硅片行業(yè)分析

1、硅片行業(yè)分析新產(chǎn)品開發(fā)的程序為了提高新產(chǎn)品開發(fā)的成功率，必須建立科學的新產(chǎn)品開發(fā)管理程序。不同行業(yè)的生產(chǎn)條件與產(chǎn)品項目不同，管理程序也有所差異。（一）新產(chǎn)品構思構思是為滿足一種新需求而提出的設想。在產(chǎn)品構思階段，營銷部門的主要責任是：尋找，積極地在不同環(huán)境中尋找好的產(chǎn)品構思；激勵，積極地鼓勵公司內(nèi)外人員發(fā)展產(chǎn)品構思；提高，將所匯集的產(chǎn)品構思轉送公司內(nèi)部有關部門，征求修正意見，使其內(nèi)容更加充實。最高管理層是新產(chǎn)品構思的主要來源。新產(chǎn)品構思的其他各種來源包括發(fā)明家、專利代理人、大學和商業(yè)性的研究機構、營銷研究公司等等。Google公司一直以創(chuàng)意聞名，其內(nèi)部有一個“福利”，就是每位員工每周都可以抽出

2、20%的時間來做自己想做的喜歡做的事情，讓靈機一動的想法有機會變成現(xiàn)實，就是這樣的自由分為成就了Google不斷推出新產(chǎn)品新創(chuàng)意的能力。營銷人員尋找和搜集新產(chǎn)品構思的主要方法有：（1）產(chǎn)品屬性排列法。將現(xiàn)有產(chǎn)品的屬性一一排列出來，然后探討，嘗試改良每一種屬性的方法，在此基礎上形成新的產(chǎn)品創(chuàng)意。（2）強行關系法。先列舉若干不同的產(chǎn)品，然后把某一產(chǎn)品與另一產(chǎn)品或幾種產(chǎn)品強行結合起來，產(chǎn)生一種新的構思。比如，組合家具的最初構想就是把衣柜、寫字臺、裝飾柜的不同特點及不同用途相結合，設計出既美觀又較實用的組合型家具。（3）多角分析法。這種方法首先將產(chǎn)品的重要因素抽象出來，然后具體地分析每一種特性，再形成

3、新的創(chuàng)意。例如，洗衣粉最重要的屬性是其溶解的水溫、去污力、使用方法和包裝，根據(jù)這些因素所提供的不同標準，便可以提出不同的新產(chǎn)品創(chuàng)意。（4）聚會激勵創(chuàng)新法。將若干名有見解的專業(yè)人員或發(fā)明家集合在一起（一般以不超過10人為宜），開討論會前提出若干問題并給予時間準備，會上暢所欲言，彼此激勵，相互啟發(fā)，提出種種設想和建議，經(jīng)分析歸納，便可形成新產(chǎn)品構思。（5）征集意見法。指產(chǎn)品設計人員通過問卷調(diào)查、召開座談會等方式了解消費者的需求，征求科技人員的意見，詢問技術發(fā)明人、專利代理人、大學或企業(yè)的實驗室、廣告代理商等的意見，并且堅持經(jīng)常進行，形成制度。對于進行跨國經(jīng)營的企業(yè)來講，來源于國外的新產(chǎn)品構思更加符

4、合外國市場的需求傾向，因而具有特殊價值。但是，國外的構思來源通常比國內(nèi)的構思來源難以獲得。跨國企業(yè)應該與國外分銷商和中間商保持緊密聯(lián)系，鼓勵他們提供新的產(chǎn)品創(chuàng)意。最終用戶使用后的反饋意見也是創(chuàng)意的關鍵來源。為了避免研發(fā)失敗的風險，跨國企業(yè)可以通過特許經(jīng)營或收購的途徑從其他企業(yè)或科研機構獲取新產(chǎn)品的創(chuàng)意。戰(zhàn)略聯(lián)盟逐漸成為全球性企業(yè)新產(chǎn)品開發(fā)的重要途徑。兩家或兩家以上的全球企業(yè)聯(lián)合投資于某一技術開發(fā)領域，共擔失敗風險，共享成功果實。（二）篩選篩選的主要目的是選出那些符合本企業(yè)發(fā)展目標和長遠利益，并與企業(yè)資源相協(xié)調(diào)的產(chǎn)品構思，摒棄那些可行性小或獲利較少的產(chǎn)品構思。篩選應遵循如下標準：（1）市場成功的

5、條件。包括產(chǎn)品的潛在市場成長率，競爭程度及前景，企業(yè)能否獲得較高的收益。（2）企業(yè)內(nèi)部條件。主要衡量企業(yè)的人、財、物資源，企業(yè)的技術條件及管理水平是否適合生產(chǎn)這種產(chǎn)品。（3）銷售條件。企業(yè)現(xiàn)有的銷售結構是否適合銷售這種產(chǎn)品。（4）利潤收益條件。產(chǎn)品是否符合企業(yè)的營銷目標，其獲利水平及新產(chǎn)品對企業(yè)原有產(chǎn)品銷售的影響。這一階段的任務是剔除那些明顯不適當?shù)漠a(chǎn)品構思。篩選新產(chǎn)品構思可通過新產(chǎn)品構思評審表進行。在篩選階段，應力求避免兩種偏差。一種是漏選好的產(chǎn)品構思，對其潛在價值估價不足，失去發(fā)展機會；另一種是采納了錯誤的產(chǎn)品構思，倉促投產(chǎn)，造成失敗。（三）產(chǎn)品概念的形成與測試新產(chǎn)品構思經(jīng)篩選后，需進一步

6、發(fā)展更具體、明確的產(chǎn)品概念。產(chǎn)品概念是指已經(jīng)成型的產(chǎn)品構思，即用文字、圖像、模型等予以清晰闡述，使之在顧客心目中形成一種潛在的產(chǎn)品形象。一個產(chǎn)品構思能夠轉化為若干個產(chǎn)品概念。每一個產(chǎn)品概念都要進行定位，以了解同類產(chǎn)品的競爭狀況，優(yōu)選最佳的產(chǎn)品概念。選擇的依據(jù)是未來市場的潛在容量、投資收益率、銷售成長率、生產(chǎn)能力以及對企業(yè)設備、資源的充分利用等，可采取問卷方式將產(chǎn)品概念提交目標市場有代表性的消費者群進行測試、評估。產(chǎn)品概念的問卷可以包括以下問題：你認為這種飲品與一般奶制品相比有什么優(yōu)點？該產(chǎn)品是否能夠滿足你的需求？與同類產(chǎn)品比較，你是否偏好此產(chǎn)品？問卷調(diào)查可幫助企業(yè)確立吸引力最強的產(chǎn)品概念。例如

7、通用汽車在開發(fā)Aurors時，項目小組在進行最早涉及之前采取抽樣調(diào)查對美國全國4200名顧客進行了訪問，才確定了產(chǎn)品概念。以凈化空氣的產(chǎn)品為例。在設計產(chǎn)品時首先要考慮的是企業(yè)希望為誰提供凈化空氣的產(chǎn)品，即目標消費者是誰？大凡空氣渾濁的地方都可使用這種產(chǎn)品，是針對家庭使用，還是提供給諸如商場、娛樂場所、醫(yī)院等大型公共場使用，或者專門用于各種交通工具（火車、汽車、輪船、飛機）內(nèi)部的空氣凈化。其次，凈化空氣的產(chǎn)品能提供的主要利益是什么？促使室內(nèi)外空氣循環(huán)？制造新鮮空氣？殺菌？增加氧氣？減少二氧化碳？吸收灰塵？根據(jù)對這些問題回答的組合，可得到以下幾個新產(chǎn)品概念：概念1：一種家庭空氣凈化器，為家庭室內(nèi)保

8、持清新的空氣而準備。概念2：一種專門為保持火車、汽車、輪船及飛機內(nèi)空氣新鮮而制的空氣凈化器。概念3：一種供大型公共場所使用的中央空氣凈化器。概念4：專供醫(yī)院使用的空氣凈化器，主要功能在于殺菌。（四）初擬營銷規(guī)劃企業(yè)選擇了最佳的產(chǎn)品概念之后，必須制訂把這種產(chǎn)品引入市場的初步市場營銷計劃，并在未來的發(fā)展階段中不斷完善。初擬的營銷計劃包括三個部分：（1）描述目標市場的規(guī)模、結構、消費者的購買行為、產(chǎn)品的市場定位以及短期（如三個月）的銷售量、市場占有率、利潤率預期等；（2）概述產(chǎn)品預期價格、分配渠道及第一年的營銷預算；（3）分別闡述較長時期（如35年）的銷售額和投資收益率，以及不同時期的市場營銷組合等

9、。（五）商業(yè)分析即從經(jīng)濟效益分析新產(chǎn)品概念是否符合企業(yè)目標。包括兩個具體步驟：預測銷售額和推算成本與利潤。預測新產(chǎn)品銷售額可參照市場上類似產(chǎn)品的銷售發(fā)展歷史，并考慮各種競爭因素，分析新產(chǎn)品的市場地位，市場占有率等。這時公司可能會用到一些運籌學中的決策理論，比如：在一個假設的營銷環(huán)境下，對幾種不同的銷量和產(chǎn)量下的盈利率進行估計，運用不同的準則（如樂觀準則、悲觀準則和最可能準則），模擬計算出可能的報酬率及其概率分布。對那些為全球市場開發(fā)的新產(chǎn)品來說，做這些工作更加復雜，因為需要考慮的潛在顧客和市場范圍更大。（六）新產(chǎn)品研制主要是將通過商業(yè)分析后的新產(chǎn)品概念交送研發(fā)部門或技術工藝部門試制成為產(chǎn)品模型

10、或樣品，同時進行包裝的研制和品牌的設計。這是新產(chǎn)品開發(fā)的一個重要步驟，只有通過產(chǎn)品試制，投入資金、設備和勞力，才能使產(chǎn)品概念實體化，發(fā)現(xiàn)不足與問題，改進設計，才能證明這種產(chǎn)品概念在技術、商業(yè)上的可行性如何。應當強調(diào)，新產(chǎn)品研制必須使模型或樣品具有產(chǎn)品概念所規(guī)定的所有特征。（七）市場試銷新產(chǎn)品試銷應對以下問題做出決策：（1）試銷的地區(qū)范圍：試銷市場應是企業(yè)目標市場的縮影。（2）試銷時間：試銷時間的長短一般應根據(jù)該產(chǎn)品的平均重復購買率決定，再購率高的新產(chǎn)品，試銷的時間應當長一些，因為只有重復購買才能真正說明消費者喜歡新產(chǎn)品。（3）試銷中所要取得的資料：一般應了解首次購買情況（試用率）和重復購買情況

11、，（再購率）。（4）試銷所需要的費用開支。（5）試銷的營銷策略及試銷成功后應進一步采取的戰(zhàn)略行動。（八）商業(yè)性投放新產(chǎn)品試銷成功后，就可以正式批量生產(chǎn)，全面推向市場。這時，企業(yè)要支付大量費用，而新產(chǎn)品投放市場的初期往往利潤微小，甚至虧損，因此，企業(yè)在此階段應對產(chǎn)品投放市場的時機、區(qū)域、目標市場的選擇和最初的營銷組合等方面做出慎重決策。全面質量管理營銷管理者應當將改進產(chǎn)品和服務質量視為頭等大事。許多在全球獲得成功的公司都是因其產(chǎn)品達到了預期的質量指標。大多數(shù)顧客已不再接受或容忍質量平平的產(chǎn)品。企業(yè)要想在競爭中立于不敗之地，除了接受全面質量管理（TQM），別無選擇。通用電氣公司董事長杰克，韋爾奇說

12、：“質量是我們維護顧客忠誠最好的保證，是我們對付外國競爭最有力的武器，是我們保持增長和盈利的唯一途徑。”更高的產(chǎn)品和服務質量會帶來更高的顧客滿意、顧客忠誠，同時也能支撐較高的價格并因銷量增加帶來更低的成本。所以，質量改進方案（QIP）通常會提高企業(yè)盈利水平。美國質量管理協(xié)會認為，質量是一項產(chǎn)品或服務有能力滿足明確的或隱含的需求的各種屬性和特征的總和。這是一個顧客導向的質量定義。顧客有一系列的需要和欲望，當所售的產(chǎn)品或服務符合或超越了顧客的欲望時，銷售者就提供了質量。一個能在大多數(shù)場合滿足大多數(shù)顧客需要與欲望的公司就是優(yōu)質公司。區(qū)分適用性質量和適合性質量是很重要的。適用性質量是指產(chǎn)品達到某特定功

13、能的質量。適合性質量是指達到?jīng)]有缺陷且有穩(wěn)定一致的性能。重要的是“市場驅動質量”，而不是“工程驅動質量”。全面質量管理要求一個組織對所有生產(chǎn)過程、產(chǎn)品和服務進行一種廣泛有組織的管理，以便不斷地改進質量工作。全面質量管理是創(chuàng)造顧客價值、顧客滿意和保留顧客的關鍵，要求企業(yè)全員全程參與，正如營銷是每個人的工作一樣。在一個以質量為導向的企業(yè)，營銷經(jīng)理有兩項責任：第一，正確識別顧客需要和欲望，將顧客的要求正確地傳達給產(chǎn)品設計者，參與制定旨在通過全面質量獲勝的戰(zhàn)略和政策。第二，在向目標顧客傳遞高質量產(chǎn)品和服務的同時傳遞高的營銷質量，努力使每項營銷活動訂單處理、推銷員培訓、廣告、售后服務等都達到更高的標準和

14、水平。越來越多的公司已經(jīng)任命一位“質量副總經(jīng)理”專門負責全面質量管理。全面質量管理要求確認下面有關質量改進的諸條件。（1）質量必須為顧客所認知。質量工作必須以顧客的需要為起始點，以顧客的知覺為終點。（2）質量必須在公司每一項活動中體現(xiàn)出來。不能只考慮產(chǎn)品的質量，還應考慮廣告、服務、產(chǎn)品介紹文獻、送貨、售后服務等方面的質量。（3）質量要求全體員工的承諾。唯有當公司全體員工都承諾保證質量，以質量為動力，并得到良好培訓時，質量才有保證。（4）質量要求高質量的合作伙伴。一個公司所提供的質量，只有當它的價值鏈上的伙伴都對質量作出承諾時，才有保證。（5）質量必須不斷改進。最佳公司堅信“每個人應持續(xù)不斷地改

15、善每項工作”。改善質量的最好方法就是以“最佳等級”競爭者作為基準，努力趕上或者超越他們。（6）質量改進有時需要總體突破。盡管質量應持續(xù)不斷地加以改進，但有時確定一個總體改進目標是必要的。小的改進通過努力工作就可以實現(xiàn)，而大的改進則要求新的思路和更高明的工作。（7）質量未必要求更高成本。質量實際上是通過學習掌握“第一次就把事情做好”的方式得以改善的。質量不是檢查出來的，質量必須是設計進去的。當事情在第一次就做得很完美時，諸如搶救、修理等許多成本，以及顧客不滿意的損失都可以免除。（8）質量是必要的，但不是充分的。由于買方的要求越來越高，改進一個公司的產(chǎn)品或服務質量無疑是十分必要的。然而，高質量并不

16、保證必勝，尤其是當競爭者也處于大致相同的質量水平時。陶瓷基板隨著功率電子產(chǎn)品技術進步，散熱問題已成為制約其向著大功率與輕型化方向發(fā)展的瓶頸。陶瓷基板作為新興的散熱材料，具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，導熱性與絕緣性都優(yōu)于金屬基板，更適合功率電子產(chǎn)品封裝，已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，廣泛應用于LED、汽車電子、航天航空及電子組件、激光等工業(yè)電子領域。對于陶瓷基板，需要通過其實現(xiàn)電氣連接，因此金屬化對陶瓷基板的制作而言是至關重要的一環(huán)，根據(jù)制備工藝及金屬化方法不同，現(xiàn)階段常見的陶瓷基板種類共有HTCC、LTCC、DPC、DBC和AMB等。HTCC（HighTemperat

17、ureCo-firedCeramic，高溫共燒陶瓷）：屬于較早發(fā)展的技術，是采用陶瓷與高熔點的W、Mo等金屬圖案進行共燒獲得的多層陶瓷基板。但由于燒結溫度較高使其電極材料的選擇受限，且制作成本相對昂，促使了LTCC的發(fā)展；LTCC（LowTemperatureCo-firedCeramic，低溫共燒陶瓷）：LTCC技術共燒溫度降至約850，通過將多個印有金屬圖案的陶瓷膜片堆疊共燒，實現(xiàn)電路在三維空間布線；DPC（DirectPlatingCopper，直接鍍銅）：是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成

18、電路；DBC（DirectBondedCopper，直接覆銅）：通過熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成復合基板；AMB（ActiveMetalBrazing，活性金屬釬焊）：AMB是在DBC技術的基礎上發(fā)展而來的，在800左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反應，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬異質鍵合。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現(xiàn)結合，因此其結合強度更高，可靠性更好，極適用于連接器或對電流承載大、散熱要求高的場景。常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮

19、化硅(Si3N4)、氧化鈹(BeO)、氮化硼（BN）等。Al2O3和AlN綜合性能較好，分別在低端和高端陶瓷基板市場占據(jù)主流，而Si3N4基板由于綜合性能突出，在高功率、大溫變電力電子器件(如IGBT)封裝領域發(fā)揮重要作用。從目前市場綜合價格和產(chǎn)品性能來看，Al2O3和AlN是最常見的兩種基板。雖然AlN的價格是Al2O3的4倍左右，但由于其高導熱性和更好的散熱性能，AlN是目前最常用的基板，其次是Al2O3。半導體材料行業(yè)規(guī)模根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2006-2021年全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢，在2017年后，受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT等需求拉動，行業(yè)規(guī)模呈上升趨

20、勢，2021年創(chuàng)歷史新高，達到643億美元，預計2022年將達到698億美元，同比增長8.6%，預計2023年將超過700億美元。分類型看，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2006-2021年，晶圓制造材料市場規(guī)模穩(wěn)步提升，從217億美元提升至404億美元，占比從58.3%提升至62.8%；封裝材料市場規(guī)模先升后降，從2006年的155.4億美元提升至2011年的236.2億美元高點之后，到2020年下降至204億美元，2021年又上升至239億美元，占比37.2%。預計2022年晶圓制造材料市場規(guī)模將達到451億美元，同比增長11.5%，封裝材料將達到248億美元

21、，同比增長3.9%。分國家/地區(qū)看，日本整體穩(wěn)中略降，2021年為88.1億美元，占比13.7%；北美維持基本穩(wěn)定，2021年為60.4億美元，占比9.4%；歐洲先降后升，2021年為44.1億美元，占比6.9%；韓國整體呈上升趨勢，2021年為105.7億美元，占比16.4%；中國臺灣亦呈上升趨勢，2021年為147.1億美元，占比22.9%，為全球半導體材料市場規(guī)模最高的地區(qū)；中國大陸增速最快，從2006年至2021年增長超過4倍，2021年為119.3億美元，占比18.6%。2021年中國半導體材料市場規(guī)模266.4億美元，占比41.4%，為全球半導體材料市場規(guī)模最高的國家。在中美貿(mào)易戰(zhàn)

22、背景下，半導體已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)共識，半導體材料作為晶圓制造及封裝工藝的關鍵上游環(huán)節(jié)，國產(chǎn)廠商有望充分受益于中國晶圓廠擴產(chǎn)以及自主可控的紅利，景氣度持續(xù)提升。封裝材料芯片封裝工藝流程包括來料檢查、貼膜、磨片、貼片、劃片、劃片檢測、裝片、鍵合、塑封、打標、切筋打彎、品質檢驗，最終是產(chǎn)品出貨。在這一過程中，就需要用到封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封裝材料，這些材料是芯片完成封裝出貨的重要支撐。傳統(tǒng)的IC封裝采用引線框架作為IC導通線路與支撐IC的載體，連接引腳于導線框架的兩旁或四周，如四側引腳扁平封裝（QuadFlatPackage，簡稱QFP）、方形扁平無引腳封裝（Quad

23、FlatNo-leads，簡稱QFN）等。隨著技術發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝（BallGridArray，簡稱BGA）、芯片尺寸封裝（ChipScalePackage，簡稱CSP）為代表的新型IC高密度封裝形式問世，從而產(chǎn)生了一種新的封裝載體封裝基板。在高階封裝領域，封裝基板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板在HDI板的

24、基礎上發(fā)展而來，是適應電子封裝技術快速發(fā)展而向高端技術的延伸，作為一種高端的PCB，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為804.49億美元，同比增長23.4%，預計2021-2026年全球PCB行業(yè)的復合增長率為4.8%。下游應用中，通訊占比32%，計算機占比24%，消費電子占比15%，汽車電子占比10%，服務器占比10%。從產(chǎn)品結構來看，IC封裝基板和HDI板雖然占比不高，分別占比17.6%和14.7%，但卻是主要的增長驅動因素。2021年全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達141.98億美元、同比增長39.4%，已超過

25、柔性板成為印制電路板行業(yè)中增速最快的細分子行業(yè)。2021年中國IC封裝基板（含外資廠商在國內(nèi)工廠）市場規(guī)模為23.17億美元、同比增長56.4%，仍維持快速增長的發(fā)展態(tài)勢。預計2026年全球IC封裝基板、HDI板的市場規(guī)模將分別達到214.35/150.12億美元，2021-2026年的CAGR分別為8.6%/4.9%。預計2026年中國市場IC封裝基板（含外資廠商在國內(nèi)工廠）市場規(guī)模將達到40.19億美元，2021-2026年CAGR為11.6%，高于行業(yè)平均水平。封裝基板與傳統(tǒng)PCB的不同之處在于兩大核心壁壘：加工難度高、投資門檻高。從產(chǎn)品層數(shù)、厚度、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板

26、未來發(fā)展將逐步精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10130m，遠遠小于普通多層硬板PCB的501000m。目前全球封裝基板廠商主要分布在日本、韓國和中國臺灣，根據(jù)Prismark和集微咨詢數(shù)據(jù)，2020年封裝基板市場格局較為分散，中國臺灣廠商欣興電子/南亞電路/景碩科技/日月光材料占比分別為15%/9%/9%/4%，產(chǎn)品主要有WB和FC封裝基板；日本廠商揖斐電/新光電氣/京瓷占比分別為11%/8%/5%，產(chǎn)品主要為FC封裝基板；韓國廠商三星電機/信泰電子/大德電子占比分別為10%/7%/5%，產(chǎn)品

27、主要為FC封裝基板。濕電子化學品濕電子化學品（WetChemicals）是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料，廣泛用于半導體、顯示面板、光伏、LED等電子元器件微細加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、摻雜等工藝環(huán)節(jié)配套使用，是半導體、顯示面板、光伏等制作過程中不可缺少的關鍵性材料之一。從大類來分，一般可劃分為通用濕電子化學品和功能濕電子化學品。通用濕電子化學品指在半導體、顯示面板、光伏等制造工藝中被大量使用的液體化學品，一般為單成份、單功能化學品，具體分為酸類、堿類、有機溶劑類和其他類，產(chǎn)品包括氫氟酸、硫酸、氫氧化鉀、氫氧化鈉、甲醇、丙酮、過氧化氫等。功能濕電子化學品指通過復配手段達

28、到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的復配類化學品，以光刻膠配套材料為代表，產(chǎn)品有顯影液、剝離液、清洗液、蝕刻液、稀釋液等，一般配合光刻膠使用，應用于晶圓制造的涂膠、顯影和去膠工藝。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，通用濕電子化學品占比88.2%，其中過氧化氫占比16.7%，氫氟酸占比16%，硫酸占比15.3%，硝酸占比14.3%。功能濕電子化學品占比11.8%，其中MEA等極性溶液占比3.2%，顯影液（半導體用）占比2.7%，蝕刻液（半導體用）占比2.2%。濕電子化學品在集成電路中的應用主要為刻蝕和清洗等，包括硅片、晶圓制造、光罩制作以及封裝工藝等，具體分為擴散前清洗、刻蝕后清洗、離子注入后清洗、

29、光罩過程蝕刻清洗、封裝TSV清洗、鍵合清洗等。全球濕電子化學品通常執(zhí)行SEMI國際標準，關鍵技術指標主要包括金屬雜質、控制粒徑、顆粒數(shù)、IC線寬等。根據(jù)指標的不同，分為G1-G5共5個等級，等級越高精細度越高。濕電子化學品在下游應用領域的標準有所不同，其中光伏和分立器件集中在G1級，面板集中在G2-G4級，集成電路對純度要求最高，集中在G3-G5級，而且晶圓尺寸越大對純度要求越高，12英寸晶圓制造通常需要G4-G5級。全球及中國濕電子化學品市場規(guī)模呈穩(wěn)步增長態(tài)勢。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，全球濕電子化學品（通用+功能）市場規(guī)模2011年為25.3億美元，2020年為56.8億美元；中國濕電子化學品市場

30、規(guī)模2011年為27.8億元，2021年為137.8億元，預計2022年將達到163.9億元，2028年將達到301.7億元。需求量方面，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年全球濕電子化學品需求量為458.3萬噸，半導體需求量209萬噸，顯示面板需求量167.2萬噸，光伏等其他需求量82.1萬噸。預計到2025年全球濕電子化學品需求量將達到697.2萬噸，半導體需求量313萬噸，顯示面板需求量244萬噸，光伏等其他需求量140.2萬噸。2021年中國濕電子化學品需求量為213.5萬噸，半導體需求量70.3萬噸，顯示面板需求量77.8萬噸，光伏需求量65.4萬噸。預計到2025年中國濕電子化

31、學品需求量將達到369.6萬噸，半導體需求量106.9萬噸，顯示面板需求量149.5萬噸，光伏需求量113.1萬噸。分應用領域來看，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模2021年為52.1億元，預計到2025年將達到69.8億元；中國顯示面板用濕電子化學品市場規(guī)模2021年為62.3億元，預計到2025年將達到126.5億元。硅片硅基半導體材料是目前產(chǎn)量最大、應用最廣的半導體材料，通常將95-99%純度的硅稱為工業(yè)硅。沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過進一步提純變?yōu)榧兌冗_99.9999999%至99.999999999%（9-11

32、個9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導電能力，放入籽晶確定晶向，經(jīng)過單晶生長，便生長出具有特定電性功能的單晶硅錠。單晶硅的制備方法通常有直拉法（CZ）和區(qū)熔法（FZ），直拉法硅片主要用在邏輯、存儲芯片中，市占率約95%，區(qū)熔法硅片主要用在部分功率芯片中，市占率約4%。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質量，摻雜的硼（P）、磷（B）等雜質元素濃度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠制備好后，再經(jīng)過切段、滾磨、切片、倒角、拋光、激光刻、包裝后，便成為硅片。根據(jù)純度不同，分為半導體硅片和光伏硅片，半導體硅片要求硅含量為

33、9N（99.9999999%）-11N（99.999999999%），而光伏用硅片一般在4N-6N之間即可，下游應用主要包括消費電子、通信、汽車、航空航天、醫(yī)療、太陽能等領域。硅片制備好之后，再經(jīng)過一列熱處理、光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP、測試等環(huán)節(jié)，便可成功制得硅晶圓，具體分為幾部分：1）晶圓：制作半導體集成電路的核心原料板；2）Die：晶圓上有很多小方塊，每一個正方形是一個集成電路芯片；3）劃線：這些芯片之間實際上有間隙，這個間距叫做劃線，劃線的目的是在晶圓加工后將每個芯片切割出來并組裝成一個芯片；4）平區(qū)：引入平區(qū)是為了識別晶圓結構，并作為晶圓加工的參考線。由于晶圓片的結構太小，肉

34、眼無法看到，所以晶圓片的方向就是根據(jù)這個平面區(qū)域來確定的；5）切口：帶有切口的晶圓最近已經(jīng)取代了平面區(qū)域，因為切口晶圓比平區(qū)晶圓效率更高，可以生產(chǎn)更多的芯片。半導體硅片通常可以按照尺寸、工藝兩種方式進行分類。按照尺寸分類，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。自1960年生產(chǎn)出23mm的硅片之后，硅片尺寸就越來越大，到2002年已經(jīng)可以量產(chǎn)300mm（12英寸）硅片，厚度則達到了歷史新高775m。當硅片尺寸越

35、大，單個硅片上的芯片數(shù)量就越多，從而能夠提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。300mm硅片是200mm硅片面積的2.25倍，生產(chǎn)芯片數(shù)量方面，根據(jù)SiliconCrystalStructureandGrowth數(shù)據(jù)，以1.5cm1.5cm的芯片為例，300mm硅片芯片數(shù)量232顆，200mm硅片芯片數(shù)量88顆，300mm硅片是200mm硅片芯片數(shù)量的2.64倍。根據(jù)應用領域的不同，越先進的工藝制程往往使用更大尺寸的硅片生產(chǎn)。因此，在摩爾定律的驅動下，工藝制程越先進，生產(chǎn)用的半導體硅片尺寸就越大。目前全球半導體硅片以12英寸為主，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球硅片12英寸占比69%，8英寸占比24%，

36、6英寸及以下占比7%。未來隨著新增12英寸晶圓廠不斷投產(chǎn)，未來較長的時間內(nèi)，12英寸仍將是半導體硅片的主流品種，小尺寸硅片將逐漸被淘汰，但是8英寸短期仍不會被12英寸替代。目前量產(chǎn)硅片止步300mm，而450mm硅片遲遲未商用量產(chǎn)，主要原因是制備450mm硅片需要大幅增加設備及制造成本，但是SEMI曾預測每個450mm晶圓廠單位面積芯片成本只下降8%，此時晶圓尺寸不再是降低成本的主要途徑，因此廠商難以有動力投入450mm量產(chǎn)。全球8英寸和12英寸硅片下游應用側重有所不同，根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，2020年8英寸半導體硅片下游應用中，汽車/工業(yè)/智能手機分列前3名，占比分別為33%/27%/19%；

37、2020年12英寸半導體硅片下游應用中，智能手機/服務器/PC或平板分列前3名，占比分別為32%/24%/20%。按照制造工藝分類，半導體硅片分為拋光片、外延片以及SOI硅片。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后，便得到拋光片。拋光片本身可直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，此外也可作為外延片、SOI硅片的襯底材料。外延是通過CVD的方式在拋光面上生長一層或多層摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結構都符合特定器件要求的新硅單晶層。因此外延片是拋光片經(jīng)過外延生長形成的，外延技術可以減少硅片中因單晶生長產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度、含碳量和含氧量，能夠改善溝道漏電現(xiàn)象，提高IC可靠性

38、，被廣泛應用于制作通用處理器芯片、圖形處理器芯片。如果生長一層高電阻率的外延層，還可以提高器件的擊穿電壓，用于制作二極管、IGBT等功率器件，廣泛應用于汽車電子、工業(yè)用電子領域。SOI是絕緣層上硅，核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層，能夠實現(xiàn)全介質隔離，大幅減少了硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應。SOI硅片是拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成的，特點是寄生電容小、短溝道效應小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強，因此適用于制造耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載

39、芯片等，尤以射頻應用最為廣泛。SOI硅片價格高于一般硅片4至5倍，主要應用中，5G射頻前端（RF-SOI）占比60%，Power-SOI和PD-SOI各占20%。市場規(guī)模方面，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導體硅片（不含SOI硅片）市場規(guī)模在經(jīng)歷了2015-2016年低谷之后，開始穩(wěn)步上升，到2021年已達到126.2億美元。受益于中國大陸晶圓廠擴產(chǎn)的拉動，中國大陸半導體硅片（不含SOI硅片）市場規(guī)模2012年為5億美元，2017開始迅速增長，2021年已達到為16.6億美元。出貨面積方面，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導體硅片（不含SOI硅片）2012年出貨面積為90億平方英寸，2020年為122.6億

40、平方英寸，2021年為141.7億平方英寸。單位面積硅片價格2009年為1美元/平方英寸，2016年下降到0.68美元/平方英寸，2021年回暖至0.99美元/平方英寸。SOI硅片方面，由于應用場景規(guī)模較小，整體行業(yè)規(guī)模小于拋光片和外延片，根據(jù)SEMI及ResearchandMarkets數(shù)據(jù)，2013年全球市場規(guī)模為4億美元，2021年為13.7億美元，預計到2025年將達到22億美元。中國大陸SOI硅片市場規(guī)模2016年為0.02億美元，2018年增長至0.11億美元。根據(jù)Soitec數(shù)據(jù)，隨著通信技術從3G向4G、5G升級過程中，單部智能手機SOI硅片需求面積亦隨之增加，3G時為2mm2

41、，4GLTE-A為20mm2，5Gsub-6GHz為52mm2，5Gsub-6GHz&mmW為130mm2。在射頻前端模組領域，在4G/5G（sub-6G）中，RF-SOI用于低噪聲放大器、開關以及天線調(diào)諧器等，F(xiàn)D-SOI用于追蹤器；在毫米波中，RF-SOI用于功放、低噪聲放大器、開關以及移相器，F(xiàn)D-SOI可用于移相器、SoC等；而在WiFi和UWB中，RF-SOI用于功放、低噪聲放大器以及開關，F(xiàn)D-SOI用于移相器、SoC等。產(chǎn)能方面，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018年全球半導體硅片2.23億片，2020年增長至2.6億片，保持穩(wěn)步增長態(tài)勢。在目前芯片供不應求的背景下，晶圓廠擴產(chǎn)

42、將進一步推升硅片產(chǎn)能。2020年全球硅片主要廠商中，前7大廠商合計占比94.5%，其中日本信越化學占比27.5%，排名第1；日本勝高占比21.5%，排名第2；中國臺灣環(huán)球晶圓占比14.8%，排名第3；德國世創(chuàng)占比11.5%，排名第4；韓國SKSiltron占比11.3%，排名第5；法國Soitec占比5.7%，排名第6；中國大陸廠商滬硅產(chǎn)業(yè)占比2.2%，排名第7，也是唯一進入全球前7的中國大陸廠商。掩膜版掩膜版（Photomask），又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游產(chǎn)品制造過程中圖形“底片”轉移用的高精密工具，是承載圖形設計和工藝技術等知識產(chǎn)權信息的載體。光掩模是用于集成電路制造

43、工序的重要器件，通過制作光掩膜底板、繪圖、顯影、蝕刻以及去除光致抗蝕劑等步驟，便成功制成掩膜版。在透明玻璃板表面的遮光膜上蝕刻加工了非常微細的電路圖案，成為對硅晶圓復刻電路時的原版，在光刻過程中，紫外線透過掩膜版，掩膜版上的圖案在經(jīng)過透鏡縮小之后投射到硅晶圓上，便形成了微細圖案。掩膜版主要由基板和遮光膜組成，其中基板又分為樹脂基板、玻璃基板，玻璃基板按照材質可分為石英玻璃基板、蘇打玻璃基板等，石英玻璃性能穩(wěn)定、熱膨脹率低，主要用于高精度掩膜版制作。遮光膜分為硬質遮光膜和乳膠，硬質遮光膜又分為鉻、硅、氧化鐵、氧化鋁。掩膜版從誕生之初至今，已經(jīng)發(fā)展到第五代產(chǎn)品，分別經(jīng)歷了手工刻紅膜、菲林版、干版、

44、氧化鐵、蘇打和石英版，前四代產(chǎn)品有的已經(jīng)被淘汰，有的仍在部分行業(yè)小范圍使用，第五代蘇打和石英掩膜版自20世紀70年代出現(xiàn)后，目前應用范圍最廣。雖然現(xiàn)階段無掩膜技術能滿足一些精度要求相對較低的行業(yè)（如PCB板）中圖形轉移的需求，但因為其生產(chǎn)效率低下，所以對圖形轉移精度以及生產(chǎn)效率要求高的行業(yè)，仍然需要使用掩膜版，被快速迭代的風險低。掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈上游包括掩膜基板、光學膜、化學試劑和包裝盒等輔助材料，中游為掩膜版制作，下游包括半導體（IC制造、IC封測、器件、LED芯片）、平板顯示、觸控和PCB等，終端應用包括消費電子、家用電器、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、工控等。按用途分，光掩膜版可分為鉻版（ch

45、rome）、干版、液體凸版和菲林。其中，鉻版由于精度高，耐用性好，被廣泛用于IC、平板顯示、PCB等行業(yè)；干版、液體凸版和菲林則主要被用于中低精度的LCD行業(yè)、PCB及IC載板等行業(yè)。從下游應用來看，IC和平板顯示占比最大，其中半導體占據(jù)60%，LCD占比23%，OLED占比5%，PCB占比2%。受益下游平板顯示和半導體需求增長拉動，全球掩膜版市場規(guī)模穩(wěn)步提升。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2016年全球平板顯示掩膜版市場規(guī)模約為671億日元，2019年增長至1010億日元，CAGR為14.6%，2020年受益疫情影響下滑至903億日元，隨著市場逐漸復蘇，預計2022年將達到1026億日元。根據(jù)SEMI

46、數(shù)據(jù)，2017全球半導體掩膜版市場規(guī)模為37.5億美元，2021年增長至46.5億美元，預計2022年將達到49.0億美元。在工藝制程上，先進制程的半導體掩膜版占比也越來越高。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，45nm及以下制程2017年占比僅為13%，到2018年則提升至31%，45nm及以下制程占比穩(wěn)步提升。而整體來看，130nm制程占比54%，仍然是目前主流制程；28-90nm制程占比33%，展望未來，先進制程掩膜版占比有望持續(xù)提升?？傮w來說，中國掩膜版廠商產(chǎn)品整體偏中低端，按經(jīng)營模式可分為3類：第一類是科研院所，包括中科院半導體所、微電子所、中電科13/55/47所等；第二類是獨立的掩膜版制造廠商，主

47、要有清溢光電、路維光電、中國臺灣光罩等；第三類是晶圓廠自己配套生產(chǎn)掩膜版，主要有中芯國際、華潤微（迪思微）等。展望未來，掩膜版發(fā)展趨勢主要有3個方向：1）精度趨向精細化：平板顯示領域，顯示屏的顯示精度將從450PPI（PixelPerInch，每英寸像素）逐步提高到650PPI以上，對平板顯示掩膜版的半導體層、光刻分辨率、最小過孔、CD均勻性、套合精度、缺陷大小、潔凈度均提出了更高的技術要求。半導體領域，摩爾定律了繼續(xù)有效，將朝著4nm及以下繼續(xù)突破，這對與之配套的晶圓制造以及芯片封裝掩膜版提出了更高要求，工藝制程要求將越來越高，先進制程占比有望越來越大。未來掩膜版產(chǎn)品的精度將日趨精細化；2）

48、尺寸趨向大型化：隨著電視尺寸趨向大型化，帶動面板基板逐步趨向大型化，直接決定了掩膜版產(chǎn)品尺寸趨向大型化；3）掩膜版廠商向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸：掩膜版的主要原材料為掩膜版基板，為了降低原材料采購成本，控制終端產(chǎn)品質量，掩膜版廠商已經(jīng)開始陸續(xù)向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸，HOYA、LG-IT等部分企業(yè)已經(jīng)具備了研磨/拋光、鍍鉻、光阻涂布等掩膜版全產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)能力，路維光電和清溢光電則在光阻涂布方面實現(xiàn)了突破。未來掩膜版行業(yè)內(nèi)具有一定實力的企業(yè)，將逐步向上游產(chǎn)業(yè)鏈拓展。品牌資產(chǎn)增值與市場營銷過程品牌資產(chǎn)增值是市場營銷活動的重要結果。品牌存在于顧客的心智之中。營銷者在建立強勢品牌時面臨的挑戰(zhàn)是：他們必須保證提供的產(chǎn)品和

49、服務能針對顧客的需求，同時能配合市場營銷方案，從而把顧客的思想、感情、形象、信念、感知和意見等與品牌關聯(lián)起來；而基于顧客的品牌資產(chǎn)就是顧客品牌知識所導致的對營銷活動的差異化反應。品牌資產(chǎn)來源于以往對此品牌的營銷投資。營銷者在長期實踐中創(chuàng)造的品牌知識，決定了該品牌的未來方向。消費者是基于其品牌知識進行品牌選擇的，這意味著“顧客會認為品牌應該與營銷活動或文案如影隨形。”“品牌資產(chǎn)可以提供更多的注意力和領導能力，并給營銷者提供一個途徑，以解釋他們過去的營銷業(yè)績以及對未來營銷方案的設計。公司所做的一切都可能會增強或破壞品牌資產(chǎn)”。正所謂營銷做來做去做品牌，品牌資產(chǎn)增值的主要表現(xiàn)是溢價。與此相對，強勢品

50、牌也自然產(chǎn)生市場營銷優(yōu)勢，如“對產(chǎn)品性能的良好感知”“更高的忠誠度”“受到更少的競爭性營銷活動的影響”“受到更小的營銷危機的影響”“更大的邊際收益”“顧客對漲價缺乏彈性”“顧客對降價富有彈性”“更多的商業(yè)合作和支持”“增強營銷溝通的有效性”“有特許經(jīng)營的機會”“具有品牌延伸的機會”等。整合營銷傳播執(zhí)行（一）整合營銷傳播的操作思路（1）以整合為中心。著重以消費者為中心并把企業(yè)所有資源綜合利用，實現(xiàn)企業(yè)的一體化營銷。（2）強調(diào)協(xié)調(diào)、統(tǒng)一，系統(tǒng)化管理。企業(yè)營銷活動的協(xié)調(diào)性，不僅強調(diào)企業(yè)內(nèi)部各環(huán)節(jié)、各部門的協(xié)調(diào)一致，而且強調(diào)企業(yè)與外部環(huán)境協(xié)調(diào)一致，整體配置所有資源，形成競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)整合營銷目標。（二

51、）影響整合營銷傳播執(zhí)行的技能1、營銷貫徹技能為使營銷傳播計劃貫徹執(zhí)行快捷有效，必須運用分配、監(jiān)控、組織和配合等技能。分配技能指營銷各層面負責人對資源進行合理分配，使其在營銷活動中優(yōu)化配置的能力。監(jiān)控技能指在各職能、規(guī)劃和政策層面建立系統(tǒng)的營銷計劃結果的反饋系統(tǒng)并形成控制機制。組織技能指開發(fā)和利用可以依賴的有效的工作組織。配合技能指營銷活動中各部門及成員要善于借助其他部門以至企業(yè)外部的力量有效實施預期的戰(zhàn)略。2、營銷診斷技能營銷傳播執(zhí)行的結果偏離預期目標，或是執(zhí)行中遇到較大阻力時，需確定問題的癥結所在并尋求對策。（1）問題評估技能。營銷執(zhí)行中的問題，可能產(chǎn)生于營銷決策，即營銷政策的規(guī)定；可能產(chǎn)生

52、于營銷規(guī)劃，即營銷功能與資源的組合；也可能產(chǎn)生于行使營銷功能方面，如廣告代理、經(jīng)銷商。問題發(fā)現(xiàn)后，應評定問題所處的層面及解決問題所涉及的范圍。（2）評價執(zhí)行結果技能。將營銷活動整體的目標，分解成各階段和各部門的目標，并對各分目標完成結果和進度及時進行評價，這是對營銷活動實施有效控制和調(diào)整的前提。（三）整合營銷傳播執(zhí)行過程在整合營銷傳播執(zhí)行中，涉及資源、人員、組織與管理等方面。（1）資源的最佳配置和再生。實現(xiàn)資源最佳配置，既要利用內(nèi)部資源運用主體的競爭，力求實現(xiàn)資源使用的最佳效益，又要利用最高管理層和各職能部門，組織資源共享，避免資源浪費。（2）人員的選擇、激勵。人是實現(xiàn)整合營銷目標的最能動、最

53、活躍的因素，要組成有較高的合作能力和綜合素質的非正式團隊小組，保證圓滿完成目標；通過激勵措施不斷增強人員信心，調(diào)動積極性，促使創(chuàng)造性變革的產(chǎn)生。（3）學習型組織。整合營銷團隊具有動態(tài)性特點，而組織又要求具有穩(wěn)定性。要建立組織中人們的共同愿景，保持個人與團隊目標和企業(yè)目標的高度一致，并強化團隊學習，創(chuàng)造出比個人能力總和更高的團隊，形成開放思維，實現(xiàn)自我超越。（4）監(jiān)督管理機制。高層管理力求使各種監(jiān)管目標內(nèi)在化，通過共同愿景培養(yǎng)各成員、各團隊自覺服務精神，通過激勵、培養(yǎng)塑造企業(yè)文化，通過團隊中人員、職能設置強化團隊自我管理能力。團隊自身也承擔了原有監(jiān)管應承擔的大量工作，在最高層的終端控制下，自覺為

54、實現(xiàn)企業(yè)營銷目標努力協(xié)調(diào)工作。以企業(yè)為中心的觀念以企業(yè)為中心的市場營銷管理觀念，就是以企業(yè)利益為根本取向和最高目標來處理營銷問題的觀念。它包括以下幾種。1、生產(chǎn)觀念生產(chǎn)觀念是一種最古老的營銷管理觀念。生產(chǎn)觀念認為，消費者總是接受任何他能買到的價格低廉的產(chǎn)品。因此，企業(yè)應當致力于提高生產(chǎn)效率，實現(xiàn)低成本和大眾分銷。持生產(chǎn)觀念的企業(yè)的典型口號是：“我們生產(chǎn)什么，就賣什么。”生產(chǎn)觀念在西方盛行于19世紀末20世紀初。當時，資本主義國家處于工業(yè)化初期，市場需求旺盛，整個社會產(chǎn)品供應能力則相對不足。企業(yè)只要擴大生產(chǎn)價廉物美的產(chǎn)品，就能盈利，而不必過多關注市場需求差異。在這種情況下，生產(chǎn)觀念為眾多企業(yè)所接受。除了物資短缺、產(chǎn)品供不應求的情況之外，還有一種情況也會導致企業(yè)奉行生產(chǎn)觀念。這就是某種具有良好市場前景的產(chǎn)品，技術含量和生產(chǎn)成本很高，必須通過提高生產(chǎn)率、降低成本來擴大市場。生產(chǎn)觀念是一種重生產(chǎn)、輕市場的觀