翱捷科技專題分析：國內(nèi)稀缺的無線通信平臺型芯片企業(yè)

1、翱捷科技專題分析：國內(nèi)稀缺的無線通信平臺型芯片企業(yè) HYPERLINK /SH600999.html 一、翱捷科技：國內(nèi)稀缺的無線通信平臺型芯片企業(yè)1、專注于無線通信芯片領(lǐng)域，基帶芯片收入占比高翱捷科技成立于 2015 年，是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。公司自設(shè)立以來一直專注于無線 通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，是國內(nèi)極少數(shù)同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計實力， 且具備提供超大規(guī)模高速 SoC 芯片定制及半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)能力的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。公司業(yè)務(wù)包含芯片產(chǎn)品、芯片定制及半導(dǎo)體 IP 授權(quán)：芯片產(chǎn)品（2020 年收入占比 81.9%）：公司

2、的主要產(chǎn)品為蜂窩基帶芯片以及非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片兩個類別。目前量 產(chǎn)的蜂窩基帶芯片支持 2G、3G 及 4G 通信標準下多種網(wǎng)絡(luò)制式的通信，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片已完成對 WiFi、藍牙、 LoRa 及導(dǎo)航定位芯片的產(chǎn)品布局。芯片產(chǎn)品的下游主要是移動寬帶設(shè)備、智能家居、智能支付、智能表計、智慧城市、智慧安防、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及手機、可穿戴等消費電子產(chǎn)品。芯片定制服務(wù)（2020 年收入占比 12.8%）：指根據(jù)客戶的需求，為客戶設(shè)計專門定制化的芯片。該服務(wù)面對的主 要客戶包括人工智能算法企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、大數(shù)據(jù)企業(yè)、汽車制造企業(yè)等。公司擁有強大的平臺級芯片設(shè)計能 力，能為上述客戶提供

3、一站式解決方案，滿足其對特定芯片的定制化需求，提高產(chǎn)品競爭力。半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)（2020 年收入占比 5.4%）：主要是將集成電路設(shè)計時所需用到的經(jīng)過驗證、可重復(fù)使用且具備特定功能的模塊授權(quán)給客戶使用，并提供相應(yīng)的配套軟件。公司目前對外單獨提供的授權(quán)主要有關(guān)于圖像處理 的相關(guān) IP、高速通信接口 IP 及射頻相關(guān)的 IP 等。公司大部分收入來自蜂窩基帶芯片及非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品。2020 年芯片產(chǎn)品收入占比高達 81.9%，進一步細分芯 片產(chǎn)品，蜂窩基帶芯片收入占其中的 89.9%，非蜂窩基帶芯片占 9.9%。截止 2020 年底，公司蜂窩基帶芯片產(chǎn)品銷 量累計超過 4,000 萬套，非

4、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品銷量累計超過 2000 萬顆。公司是 Fabless 廠商，主要采購的原材料為晶圓和封裝測試服務(wù)，2020 年前五大供應(yīng)商為臺積電、日月光、聯(lián)華電 子、甬矽電子（寧波）、華邦電子。2、創(chuàng)始人具備射頻創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，并購 Marvell 移動無線通信業(yè)務(wù)完善技術(shù)版圖公司實際控制人為創(chuàng)始人董事長戴保家，戴保家及其一致行動人合計控制公司 24.36%的表決權(quán)，其他股東包含阿里 網(wǎng)絡(luò)（持股 17.15%）等。公司創(chuàng)始人曾創(chuàng)辦射頻芯片廠商 USI、銳迪科，具備豐富射頻行業(yè)經(jīng)驗。創(chuàng)始人戴保家先生是芯片行業(yè)具有國際視野 的企業(yè)家，曾擔(dān)任 UMAX 技術(shù)總經(jīng)理，并于早年先后創(chuàng)立了硅谷線性功率放大器

5、開發(fā)商 USI 公司以及中國 IC 設(shè)計公 司銳迪科。銳迪科曾經(jīng)在射頻、藍牙等領(lǐng)域打破歐美、日本和中國臺灣地區(qū)公司對集成電路行業(yè)的壟斷局面，成為當(dāng)時國 內(nèi)領(lǐng)先的全系列數(shù)字及射頻產(chǎn)品的集成電路供應(yīng)商，并于 2010 年在納斯達克上市。銳迪科被紫光集團收購之后，2015 年戴保家先生創(chuàng)立了翱捷科技，建立了卓越的本地化研發(fā)、支持隊伍。公司通過多次收購?fù)瓿稍技夹g(shù)積累：2015 年，公司收購韓國 Alphean，Alphean 擁有 CDMA（2G）、WCDMA（3G）、LTE（4G）技術(shù)。2016 年，公司收購江蘇智多芯，其擁有 GSM（2G）、TD-CDMA（3G）技術(shù)，并進一步增強了研發(fā)團隊的實

6、力。2017 年，公司收購了 Marvell 移動通信業(yè)務(wù)，加速了公司原計劃在 Alphean 和江蘇智多芯技術(shù)基礎(chǔ)上逐步研發(fā) 成熟技術(shù)的路線。作為當(dāng)時全球無線通信芯片設(shè)計領(lǐng)域標桿性企業(yè)的重要部門，Marvell 移動通信部門在蜂窩基 帶芯片領(lǐng)域進行了多年的研發(fā)投入，擁有覆蓋 2G 到 4G 的通信技術(shù)，取得諸多行業(yè)內(nèi)里程碑式的成果，其產(chǎn)品 被黑莓和三星等手機所采用。本次收購的技術(shù)替代了 Alphean 及江蘇智多芯的技術(shù)，成功獲取了 Marvell 在移 動通信業(yè)務(wù)上過去十余年巨額研發(fā)投入成果，并憑借自身強大的整合能力兼收并蓄，持續(xù)創(chuàng)新，實現(xiàn)了在蜂窩通 信領(lǐng)域的跨越式發(fā)展，成為國內(nèi)少數(shù)掌握全

7、制式、多協(xié)議無線通信技術(shù)的芯片設(shè)計企業(yè)。3、公司營收快速增長，研發(fā)投入規(guī)模大受益于公司新產(chǎn)品推出、客戶規(guī)模拓展，營業(yè)收入由 2018 年度的 1.15 億元迅速增長至 2020 年度的 10.80 億元，復(fù) 合增長率達到 206%。公司 2017 年完成對 Marvell 移動無線通信業(yè)務(wù)收購后，在隨后數(shù)年時間里不斷研發(fā)出數(shù)款新 型蜂窩基帶芯片產(chǎn)品及覆蓋多協(xié)議的非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品，逐步拓展不同領(lǐng)域的客戶，打破了巨頭壟斷的格局，實 現(xiàn)了收入的快速增長。由于基帶芯片技術(shù)壁壘高，公司研發(fā)投入規(guī)模大，截止 2020 年尚未盈利。蜂窩基帶芯片研發(fā)領(lǐng)域，具有技術(shù)門檻高、 高端人才密集、研發(fā)周期長、資金投

8、入大的特征。2017-2020 年公司研發(fā)支出為 3.67、5.24、5.97、21.11 億元，收 入占比分別為 437%、456%、150%、195%，其中 2020 年研發(fā)支出大幅增長主要受到股權(quán)支付的影響，若忽略股權(quán) 支付的短期影響，公司的研發(fā)投入的收入占比則不斷降低。2017-2020 年公司歸母凈利潤分別為-9.98、-5.37、-5.84、 -23.27 億元，其中 2020 年虧損較大主要因為股權(quán)激勵的影響。高性價比戰(zhàn)略導(dǎo)致 2017-2019 年毛利率有所下滑，高毛利率的芯片定制業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)帶動 2020 年毛利 率提升。2017 年以來，公司采取高性價芯片產(chǎn)

9、品的戰(zhàn)略成功快速擴大市場份額，主要銷售的芯片產(chǎn)品價格下降導(dǎo)致 2017-2019 年芯片產(chǎn)品毛利率逐年下降。以收入占比最大的基帶通信芯片產(chǎn)品為例，2018-2020 年公司為搶占市場，在銷售價格方面有所讓利，基帶芯片銷售單價下降。2020 年公司主營業(yè)務(wù)毛利率有所回升，主要系毛利率較高的芯片定制業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)收入占比提升。 此外， 2020 年下半年，公司已推出第三代基帶產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品較前一代產(chǎn)品具有制程更先進、面積更小、 集成度更高、功耗更低的優(yōu)勢，有望提升公司對單價的議價能力。二、蜂窩基帶芯片：市場廣闊，公司從物聯(lián)網(wǎng)向手機領(lǐng)域進軍1、基帶芯片是無線通信的核心部件按功能分

10、類，通信芯片主要包含基帶芯片和射頻芯片兩大類?；鶐酒瑢鶐盘栠M行解碼或合成后，再由射頻芯片 對信號進行頻率調(diào)制和發(fā)射，來滿足信號的工作頻率要求?；鶐酒歉黝惤K端和設(shè)備實現(xiàn)蜂窩移動通信的核心部件?；鶐酒赣脕砗铣杉磳l(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降?基帶信號進行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收 到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。從結(jié)構(gòu)來看，基帶芯片主要由 CPU 處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊五個部分組成， 射頻芯片的結(jié)構(gòu)則包括功率放大器、濾波器、低噪聲放大器、天線開關(guān)等。

11、從分類來看，根據(jù)所支持的通信協(xié)議，通信芯片分為非蜂窩基帶芯片和蜂窩基帶芯片。非蜂窩基帶芯片主要包括 WiFi、 藍牙等局域無線和 LoRa、Sigfox 等非授權(quán)廣域無線通信芯片；蜂窩基帶芯片則包括 2G/3G/4G 和 5G 等。不同類別 芯片之間并非是完全的技術(shù)迭代或替代關(guān)系，而是適用于不同的應(yīng)用場景。蜂窩通信模組由于應(yīng)用領(lǐng)域更廣、潛力更 大而被認為是未來驅(qū)動通信模組出貨量高速增長的主要動力。2、行業(yè)需求：5G+AIOT 驅(qū)動行業(yè)高速成長根據(jù)下游應(yīng)用進行劃分，基帶芯片市場可分為物聯(lián)網(wǎng)市場、智能手機市場兩部分，預(yù)計未來幾年 5G、AIOT 將驅(qū)動物 聯(lián)網(wǎng)、智能手機基帶市場增長。（1）物聯(lián)網(wǎng)蜂

12、窩基帶芯片：萬物互聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動行業(yè)高速成長萬億物聯(lián)網(wǎng)市場將接棒互聯(lián)網(wǎng)，完成萬物互聯(lián)最后一步?；ヂ?lián)網(wǎng)的誕生（1969 年）至今已逾 52 年，全球范圍內(nèi)實現(xiàn) 了從有線通信時代 10 億人局域互聯(lián)，到 50 億人口的廣域連接。隨著智能手機滲透率逐步達到上限，市場重心已由互 聯(lián)網(wǎng)逐漸轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)。2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量超過 126 億，而根據(jù)愛立信對于全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的預(yù)測，物聯(lián) 網(wǎng)將代替手機、電腦和平板終端成為未來連接數(shù)增長的主要驅(qū)動。根據(jù) IDC 和 Gartner 機構(gòu)的預(yù)測，2020 年全球物 聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模將超 1.5 萬億美元。物聯(lián)網(wǎng)通信模組出貨量快速增長，帶動物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片起量。根

13、據(jù) ABI Research 統(tǒng)計和預(yù)測，2019 年全球蜂窩通信 模組出貨量達 3.21 億片，預(yù)計到 2023 年出貨量有望達 12.51 億片，2019-2023 年出貨量年均復(fù)合增速達 40.46%。 根據(jù) Strategy Analytics 測算，2024 年全球物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模組市場規(guī)模預(yù)計為 115 億美元。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)和移遠 通信披露，物聯(lián)網(wǎng)蜂窩通信模組中采購成本占 85%，采購成本中 82%為芯片成本，其中基帶芯片/射頻芯片/記憶芯片 分別占比 29%/28%/19%。（2）智能手機蜂窩基帶芯片：5G 驅(qū)動行業(yè)價值提升手機基帶分為兩種：系統(tǒng)平臺芯片（SoC）和外掛式基帶芯

14、片，大部分安卓智能機都采用 SoC 芯片。SoC 整合了應(yīng) 用處理器（AP）與基帶芯片（BP）等許多不同功能的部件，提供多媒體功能以及用于多媒體顯示器、圖像傳感器和 音頻設(shè)備相關(guān)的接口、為了進一步簡化設(shè)計，這些編譯電路所需要的電源管理電路也日益集成于其中。在傳輸效率、 采購成本、電路設(shè)計上，SoC 均優(yōu)于外掛式芯片，成為目前智能機的主流設(shè)計。以高通驍龍芯片為例，其架構(gòu)包含了多個功能單元：CPU 負責(zé)處理設(shè)備的系統(tǒng)指令與應(yīng)用控制GPU 運行繪圖運算ISP 專門處理照相圖像信號量：智能手機進入存量時代，5G 驅(qū)動新一輪換機潮。2009-2017 年是智能手機快速滲透期，全球智能手機保持高速增長；2

15、017 年行業(yè)出貨量見頂，行業(yè)進入存量時代， 年出貨量維持在 13-14 億左右。2020 年全球疫情驅(qū)動智能手機出貨量出現(xiàn)明顯下滑。展望 2021-2023 年，全球疫情 恢復(fù)疊加 5G 滲透率提升，全球智能手機出貨量有望維持個位數(shù)的小幅增長。價：5G 在智能手機中滲透率提升，帶動基帶芯片平均單價增長。20192025 年，5G 智能手機滲透率持續(xù)提升。2019 年是 5G 手機商用元年，根據(jù) IDC 預(yù)測，2020 年全球 5G 智能 手機銷量達到 2.4 億部，5G 滲透率達到 18%；隨著 2021 年疫情逐漸恢復(fù)、5G 硬件成本價格降低，預(yù)計 2021 年全 球 5G 智能手機銷量達

16、到 5.5 億，滲透率超過 40%；到 2025 年 5G 智能手機滲透率將達到 69%。從 20202025 年， 預(yù)計全球智能機出貨量復(fù)合增速為 3.3%，而 5G 智能機出貨量復(fù)合增速高達 34.3%。5G 基帶芯片價格相較同類 4G 芯片大幅提高。除了需要新增多個頻段外，5G 基帶芯片必須向下兼容 2G/3G/4G 制式， 部分地區(qū)發(fā)布的機型還需配備毫米波 AiP 模組以實現(xiàn)對毫米波頻段的支持，復(fù)雜度明顯提升。未來隨著 5G 智能手機 滲透率提升和芯片價格不斷上漲，帶動基帶平均單價持續(xù)上漲。3、公司：技術(shù)積淀深厚，有望受益于基帶行業(yè)巨頭壟斷，公司份額僅 0.26%，有很大提升空間。基帶

17、芯片市場主要份額仍然歸屬于大型芯片企業(yè)，2020 年高通、海思半導(dǎo)體及聯(lián)發(fā)科合計占領(lǐng)了基帶芯片市場約 79%的市場份額。同時，根據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)， 2020 年全球基帶芯片總市場金額約為 266 億美元，按照此市場數(shù)據(jù)計算，公司 2020 年蜂窩基帶通信芯片產(chǎn)品占據(jù) 全球基帶芯片市場的份額為 0.51%，市場份額占比較小。接下來我們分物聯(lián)網(wǎng)、智能手機兩塊市場去分析公司發(fā)展機會。（1）物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片：公司技術(shù)及客戶優(yōu)勢明顯，受益于行業(yè)增長及份額提升行業(yè)巨頭壟斷，集中度較高。全球物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，2021Q3

18、市場份 額排名前四的供應(yīng)商分別為高通（37.2%）、紫光展銳（26.8%）、海思（13.7%）、聯(lián)發(fā)科（6.4%），合計占據(jù)了全球出貨量的 84.1%，行業(yè)集中度較高。翱捷科技 2021Q3 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量占比 2.8%，排名第六。 HYPERLINK /SH603236.html 中國在蜂窩通信模組市場上成為全球最大的市場，中國本土客戶的重要性不斷上升。中國通信模組廠商已成為全球主 要的模組供應(yīng)商，2020 年全球前三大模組廠商均為中國企業(yè)，合計占有全球 55%的市場份額，例如移遠通信占全球 高達 37%的份額，第二、三大廠商廣和通、日海智能分別占 9%、9%份額。公司作為中國本土

19、企業(yè)，具有本土服務(wù) 的地域優(yōu)勢及高性價比的產(chǎn)品優(yōu)勢，更加有利于行業(yè)重要客戶的開拓。公司在蜂窩基帶芯片領(lǐng)域技術(shù)及客戶優(yōu)勢明顯，未來份額有望持續(xù)提升。公司技術(shù)積累深厚，系國內(nèi)稀缺的具備 2G5G 全方位產(chǎn)品布局的基帶公司。在蜂窩移動通信技術(shù)方面，公司產(chǎn) 品為國內(nèi)可支持 2G、3G、4G 等多種網(wǎng)絡(luò)制式的芯片產(chǎn)品，公司產(chǎn)品在性能、成本上具備優(yōu)勢。同時已具備開 發(fā) 5G 多模無線通信芯片的技術(shù)實力，公司 5G 芯片產(chǎn)品目前處于回片調(diào)試階段，并已完成基帶通信與配套射頻 芯片的基本功能測試，公司正在對該芯片的功耗、命令處理速率等方面進行優(yōu)化，并增加對客戶需求及終端設(shè)備 應(yīng)用的軟硬件適配。在上述優(yōu)化完成后，

20、公司將進行工程樣片的流片以及量產(chǎn)版 5G 芯片的流片，以完成運營商 的入網(wǎng)測試、認證測試以及量產(chǎn)產(chǎn)線測試工作，最終完成公司首款 5G 芯片的定型、流片及量產(chǎn)。預(yù)計公司首款 5G 芯片將于 2021 年末或 2022 年初實現(xiàn)量產(chǎn)。 HYPERLINK /SH603236.html 公司具備顯著的客戶優(yōu)勢，與下游模組大客戶緊密合作。公司是移遠通信、日海智能、有方科技、高新興、U-bloxAG 等業(yè)內(nèi)主流模組廠商的重要供應(yīng)商，此外，公司大量產(chǎn)品被國家大型電網(wǎng)企業(yè)、中興通訊、Hitachi、360、TP-Link 等知名品牌企業(yè)使用。與國際領(lǐng)先廠商相比，公司產(chǎn)品在集成度、成本上具備比較優(yōu)勢。與國內(nèi)知

21、名廠商相比，在封裝尺寸上具有比較 優(yōu)勢。國外廠商雖較早推出 LTE Cat.1 芯片，但由于采用的系與 Cat.4 方案同一個芯片平臺，成本較高，導(dǎo)致 LTE Cat.1 芯片應(yīng)用發(fā)展緩慢。而公司的 Cat.1 芯片成本優(yōu)勢明顯，獲得了部分模組客戶的認可。長期來看，未來國內(nèi)蜂窩基帶模組存在集中度提升趨勢，國內(nèi)廠商將進一步提升市場份額。由于公司目前已經(jīng)進入國內(nèi)大蜂窩模組廠商的供應(yīng)鏈，具備成本、技術(shù)等優(yōu)勢，預(yù)計未來將持續(xù)深度合作，共享行業(yè)紅利。（2）智能手機基帶芯片：技術(shù)壁壘極高，有望成為公司下一成長點在 1G5G 的數(shù)次通信技術(shù)迭代中，手機基帶行業(yè)歷經(jīng)數(shù)次洗牌，呈現(xiàn)出幾大寡頭壟斷的格局。1G 時

22、代摩托羅拉一家獨大，2G 時代群星逐鹿、競爭激烈在模擬手機（1G）時代，美國廠商摩托羅拉是毫無疑問的老大，占據(jù)超過 7 成的市場份額。2G 時代歐洲國家為了與 摩托羅拉抗衡，聯(lián)合推出了 GSM 標準，大量歐洲通信廠商崛起：芬蘭諾基亞，瑞典愛立信，德國西門子，荷蘭飛利 浦，法國阿爾卡特等，他們不僅做手機、基站，大多也能自制芯片。美國也涌現(xiàn)出一批基帶芯片廠商：TI、Skyworks、 ADI、Agere、Broadcom、Marvell、Qualcomm 等。隨著激烈的行業(yè)競爭，除諾基亞外的歐洲手機大廠逐漸退出手機業(yè)務(wù)。和其它歐洲手機大廠不同的是，諾基亞將基帶 設(shè)計外包給了當(dāng)時半導(dǎo)體業(yè)實力最雄厚、

23、產(chǎn)品線最齊全的德州儀器（TI），TI 因此一度成為份額第一的基帶廠商。2007 年，諾基亞引入 STM 和英飛凌，激烈的競爭、快速的技術(shù)迭代使 TI 選擇退出基帶業(yè)務(wù)，專注于投資回報率更高的模 擬 IC。而諾基亞自身也由于智能手機浪潮在 2008 年后開始了下坡路。智能機時代 SOC 成為主流，五大巨頭崛起3G 時代高通憑借 CDMA 掌握話語權(quán)。上世紀 80 年代，高通公司創(chuàng)始人雅各布發(fā)現(xiàn)了 CDMA 技術(shù)的優(yōu)勢，并把 CDMA 作為公司的研發(fā)重點。當(dāng)時同行行業(yè)的焦點為 TDMA 技術(shù)（GSM 就是基于 TDMA），其他廠商幾乎都投入巨資研發(fā) TDMA。高通為了證明 CDMA 的優(yōu)勢，花了很

24、多精力進行實驗測試和演示，在高通的努力下，2G 時代 CDMA 成為 通信技術(shù)標準之一，但遠不如 GSM。到了 3G 時代，三大主流標準都與 CDMA 有密切關(guān)系（WCDMA、TD-SCDMA、 CDMA2000），靠 CDMA 發(fā)家的高通手握大量核心專利，掌握了 3G 時代的壟斷性話語權(quán)。智能機時代 SOC 芯片成為主流，基帶行業(yè)洗牌后形成五大巨頭。2007 年高通推出第一款驍龍 SOC 芯片，將處理器、 基帶等部件集成在一起。在智能手機尚未崛起時，高通處理器還面臨著 TI、三星、Broadcom 等廠商的競爭，2010 年，高通占據(jù) 41%手機處理器市場份額，TI 份額也高達 27%。隨著

25、智能手機崛起，SOC 芯片因為傳輸效率高、占用 空間小、縮短終端廠商開發(fā)時間等優(yōu)點逐漸成為智能手機的主流產(chǎn)品，TI、英偉達、Broadcom 等廠商因為缺乏基帶 芯片不得不退出 SOC 芯片市場。SOC 芯片的大廠商只剩下韓國的三星、美國的高通、中國的聯(lián)發(fā)科、海思和展訊。5G 時代蘋果收購 Intel 基帶部門，未來有望實現(xiàn)自供前三代 iPhone 選擇了當(dāng)時并不領(lǐng)先的英飛凌作為主通訊芯片提供商。1999 年西門子半導(dǎo)體部分分拆獨立成為英飛 凌，2005 年英飛凌奮力推出業(yè)界領(lǐng)先的面向 100 美元低價手機單芯片解決方案 X-Gold，一時間吸引并成功打入諾基 亞、LG、三星和康佳、中興等中國

26、廠商。秘密研發(fā)的 iPhone 也正在尋找一款高集成度功能簡單的基帶芯片，選中了 英飛凌作為基帶提供商。由于前三代 iPhone 銷量不高，英飛凌一直處于虧損狀態(tài)，英飛凌 3G 平臺開發(fā)進度慢，并且 iPhone 前三代還都存 在信號弱的問題，第四代 iPhone 開始引入高通。雖然蘋果很不喜歡高通專利收費方式，但迫于高通強大的技術(shù)實力， iphone 被迫放棄英飛凌轉(zhuǎn)到高通平臺。 2010 年，英飛凌把無法盈利的無線部門以 14 億美元賣給英特爾，收購后的無線部門連續(xù)每年虧損約 10 億美元，開 發(fā)進度仍然還一直落后于高通。由于蘋果與高通的官司糾紛，蘋果從 iPhone 7 開始重新引入英特

27、爾 LTE 基帶，由于性能上比高通差一大截，蘋果甚 至把高通芯片進行限速來彌補英特爾芯片的不足。到了 iPhone Xs 一代，英特爾 Baseband Modem XMM7560 正式 取代了高通。蘋果收購 intel 基帶部門，未來有望實現(xiàn)自供。2019 年 4 月，因蘋果英特爾的 5G 芯片遲遲未能推出，這很可能會影 響蘋果 5G 手機的推出時間，蘋果與高通達成和解，iPhone 將繼續(xù)使用高通的 5G 基帶芯片，intel 將基帶部分出售給 蘋果，蘋果有望在 2023 年 iPhone 手機中搭載自研 5G 基帶芯片。現(xiàn)狀總結(jié)：手機基帶芯片技術(shù)壁壘極高，巨頭壟斷手機系統(tǒng)是一個龐大的系統(tǒng)

28、工程，智能手機對于多媒體、應(yīng)用處理的需求很高，因此手機廠商在選用基帶芯片時非常 審慎，不僅要芯片進行大量的調(diào)試、驗證工作，且一般傾向于選擇行業(yè)知名的手機基帶芯片供應(yīng)商。目前基帶市場呈現(xiàn)巨頭壟斷格局：1）高通：定位安卓中高端市場；2）聯(lián)發(fā)科：定位安卓中低端市場；3）紫光展銳： 定位安卓低端市場；4）三星：以高端自供為主；5）華為海思：以自供為主；6）蘋果：收購 Intel 基帶部門，未來計 劃實現(xiàn)自供。聯(lián)發(fā)科、高通、海思半導(dǎo)體、三星、蘋果及紫光展銳分別占據(jù)了 2020 年第三季度智能手機芯片 31%、29%、12%、12%、12%及 4%的市場份額。智能手機基帶機會廣闊，公司有望憑借技術(shù)積累逐步

29、切入智能手機客戶。國內(nèi)手機品牌崛起，需求廣闊。經(jīng)過多年的發(fā)展，中國的智能手機廠商在全球的市場范圍不斷擴大，涌 現(xiàn)了以華為、小米、OPPO、VIVO 等廠商為代表的手機廠商，中國廠商在全球智能機市場份額不斷提高，2020 年已占有接近一半的份額。從客戶拓展看，與手機廠商陸續(xù)開展智能手機圖像處理方面的合作，將公司的 ISP 相關(guān) IP 授權(quán)予小米、OPPO 進行使用，以提升其對公司智能手機核心技術(shù)的認可度，為今后進入智能手機領(lǐng)域創(chuàng)造良好條件。從技術(shù)和產(chǎn)品上看，公司技術(shù)團隊經(jīng)驗豐富，5G 基帶芯片將面世，有望憑借全制式通訊技術(shù)積累切入智能手機基帶芯片市場。 HYPERLINK /SH600941.h

30、tml 公司基帶研發(fā)核心團隊具備豐富經(jīng)驗，早在 2005 年，該團隊就研發(fā)出了用于 PHS/PAS（又稱“小靈通”）手機 終端的芯片組，出貨量超過 1000 萬顆。2018 年，公司已成功推出首款應(yīng)用于智能手機芯片的 8 核 4G 產(chǎn)品 ASR8751C，并成功通過中國移動入庫測試。但是由于公司的智能手機芯片推出時，智能手機行業(yè)的“頭部效應(yīng)” 已顯現(xiàn)，大品牌手機廠商出于產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性考慮，通常均采用高通或聯(lián)發(fā)科等大型手機芯片設(shè)計廠商的芯片， 客戶開發(fā)難度大，大規(guī)模商用的機會極小，公司推出的 8751C 芯片僅少量應(yīng)用于平板電腦中，并未在智能手機 領(lǐng)域應(yīng)用。2020 年基于公司多項自研技術(shù)的首

31、款 5G 基帶芯片流片，標志公司對智能手機基帶芯片的技術(shù)布局日臻完善。 公司計劃在第一代 5G 基帶芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域成功商業(yè)化后，開發(fā)推出支持 5G 的智能手機芯片產(chǎn)品。預(yù)計公司 新一代智能手機芯片產(chǎn)品從開始立項到產(chǎn)品設(shè)計、量產(chǎn)、商業(yè)化仍需要 3 到 5 年時間。三、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片：AIOT 驅(qū)動行業(yè)成長，成本優(yōu)勢構(gòu)筑公司護城河1、行業(yè)需求：AIOT 驅(qū)動 WiFi 等非蜂窩市場成長1）WiFi 芯片得益于近年來物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及 WiFi6 的逐漸興起，全球整體 WiFi 芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢， 市場空間廣闊。根據(jù) Markets and Markets 的數(shù)據(jù)，2020

32、 年，WiFi 芯片市場規(guī)模已達到 197 億美元，預(yù)計 2026 年 全球 WiFi 芯片市場將增長至 252 億美元，2021 年至 2026 年預(yù)計復(fù)合增長率達 4.2%。2）LoRa 芯片LoRa 屬于非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信的一種制式，具有低功耗、遠距離、低成本等特性的同時還兼具了安全性、靈活性的特 點，可應(yīng)用于智慧園區(qū)、智慧消防、智慧表計等領(lǐng)域。根據(jù)物聯(lián)傳媒的數(shù)據(jù)，2019 年中國 LoRa 終端芯片出貨量達 3000 萬片，產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為 112.5 億元，預(yù)計至 2023 年終端芯片出貨量可達 12000 萬片，市場規(guī)模將達到 360 億元，市場規(guī)模年復(fù)合增長率達 33.75%。3）全

33、球?qū)Ш蕉ㄎ唬℅NSS）芯片 HYPERLINK /SH600118.html 我國的全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒芤嬗邶嫶蟮娜丝诨鶖?shù)與智能消費類電子產(chǎn)品滲透率的不斷提高，整體行業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài) 勢。根據(jù)中國衛(wèi)星導(dǎo)航定位協(xié)會發(fā)布的2021 中國衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書，我國衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù) 產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值達 4,033 億元人民幣，較 2019 年增長了 16.9%，其中與衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用直接相關(guān)的芯片、器 件、算法等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)核心產(chǎn)值達 1,295 億元，占據(jù)了總體產(chǎn)值的 32.11%。2、公司：切入白電龍頭供應(yīng)體系，高標準彰顯實力公司在非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛布局，目前不僅擁有基于 WiFi、

34、LoRa、藍牙技術(shù)的多種高性能物聯(lián)網(wǎng)芯片，也有全球 定位導(dǎo)航芯片，可全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)市場各類傳輸距離的應(yīng)用場景。從收入結(jié)構(gòu)看，WiFi 芯片是非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的核心。2020 年公司非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品銷量累計超過 2000 萬顆。 其中 WiFi 芯片占總收入的 7.98%，占非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片收入的 79.8%。而低功耗 LoRa 系統(tǒng)芯片、高集成低功耗藍 牙芯片、全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒氖杖胝急认鄬^小。 HYPERLINK /SZ000333.html 公司不斷拓展新產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng) WiFi6 芯片、更高定位精度的 RTK 導(dǎo)航定位等產(chǎn)品即將落地。2017 年，公司推出首 款全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒?0

35、18 年，公司取得 LoRa 技術(shù) IP 級授權(quán)，推出了首款低功耗 LoRa 芯片。并在 2020 年推出 了集成度更高、功耗更低、新一代 LoRa SoC 方案；2019 年，公司首款 WiFi 芯片量產(chǎn)，通過了國內(nèi)白電龍頭企業(yè)美 的集團的嚴格測試，并已向美的集團大規(guī)模銷售 WiFi 產(chǎn)品；2020 年，推出了同時支持 WiFi 和低功耗藍牙的單芯片 產(chǎn)品。支持更高速率的物聯(lián)網(wǎng) WiFi6 芯片、更高定位精度的 RTK 導(dǎo)航定位也正在同步研發(fā)中。接下來我們詳細分析公司 WiFi、LoRa 等各類產(chǎn)品的發(fā)展情況。1）WiFi 芯片WiFi 芯片主要有兩種方案，一是在 SoC/CPU 外掛的單

36、WiFi 芯片，二是使用更為簡單的 MCU WiFi 芯片。前者往往 用于手機、電腦等復(fù)雜電子產(chǎn)品；而后者往往用于功能相對簡單的無線設(shè)備，它們不需要主控芯片具備較強的運算能 力也不需要運行復(fù)雜的操作系統(tǒng)，因此往往采用集成 WiFi 或藍牙功能的 MCU 芯片，如智能家居、智能照明等 IoT 設(shè)備。翱捷科技的高集成度 WiFi 芯片屬于高集成度的 MCU WiFi 芯片，主要用于家電和安防等物聯(lián)網(wǎng)場景。公司 WiFi 產(chǎn)品具備高集成度、低成本、迭代速度快等優(yōu)勢，市場競爭力強。公司 WiFi 芯片集成度高、成本低，落地速度快。與競品相比，公司產(chǎn)品在適配電壓范圍、輸出功率、鄰道抑制、 安全性能和靜電

37、保護性能上均優(yōu)于競品。由于公司芯片內(nèi)部集成了電源管理電路，使得芯片可以支持更寬的工作 電壓范圍，擴大芯片的應(yīng)用場景，同時減少了外圍需要的元器件個數(shù)，更有利于客戶降低設(shè)計難度、快速地實現(xiàn) 項目落地，具有極強的市場競爭力。完備的自研 IP 儲備提高研發(fā)效率，加速產(chǎn)品迭代。公司繞開 ARM 架構(gòu)采取了 RISC-V 的主控平臺，自研 IP 具 備自主知識產(chǎn)權(quán)。公司 2019-2020 年外購 IP 成本占采購成本分別為 10.11%和 0.14%，且主要由芯片定制業(yè)務(wù) 產(chǎn)生，即由客戶特殊需求才向 ARM 采購部分 IP。因此，公司的 WiFi 芯片產(chǎn)品相對同行幾乎省去了所有外購 IP 成本。此外，研

38、發(fā)團隊采用自研 IP 進行研發(fā)時，能更加熟悉 IP 的性能及技術(shù)特點，并且根據(jù)自身產(chǎn)品研發(fā)的需 要對 IP 進行優(yōu)化，加速公司產(chǎn)品的開發(fā)迭代，從而更快速響應(yīng)當(dāng)前快速變化的行業(yè)環(huán)境。 HYPERLINK /SZ000333.html 公司通過高標準白電龍頭嚴苛測試，進入美的供應(yīng)鏈。白色家電市場已成為 WiFi 應(yīng)用領(lǐng)域的一個巨大新興市場。公 司以芯片性能要求苛刻的白電領(lǐng)域作為突破口，高性能 WiFi 芯片已經(jīng)通過白電龍頭美的嚴苛的供應(yīng)鏈質(zhì)量測試，是 國內(nèi)首家為其大批量供貨的本土 WiFi 供應(yīng)商，打破了國際巨頭在中高端非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的壟斷局面。公司產(chǎn) 品被美的集團采購亦增強了公司的品牌影響

39、力和客戶拓展能力，未來公司將以此為契機，逐步實現(xiàn)對海外同類產(chǎn)品全 面國產(chǎn)替代，未來計劃在家電和安防等領(lǐng)域逐步推廣。（2）LoRa 芯片在 LoRa 芯片方面，公司 2020 年出貨 LoRa 芯片 125 萬顆，實現(xiàn)收入 1421 萬元，占比 1.61%。公司推出的集成 MCU 的 LoRa 產(chǎn)品以及未集成 MCU 的射頻收發(fā)模組，均在部分關(guān)鍵指標上優(yōu)于行業(yè)競品，銷售規(guī)模也得到了快速增長。 另外，公司新一代低功耗 LoRa SoC 芯片將 MCU 和射頻 IP 集成到單顆晶粒上，并集成了更豐富的功能，將進一步 提升公司低功耗 LoRa 產(chǎn)品的市場競爭力。（3）GNSS 芯片在 GNSS 芯片方

40、面，公司 2020 年出貨 GNSS 芯片 90 萬顆，實現(xiàn)收入 366 萬元，占比 0.41%。公司 GNSS 產(chǎn)品在 支持模式/頻段、冷啟動捕獲靈敏度、熱啟動捕獲靈敏度、跟蹤靈敏度、定位精度等定位導(dǎo)航基本性能指標較好，同 時公司正在研發(fā)更高定位精度的 RTK 導(dǎo)航定位產(chǎn)品。四、其他業(yè)務(wù)：芯片定制及 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)與大客戶展開合作（1）芯片定制業(yè)務(wù)：公司大型芯片設(shè)計能力獲行業(yè)頭部客戶認可芯片定制服務(wù)是指根據(jù)客戶的需求，為客戶設(shè)計專門定制化的芯片。該服務(wù)面對的主要客戶包括人工智能算法企業(yè)、 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、大數(shù)據(jù)企業(yè)、汽車制造企業(yè)等。公司擁有強大的平臺級芯片設(shè)計能力，能為上述客戶提供一站式解決方

41、案，滿足其對特定芯片的定制化需求，提高產(chǎn)品競爭力。在超大規(guī)模芯片設(shè)計領(lǐng)域，公司技術(shù)積淀深厚。公司的超大規(guī)模數(shù)模混合芯片設(shè)計技術(shù)從電源管理、功耗監(jiān)控、高性 能封裝和高可靠性測試等四個方面逐步攻克了設(shè)計難題，并已在先進制程上得到實施。公司為客戶定制的超大規(guī)模芯 片已量產(chǎn)，實現(xiàn)了在單顆芯片上晶體管數(shù)量達到 177 億（華為麒麟 990 旗艦手機芯片晶體管數(shù)量為 103 億）。公司芯片定制業(yè)務(wù) 2020 年收入 1.38 億，占總營收 12.7%，型芯片設(shè)計能力獲行業(yè)頭部客戶認可。隨著對公司對各 項核心技術(shù)體系的構(gòu)建完成，主營業(yè)務(wù)呈現(xiàn)多元化，在蜂窩芯片領(lǐng)域取得大規(guī)模銷售的同時，公司成熟的大型芯片設(shè) 計能力得到諸多行業(yè)頭部客戶的認可，已為全球領(lǐng)先的人工智能平臺客戶 S、登臨科技、美國 M