電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理課件

1、電子產(chǎn)品質(zhì)量管理電子產(chǎn)品質(zhì)量管理培訓(xùn)簡介一 質(zhì)量管理的概念二 質(zhì)量管理的分類三 SMT質(zhì)量管理四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理培訓(xùn)簡介一 質(zhì)量管理的概念 一 質(zhì)量管理定義: 為了保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量所進行的決策,計劃,組織,指揮,協(xié)調(diào),控制和監(jiān)督等一系列工作的總稱. 一 質(zhì)量管理定義:二 質(zhì)量管理分類1質(zhì)量保證 對產(chǎn)品或服務(wù)能滿足質(zhì)量要求,提供適當信任所必須的全部有計劃,有系統(tǒng)的活動.2質(zhì)量控制 為達到質(zhì)量要求所采取的作業(yè)技術(shù)和活動.二 質(zhì)量管理分類二 質(zhì)量管理分類1質(zhì)量保證 為了有效地解決質(zhì)量保證的關(guān)鍵問題-提供信任,國際上通行的方法是遵循和采用有權(quán)威的標準,由第三方提供質(zhì)量認證. 1993年9月1日開

2、始施行的明確規(guī)定,我國將按照國際通行做法推行產(chǎn)品質(zhì)量認證制度和質(zhì)量體系認證制度.無論是產(chǎn)品質(zhì)量認證還是質(zhì)量體系認證,取得認證資格都必須具備一個重要的條件,即企業(yè)要按國際通行的質(zhì)量保證系列標準(ISO 9000),建立適合本企業(yè)具體情況的質(zhì)量體系,并使其有效運行. 二 質(zhì)量管理分類質(zhì)量保證取得質(zhì)量認證資格,對企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營的益處主要包括:(1)提高質(zhì)量管理水平(2)擴大市場以求不斷增加收益.(3)保護合法權(quán)益.(4)免于其他監(jiān)督檢查.質(zhì)量保證取得質(zhì)量認證資格,對企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營的益處主要包括:二 質(zhì)量管理分類2質(zhì)量控制 為了達到質(zhì)量要求所采取的作業(yè)技術(shù)和活動. 質(zhì)量控制是質(zhì)量保證的基礎(chǔ),是對控制對象的

3、一個管理過程所采取的作業(yè)技術(shù)和活動.二 質(zhì)量管理分類質(zhì)量控制作業(yè)技術(shù)和活動包括:(1)確定控制對象(2)規(guī)定控制標準(3)制定控制方法(4)明確檢驗方法(5)進行檢驗(6)檢討差異(7)改善質(zhì)量控制作業(yè)技術(shù)和活動包括:4M1E管理人，機，料，法，環(huán) 五大質(zhì)量因素同時對產(chǎn)品的質(zhì)量起作用，是對電子產(chǎn)品的全面管理，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過程?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造過程系統(tǒng)中，管理起到了至關(guān)重要的作用，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝貫穿于此過程中，最終表現(xiàn)為產(chǎn)品的質(zhì)量。4M1E管理人，機，料，法，環(huán)4M1E管理 人（人力Man）指操作員工自身的素養(yǎng)，是獲得高可靠性產(chǎn)品的基本保證。操作人員能遵守企業(yè)的規(guī)章制度、具備熟練

4、的操作技能，具備互相尊重，團結(jié)合作的意識，具有努力勤奮工作的敬業(yè)精神。4M1E管理 人（人力Man）指操作員工自身的素養(yǎng)，是獲得高機（設(shè)備Machine）指企業(yè)的設(shè)備，符合現(xiàn)代化企業(yè)要求，能進行生產(chǎn)的設(shè)備。且有專門人員進行定期檢查維護。4M1E管理 機（設(shè)備Machine）指企業(yè)的設(shè)備，符合現(xiàn)代化企業(yè)要求，能4M1E管理 料（原材料Material）指原材料的準備和管理和合理使用。原材料必須經(jīng)過質(zhì)量認證，測試，篩選等必要的紙來能夠管理工作。4M1E管理 料（原材料Material）指原材料的準備和管法（方法Method）指從產(chǎn)品的設(shè)計開始、試制、生產(chǎn)、銷售到成為合格的產(chǎn)品結(jié)束全過程的生產(chǎn)操作方

5、法、生產(chǎn)管理方法和生產(chǎn)質(zhì)量控制法。4M1E管理 法（方法Method）指從產(chǎn)品的設(shè)計開始、試制、生產(chǎn)、銷售到環(huán)（環(huán)境Environrment）指企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境。設(shè)備擺放合理、物料擺放整齊，標識正確、人員操作有序，生產(chǎn)管理方法得當，生產(chǎn)環(huán)境整潔、溫濕度適宜，防靜電系統(tǒng)符合設(shè)計規(guī)范標準。 4M1E管理 環(huán)（環(huán)境Environrment）指企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境。設(shè)備擺放4M1E管理電子產(chǎn)品的質(zhì)量包括產(chǎn)品的性能、壽命、可靠性、安全性和經(jīng)濟性，電子產(chǎn)品的質(zhì)量并非是用肉眼檢測到的，往往需要通過檢測儀器才能發(fā)現(xiàn)問題。既電子產(chǎn)品的質(zhì)量是制造出來的，不是檢驗出來、更不是修補出來的。4M1E管理電子產(chǎn)品的質(zhì)量包括產(chǎn)品的

6、性能、壽命、可靠性、安全4M1E管理在質(zhì)量管理上，電子產(chǎn)品是精密的，在制作過程中一定要仔細，要求制作人員必須有責任心，有一定技術(shù)?，F(xiàn)在很多精密的電子產(chǎn)品都是電腦機器手完成，這就需要保障機器的良好性能。 有了好機器還需要有人員操作、維護，才能保證機器性能的良好發(fā)揮，有穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量。4M1E管理在質(zhì)量管理上，電子產(chǎn)品是精密的，在制作過程中一定三 SMT質(zhì)量管理1.原材料 先入先出的原則:先發(fā)放離過期時間最近的原材料三 SMT質(zhì)量管理三 SMT質(zhì)量管理 2.生產(chǎn)工藝質(zhì)量管理是指在產(chǎn)品質(zhì)量形成過程中,與質(zhì)量有關(guān)的人,機,料,法,環(huán)五個因素對產(chǎn)品質(zhì)量要求的滿意程度.在質(zhì)量管理中處于重要地位(1)制定工

7、藝方案(2)驗證工序能力(3)進行生產(chǎn)過程的控制(4)質(zhì)量檢驗和驗證(5)不合格品的糾正三 SMT質(zhì)量管理 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目序號 檢驗項目不良敘述 參考圖示參考標準(良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(良品圖示)(良品圖示)1缺件PAD上應(yīng)有零件而沒有者2多件錯件不符合 BOM 的料號,或錯放位置3缺件圖示多件圖示錯件圖示不需有零件,而有零件者漏打零件多出 不應(yīng)該有多一顆零件102 正確101錯誤1kW正確1k101錯誤IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SM

8、T)項目序號 檢 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目序號 檢驗項目不良敘述 參考圖示參考標準(良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(良品圖示)(良品圖示)4極性反 正負極性反向5露 銅浮件 (傾斜)浮件 0.3 mm 拒收傾斜 0.3 mm 拒收(點膠者除外)0.3mm0.3mm6正確+-+-錯誤黑線是負極黑線是負極極性反圖示露銅圖示浮件圖示03mmPCB露銅大于0.5mm不允許,在允收范圍內(nèi)需補綠漆.IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目序號 檢 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(S

9、MT)項目序號 檢驗項目不良敘述 參考圖示參考標準(良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(良品圖示)(良品圖示)7墓碑 (立碑)應(yīng)正面擺放變成側(cè)面擺放應(yīng)兩端接觸變成單邊接觸單邊吃錫側(cè)置8空 焊應(yīng)焊錫而未焊到者未吃錫9冷焊零件腳與錫未完全融合零件吃錫面與錫未完全融合立碑圖示空焊圖示冷焊零件圖示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目序號 檢 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目項次 檢驗項目不良敘述 參考圖示參考標準(良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(良品

10、圖示)(良品圖示)短路10不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通者短路QFP金手指表面凹痕11每面凹痕0.5mm不允許,水平狀不允許水平不允許0.5mm14錫多包焊不允許焊錫超過零件高度的0.3mmPCB A SidePCB B Side0.1mm0.3mm15錫不足(錫少)錫墊間焊錫量之差異不可小于 1/3x 1/ 3x焊墊錫尖圖示包焊圖示錫不足(錫少)圖示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目項次 檢 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目項次 檢驗項目不良敘述 參考圖示參考標準(良品圖示)(不良品圖示)(不

11、良品圖示)(不良品圖示)(良品圖示)(良品圖示)16錫 裂零件焊錫面的錫裂開錫裂17線路缺口線路缺口以不超過線路寬度 1/5 為允收標準w1/5WW1/5Ww18蹺皮線路或焊點蹺起蹺皮圖示線路缺口圖示錫裂圖示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目項次 檢 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目項次 檢驗項目不良敘述 參考圖示參考標準(良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(良品圖示)(良品圖示)IC頭零件偏移19以零件腳的寬度為標偏移不可 1/2吃錫面20零件水平偏移零件水平

12、偏移不可=1/2吃錫面PAD1/2WPolarityPADW21零件偏斜零件偏斜不可少于吃錫面的 1/2 PADPolarity1/2WPADW零件偏移圖示零件偏斜圖示零件水平偏移圖示1/2W1/2W1/2WwIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目項次 檢 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目項次 檢驗項目不良敘述 參考圖示參考標準(良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(良品圖示)(良品圖示)22零件偏斜不可少于吃錫面的 1/2零件偏斜23 w 零件偏斜零件偏斜不可少于W

13、 W : 銅膜寬度 0.5mm2點以上 29鉭質(zhì)電容吃錫量兩端金屬區(qū)吃錫高度不足 1/4 以上30PCB 爆板1. 綱卡頭不允許2. 有線路之板面不得 有爆板沾錫1/51/4金手指沾錫圖示鉭質(zhì)電容吃錫量圖示PCB 爆板圖示3/5處IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目項次 檢 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項目項次 檢驗項目不良敘述 參考圖示參考標準(不良品圖示)3132錫球錫球直徑 =0.15mm 拒收錫球直徑 1.3 mm2. 零件傾斜 1.3 mm3. 特殊零件(AUI, SW,

14、 Connector) 對角長度之 8/1000 22螺絲平貼性貼貼者不允許螺絲平貼23螺絲生銹生銹者不允許24零件腳長1. 腳長外露 PCB 板面 =2.5mm 不允許2. 腳短不訂, 唯零件腳必 須完全外露3. 焊錫面不得有包焊或錫裂生銹2.5mm零件腳長圖示5mm2.5mm(良品圖)(良品圖)(不良品圖)(不良品圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢驗項目不良敘述參考圖示電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢驗項目不良敘述參考圖示參考標準26金手指刮傷1. A 面:

15、 10 x0.3mm 1 條2. B 面: 10 x0.3mm 2 條25鐵片刮傷 1. 露底裁不允許 2. A 面: 10 x0.3mm 1 條 3. B 面: 30 x0.3mm以內(nèi)2條 鐵片變形27不得有任何變形29鐵片臟污鐵片表面不可有油漬,色漬, 臟污28鐵片生銹不得有任何生銹(不良品圖)(不良品圖)(良品圖)(良品圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢驗項目不良敘述參考圖電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢驗項目不良敘述參考圖示參考標準3

16、0鐵片:文字, 符號,印刷文字, 符號, 印刷必須清晰可辨不可有模糊斷裂31滑套活動性向上撥動不得有自由落情形推力 1mm 不可有文字處不得有破損35標籤歪斜歪斜 1mm 不可LABEL1mmLABEL1mm 破損金手指沾錫371. 上緣允須 1/10 的金手 指長2. 距離 0.5mm 或 =0.5mm 之沾錫超過 金手指面積的 20% 不 允許38貫穿孔錫點允許有 10 個貫穿孔未吃錫沾錫1/10IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢 驗 項 目不電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢驗項目 不良敘述參考圖示參

17、考標準39PCB 之螺絲孔螺絲孔周圍綠漆脫落,露銅可允許40鐵片頭凹凸痕1. 露銅不允許2. A 面: 1mm 3 點3. B 面: 2mm 3 點41PCB 折邊鐵維絲1. 卡片頭不允許2. Hub 頭允收42鐵片電鍍水紋允收(不良品圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢驗項目 不良敘述電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢驗項目不良敘述參考圖示參考標準44露銅PCB 接地處露銅面積0.5mm 或 +0.5mm之凹痕超過金手指面積20% 者不允許47標簽臟污標簽臟污不可(良品圖)(良品圖)(不良品圖)(不良品

18、圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢驗項目不良敘述參考圖電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢驗項目 不良敘述參考圖示參考標準48PCB 板厚及金手指尺寸不得影響 PC 插槽之插拔刮傷刮傷AsideBside外表目視有白霧狀A(yù) 面允許: 2.cmX0.3mm 2條B 面允許: 2.cmX0.3mm 2條PCB 刮傷-鋼卡頭49PCB 刮傷圖示PCB 刮傷-HUB頭相對距離 5cmA 面允許: 2.cmX0.3mm 3條B 面允許: 2.cmX0.3m

19、m 3條(良品圖)(不良品圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項目項次 檢驗項目 不良敘述 提高產(chǎn)品質(zhì)量的主要措施 SMT生產(chǎn)線環(huán)節(jié)很多，涉及方方面面的內(nèi)容，圍繞設(shè)備管理范圍，應(yīng)重點抓好幾個關(guān)鍵部位和幾個監(jiān)控點。關(guān)鍵部位是：絲印機、貼片機和回流爐。 絲印焊膏的效果會直接影響貼片及焊接的效果，尤其是對于細間距元件的影響更為顯著。首先要調(diào)好焊膏，設(shè)置好絲印機的壓力、精度、速度、間隙、位移和補償?shù)雀鲄?shù)，綜合效果達到最佳后，穩(wěn)定工藝設(shè)置，投入批量生產(chǎn)。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理課件貼片質(zhì)量控制貼片質(zhì)量，特別是高速SMT生產(chǎn)線貼片機的質(zhì)量水平十分關(guān)鍵

20、，出現(xiàn)一點問題，就會產(chǎn)生極其嚴重的后果，應(yīng)著重做好以下工作： 1)貼片程序編制要準確合理 元器件貼放位置、順序、料站排布，路徑安排要盡可能準確，合理，好的程序會在提高貼片效率及合格率，降低設(shè)備磨損和元件消耗等方面有顯著效果。在進行程序試運行，確認送料器元件的正確性后，進行第一塊PCB貼裝，并安排專人全面檢查，我們稱之為一號機確認，要 全面檢查位置與參數(shù)、極性與方向、位置偏移量、貼裝元件是否有損傷等項目。檢查合格后，開始投入批量生產(chǎn)。 貼片質(zhì)量控制貼片質(zhì)量，特別是高速SMT生產(chǎn)線貼片機的質(zhì)量水平2)加強生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量反饋 隨著生產(chǎn)中元器件不斷補充上料和貼片程序的完善調(diào)整，會有許多機會有

21、可能造成誤差，而產(chǎn)生質(zhì)量事故，應(yīng)建立班前檢查和交接班制度，并做到每次換料的自檢互檢，杜絕故障的隱患。同時要加強SMT系統(tǒng)的質(zhì)量反饋，后道工序發(fā)現(xiàn)的問題及時反饋到故障機，及時處理，減少損失。貼片質(zhì)量控制2)加強生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量反饋 隨著生三 SMT質(zhì)量管理3.成品過程工藝 (1)搬運和存儲條件 (2)組織好售后服務(wù) (3)收集信息和質(zhì)量跟蹤三 SMT質(zhì)量管理三 SMT質(zhì)量管理4.測試工藝 定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探針 的類型都是影響探測可靠性的因素。 (1)精確的定位孔。在基板上設(shè)定精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在 0.05mm以內(nèi)，至少設(shè)置兩個定位孔，且距離愈遠愈好。采用非金

22、屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達到公差要求。如基板是整片制造后再分開測試，則定位孔就必須設(shè)在主板及各單獨的基板上。三 SMT質(zhì)量管理三 SMT質(zhì)量管理(2)測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。 (3)在測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將引起在線測試夾具探針對測試點的接觸不良。三 SMT質(zhì)量管理(2)測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰三 SMT質(zhì)量管理(4)最好將測試點放置在元器件周圍1.0mm以外，避免探針和元器件撞擊損傷。定位孔環(huán)狀周圍3.2mm以內(nèi)，不可有元器件或測試點。 (5)測試點不可設(shè)置在PCB邊

23、緣4mm的范圍內(nèi)，這4mm的空間用以保證夾具夾持。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與SMT設(shè)備中也要求有同樣的工藝邊。 三 SMT質(zhì)量管理(4)最好將測試點放置在元器件周圍1.0三 SMT質(zhì)量管理(6)所有探測點最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延長探針的使用壽命。 (7)測試點不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。三 SMT質(zhì)量管理(6)所有探測點最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、三 SMT質(zhì)量管理2.APQP產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計劃(是QS9000/TS16949質(zhì)量管理體系的一部分) 3.APQP四個階段內(nèi)容 (1)計劃和確定項目

24、 (2)過程設(shè)計和開發(fā) (3)生產(chǎn)確認 (4)反饋評價和糾正 4.工藝文件設(shè)計三 SMT質(zhì)量管理2.APQP產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計劃四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理 1.為了能夠在最經(jīng)濟的水平上并考慮到充分滿足用戶要求的條件下進行市場研究,設(shè)計,生產(chǎn)和服務(wù),把企業(yè)內(nèi)各部門的研制質(zhì)量,維持質(zhì)量和提高質(zhì)量的活動成為一個有效體系. 四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理焊接后元器件焊點應(yīng)飽滿且潤濕性良好，成彎月形；保證焊點表面光滑、連續(xù)， 不能有虛焊、漏焊、脫焊、豎碑、橋接等不良現(xiàn)象，氣泡、錫球等缺陷應(yīng)在允許范圍內(nèi)。 焊點質(zhì)量標準焊接后元器件焊點應(yīng)飽滿且潤濕性良好，成彎月形；保證焊點表面光焊點質(zhì)量標準1.矩形片式元件(Ch

25、ip)焊點質(zhì)量標準。 對于Chip元件，焊點焊錫量適中，焊端周圍應(yīng)被良好潤濕，對于厚度1.2mm的元件，其彎月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的13，焊點高度(h)最高不能超過元件高度(H)見圖焊點質(zhì)量標準1.矩形片式元件(Chip)焊點質(zhì)量標準。 焊點質(zhì)量標準2.翼形引腳器件焊點質(zhì)量標準。 翼形引腳器件包括SOP、QFP器件以及小外形晶體管(SOT)；引腳跟部和底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個面都應(yīng)被良好潤濕，其彎月面高度(焊料填充高h)等于引腳厚度(H)時為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的12，. 焊點質(zhì)量標準2.翼形引腳器件焊點質(zhì)量標準。 焊點質(zhì)量標準3.J形引腳器件焊點質(zhì)量標準

26、。 J.形引腳器件包括SOJ、PLCC器件。 SOJ、PLCC器件的引腳底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個面都應(yīng)被良好潤濕，彎月面高度(焊料填充高度H)等于引腳厚度(h)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的12，焊點質(zhì)量標準3.J形引腳器件焊點質(zhì)量標準。 SMT檢驗(1) SMT檢驗標準參考(SJT106702019表面組裝工藝通用技術(shù)要求、(SJT10666-2019表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定。 SMT檢驗(1) SMT檢驗標準參考SMT檢驗(2)檢驗時判斷元器件焊端位置與焊點質(zhì)量是否合格，建議根據(jù)本企業(yè)的產(chǎn)品用途、可靠性以及電性能要求，參考IPC標準、電子部標準或其他標準制訂適合具體產(chǎn)品的檢驗標

27、準，或制訂適合本企業(yè)的檢驗標準。 例如高可靠性要求的軍品、保障人體生命安全的醫(yī)用產(chǎn)品以及精密儀表等產(chǎn)品應(yīng)按照“優(yōu)良”標準檢驗，同時在設(shè)計時就應(yīng)考慮到可靠性要求。清潔度與電性能指標都要用高標準檢驗。 SMT檢驗(2)檢驗時判斷元器件焊端位置與焊點質(zhì)量是否合格，SMT檢驗(3)SMT的質(zhì)量要靠質(zhì)量管理體系、把握工藝過程控制來保證，不能靠最終檢驗后通過修板、返修來解決。 SMT檢驗(3)SMT的質(zhì)量要靠質(zhì)量管理體系、把握工藝過程控SMT檢驗SMT的質(zhì)量目標首先應(yīng)盡量保證高直通率。為了實現(xiàn)高直通率首先要從PCB設(shè)計開始，PCB設(shè)計必須符合SMT的工藝要求，還要滿足生產(chǎn)線設(shè)備的可生產(chǎn)性的設(shè)計要求。正式批

28、量投產(chǎn)前必須對PCB設(shè)計，以及可生產(chǎn)性設(shè)計作全面審查，要選擇能滿足該產(chǎn)品要求的印制電路板加工廠，選擇適合該產(chǎn)品要求的元器件和焊等材料；SMT檢驗SMT的質(zhì)量目標首先應(yīng)盡量保證高直通率。為了實現(xiàn)高SMT檢驗然后把好組裝前(來料)檢驗關(guān)，在每一步工藝過程中都要嚴格按照工藝要求進行，用嚴格的工藝來保證和控制質(zhì)量：最后才是通過工序檢驗、表面組裝板檢驗糾正并排除故障和問題。 SMT檢驗然后把好組裝前(來料)檢驗關(guān)，在每一步工藝過程中都標準匯總SJ/T10668-2019表面組裝技術(shù)術(shù)語本標準規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語，包括一般術(shù)語，元器件術(shù)語，工藝，設(shè)備及材料術(shù)語，檢驗及其他術(shù)語4個部分。本標準適用于

29、電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。 標準匯總SJ/T10668-2019表面組裝技術(shù)術(shù)語標準匯總SJ/T10670-2019 表面組裝工藝通用技術(shù)要求本標準規(guī)定了電子技術(shù)產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)（SMT）時應(yīng)遵循的基本工藝要求。本標準適用于以印刷板（PCB）為組裝基板的表面組裝組件（SMA）的設(shè)計和制造。對采用陶瓷或其他基板的SMA的設(shè)計和制造也可參照使用。 標準匯總SJ/T10670-2019 表面組裝工藝通用技術(shù)要標準匯總SJ/T10669-2019 表面組裝元器件可焊性試驗標準本標準規(guī)定了表面組裝元器件可焊性試驗的材料、裝置和方法。本標準適用于表面組裝元器件焊端或引腳的可焊性試驗。 標準匯總SJ/T10669-2019 表面組裝元器件可焊性試標準匯總SJ/T10666-2019 表面組裝組件