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一個完整產(chǎn)品的設(shè)計過程一.ID造型;ID草繪… 第二樓ID外形圖… 第三樓MD外形圖… 第四樓二.MD設(shè)計;1.建模;資料核對… 第五樓繪制一個基本形狀… 第六樓初步拆畫零部件… 第七樓一個完整產(chǎn)品的設(shè)計過程,是從ID造型開始的,收到客戶的原始資料(是文字說明ID即開始外形的設(shè)計;ID繪制滿足客戶要求的外形圖方案,交客戶確認,逐步修改直至客戶認同;也有的公司是ID繪制幾種草案,由客戶選定一種,ID再在此草案基礎(chǔ)上繪制外形圖;2DJPG一般需注名整體尺寸,至于表面工藝的要求則根據(jù)實際情況,盡量完整(附圖為轉(zhuǎn)帖)外形圖確定以后,接下來的工作就是結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師(以下簡稱MD)的了;順便提一下,如果客戶的創(chuàng)意比較完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形圖;如果產(chǎn)品對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有明確的要求,有的公司在ID繪制外形圖同時MD就要參與進來協(xié)助外(附圖為MD做的外形圖)MDMD的資料可以是JPG將彩圖導入PROEIDMD的資料還可以是IGESIGES線畫圖導入PROE此外,如果是手機設(shè)計,還需要客戶提供完整的電子方案,甚至實物(附圖為將IGES圖導入PROE)2根據(jù)ID提供的資料,先繪制一個基本形狀(用BASE作為文件名;BASE就象大樓的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作為參考依據(jù);MD3DBASEIDMD在BASE圍的溝通,交換一下意見,以免走彎路;具體做法是先導入ID提供的文件,要尊重ID的設(shè)計意圖,不能隨意更改;描線,PROE是參數(shù)化的設(shè)計工具,描線的目的在于方便測量和修改;局部不順暢的曲面還可以用曲面造型來修補;BASE完成,請ID確認一下,我覺得這一步不要省略(附圖是一個完成的BAS)建摸階段第二步,在BASE的基礎(chǔ)上取面,拆畫出各個零部件,拆分方式以ID的外形圖為依據(jù);面/底殼,電池門只需做初步外形,里面掏完薄殼即可;//2.50mm/3.00mm;/底殼壁厚4.00mm的醫(yī)療器械我也做過,是客人擔心強度一再堅持的,其實3.00mm以通過在內(nèi)部拉加強筋解決,效果遠好過單一的增加壁厚;(附圖為簡單拆畫的零部件)建摸階段第三步,制作裝配圖,將拆畫出各個零部件按裝配順序分別引入,選擇參考中心重合的對齊方式;放入電子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。有經(jīng)驗的朋友在將各個零部件引入裝配圖時,會根據(jù)需要將有些零部件先做成一個組件,然后再把組件引入裝配圖時。件里面又分為A殼組件和LCDC(附圖為翻蓋手機的零件樹)建摸階段第四步,位置檢查,一般元件的擺放是有位置要求的。例如:LCD的位置可以這樣思考,鏡片厚度1.50mm,雙面帖厚度0.20mm,面殼局部掏薄厚度0.60mm,則LCD到最外面的距離就是2.30mm;20mm;為了設(shè)計方便,裝配圖內(nèi)的元件最好設(shè)置為不同顏色,以便區(qū)分;所有大元件擺放妥當之后,我還是建議,為保險起見,請ID再確認一次外形效果(簡易的裝配圖)接第10一個樓層了;我就以一款電子產(chǎn)品為例,介紹一下一個完整產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程;這款電子產(chǎn)品的設(shè)計,我的做法是從LENS結(jié)構(gòu)(第27樓)開始的;接下來依次是LCD結(jié)構(gòu)(第28樓);夜光結(jié)構(gòu)(29);通關(guān)柱結(jié)構(gòu)(30防水結(jié)構(gòu)(31);按鍵結(jié)構(gòu)(32);PCB(33);電池結(jié)構(gòu)(34);輔助結(jié)構(gòu)(35);尺寸檢查(36);手板跟進(37);最后是模具跟進(第38樓);先說LENS結(jié)構(gòu),一般鏡片要求1.5mm,條件不足也可以是1.0mm,手機鏡片還可以再薄點;注意:如果要絲印盡量把絲印面做成平面;手機鏡片受外形影響,兩側(cè)都是曲面的,可以用模內(nèi)轉(zhuǎn)?。荤R片要固定,通常用雙面膠,雙面膠需預留0.15-0.20mm的空間,也有鏡片做扣固定的;如果有防水要求,鏡片還可以用超聲波焊接,不過結(jié)構(gòu)上要預留超聲波線;對電子產(chǎn)品來說,LCD(液晶顯示屏)就象她的眼睛,結(jié)構(gòu)的好壞直接影響到顯示的效果;LCD通常做成方形,必要時可以切角,做成多邊形;LCD厚度通常是2.70mm,超薄的也有1.70mm;單塊的LCD(以下稱10%-15%,預壓量太少LCD容易缺畫,預壓量太多LCD熱壓斑馬紙不需預壓,但成本較高,連接時要用到熱壓啤機,PITCH腳位密的還要用到精密熱壓啤機;LCD與LENS不能直接貼合,貼合容易產(chǎn)生水紋.也有LCD直接固定在LENS上的情況,我在LENS的VA顯示區(qū)開了一個方形凹槽,間隙留足0.30mm;通常LENS外裝,LCD內(nèi)裝,中間用面殼隔開,面殼局部掏膠至少0.50mm;誰的眼里也容不下半粒沙子,LENS到LCD之間也要保持潔凈,通常做成封閉結(jié)構(gòu),如果小強都可以跑進去安家,那可就是結(jié)構(gòu)設(shè)計師的天大笑話了!數(shù)碼產(chǎn)品中LCD常做成組件,用鐵框或塑料框包成一個整體,內(nèi)有PCB,ICPCBLCD0.30mm昨天說了,對電子產(chǎn)品來說,LCD就象她的眼睛,但眼睛亮不亮就要看LCD后面的夜光結(jié)構(gòu)了;常用的夜光光源有LAM(燈,LE(發(fā)光二極管EL片,ELLAMP光較散,通常配合反光罩使用,反光罩成鍋狀,內(nèi)噴白油,LAMP套上不同顏色的燈套,可得到紅綠藍等彩色效果.LAMP也可配合反光片使用;LED2.0在側(cè)面也噴上白油(入光口除外),以減少光線流失.LED本身有紅,橙,綠,藍,紫等彩色供選擇;ELEL支架和ELLCD,ELLED射入一根長的玻璃棒,玻璃棒均勻發(fā)亮再從反光片側(cè)邊均勻進入,得到相當不錯的背光效果.反光片的背面還有一些圓形結(jié)構(gòu)的小凸點,光線在小凸點位置發(fā)生漫射,就象一個小光源一樣亮,在靠近玻了.手機和MP3的夜光結(jié)構(gòu)直接做到OLED組件里面了,設(shè)計時省事不少;LED圓燈,照射反白的LCD,得到現(xiàn)的;最后提一點,要用到夜光結(jié)構(gòu)的LCD通常是半透明的或超透明的,如果誰用不透明的LCD做夜光結(jié)構(gòu),那今天晚上橘子我可就白說了.通關(guān)柱是連接面殼和底殼的螺絲柱,其結(jié)構(gòu)直接影響到整機的裝配效果和可靠性;通關(guān)柱的設(shè)計先要考慮整機受力情況,一般要求吃牙深度至少在3圈以上,孔內(nèi)要留容屑空0.30mm有通關(guān)柱的地方外壁較厚,易導致縮水影響外觀,通常在螺絲孔底部減薄壁厚至1.00mm;2.60mm2.20mm5.00mm寬;2.00mm1.60mm4.00mm,螺絲間距視避免螺絲;1.70mm1.40mm3.60mm故采用不銹鋼螺絲;我做過一款MP31.40mm1.10mm2.60mm做扣,螺絲藏在鏡片下面;另外一款翻蓋手機的A殼B1.40mm2.50mm2.30mm1.00mm殼B0.50mm空間允許的話,長螺絲周圍可以拉些火箭腳,除了改善受力,還能使注塑時走膠順暢;922頂按鍵帽,另一頭頂PCB板上的窩仔片,按下按鍵窩仔片就被按下,功能實現(xiàn)。為保證防水效果,金屬針與針孔間隙0.05-0.10m,配合防水油使用,針孔要求光滑(圖后補;1.20mm20.00mm;我見過有的防水產(chǎn)品電池門一側(cè)做扣,一側(cè)用一顆螺絲壓緊,壓縮量0.40mm顯然不夠,至少0.60樣就可以增加壓縮量了;粘接時吹干凈異物即可;923窩仔片行程短,一般為0.20mm~0.50mm,金屬材質(zhì),可靠性好,占用空間小,帶腳的窩仔片可以配合PCB仔片,但不帶腳,粘接時需精確定位;橡膠按鍵行程長,一般為1.00mm,也有0.50mm的,橡膠材質(zhì),可靠性不如窩仔片好,占用2.00mm1.50mm一檔;1.00mm1.00mm1.00mm我做的MP3,MP4通常會讓按鍵高出面殼表面0.30mm;處做成高亮效果,還可以做刀刻紋效果;924PCBPCB是電子元件附著的載體,一般小電子產(chǎn)品的推制板厚度選用0.80mm,主控制板(以下簡稱COB)厚度選用1.00mm;一般大電子產(chǎn)品(如掛墻鐘)的推制板厚度選用1.00mm,COB厚度選用1.20~1.60mm;如果PCB層板(如電腦的主板;PCB上的電子元件按大小可分為普通元件和貼片元件,普通元件如線圈,火牛,大電容等;貼片元件如貼片電阻,貼片電容,貼片IC;小電子產(chǎn)品(如電子鐘)的反光片和COB之間的間隙是要留給ICICLCDPITCHIC1.50mm面作成楔形,也有利于擺放IC;如果LCD和COB之間是用導電膠條連接的,壓緊導電膠條的螺絲之間的間距不要超過15.00mm,以免出現(xiàn)缺畫;PCB上的按鍵位置是需要受力的,可以的話應(yīng)盡量離螺絲柱和卡槽近點,必要時反面加支撐點;數(shù)碼產(chǎn)品常用到的電源插座和耳機插座也是要受力的,可以在PCB上插座對應(yīng)的另一側(cè)加支撐骨;在PCB上布線是需要條件和時間的以確定PCB面積離需要不要相差太多;結(jié)構(gòu)設(shè)計的中間過程中,大元件,敏感元件的擺放也要(如做藍牙耳機時通常把天線放在靠近嘴的一端LAY板的時候,結(jié)構(gòu)這邊在做手板,做完手板,925就這一個小電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程而言,做完P(guān)CB就差完成一半了,接下來是電池結(jié)構(gòu);電池通常通常擺在PCB的背面或側(cè)邊,按照形狀可分為紐扣電池,干電池,鋰電池等;電池箱體是根據(jù)電池形狀和在機身內(nèi)放置的方式而設(shè)計的,一般壁厚1.00mm,里面大包圍做箱體,箱體內(nèi)側(cè)底部做電池放置指示的雕字,外面加蓋做電池門。電池在PCB的背面,箱體通常做在底殼上。電池在PCB的側(cè)邊,箱體可以做在底殼上也可以做在面殼上;接下來放置電池片,紐扣電池和干電池常用的電池片有五金片的,也有彈簧的;電池片通常跟箱體做在一起,在箱體外起螺絲柱固定電池片,在箱體上開缺口,電池片伸進去和電池導通;電池片到PCBPCBPCB上需要在PCB電池片插在PCB電池門的一般壁厚1.50mm,裝配通常靠扣位,常用主扣的有彈弓扣或按扣(扣,倒勾扣(另一側(cè)配合龍門扣;注意:不管是電池片還是扣位在箱體上開缺口,打開電池門從機身外面能看到PCB,走線和讓內(nèi)部結(jié)構(gòu)外露;藍牙耳機的電池為可充電的鋰電池,內(nèi)置,無須做電池箱,電池到PCB的連接直接飛線,但(一般為0.50m量的規(guī)格計算出電池芯合適的厚度長度和寬度,再在電池芯外側(cè)做電池框;926輔助結(jié)構(gòu)除了前面提到的常見步驟外,結(jié)構(gòu)設(shè)計中還有一些結(jié)構(gòu)也是重要的,種類較多,要靠平時的經(jīng)驗積累,我只能簡單談一下:塑料材質(zhì)直徑0.20mm,但找供應(yīng)商打板時,我同時要了0.25mm1.50m5.00mm5.80mm軸過軟性PC(簡稱FPC,以翻開角度150度為例,因為翻開角度在0度和150度時,我們1803020(20度,在打開時多轉(zhuǎn)過10度(相當于預壓了10度,這樣問題就解決了。另外,根據(jù)回彈力的變化,機械轉(zhuǎn)軸又左右之分,選用時需注意;頭伸進去太深有可能頂傷927尺寸檢查結(jié)構(gòu)設(shè)計初步完成,要進行一系列檢查:PRO-E2DPRO-E0.50mm,特別是受力的位置;扣位強度檢查,做扣位不難,但問題往往出在強度上,如果夠空間,加點支撐骨,哪怕支撐骨厚度只有0.30mm,都可以使強度增加不少;運動檢查,彈弓扣的電池門在開合的過程中彈弓位不得撞到電池箱。攝像頭在翻轉(zhuǎn)過程中頭部不會碰到支架。翻蓋手機在開合的全過程都要保證A殼B殼不會撞到C殼轉(zhuǎn)軸;928手板跟進結(jié)構(gòu)設(shè)計完成后,一般要求做手板進行試裝,因為很多裝配問題在電腦上是表現(xiàn)不出來的,需要借助于實物;手板材料一般采用和結(jié)構(gòu)零件相對應(yīng)的材料,塑膠件手板一般用ABS板材,厚度選用比零件略厚一點的,采用機械加工制作,高級一點的用CNC加工成型,多用于高精度的復雜零件,如手機殼的手板;0.10mm在這一高度上的橫截面形狀,所有層都刷完后,膠水所在的位置剛好是塑膠件的形狀,吹去多油絲印雕刻字,手板廠都自己做,再高級一點的如手機殼上的電鍍,鐳雕,刀刻紋,UV處理,金屬片沖網(wǎng)格(需要電鑄的霧面效果除外),手板廠都有相關(guān)的供應(yīng)商配套服務(wù),一般都可以為LED測試燈光效果,有干涉的零件一定我建議手板試裝完成后,請結(jié)構(gòu)部的同事集體檢討一下,耽誤一點時間,后面的工作會順暢很多;929模具跟進在開模前最好和模廠有些溝通:有哪些件要開模,幾套模,如何分布,入水方式怎樣,哪些地方要做行位,哪些地方要做斜頂,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好,哪些地方要預留間隙,都要說清楚,這樣比較保險;經(jīng)過多次反復仔細認真檢查的結(jié)構(gòu),開模出來還是會有一些問題,主要出現(xiàn)在一些公差尺寸的配合上,這也是經(jīng)常碰到的,只要前期工作做到位,后面的問題會相對少很多;結(jié)構(gòu)設(shè)計

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