PCB基材基礎(chǔ)知識(shí)

1、PCB基材基礎(chǔ)知識(shí)覆銅板的定義覆銅板-又名PCB基材將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂（P片），一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板（CopperCladLaminates縮寫CCL）。它是做PCB的結(jié)構(gòu)片銅箔:覆銅板結(jié)基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE結(jié)構(gòu)片銅箔:覆銅板結(jié)（盎司）為重量單位，定義：每平方英尺銅的厚度為稱為重量密度體積體積面積高度常用板材銅厚有（盎司）O盎司）（盎司）偶有使用不常用。2、銅箔的分類：壓延銅箔和電鍍銅箔壓延銅箔是由銅錠經(jīng)熱壓、韌化、刨削去垢、冷軋、連續(xù)軔化、酸洗、最后壓延及脫脂干燥等得到原始?jí)貉鱼~箔，再經(jīng)粗化及防銹處理后得到商品

2、化的銅箔。(撓性板)電鍍銅箔是將硫酸銅溶液在滾輪式的電鍍槽中于巨大滾輪表面鍍得連續(xù)銅層，然后再經(jīng)粗化、耐熱處理及防銹處理后得到商品化的銅箔。(剛性板)片定義Prepreg即半固化片，由玻璃纖維布和樹(shù)脂組成。其中的樹(shù)脂呈半固化狀態(tài)稱B-Stage基本類型a、按玻璃布分類，如1080,2116,7628等b、按樹(shù)脂分類，如酚醛樹(shù)脂(PhenolicResin)環(huán)氧樹(shù)脂(EpoxyResin)聚亞硫胺樹(shù)脂(PolyimideResin,PI)雙順丁烯二酸硫亞胺/三氮井樹(shù)脂(BismaleimideTriazine,BT)經(jīng)緯經(jīng)緯10800.002布組織股數(shù)/英寸）玻璃紗規(guī)格規(guī)格布厚英寸E表示E-GL

3、ASS、又稱電絕緣玻璃，C表示連續(xù)式玻纖絲，D表示玻纖絲的直徑5口m,E表示7口m,G表示9口m,后面數(shù)值表示一股紗其重量一磅時(shí)的長(zhǎng)度（單位為百英尺）其它規(guī)格位為百英尺）其它規(guī)格片的主要質(zhì)量特性指標(biāo)樹(shù)脂含量：簡(jiǎn)稱俗稱含膠量樹(shù)脂流動(dòng)度：簡(jiǎn)稱俗稱流動(dòng)度膠凝時(shí)間：簡(jiǎn)稱俗稱凝膠時(shí)間揮發(fā)物含量：簡(jiǎn)稱俗稱揮發(fā)物:覆銅板的典型流程：膠液配Prepreg玻纖布?jí)汉香~箔覆銅板覆銅板的流程熟屋合PRESSING疊合BOOKINGPLYUP疊片銅箔COPPERM魔室cloanroom烘箱OVEN切割Cutter覆銅t板的典型覆銅板的分類：按機(jī)械剛性分;剛性板（常稱：硬板）撓性板（常稱：軟板）按增強(qiáng)材料結(jié)構(gòu)分：紙基（

4、94HB）復(fù)合基（CEM）玻璃布基（FR-4）特殊材料基按厚度分：常規(guī)板薄板：IPC介定小于0.5mm的為薄按某些特殊性能分：高TG板高介電性能板防UV板按阻燃性能劃分：非阻燃型：94-HB阻燃型：94-V294-V194-V0阻燃等級(jí)（由低到高）：94-HB94-V294-V194-V0覆銅板的分類（二）紙基板：、紙、酚醛樹(shù)脂覆銅板:、紙、環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板：復(fù)合基板：、紙芯、玻璃布的環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板：璃布的環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板：、1環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板：璃布的環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板：、1玻2璃非織布芯、玻增強(qiáng)材料結(jié)構(gòu)分類（一）玻璃布基：1、玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板：4玻璃布、高溫環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板:特殊型基板：、金屬類基

5、板:金屬基型金屬芯型包覆金屬型2、板:金屬基型金屬芯型包覆金屬型2、陶瓷類基板：氧化鋁（A）氮化鋁類（二）常見(jiàn)板材臺(tái)灣：長(zhǎng)春an,U長(zhǎng)興南亞NANYA韓國(guó)：斗山Doosan日本：住友，0松下ass,a板材常用規(guī)格汕頭超聲，日立化Hitachi香港：建滔inga板材常用規(guī)格汕頭超聲，(一)FR-1:40*48(1016*1219mm)CEM-1:40.5*48.5(1028*1231mm)CEM-3:41*49(1041*1245mm)FR-4:41*49(1041*1245mm)FR-：437*49(940*1245mm)板材常用規(guī)格(二2相比漏電起痕指數(shù)ComparativeTracking

6、IC材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1氯%化銨水溶液）而沒(méi)有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。等級(jí)劃分板材經(jīng)緯方向經(jīng)緯方向：板材-長(zhǎng)緯短經(jīng)P片-長(zhǎng)徑短緯板目方向（水印）：在做多層板（4層以上）內(nèi)層時(shí)開(kāi)料需注意經(jīng)緯方向，因內(nèi)層經(jīng)過(guò)壓合會(huì)有漲縮問(wèn)題；如果兩張蕊板經(jīng)緯方向不一致而壓在一起，哪么兩張蕊板的漲縮比列方向也不一致；板這樣一來(lái)就會(huì)產(chǎn)生拉力而導(dǎo)致板子變形。材用途注解一94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，只能做超低電壓類吸）-94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板（一般可以模沖，要求高的話電腦鉆）-CEM:單面玻纖板（一般可以模沖，要求高的話電腦鉆）-CEM：雙面半玻

7、纖板（除紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR會(huì)便宜元平米）-FR雙面玻纖板（使用較為廣范相對(duì)以上類型的材質(zhì)來(lái)說(shuō)較為高檔）無(wú)鹵素板：指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求不能含鹵素。如客戶要求C無(wú)鹵素時(shí)，需注意制造C過(guò)程中所有使用的材板料要全部無(wú)鹵素而不只是板材無(wú)鹵素！材用途注解二Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度臨界點(diǎn)，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度丁點(diǎn)）這個(gè)值關(guān)系到C板的尺寸安定性。印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度Tg也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的最高溫度）也就是說(shuō)普通C基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降。一般的板材為度以上，高一般大于度，中等約大于度。-通常2的B印制板，稱作高印制板。基板的提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提