鋰電池知識點

1、 / 33有效封印厚度過大或過小對電芯有什么影響？由什么原因造成的？答：封印超厚，會有分層漏液的風險封印超薄，封印內(nèi) PP層厚度壓薄，一般不影響封裝效果超厚原因：封裝參數(shù)（溫度、時間、壓力）低，封頭異物， Stopper超高超薄原因：封裝參數(shù)（溫度、時間、壓力）過強， Stopper低分層有哪兩種？由什么原因造成的？答：PP與PP分層：溫度、時間、壓力低，Stopper超高、Stopper異物，封頭平行度 NG,刺刀刺在注液熱輻射區(qū)內(nèi)、封印內(nèi)異物，電解液污漬，封頭異物,封頭溢膠，內(nèi)部電解液沖開PP與Al分層：來料Foil分層，封印被沖爆Degassing工序還有什么其它的常見的不良現(xiàn)象？什么原

2、因造成的？答：漏封裝：操作員未封裝直接切氣袋封斜/內(nèi)未封區(qū)超寬：物料放斜 /定位不準導致封印內(nèi)未封區(qū)超寬，三合一后有效封印被切除封頭壓電芯主體：物料放到擋條上，封頭直接壓到電芯主體導致未封裝漲液：抽出量過小，游離電解液過多電解液污漬：Degassing工序?qū)T工操作有什么要求？答：檢查電芯外觀平整無污染、封印明顯平整，尺寸正確、有無Pocket角位破損。開班前確保封頭實際溫度達到設定的溫度范圍、對封頭進行全面清潔，生產(chǎn)過程中要檢查機器做貨狀態(tài)（封印、未封區(qū)、外觀等） 檢查刺刀口是否有異常操作時，只能手拿電芯的主體，不能觸摸氣袋切、折、燙邊（三合一成型）什么叫有效封邊寬度？如何測量?答：Dega

3、ssing后電芯，在做完三合一切邊后，Degassing封印和側(cè)封封印剩余封印寬度稱為有效封邊寬度。使用紅光CCD測量有效封邊寬度最窄必須是多少？為什么？最大寬度如何確定?答：最窄0.8mm,實驗驗證得出的有效封印寬度控制一般 1.0mm/1.2mm最大寬度保證折邊不超高切邊工序如何控制有效封邊寬度? 答：提高定位、切邊精度ATL折邊、燙邊有哪兩種操作方式? 答：單切單折單燙/雙折邊單燙 單切單折雙燙/雙折邊雙燙4.20.5為什么要燙邊？燙邊的溫度和時間分別是多少? 答：確保折邊后不回彈，保證電芯寬度m 口機糖（周折/i個正直.匚朋 析費，iRef.或地時間如n%KF單比單排單工11mm r

4、.；一：2NoMi苴illU-或其16UM比0.2CJ MmJT單切用冊單震7溫O.-4O iMpi“單U曲擔地寞MA以Ym小切切打奧NKKal&tl3il-rtN或。*收卜融由NA以3tI-*4N A軸tl世1.-M學cniifn通NAw-ior率11 班質(zhì)T*筮m審閆由儕變32M5T?Ns我用我防口靈NAJ TNo革呵五甫曉NA制-ilQ1 七L-Sit燙邊溫度過高或時間過長會有什么問題? 答：將封印燙壞，導致分層漏液燙傷主體，導致外觀不良容量測試為什么要進行容量測試？,便于電芯經(jīng)行容量分組。對于不同品種的要求，選擇 CC+CV答：通過電芯充放電，使電芯性能趨向穩(wěn)定，同時得到電池的關鍵性能

5、參數(shù)（容量，電壓等） 或者CC,便于電芯經(jīng)行容量分組。對于不同品種的要求，選擇 CC+CV容量測試的一般流程是怎樣的？如何獲取容量值？CC,CV,DC,CC,CV取 D0O步次1內(nèi)容1靜止3sdn20. 5C CC 4. 3V34.3V CV, 0.05C cut-off4靜止3sdn50.5C DC 3. OY （取容量數(shù)據(jù)）L 6 J靜止?0. 5C 8 & 88V83. 88V CV, 0. 05C cut-off9睜止容量測試的電流、充放電截止電壓是如何確定的？ 答：依據(jù)電芯的性能平臺和客戶要求。根據(jù)客戶要求通常電流為0.5C,在電芯容量較高的情況，0.5C測試范圍時需要協(xié)商更改電流。

6、截至電壓是根據(jù)出貨電壓確定。容量測試的電流、電壓、溫度對容量測試的結(jié)果有什么影響？答：電流過大導致極化，容量測試偏低；電壓低，容量發(fā)揮不充分，容量偏低；電壓過高，材料結(jié)構會遭到破壞；溫度低，導致析鋰客戶產(chǎn)品規(guī)格書規(guī)定的容量測試流程和測試環(huán)境要求預ATL的實際情況有什么不同？ATL為什么可以這么做？為什么要這樣做？偏差如何補償？答：客戶要求對電池進行全容量測試，ATL采用容量簡化的流程進行測試，目的是節(jié)省電池的制作時間，提高 UPPM;通過簡化容量與全容量的相關性來補償偏差畫出容量測試過程正常的充放電曲線？另有哪幾種異常的充放電曲線？什么原因造成的正常的充放電曲線的形狀（即： SOC SOD曲線

7、）決定于什么？不同的充放電電流對SOG SOD曲線有什么影響？答：曲線形狀決定于電芯陰極材料；采用不同充放電電流，充放電曲線的形狀不變，但會有偏移。測試結(jié)果顯示容量超高意味著什么？ 答：1.容量機可能出故障2.涂膜重量超重容量低可能是由哪些原因造成的？答：1）涂膜質(zhì)量偏輕，：單面涂膜，涂膜長度異常，涂膜不均2）注液量偏低3）保有量偏低4）裸電芯有異物：接帶，黃膠，綠膠5）漏夜6）測試溫度高：IEF后在化成爐中停留時間過長。7）化成截至電壓過高什么叫CC CV?容量測試為什么要 CC+CV 答：CC:恒流充電；CV:恒壓充電 CC電芯快速充電至到設定電壓值，提高生產(chǎn)效率，CV降低極化，提高電芯電

8、壓一致性正常情況下CV時間大約是多少？ CV時間過長意味著電芯可能有什么問題什么？2.5h。答：正常，情況下 CV時間大約0.5h, CC時電芯極化較大電壓不穩(wěn)定2正常情況下CV時間大約0.5h, CC時電芯極化較大電壓不穩(wěn)定容量測試時間過長（指大量超出理論時間）是什么原因？如何解決？ 答：異常電芯達不到電壓要求。異常電芯判死。電芯自身損壞；沒充分接觸。3什么是AGFV? AGFV過大或過小可能的原因是什么？答：容量測試首電壓。過大，電芯化成電壓過高，過低，壓降太快。4容量測試過程控制不當，會發(fā)生電芯燃燒事故，有哪些原因會造成此類事故？ 答：短路。5為防止容量測試過程電芯燃燒，ATL采取哪些防

9、范措施？其工作原理是什么？電壓設置上限，電壓電流設置實時監(jiān)控，偏離太大就會判定為步次壞品；對化成、容量的初始電壓進行檢測，初始電壓低于一定規(guī)格（疑似內(nèi)短路）的電芯不能啟動流程（IC 15 mV、AG 3.5 V6容量測試過程死電芯是由哪些原因造成的？ 答：Tab沒有夾到老化夾子內(nèi) 老化板金手指不干凈 容量機插槽接觸不良 通道壞7容量測試步次壞品是由什么原因造成的？ 設備電流異常。答：1）上老化板時電芯夾反2）老化板彈力不夠3）金手指有異物或損壞8容量測試后的電芯電壓分布與容量測試過程有什么關系？什么原因？ 答：電流小則一致性；小電流做容量可以使充電界面好。9要獲得較好的電壓一致性，容量測試工序

10、采取什么辦法？有什么副作用? 答：做全容量；耗時間，占用機器多，效率差。OCV、IMP、DCR K值測試什么是 OCV? OCV的大小和電芯的什么狀態(tài)有關？答：OCV: Open Circuit voltage,開路電壓與電芯的 SOC荷電狀態(tài)有關OCV和CCV有什么不同？答：OCV : Open Circuit VoltageCCV： Constant Current Voltage什么是K值？為什么要測試 K值？在不同的SOC條件下，K值是否為恒定？其變化規(guī)律如何？答：K=（OCV1-OCVB）/tK值電芯單位時間內(nèi)的電壓降，評估電芯的自放電能力在不同SOC條件下，電芯的自放電能力不同，所

11、以K值也不恒定為什么選在大約50%SOC犬態(tài)下測K值？答：因為在50%SOC條件下電芯的電壓狀態(tài)相對穩(wěn)定什么是IMP?其測試條件是什么？IMP表征了電芯的什么特性？答：IMP: Impedance通過交流信號測試電芯的交流組空，IMP測試測得的是電芯本身的阻抗，定義為電芯的內(nèi)阻，電芯的內(nèi)阻一般為幾十毫歐IMP反映了電芯對微小交變電流的阻抗，包括容抗與感抗，是電芯使用壽命的關鍵因素什么是DCR?如何測試？ DCR表征了電芯的什么特征？多次測量DCR會發(fā)生什么情況？DCR直流內(nèi)阻答：DCR反映電芯的極化內(nèi)阻，可以監(jiān)控Fuse焊接不良（虛焊）、電芯極化異常、電芯內(nèi)部體系不穩(wěn)定等描述OCM K值的測試

12、流程？為什么在容量測試和 OCV1測試之間必須要有個時間間隔？這個時間間隔應如何確定？多少比較適當？答：電芯在容量流程的充電過程中，電芯本身由于極化、電芯與設備間的接觸電阻、電芯的電化學穩(wěn)定性等因素的影響使得電芯的實測電壓會偏離電芯的真實電壓。容量后靜置的目的就是避免這段電芯電壓的波動期，使得容量后的OCV測試測得的電芯電壓盡可能接近電芯的真實電壓。OCV1和OCVB測試之間的時間間隔應如何確定？ATL一般定為多少？答：對于自放電性能正常和異常白電芯，假設他們第一次OCV測試的電壓相同，而以不同的靜置時間（ t1、t2）進行第二次 OCV測試時，兩種電芯的電壓差會不同，長的靜置時間可以減小測試

13、誤差等因素對電芯K值計算的影響，從而保證準確的區(qū)分電芯的優(yōu)劣。72h哪些因素影響 OCV測試的準確性？如何補償？影響因素：溫度，補償：通過電芯的電壓與溫度的關系將測得的電壓換算成電芯在25c時的電壓，從而保證電芯多次測試的溫度“一致”，盡量排除溫度對電芯性能測試的影響；哪些因素影響IMP測試的準確性？如何補償？哪些因素影響 DCR測試的準確性？如何補償？哪些因素影響K值測試的準確性？如何補償或克服？答：1）電芯45 C Baking后未冷卻至室溫即進行 OCV1測試，測試電壓偏低，出現(xiàn)負 K值。2）容量后Aging時間短，極化未消除。克服：增長Aging時間。3）電芯測試示溫度異常，出現(xiàn)負K值

14、或假K值壞品哪些因素影響電芯的IMP值的大小？答：與電芯材料，配方，結(jié)構，導電均勻性有關哪些因素影響 DCR值的大??？答：電芯SOC測試電流，電芯之前狀態(tài)（充放電及靜置過程），tab虛焊哪些因素影響K值的大??？答：兩次OCV之間的時間電芯靜置溫度電芯是否有內(nèi)短路Fuse/TCO焊接（以下簡稱TCO焊接）焊接通常有哪幾種焊接技術？ATL TCO旱接采用哪種技術？簡述其工作原理？答：常用焊接技術包括電阻焊，超聲焊，激光焊ATL TCO旱接目前以電阻焊為主，兼有激光焊電阻焊原理：將工件組合后通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及臨近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱進行焊接。激光焊原理：利用高能量的激光脈沖對組

15、合后工件進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。ATL TCO旱接有哪兩種操作模式?答：手動焊接和自動焊接自動焊接機有哪些功能？描述其工作流程？總共有多少個工位？答：自動TCO焊接機有10個工位，具體功能與流程如下：電芯定位-滾壓tab f切tab f貼雙面膠fTCO預定位-折轉(zhuǎn)接焊tab f焊接焊接區(qū)域翻折滾壓tab f切tab切Tab長度如何控制？控制不好會有什么不良后果？機器上采用什么方法防止Tab過長或過短？答：切 tab 長度通過調(diào)節(jié)切刀與cell 頂封邊距離控制?？刂撇缓脮斐蓆ab 長度不符合要求。機器對 tab 長短的控制是通

16、過感應器感應tab 位置執(zhí)行的。TCO和電芯之間的相對位置如何控制？控制不好會有什么不良后果？答：先將電芯通過頂封邊定位，TCO放在專用料盤里，機械手取TCO放到定位夾具定位，然后通過絲桿機卞運送到固定位置，進而控制TCO與cell body位置?？刂撇缓貌粌H是 TCO與cell body距離不符合規(guī)格要求，同時可能出現(xiàn) TCO轉(zhuǎn)接tab與cell Al tab重合區(qū)域不夠，導致焊接不牢等問題。TCO焊接形式（或者說焊接處的結(jié)構）是怎樣的？有多少個焊點？如何排列？答：電阻焊用 Al-Ni 復合帶包住Al tab, 有 3 個焊點，在電芯長度方向上呈倒三角排布。激光焊 TCO 轉(zhuǎn)接 Ni 片直接

17、貼合在cell Al tab 上，有 4 個焊點，呈矩形排布。折TCO Tab工位需要控制什么參數(shù)？為什么？答：需要控制tab 被折彎后超出頂封邊的高度，這個需要follow 客戶端要求執(zhí)行。焊接工序需要控制哪些工藝參數(shù)？大致范圍是多少？各項工藝參數(shù)是如何確定的？答： 1）電阻焊需要控制的參數(shù)及范圍如下：焊接時間 5 2ms（WIN-350 機 ） 、 6 2ms（WIN-3550A 機 ）;焊接電流2.1 0.5KA（WIN-350）、 1.550.25KA（WIN-3550A）;焊針直徑一1.5 0.05mm;彈簧壓力一52 格。2）激光焊需要控制參數(shù)及范圍如下：Ni-Al-Ni三層焊接：

18、焊接峰值一 1.10.3KW;脈沖寬度一32ms；輸出能量一3.150.35J。Ni-Al兩層焊接：焊接峰值一 0.750.3KW;脈沖寬度一3 2ms；輸出能量一2.40.35J以上參數(shù)制定是基于被焊件的性能及焊接成品的焊接拉力、外觀質(zhì)量（無虛焊、過焊）要求確定。分別描述各項工藝參數(shù)超標會有什么后果？答：焊接工藝參數(shù)超標可能造成焊點過大、熔池較深，甚至焊穿工件等問題。TCO焊接對TCO來料有什么要求？答：主要要求包括一不能有雙饃片、Ni及Al-Ni片上無明顯劃痕及凹凸點、Ni及Al-Ni片純度要符合要求、TCO tab垂直度等尺寸符合圖紙要求。虛焊通常是由什么原因造成的？流到后面如何挑選出來

19、？答：虛焊的主要造成原因是焊針高度不合適，其他可能原因還有焊極短路、焊接工藝參數(shù)向下限異常波動等。貼頭部膠紙如何定位？答：出料方向上以底紙的左邊緣定位，膠紙在cell 頂封區(qū)域位置是以cell 頂封邊定位。貼頭部膠紙由那幾個動作完成？答：頂封整形-貼膠-搓膠（針對需要翻折到背面的）-折dog ear（折到cell背面）貼頭部膠機構對膠紙來料有什么要求？答：膠紙相對底紙邊緣的傾斜度要在公差范圍內(nèi)，膠紙間距要在1.50.5mm（便于機器感應識別，同時又避免工時浪費）TCO焊接工序需要控制哪幾個尺寸？答：需要控制TCO tab到cell edge邊距、轉(zhuǎn)接焊處tab邊緣超出cell頂封的距離、焊點間

20、距TCO焊接工序通常會有哪些不良產(chǎn)生？什么原因造成的？答：焊接不良一焊接參數(shù)波動；TCO tab邊距不合格一定位波動；轉(zhuǎn)接焊處tab邊緣超出cell頂封邊距離不合格一定位波動or折彎夾具定位波動貼膠黑膠紙 /黃膠紙的基材和膠層的材質(zhì)分別是什么？厚度分別是多少？答：黑色啞光（常用）膠紙分為Nomex tape, PI tape, PP tapeNomex tape : 基材 Nomex paper, 膠質(zhì)是亞克力膠（具體配方屬供應商機密），現(xiàn)用厚度在0.083-0.11mm；PI tape :基材PI,膠質(zhì)是亞克力膠，厚度 0.045 0.005mmPP tape基材PP,膠質(zhì)是亞克力膠，厚度

21、0.041 0.005mm黑色亮光膠紙：基材PI,膠質(zhì)是亞克力膠，厚度 0.038 0.005mm （與啞光相比僅表面處理方式不一樣）黃膠帶：基材 PI,膠質(zhì)是亞克力膠，厚度有 0.042 0.005; 0.053 0.005; 0.055 0.005mm膠紙有兩種粘力，分別是什么？這兩種粘力分別起什么作用？答：初粘力和保持力（粘結(jié)力）。初粘力使膠與被粘物在初始接觸階段有一定粘結(jié)作用，隨著時間增加（2472hrs） ,膠的粘結(jié)性能逐漸發(fā)揮出來，達到最強粘結(jié)狀態(tài)，并正常保持下去，達到粘結(jié)效果（即保持力）。簡述黑膠紙/黃膠紙自動貼膠機的工作流程？答：黑膠：電芯單折邊f(xié)燙邊f(xié)貼膠f滾輪搓膠f燙邊 黃

22、膠（半自動機）：cell側(cè)邊整形-貼膠-輻平黃膠黑膠紙/黃膠紙貼膠過程需要控制哪些工藝參數(shù)？大致范圍是多少？工藝參數(shù)不當會產(chǎn)生什么后果？答：貼膠主要控制參數(shù)包括貼膠氣壓（黑膠 0.50.1Mpa；黃膠0.50.7Mpa）和真空（黑膠w -40Kpa；黃膠-30Kpa-85Kpa）,未達參數(shù)要求可能導致膠紙 離起，超出參數(shù)上限過多則浪費工時。膠紙離起可能是由什么原因造成的？答：可能原因包括1 ）膠紙來料質(zhì)量異常2）膠紙超出保質(zhì)期3）貼膠參數(shù)控制異常4）貼膠電芯儲存條件不符合文件要求黑膠紙/黃膠紙貼膠工序常見哪些不良品？什么原因產(chǎn)生的？答：常見不良包括1 ）膠紙傾斜電芯定位精度不夠or 膠紙來料偶

23、爾幾片傾斜；2）尺寸超規(guī)格調(diào)機精度不足or 來料偶爾出現(xiàn)的異常黑膠紙/黃膠紙自動貼膠對膠紙來料有什么要求？答：首先排版和膠紙&底紙（底膜）要符合貼膠機要求，規(guī)格方面要求膠紙尺寸、傾斜度、邊距公差要在圖紙規(guī)定公差范圍內(nèi)。FEF什么是FEF？答：電芯雙折邊工藝。FEF工藝相對于傳統(tǒng)的貼膠其優(yōu)勢是什么？答：FEF采取雙折邊，通過膠水將折邊與cell body粘在一起，相比于傳統(tǒng)單折邊+貼膠的方式，有邊緣不漏金屬、折邊不易張開等優(yōu)勢。FEF基本原理是什么？都有哪些工位，分別是完成哪些功能的？各個工位是通過什么方式來完成相應功能的？ 答：FEF主要靠兩組不同斜度的滾輪來實現(xiàn)自動折邊的。具體工位及功能包括：切邊（定位塊+切刀實現(xiàn)）-一折邊（一折滾輪實現(xiàn)）-滴膠