǒng)采用近紅外波段半導(dǎo)體激光光源，通過(guò)多組不同功能的激光光學(xué)整形系統(tǒng)及光學(xué)勻化系統(tǒng)，在工作距離下可達(dá)成12mm*70μm的極窄線激光光斑，將形成的高能量密度極窄激光光斑照射到晶圓表面，在不到1毫秒的時(shí)間內(nèi)將表層原子層加熱到1000°C以上再急速冷卻，從而有效減少前道工序中產(chǎn)生的晶圓電極缺陷，提高產(chǎn)品性能，提升晶圓生產(chǎn)良品率。公司為上海微電子、北京華卓精科、韓國(guó)DIT等集成電路芯片設(shè)備商及芯片制造商提供半導(dǎo)體激光退火系統(tǒng)及核心元器件。2020年，公司成功進(jìn)入全球最大半導(dǎo)體晶圓代工制造商臺(tái)積電的供應(yīng)鏈中。此外，公司也在配合客戶開(kāi)發(fā)更高功率的IGBT激光退火系統(tǒng)。4.4半導(dǎo)體檢測(cè)：為半導(dǎo)體集成電路檢測(cè)設(shè)備提供核心光學(xué)元器件半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)。檢測(cè)和量測(cè)環(huán)節(jié)貫穿集成電路制造全過(guò)程，是保證芯片生產(chǎn)良品率非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。隨著制程越來(lái)越先進(jìn)、工藝環(huán)節(jié)不斷增加，對(duì)工藝控制水平提出更高要求，制造過(guò)程中的檢測(cè)設(shè)備與量測(cè)設(shè)備需求量快速增長(zhǎng)。根據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù)，2020年全球及中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間分別達(dá)84.4、25.8億美元，同比10.3%、22.9%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看：檢測(cè)設(shè)備占比62.6%，包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、建模檢測(cè)設(shè)備等；量測(cè)設(shè)備占比33.5%，包括三維形貌量測(cè)設(shè)備、晶圓介質(zhì)薄膜量測(cè)設(shè)備、套刻精度量測(cè)設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、建模量測(cè)設(shè)備等。從競(jìng)爭(zhēng)格局看：全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備主要被國(guó)外設(shè)備企業(yè)壟斷，包括美國(guó)科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等。根據(jù)VLSI數(shù)據(jù)，科磊半導(dǎo)體占據(jù)全球50.8%份額，全球CR5達(dá)82.4%。公司布局半導(dǎo)體集