2022年富創(chuàng)精密研究報告

1、2022年富創(chuàng)精密研究報告一、富創(chuàng)精密：深耕半導(dǎo)體設(shè)備零部件（一）專注精密制造，深耕半導(dǎo)體零部件公司專注于金屬材料零部件精密制造技術(shù)，制造和銷售半導(dǎo)體設(shè)備零部件。公司掌 握了可滿足嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多 種制造工藝。 公司主要產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類，應(yīng)用于 半導(dǎo)體設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備及其他領(lǐng)域，是國內(nèi)外能夠量產(chǎn)應(yīng)用于7納米工藝制程半 導(dǎo)體設(shè)備的精密零部件制造商，客戶涵蓋海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司。工藝零部件：主要是半導(dǎo)體設(shè)備中晶圓制備工藝的關(guān)鍵零部件，是四類產(chǎn)品中制造 壁壘最高的。工藝零部件一般需要經(jīng)過高精密機械制造和復(fù)雜的

2、表面處理特種工藝 過程，具備高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特點，主要應(yīng)用于刻 蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備，也少量應(yīng)用于離子注入設(shè)備和高溫擴散設(shè)備等。公司代表 性工藝零部件包括腔體（按使用功能分為過渡腔、傳輸腔和反應(yīng)腔）、內(nèi)襯和勻氣 盤。 結(jié)構(gòu)零部件：應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、面板及光伏等泛半導(dǎo)體設(shè)備和其他領(lǐng)域中，一般 起連接、支撐和冷卻等作用，對平面度和平行度有較高的要求，部分結(jié)構(gòu)零部件同 樣需要具備高潔凈、強耐腐蝕能力和耐擊穿電壓等性能。 模組產(chǎn)品：工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件等自制零部件與外購的電子標(biāo)準(zhǔn)件和機械標(biāo)準(zhǔn) 件等經(jīng)過組裝、測試等環(huán)節(jié)，可以制成具有特定功能的模組產(chǎn)品，主要應(yīng)用于半導(dǎo) 體設(shè)備

3、。氣體管路產(chǎn)品：主要應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備中的特殊工藝氣體傳送，是連接氣源到反應(yīng)腔的傳輸管道。由于晶圓加工過程中的氣體具有純度高、腐蝕性強、易燃易爆及毒 性的特點，因此對管路的密封性、潔凈度及耐腐蝕能力有較高要求。公司主營業(yè)收入主要來源于半導(dǎo)體設(shè)備，非半導(dǎo)體設(shè)備主要為液晶面板制程的泛半 導(dǎo)體設(shè)備。公司主營業(yè)務(wù)收入占比均在98%以上，其他業(yè)務(wù)收入主要為材料及廢料 銷售收入和租賃收入。根據(jù)招股說明書，公司主營業(yè)務(wù)收入快速增長，2020年和2021 年，公司主營業(yè)務(wù)收入分別同比增長89.77%和75.36%。 公司工藝技術(shù)日趨完善，不斷豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。根據(jù)招股說明書，公司的模組和氣體 管路通過某國際大客戶和

4、北方華創(chuàng)等核心客戶認(rèn)證后批量供貨，合計占比從2019年 的25.81%提升至2021年的36.06%。半導(dǎo)體設(shè)備廠商出于降低成本和提升效率的目 的，對標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、流程化會提出更高要求，會簡化零部件供應(yīng)鏈，能提供多 種工藝、多品類產(chǎn)品的制造商會更有競爭力。模組產(chǎn)品優(yōu)化了半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)流 程和交付周期，未來半導(dǎo)體設(shè)備廠商對模組產(chǎn)品的需求可能進一步提升。公司主營業(yè)務(wù)收入主要來源于大陸以外地區(qū)，符合全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)格局。當(dāng)前， 產(chǎn)品主要銷往國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商在北美和亞洲的組裝工廠，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備 廠商崛起，公司大陸地區(qū)銷售收入規(guī)模及主營業(yè)務(wù)收入占比逐年提升。公司已進入國際和國內(nèi)核心客戶的供

5、應(yīng)體系。國際客戶包括某國際龍頭客戶、東京 電子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商。同時，基于半導(dǎo)體 設(shè)備國產(chǎn)化趨勢，公司積極開拓境內(nèi)市場，產(chǎn)品已進入包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、 中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產(chǎn)半導(dǎo)體 設(shè)備廠商，為公司持續(xù)經(jīng)營能力和整體抗風(fēng)險能力提供有力保障。 半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域公司集中度較高，公司客戶集中具有合理性。首先，公司下游全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)門檻較高，行業(yè)集中。根據(jù)公司招股說明書和VLSI Research統(tǒng)計，2020年全球前10家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的份 額超過75%。其次，公司

6、下游應(yīng)用的每種類型半導(dǎo)體設(shè)備全球細(xì)分市場基本被2到3 家國際龍頭（包括公司第一大客戶）壟斷。根據(jù)招股說明書，可比公司京鼎精密和 超科林的公開披露的年度報告顯示，京鼎精密的第一大客戶收入占比超過80%，超 科林的前兩大客戶合計收入占比超過60%，與公司客戶集中情況基本一致。（二）收入增速較高，毛利率較為穩(wěn)定公司過去兩年的營業(yè)收入保持較高的增長速度。根據(jù)wind，公司2021年營業(yè)收入 8.43億元，同比增長75.21%。公司的主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，以半導(dǎo)體設(shè)備維族。 在行業(yè)景氣度回升及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢下，公司的工藝技術(shù)、行業(yè)口碑、產(chǎn)品 質(zhì)量和交付能力得到境內(nèi)外客戶認(rèn)可，主營業(yè)務(wù)收入快速增長，

7、2020年和2021年， 公司主營業(yè)務(wù)收入分別同比增長89.77%和75.36%。 公司凈利潤近兩年增長顯著。2019年虧損的原因主要在于當(dāng)年行業(yè)景氣度羸弱，并 且公司當(dāng)年預(yù)投產(chǎn)能轉(zhuǎn)固增加折舊與攤銷，產(chǎn)能利用率較低，各類產(chǎn)品及整體毛利 率處于較低水平。2020年和2021年隨著行業(yè)景氣度回升帶動產(chǎn)能利用率提高，規(guī)模 效應(yīng)明顯，公司利潤提高。公司毛利率水平較高，近兩年來基本保持穩(wěn)定。根據(jù)wind，2020-2021年公司毛利 率在31%-32%之間，凈利率也保持在14%20%左右。工藝零部件及結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn) 品是公司主營業(yè)務(wù)毛利的主要來源，氣體管路及模組產(chǎn)品業(yè)務(wù)毛利貢獻(xiàn)不斷提升， 與主營業(yè)務(wù)收入結(jié)

8、構(gòu)一致。2019年毛利率和凈利率下降明顯，主要原因在于2019年 行業(yè)景氣度低迷，并且當(dāng)年預(yù)投產(chǎn)能轉(zhuǎn)固增加折舊與攤銷，產(chǎn)能利用率較低，各類 產(chǎn)品和整體毛利率都處于較低水平。2020年，行業(yè)景氣度回升帶動工藝零部件銷量 同比增長，加上公司轉(zhuǎn)固放緩，產(chǎn)能利用率同比提升，平均單位成本同比下降，規(guī) 模效應(yīng)導(dǎo)致2020年工藝零部件毛利率迅速回升。 按產(chǎn)品用途的毛利率來看，半導(dǎo)體設(shè)備零部件的毛利率高于非半導(dǎo)體設(shè)備零部件， 原因在于產(chǎn)品性能和技術(shù)要求相對較高，公司議價能力更強。隨著行業(yè)景氣度提升，公司也對非半導(dǎo)體設(shè)備零部件訂單進行動態(tài)優(yōu)化，減少承接附加值較低的訂單，因 此毛利率持續(xù)攀升，2021年與半導(dǎo)體設(shè)

9、備零部件基本處于同一水平。行業(yè)回暖后，規(guī)模效應(yīng)帶動各項費用率下降。2020年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)回暖，公司 營業(yè)收入快速增長，規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)，期間費用率同比2019年大幅下降。2021年 費用率同比基本持平，研發(fā)以外的費用率降低，研發(fā)費用占比上升。公司銷售費用 逐年上升，主要系公司積極開拓和維護境內(nèi)外市場，不斷擴充銷售人員隊伍，相應(yīng) 的職工薪酬不斷增長，業(yè)務(wù)招待費隨之逐年提升。（三）股權(quán)結(jié)構(gòu)與募投項目公司擁有沈陽融創(chuàng)、北京富創(chuàng)、南通富創(chuàng)、富創(chuàng)研究院、沈陽強航5家境內(nèi)控股子公 司，美國富創(chuàng)、日本富創(chuàng)2家境外全資子公司和上海廣川、芯鏈融創(chuàng)2家境內(nèi)參股公 司。境內(nèi)公司中，沈陽融創(chuàng)、沈陽強航主要涉及高端

10、精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，北京富創(chuàng)和南通富創(chuàng)主要涉及半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；境 外公司主要負(fù)責(zé)協(xié)助公司產(chǎn)品研發(fā)及日本客戶業(yè)務(wù)溝通。 根據(jù)招股說明書，公司實際控制人為鄭廣文，可控制公司合計34.03%的股份表決權(quán)， 比第二大股東寧波祥浦（持股21.56%）高出10%以上。此外，鄭廣文擔(dān)任董事長、 總經(jīng)理，對公司生產(chǎn)經(jīng)營、重大決策具有實際的控制力。 公司管理層和研發(fā)團隊擁有多年半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件制造開發(fā)及生產(chǎn)管理經(jīng)驗， 承擔(dān)過兩項“02重大專項”任務(wù)。近兩年，公司核心技術(shù)人員穩(wěn)定，對公司經(jīng)營無 影響。本次募集資金擬投資集成電路裝備零部件生產(chǎn)基地，圍繞公司主營業(yè)務(wù)進行建設(shè)。 公

11、司已建立較完整的工藝研發(fā)及制造體系，掌握了精密機械制造、表面處理特種工 藝、焊接、組裝等半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件關(guān)鍵制造工藝。本次募集資金投資項目通 過精密機械制造、焊接、表面處理特種工藝以及精密零部件、氣體管路和模組產(chǎn)品 生產(chǎn)線，搭建智能信息化管理平臺，擴大公司現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能，提高產(chǎn)品科技含量， 滿足下游市場需求，同時有助于公司拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，提升產(chǎn)品供貨能力。 根據(jù)招股說明書，本次募集資金將主要投資于集成電路裝備零部件全工藝智能制造 生產(chǎn)基地，以及補充流動資金，合計投資總額16億元，本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量為 不超過5,226.3334萬股，且不低于發(fā)行后公司總股本的25%。 （1）集成電路裝備

12、零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地：本項目新建精密機械制造、焊 接、表面處理特種工藝、鈑金、管路、組裝生產(chǎn)線，并搭建智能信息化管理平臺， 打造具備核心技術(shù)能力的集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地。項目計劃 總投資100,000.00萬元，項目建設(shè)期2年，預(yù)計從前期準(zhǔn)備工作到竣工驗收投入使用 共需2年。 （2）補充流動資金：本次發(fā)行募集資金中的6億元擬用于公司后續(xù)研發(fā)投入、補充 公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需要的流動資金。作為技術(shù)密集型行業(yè)，公司長期高度重視核 心技術(shù)、工藝的研發(fā)和創(chuàng)新，研發(fā)投入以及業(yè)務(wù)規(guī)模擴大使得公司對于營運資金的 需求持續(xù)增加。本次部分募集資金用于補充流動資金能夠有效補充運營資金，滿足

13、公司持續(xù)研發(fā)投入及業(yè)務(wù)規(guī)模擴大的需求，為公司持續(xù)經(jīng)營和發(fā)展提供資金保障。二、半導(dǎo)體行業(yè)資本開支增加，率提升（一）全球半導(dǎo)體銷量同比維持增長，行業(yè)資本開支增加全球半導(dǎo)體下游多點開花，銷量同比維持增長。汽車電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù) 據(jù)和人工智能等領(lǐng)域新技術(shù)、新產(chǎn)品的滲透率提升和需求增長，仍是半導(dǎo)體板塊成 長的重要動力。根據(jù)wind的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2022年7月全球半導(dǎo) 體銷售額490.1億美元，同比增長7.3%，環(huán)比略微下降，截至4月全球半導(dǎo)體銷售額 連續(xù)13個月同比銷售增長超過20%，5月-7月的同比增速逐漸下滑。根據(jù)wind的臺積 電月度營收報告，22年8月臺積電營業(yè)收入

14、2181億臺幣，同比增長58.73%；1-8月收 入累計增長43.5%。22Q2公司實際收入181.6億美金，同比增長36.6%。根據(jù)二季度 業(yè)績說明會，公司估計Q3的營收預(yù)計在198-206億美金之間，同比增長33.1%-38.4%。預(yù)計全球2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本開支增長24%。根據(jù)IC insights于3月1日發(fā)布的報 告，基于產(chǎn)能利用率和持續(xù)的高需求預(yù)期，繼2021年激增36%之后，預(yù)計2022年半 導(dǎo)體行業(yè)資本支出將大增24%，達(dá)到1904億美元的歷史新高，比這一輪周期起點的 2019年增長86%。半導(dǎo)體行業(yè)資本開支帶動上游設(shè)備銷售額持續(xù)增長。北美與日本是全球半導(dǎo)體設(shè)備 最主要凈出

15、口國，其出貨額對于觀察全球半導(dǎo)體設(shè)備的需求和供給有重要參考意義。 根據(jù)wind的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，21年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨額39.2億美 元，為歷史次高，僅較上月減少0.05%，同比增長46.1%；21年全年北美半導(dǎo)體設(shè) 備商出貨額429.9億美元，同比增長44.4%。 根據(jù)wind的日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）數(shù)據(jù)，7月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售量（3個月 移動平均）較去年同月增長14.4%至3042.9億日元，連續(xù)第19個月增長（2022年7 月固定值為3205.7億日元）。（二）中國大陸半導(dǎo)體市場份額上升，預(yù)計設(shè)備零部件國產(chǎn)化加速中國大陸半導(dǎo)體銷售額的全球份額不斷上升。根據(jù)win

16、d，2021年全球各國家和地區(qū) 半導(dǎo)體設(shè)備銷售額已達(dá)到1026.4億美元。全球幾個比較重要的市場是中國大陸、中國臺灣和日韓，其中中國大陸市場份額不斷上升，從2011年的8.4%提高至2021年的 28.9%，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，在全球占比有望提升至30%。未來中國大陸的晶圓制造產(chǎn)能有望持續(xù)擴張?？紤]到中國大陸是全球最大的電子終 端消費市場和半導(dǎo)體銷售市場，從供應(yīng)鏈配套角度來看，中國大陸具備成為全球最 大晶圓產(chǎn)能地區(qū)的潛力。此外，近年來中美貿(mào)易摩擦凸顯出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全和自 主可控的重要性和緊迫性，政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面加大了對本土 半導(dǎo)體制造的支持，國內(nèi)晶圓制造及其配套產(chǎn)

17、業(yè)環(huán)節(jié)加速發(fā)展勢在必行。根據(jù)ICInsights，2021年，中國大陸在純晶圓代工市場的份額相比2020年提高了0.9個百分 點至8.5%。隨著國內(nèi)設(shè)備廠商崛起，采用國內(nèi)供應(yīng)商是大勢所趨。盡管目前境外企業(yè)仍是全球 半導(dǎo)體設(shè)備市場的主導(dǎo)廠商，但隨著我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平不斷提高，我國 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備及封裝測試設(shè)備等領(lǐng)域逐漸 崛起，部分廠商已初步具備與行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)競爭的能力，如北方華創(chuàng)、拓荊科 技、中微公司和華海清科等。根據(jù)中國招標(biāo)網(wǎng)，我們統(tǒng)計了國內(nèi)8家主要晶圓廠（包 括華虹半導(dǎo)體、華力集成、積塔半導(dǎo)體、晉華集成、晶合集成、青島芯恩、長江存 儲、中芯紹興）

18、各設(shè)備上的國產(chǎn)化率情況。僅考慮主要設(shè)備類型，基本上20年12寸 晶圓廠的國產(chǎn)化率在15-20%。三、具備多品種工藝能力，市場空間廣闊（一）技術(shù)壁壘深厚，不斷承接發(fā)展機遇半導(dǎo)體零部件屬于技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，對精度和可靠性要求高。根據(jù)北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié) 會，相比于其他行業(yè)的基礎(chǔ)零部件，半導(dǎo)體零部件由于要用于精密的半導(dǎo)體制造， 其尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝 復(fù)雜、要求極為苛刻等特點。由于半導(dǎo)體零部件的特殊性，企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)常要兼顧強 度、應(yīng)變、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復(fù)合功能要求。同樣一個部 件，如果用在傳統(tǒng)工業(yè)中可行，但是用在半導(dǎo)體業(yè)中，對關(guān)鍵零部件在

19、原材料的純 度、原材料批次的一致性、質(zhì)量穩(wěn)定性、機加精度控制、棱邊倒角去毛刺、表面粗 糙度控制、特殊表面處理、潔凈清洗、真空無塵包裝、交貨周期等方面要求就更高， 造成了極高的技術(shù)門檻。 隨著半導(dǎo)體設(shè)備制程演進，先進制程對于零部件的要求顯著提升。根據(jù)公司的招股 說明書，芯片線寬更低，工藝氣體更加復(fù)雜，反應(yīng)均勻性要求更高，工藝零部件的 耐腐蝕性、密封性、真空度、潔凈度、機械加工精度和一致性的要求顯著提升，對 機械加工和表面處理工藝的要求顯著提升。公司具備超越行業(yè)的工藝能力，獲得龍頭客戶認(rèn)可。根據(jù)北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，由于半導(dǎo)體制造過程經(jīng)常處于高溫、強腐蝕性環(huán)境中，因此半導(dǎo)體零部件約有一半以 上需做表

20、面處理，以提升其耐腐蝕性。雖然中國廠商可以按照圖紙做成型，但因為 無法解決材料和表面處理問題，發(fā)展受到基礎(chǔ)的制約。而公司具備精密機械制造、 表面處理特種工藝、焊接、組裝以及檢測在內(nèi)的多種生產(chǎn)工藝和產(chǎn)能，工藝完備性 全球行業(yè)內(nèi)少有，且相應(yīng)工藝已獲得國際龍頭半導(dǎo)體設(shè)備廠商認(rèn)證。根據(jù)公司招股 說明書，壁壘最高的工藝零部件產(chǎn)品方面，除了公司，尚無其他內(nèi)資企業(yè)通過了主 流國際客戶認(rèn)證。 半導(dǎo)體設(shè)備廠商對于供應(yīng)鏈認(rèn)證嚴(yán)格，公司進入龍頭廠商帶來示范效應(yīng)。國際半導(dǎo) 體設(shè)備龍頭企業(yè)對精密零部件制造企業(yè)實行體系化認(rèn)證管理。通常情況下，半導(dǎo)體 設(shè)備精密零部件企業(yè)需要分別通過質(zhì)量體系認(rèn)證、工藝能力認(rèn)證和性能指標(biāo)認(rèn)證才

21、 能獲得提供首件試制的資格；在完成首件驗證后，方可獲得量產(chǎn)資格。通常情況下， 全部認(rèn)證過程持續(xù) 2-3 年。因此，半導(dǎo)體設(shè)備廠商對已經(jīng)達(dá)成合作關(guān)系的精密零部 件供應(yīng)商，普遍黏性較強，輕易不會發(fā)生更換或代替，使得半導(dǎo)體設(shè)備廠商與上游 精密零部件供應(yīng)商互相綁定和依賴。同時，行業(yè)內(nèi)其他半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)會跟隨頭部 企業(yè)選擇供應(yīng)商，為公司獲取新客戶起到了較好的帶動作用。公司伴隨龍頭客戶不斷升級迭代產(chǎn)品，維持動態(tài)護城河。縱觀公司十多年的發(fā)展史， 公司2011年首次與國際龍頭客戶A合作，通過其質(zhì)量體系認(rèn)證并成為合格供應(yīng)商， 2014年公司為40nm制程工藝提供精密零部件，而2020年已為7nm制程工藝設(shè)備提

22、供精密零部件。例如隨著半導(dǎo)體加工的線寬越來越小，門檻越來越高，公司通過和 下游龍頭客戶共同進步，保持了在零部件制程方面的領(lǐng)先，維持了動態(tài)的護城河， 能夠不斷承接未來可能的發(fā)展機遇。公司產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于7納米制程設(shè)備，領(lǐng)先于國內(nèi)同行。從7納米工藝制程開始，半 導(dǎo)體設(shè)備對精密零部件潔凈度要求更為苛刻，如無法達(dá)到相應(yīng)要求，金屬零部件在 反應(yīng)中產(chǎn)生的金屬粒子將影響半導(dǎo)體設(shè)備制造良率，相應(yīng)產(chǎn)品需要使用新的特種工 藝。目前公司產(chǎn)品中只有部分工藝零部件和結(jié)構(gòu)零部件涉及使用前述工藝，模組產(chǎn) 品和氣體管路產(chǎn)品尚未涉及。（二）涉足多品類，市值空間較大全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)市場格局相對分散。半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)

23、雜，對 加工精度、一致性、穩(wěn)定性要求較高，導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣，技術(shù)難度大， 行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個別生產(chǎn)工藝，或?qū)Ｗ⒂谔囟ň芰悴考a(chǎn)品，行業(yè)相對 分散。根據(jù)北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和VLSI的數(shù)據(jù)，近10年里，前十大供應(yīng)商的市場份 額總和趨于穩(wěn)定在50%左右。 公司是少有的多品類產(chǎn)品提供商，市場空間較為廣闊。公司可提供工藝零部件、結(jié) 構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品、氣體管路等多品類產(chǎn)品，涉及包括精密機械制造、表面處理 特種工藝、焊接、組裝以及檢測在內(nèi)的多種生產(chǎn)工藝和產(chǎn)能，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 晶圓制造環(huán)節(jié)最核心的刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機械拋光、離子注 入等前道先進制程設(shè)備。同時，客戶向公

24、司進行多品類產(chǎn)品采購，可以避免對單一 精密零部件生產(chǎn)廠商分別認(rèn)證，實現(xiàn)一對多的產(chǎn)品質(zhì)量管控，降低采購時間成本和 管理成本，同時，也有利于提升客戶的產(chǎn)品效能，減少不同精密零部件提供商產(chǎn)品 之間的磨合。公司產(chǎn)品對應(yīng)的市場空間2021年約為160億美元，2030年有望增長至300億美元。 根據(jù)招股說明書，公司所涉及的工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四 大類產(chǎn)品的全球市場規(guī)模，可以根據(jù)在設(shè)備中的占比計算得到，如上表所示。其中 “不適用”表示公司不涉及相關(guān)產(chǎn)品或未配套相關(guān)設(shè)備。如不考慮精密零部件備件 銷售，公司目前涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件全球市場規(guī)模2020年約為160億美元， 占當(dāng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的22%。 根據(jù)前文IC insights，2020年中國的晶圓代工的全球份額為7.6%，假設(shè)中國的各設(shè) 備零部件需求在全球的份額和晶圓代工的份額相同，則中國的零部件市場規(guī)模為160 億美元的7.6%，即12.2億元美元。若根據(jù)SEMI預(yù)測的2030年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模 達(dá)到1,400億美元，假設(shè)公司產(chǎn)品市場空間所占比例不變，則公司主要產(chǎn)品全球市場 規(guī)模有望在2030年超