聯(lián)想HPC解決方案介紹課件

1、聯(lián)想HPC解決方案介紹課件聯(lián)想HPC解決方案介紹課件HPC業(yè)務布局HPC產(chǎn)品技術HPC業(yè)務布局HPC產(chǎn)品技術豐富的Server產(chǎn)品線（通用服務器）TD350RD350 / RD450RD550 / RD650TS140 / TS440First Server, Small /Branch OfficeSMB to Mid-sized Enterprise, Back OfficeInfrastructure & Storage ApplicationsDatabase, Compute, VirtualizationRS140ERP, CRM, Data Analytics, Virtuali

2、zationx3250 x3100 x3950 X6x3850 X6x3750 M4x3650 x3650 HDX3650 BDx3550 x3500 x3300 x3630 x3530System x豐富的Server產(chǎn)品線（通用服務器）TD350RD350 豐富的Server產(chǎn)品線（高密度服務器）SMB to Mid-sized Enterprise, Back OfficeInfrastructure & Storage ApplicationsDatabase, Compute, VirtualizationERP, CRM ,Data Warehousing, Virtualizat

3、ionCloud, Dense, HPC, xSPHS23 & HS23eHS23 & HS23eBCSBCEFlex SystemBCHFlex SystemNeXtScaleDC5000/5100SD330SD330CSS430HS23 & HS23ex220 x222x240 x220 x222x240 x440 x880System x豐富的Server產(chǎn)品線（高密度服務器）SMB to Mid聯(lián)想HPC解決方案產(chǎn)品線distributed computingx3550 M4x3650 M4High densitySMP computingiDataPlexdx360 M4x3690

4、X5HX5HS23Intelligent Clusterx3630 M4x3850 X5飛虎 NeXtScaleX3850/3950 X6Flex Systemx3750M4x240 x440聯(lián)想HPC解決方案產(chǎn)品線distributed computHPC業(yè)務布局HPC產(chǎn)品技術HPC業(yè)務布局HPC產(chǎn)品技術主要內容產(chǎn)品組成和架構節(jié)點機GPU節(jié)點IB網(wǎng)絡以太網(wǎng)絡基礎架構軟件主要內容產(chǎn)品組成和架構聯(lián)想HPC深騰產(chǎn)品組成ServersInterconnectOperatingSystemsManagementSoftwareStorageServicesGPFS、LeoFSxCAT系統(tǒng)域網(wǎng)監(jiān)控域網(wǎng)服

5、務域網(wǎng)存儲系統(tǒng)管理/登錄結點計算結點存儲結點GigabitInfiniband/GigabitSATA/SAS/FibreChannelGigabitLAN/WAN聯(lián)想HPC深騰產(chǎn)品組成ServersInterconnect聯(lián)想HPC深騰硬件系統(tǒng)架構系統(tǒng)結構混合式集群計算節(jié)點刀片服務器：X系列 Flex System X220/X222/X240/X440高密度服務器：X系列 NeXtScale nx360高性能（GPU）服務器：X系列 NeXtScale nx360X系列 x3650大內存服務器：X系列 4/8路服務器x3850/x3950功能節(jié)點ThinkServer RD650/RD64

6、0/RD550/RD540系統(tǒng)網(wǎng)絡InfiniBand FDR網(wǎng)絡InfiniBand QDR網(wǎng)絡萬兆以太網(wǎng)千兆以太網(wǎng)系統(tǒng)存儲大容量并行系統(tǒng)、高持續(xù)帶寬Lenovo VNM 5300/5100/e3150ThinkServer RD440/RD540機柜冷卻風冷/LCP水冷方式聯(lián)想HPC深騰硬件系統(tǒng)架構系統(tǒng)結構混合式集群計算節(jié)點刀片服務主要內容產(chǎn)品組成和架構節(jié)點機GPU節(jié)點IB網(wǎng)絡以太網(wǎng)絡基礎架構軟件主要內容產(chǎn)品組成和架構新一代智能刀片服務器（Flex System ）前視圖后視圖新一代智能刀片服務器（Flex System ）前視圖后視圖機箱高度：10U標準寬度節(jié)點數(shù)量：14片或28片全寬度

7、節(jié)點數(shù)量：7片電源：最多6個2500W，可實現(xiàn)N+N和N+1冗余制冷：最多12個冷卻風扇 (8大4小)網(wǎng)絡：4個網(wǎng)絡擴展槽管理：集成管理模塊新一代智能刀片服務器（Flex System ）全寬度4路服務器節(jié)點標準寬度2路服務器節(jié)點標準寬度高密度2路服務器節(jié)點 全面全寬度4路服務器節(jié)點（帶PCIe擴展）機箱高度：10U新一代智能刀片服務器（Flex SystemFlex System x240 2路企業(yè)級計算Flex System x2402x Hot Swap, Small Form Factor HDDs24 LP DIMMs2x Intel E5 2600Processors2x IO M

8、ezzanine CardsKeyboard, Mouse, Video Dongle connectorRelease latch優(yōu)秀的計算、IO、存儲能力專門為主流的虛擬化平臺和高負載應用”量身打造”標準(半)寬度計算節(jié)點 2-插槽 Intel E5-260024 個內存槽 / 1333MHz / 1600MHz1G/10Gb 網(wǎng)卡 2塊 熱插拔 2.5” 硬盤SAS/SATA SSDs Flex System x240 2路企業(yè)級計算FlexFlex System x222 2路高密度計算Flex System x222最高的計算密度 最小占地空間標準(半)寬度計算節(jié)點密度翻倍: 10U

9、機箱可放置28個計算節(jié)點 每節(jié)點支持 2-插槽Xeon E5-2400每節(jié)點支持 12個 LP DDR3 DIMMs / 1333MHz / 1600MHz標配兩個萬兆網(wǎng)口, 可選8Gb/16Gb 光纖通道或 QDR/FDR InfiniBand 1x 2.5”SATA HDD 或 2x 熱插拔 1.8” SSD12x LP DIMMs1x Hot Swap, Small Form Factor HDD2x Intel E5 2400ProcessorsCommon IO Mezzanine CardsFlex System x222 2路高密度計算FlexFlex System x440 4

10、路企業(yè)級計算Flex System x440支持4路CPU內存數(shù)量最多，IO性能最強全寬度計算節(jié)點 支持 Intel E5-4600支持48 個內存 / 1333MHz / 1600MHz10Gb 網(wǎng)卡2 個熱插拔硬盤 2.5” SAS/SATA SSDs2x Hot Swap, Small Form Factor HDDs48x LP DIMMs4x IO Mezzanine Cards4x Intel E5 4600ProcessorsFlex System x440 4路企業(yè)級計算FlexFlex System 擴展節(jié)點標準(半)寬度計算節(jié)點可支持2個PCIe全寬和2個PCIe半寬插槽支

11、持NVidia K10/K20/K40支持Intel Xeon Phi 5110P/7110P/7120PPCIe Bridge ChipPCIe Low Profile Slots (2)PCIe Full Width, Full Height Slots (2)PCIe Adapters load from front2 Extra Mez slotsFlex System 擴展節(jié)點標準(半)寬度計算節(jié)點PFlex System 可擴展網(wǎng)絡交換機模塊可擴展的下一代交換機.每機箱4個交換模塊每個機箱能提供高達16個虛擬交互分區(qū)保留升級模塊, 滿足擴展需求標配以太網(wǎng)交換機: 14個對內萬兆端口

12、 (每服務器) 和10個對外萬兆端口IB交換機：14 對內和18對外FDR/QDR端口Base 10 x 10GbE SFP+#2 = 4x10GbE#1 = 2x40GbE1GbE MgmtFlex System 可擴展網(wǎng)絡交換機模塊可擴展的下一代新一代高可擴展刀片服務器（NeXtScale 飛虎）新一代高可擴展刀片服務器（NeXtScale 飛虎）新一代高可擴展刀片服務器（NeXtScale 飛虎）6U高 12個服務器節(jié)點托架支持半寬的節(jié)點 最多6x900W電源，N+N或者N+1冗余 最多10個熱插拔風扇集成風扇和電源控制器機箱無內置式的網(wǎng)絡接口 前視圖后視圖計算節(jié)點存儲節(jié)點加速節(jié)點水冷節(jié)

13、點高效新一代高可擴展刀片服務器（NeXtScale 飛虎）6U高 NeXtScale nx360 M5高擴展服務器全新半寬1U2路服務器支持最新英特爾處理器(Intel E5-2600)靈活的不占槽設計豐富的PCI-e 帶寬支持靈活的擴展選件實現(xiàn)多功能用途NeXtScale nx360 M5高擴展服務器全新半寬NeXtScale nx360 M5本地擴展最大32TB本地存儲最大可同時支持2塊GPU卡或Phi 基本節(jié)點提供魯棒性和密集群集運算的能力NeXtScale的本地擴展能力可使用戶無縫升級，可增加通用的功能協(xié)處理加速節(jié)點沒有多余的部件不依賴任何中介平臺存儲擴展托盤NeXtScale nx3

14、60 M5本地擴展最大32TBNeXtScale nx360 M5高擴展水冷服務器全寬1U2路服務器支持最新英特爾處理器(Intel E5-2600)高效節(jié)點級水冷技術無風扇設計，超級靜音無本地存儲NeXtScale nx360 M5高擴展水冷服務器全寬16 core Intel E5-2698a v3 處理器專為水冷節(jié)點定制標準頻率2.8 GHz睿頻頻率3.2 GHz2.8 GHz 16 core Intel E5-2698a v3 處理器每節(jié)點實測性能 1.083 Tflops性能功耗比為 2.45 GFlops/Watt能夠將散熱性能提高約6%進水溫度可為 18 to 45C新的世界紀錄

15、 單服務器節(jié)點突破萬億次性能節(jié)點水冷技術的優(yōu)勢 2x E5-2698a v32x E5-2697 v32x E5-2690 v3HPL (GF)1083907813Power (W)441402385Perf/Watt (MF/W)24572256211116 core Intel E5-2698a v3 處理器新NeXtScale 系統(tǒng)優(yōu)勢計算節(jié)點機箱存儲節(jié)點協(xié)處理加速節(jié)點工業(yè)標準機柜適應今天和未來的架構更高的密度和靈活性兼容工業(yè)標準機柜為機架頂端交換機（TOR）優(yōu)化設計為提高性能優(yōu)化設計云計算高性能運算大數(shù)據(jù)水冷節(jié)點高效NeXtScale 系統(tǒng)優(yōu)勢計算節(jié)點機箱存儲節(jié)點協(xié)處理加NeXtSca

16、le 使用和維護優(yōu)勢從涼風習習的一面去接觸大多數(shù)組件無工具設計免斷電下線設計從前端可以去接觸管理網(wǎng)絡，線纜和交換機簡單的線纜設計(你喜歡前管理或者傳統(tǒng)的后管理模式？)電源和各指示燈在前面板清晰可見你喜歡在那一面工作？18-27F38 C!你知道你在拔哪條線？前面板維護設計NeXtScale 使用和維護優(yōu)勢從涼風習習的一面去接觸第六代EXA技術多路服務器 x3950 X68路機架式服務器 x3850 X64路機架式服務器第六代EXA技術多路服務器 x3950 X6 x384路機架式服務器 - x3850 X6采用Intel Xeon處理器的4插槽4U服務器96個DIMM、11個PCIe最多支持6

17、TB內存最大可達12TB的最新型DIMM eXFlash技術，適用于超低延遲應用模塊化的模塊設計允許客戶創(chuàng)建“專用”解決方案并且在同一個平臺中支持多代技術，從而實現(xiàn)最高靈活性4路機架式服務器 - x3850 X6采用Intel Xe8路機架式服務器 - x3950 X64插槽8U服務器，支持單個CPU最大可支持15核，最高可支持120核擴展可支持192個內存插槽，最大可支持12TB內存擴展，I/O插槽支持22個PCIe擴展靈活的擴展性：Flex Node技術支持2個4路節(jié)點的配置，采用模塊化設計，可靈活配置擴展組件： 8路服務器擴展不是通過QPI線纜將兩臺4路服務器連接到一起，而是通過一塊完整

18、的8路服務器背板進行連接8路機架式服務器 - x3950 X64插槽8U服務器，支持業(yè)界最佳的內存可擴展技術若使用標準x86服務器，內存速度會隨DIMM的填充而逐漸減慢內存CPU1066 Mhz內存內存每個處理器支持8條通道每條通道最多支持3個DIMM因此，每個處理器可支持24個DIMM當您向每條通道中添加更多的DIMM時，Intel架構將把內存總線速度從1333Mhz降低成1066Mhz(降幅20%)x3850 X6及x3950 X6旨在處理大規(guī)模工作負載時能夠維護內存性能CPU1333 Mhz對于500GB或更大規(guī)模的工作負載，X6平臺將能夠保持1333 Mhz的內存總線速度可擴展的內存能

19、夠提供更高的性能來處理更大規(guī)模的工作負載內存內存內存!業(yè)界最佳的內存可擴展技術若使用標準x86服務器，內存速度會隨eXFlash內存通道技術使用內存通道的極速閃存技術功能：操作系統(tǒng)下通過軟件進行驅動Flash訪問標準的DDR3通道塊存儲應用超低延時與標準RDIMM可在同一內存通道混插可大幅度提升I/O速度，目標工作負載: 數(shù)據(jù)庫， 虛擬化等應用eXFlash內存通道技術使用內存通道的極速閃存技術功能：eXFlash內存通道技術eXFlash內存通道存儲系統(tǒng)能夠加快數(shù)據(jù)速度傳統(tǒng)SSD和基于PCIe的閃存并不支持并行事務處理內存SSDCPUIO 中樞內存內存SSDPCIe 閃存與內存不同，存儲設備

20、與處理器“相距甚遠”因此，不支持并行事務處理從而會對響應時間產(chǎn)生嚴重影響鑒于所有的IOPs都是通過單一IO中樞進行交付，因此，添加更多存儲容量只會加劇問題IBM eXFlash內存通道存儲系統(tǒng)是并行的持續(xù)緩存內存SSDCPUIO 中樞eXFlash DIMMSSDPCIe 閃存安裝在處理器內存子系統(tǒng)中通過將內存、存儲器及內核直接相連來顯著縮短延遲消除距離和總線問題能夠并行處理大量事務的高度并行化應用 真正快速地處理數(shù)據(jù)實現(xiàn)IOPs的單位成本線性化內存eXFlash內存通道技術eXFlash內存通道存儲系統(tǒng)能夠模塊化的模塊設計存儲模塊4個計算模塊每個計算模塊中包含1個處理器及24個DIMM最多提

21、供6TB內存或12.8TB eXFlash內存通道存儲容量每個x3850 X6中包含 4個計算模塊當內存或處理器更新?lián)Q代時，您可將計算模塊直接拔出每個存儲模塊最多可支持6.4TB的1.8” eXFlash SSD或12.8TB 的2.5”SAS可通過2個存儲控制器來提供最大帶寬模塊化的模塊設計存儲模塊4個計算模塊每個計算模塊中包含1個處模塊化的模塊設計創(chuàng)建專用解決方案，無論客戶是需要支持傳統(tǒng)HBA還是專業(yè)化GPGPU卡主I/O模塊最多支持2類IO模塊：半長和全長每個IO模塊可另外提供3個Pcle插槽Mezz-LOM解決方案允許客戶基于需求來選擇適當?shù)木W(wǎng)絡技術模塊化的“模塊”(book)設計還允

22、許客戶從前后兩端接入模塊化組件支持IMM、PCIe插槽及專用Mezz-LOM解決方案4個電源模塊900W, 1400W AC or 750W DC模塊化的模塊設計創(chuàng)建專用解決方案，無論客戶是需要支持傳統(tǒng)HB主要內容產(chǎn)品組成和架構節(jié)點機GPU節(jié)點IB網(wǎng)絡以太網(wǎng)絡基礎架構軟件主要內容產(chǎn)品組成和架構GPU產(chǎn)品解決方案第一款：刀片解決方案10U機箱可安裝7個雙路服務器刀片， 每個刀片節(jié)點最大可支持1個GPU卡第二款：高密度機架解決方案6U機箱可安裝6個雙路服務器刀片， 每個刀片節(jié)點最大可支持2個GPU卡第三款：標準機架解決方案2U機箱服務器支持雙路處理器， 每臺服務器最大可支持2個GPU卡GPU產(chǎn)品解

23、決方案第一款：刀片解決方案第一款：刀片解決方案計算支持x86架構適用于不同工作負載的節(jié)點選擇機箱 / 網(wǎng)絡最高的I/O 性能： 40Gb Ethernet, 16Gb SAN, 56Gb Infiniband FDR為下一個十年而設計的技術保護用戶投資存儲在閃盤和硬盤之間最優(yōu)化的數(shù)據(jù)層連接或者虛擬化現(xiàn)有的存儲管理單一節(jié)點管理所有資源自動化每日管理任務，減少復雜度超越刀片的架構，更整合，更多選擇，更節(jié)省架構虛擬化層操作系統(tǒng)36第一款：刀片解決方案計算機箱 / 網(wǎng)絡存儲管理超越刀片的架構第一款：刀片解決方案10U機箱, 14個槽位支持標準寬度和全寬度計算節(jié)點最多6個2500W 電源可提供N+N或

24、N+1 冗余 最多12個冷卻風扇 (8大4小)4個可擴展交換機槽位集成機箱管理功能用以支持計算、存儲和網(wǎng)絡組件高效率的冷卻和供電系統(tǒng)集成的統(tǒng)一管理節(jié)點易于使用為支持未來I/O、處理器、內存和存儲升級而設計第一款：刀片解決方案10U機箱, 14個槽位用以支持計算、存第一款：刀片解決方案GPU卡型號最大支持數(shù)量NVIDIA Tesla K201NVIDIA Tesla K401Intel Xeon Phi 5110P1第一款：刀片解決方案GPU卡型號最大支持數(shù)量NVIDIA T第二款：高密度機架解決方案工業(yè)標準機柜6U高 12托架支持半寬的節(jié)點最多6x900W電源，N+N或者N+1冗余最多10個熱

25、插拔風扇集成風扇和電源控制器支持混插的計算節(jié)點、存儲節(jié)點 和協(xié)處理加速節(jié)點（GPU節(jié)點）機箱無內置式的網(wǎng)絡接口無需機箱級的管理風扇和電源控制器6 x 900W 電源10 x 80mm 風扇前視圖后視圖第二款：高密度機架解決方案工業(yè)標準機柜6U高 12托架風扇和第二款：高密度機架解決方案全新半寬1U2路服務器支持最新英特爾處理器(Ivy Bridge EP)靈活的不占槽設計豐富的PCI-e 帶寬支持開放式設計，支持兼容現(xiàn)有的x86工具靈活的擴展選件實現(xiàn)多功能用途最大32TB本地存儲支持GPUs/Phi(最大支持2塊) 簡易設計電源按鈕和LED指示燈雙口不占槽位子卡，支持萬兆和IBKVM接口標志簽

26、千兆網(wǎng)口管理口PCIe 3.0 Sl插槽x24 PCIe 3.0 插槽x8 子卡連接口2 x CPU8 個內存插槽電源接入靈活的硬盤位x16 PCIe 3.0 插槽nx360 M4高擴展服務器GPU卡型號支持最大數(shù)量NVIDIA Tesla K202NVIDIA Tesla K402Intel Xeon Phi 5110P2第二款：高密度機架解決方案全新半寬1U2路服務器簡易設計電源第三款：標準機架解決方案優(yōu)秀的容錯特性支持16塊硬盤+磁帶機支持最大兩塊高端GPU第三款：標準機架解決方案優(yōu)秀的容錯特性第三款：標準機架解決方案GPU卡型號支持最大數(shù)量NVIDIA Tesla K202NVIDIA

27、 Tesla K402Intel Xeon Phi 5110P2第三款：標準機架解決方案GPU卡型號支持最大數(shù)量NVIDIAIntel phi 處理器Intel phi 處理器GPU-Intel PHIGPU-Intel PHIIntel phi X100系列Intel phi X100系列Nvdia gpuNvdia gpu主要內容產(chǎn)品組成和架構節(jié)點機GPU節(jié)點IB網(wǎng)絡以太網(wǎng)絡基礎架構軟件主要內容產(chǎn)品組成和架構網(wǎng)絡-mellanox IB交換機IB主交換機-MSX6536 FDR 56Gb/s InfiniBand交換機-648端口-全線速無阻塞56Gb/s FDR InfiniBand-全

28、冗余架構，管理模塊、電源模塊、風扇模塊均為冗余配置 -滿配置包含18個Spin板（交換板），36個Leaf板（業(yè)務板），每個Leaf板對外提供18個56Gb/s端口 SX6506為108口；SX6512為216口；SX6518為324口IB葉交換機 SX6036為36口網(wǎng)絡-mellanox IB交換機IB主交換機-Intel True Scale 12000 交換機產(chǎn)品線主交換機邊緣交換機1230018/36-端口QDR 交換機熱插拔，冗余電源和風扇帶內，帶外管理IU高度1220036 端口 QDR 交換機單電，固化PSU,，冗余的風扇帶內管理1U 高度”12800-36012800-180

29、12800-12012800-040Leaf Modules3618124PortsUHP (1:1)64832421672UHD (2:1)86443228896Intel Confidential靈活的交換機端口配置；完全的電源，風扇，管理模塊冗余；自適應路由支持。Intel True Scale 12000 交換機產(chǎn)品線Intel Infiniband交換機矩陣Model12800-04012800-12012800-18012800-36012300-BS0112200-BS0112300-BS18Leaf模塊個數(shù)4121836N/AN/AN/A最大支持的端口數(shù) (UHD)962884

30、32864N/AN/AN/A最大支持的端口數(shù) (UHP)72216324648363618- 36Spine模塊個數(shù)(UHD)1 Double2 Double3 Double6 DoubleN/AN/AN/ASpine模塊個數(shù)(UHP)1 Double3 Double4 Double1 Single9 DoubleN/AN/AN/A最大背板帶寬 (UHP)5.7617.2825.9251.82.882.882.88高度5U10U14U29U1U1U1U高 x 寬 x 深:221.1 x 439.6 x 650 mm (8.7 x 17.3 x 26 in)444.7 x 439.6 x 650

31、 mm (17.5 x 17.3 x 26 in)622.6. x 439.6 x 650 mm (24.5 x 17.3 x 26 in)1288.4 x 439.6 x 650 mm (50.7 x 17.3 x 26 in)43.2 x 439.6 x 637.5 mm (1.7 x 17.3 x 25.5 in)43.2 x 439.6 x 362.5 mm (1.7 x 17.3 x 14.5 in)43.2 x 439.6 x 637.5 mm (1.7 x 17.3 x 25.5 in)重量18.2 kg (40 lbs)41 kg (90 lbs)50.1 kg (110 lb

32、s)81.9 kg (180 lbs)9.1 kg6.8 kg9.1 kg電源模塊個數(shù)/Max1/42/43/66/12212電源模塊DC/AC冗余1/31/21/21/6YesOptionalYes每個電源模塊功率1,200 W1,200 W1,200 W1,200 W交換機功耗Copper/Fiber（W）747/9822029/27352864/39235876/7993113/230102/220113/230Intel Infiniband交換機矩陣Model1280Intel TrueScale 12000 IB邊緣交換機Intel TrueScale 12000 InfiniBa

33、nd Switch SeriesEdge Switches12200-1812200-BS0112200-BS01-MM12200-BS2112200-BS21-MM12300-BS1812300-BS01Ports183636363618-3636Height1U1U1U1U1U1U1USwitching Capacity1.44Tb/s2.88Tb/s2.88Tb/s2.88Tb/s2.88Tb/s1.44Tb/s2.88Tb/sLink Speed40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/sInterface TypeQSFPQSFPQSFPQSF

34、PQSFPQSFPQSFPChassis ManagementYesYesYesYesYesYesYesEmbedded Fabric ManagementNoNoYesNoYesYesYesPSU/Fan RedundancyNoNoNoYes (fixed)Yes (fixed)Yes (hot-swap)Yes (hot-swap)Intel TrueScale 12000 IB邊緣交換機IIntel12800 主交換機Intel TrueScale 12000 InfiniBand Switch SeriesDirector SwitchesIndustrys Highest Port

35、 CountFully RedundantFully ModularVFabric SupportHW Adaptive Routing12800-04012800-12012800-18012800-360Ports (UHD)96288432864Ports (UHP)72216324648Spine Modules1359Leaf Modules4121836Height5U10U14U29USwitching Capacity (UHP)5.76Tb/s17.28TB/s25.92Tb/s51.8Tb/sLink Speed40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/sInterfa

36、ce TypeQSFPQSFPQSFPQSFPEmbedded Fabric Management (Std/Max)1/21/21/21/2Hot-Swappable PSUs (Std/Max)1/42/43/66/12Intel12800 主交換機Intel TrueScaleIntel True Scale 7300 HCA 網(wǎng)卡產(chǎn)品Intel Part NumberIntel MM NumberDescriptionQLE7340CK924483True Scale Host Channel Adaptor Single PortQLE7342CK924482True Scale H

37、ost Channel Adaptor Dual Port標準PCI-Express接口；支持所以主流X86架構服務器；Linux RH 和 SUSE OS系統(tǒng)支持；MPI優(yōu)化接口- PSM硬件支持，無需License支持QSFP-QSFP Copper和QSFP-QSFP Fibre 線纜Intel True Scale 7300 HCA 網(wǎng)卡產(chǎn)品完整的InfiniBand軟件集Standard OFED Support針對HPC專業(yè)技術人員，開源的OFED驅動，包括增強版的Intel驅動和PSM基本版本Basic，網(wǎng)絡安裝和管理工具Intel OFED+ 針對那些客戶，需要廠家測試過并支持

38、標準OFED更多高級安裝和管理工具商業(yè)版本的升級支持，開源OFED軟件兼容InfiniBand Fabric Suite* 針對那些客戶，嚴格測試OFED及高級管理功能高級網(wǎng)絡管理和優(yōu)化特征，復雜拓撲架構，路由的支持集成業(yè)界領先的集群管理和作業(yè)調度工具* InfiniBand Fabric Suite includes Intel OFED+ software foundation基本版本Basic，升級版本OFED+，完整版本 IFS完整的InfiniBand軟件集Standard OFED 主要內容產(chǎn)品組成和架構節(jié)點機GPU節(jié)點IB網(wǎng)絡以太網(wǎng)絡基礎架構軟件主要內容產(chǎn)品組成和架構以太網(wǎng)絡-E

39、xtreme模塊化交換機BlackDiamond X8 Chassis-Highest Consolidation 14.5 RU - 1/3rd of Rack768 x 10GbE wire-speed192 x 40GbE wire-speed-Unmatched Capacity20+ Tbps Capacity/Switch2.56 Tbps Bandwidth/Slot-High Availability1+1 ManagementN+1 Fabric, Power & FanN+N Power Grid-Server Virtualization128K Virtual Mach

40、inesVM Lifecycle ManagementVEPA, VPP, XNV-Storage ConvergenceiSCSI, NFS, CIFSDCBx (PFC, FS, ETS)FCoE Transit-Power & CoolingFront-to-Back CoolingVariable Fan Speed5.6W per 10GbE port *Intelligent Power Mgmt.以太網(wǎng)絡-Extreme模塊化交換機BlackDiamond以太網(wǎng)絡-ExtremeHighest Consolidation14.5 RU - 1/3rd of Rack768 x 1

41、0GbE wire-speed192 x 40GbE wire-speedUnmatched Capacity20+ Tbps Capacity/Switch2.56 Tbps Bandwidth/SlotUltra-Low Latency2.3 uSec Unicast*2.4 uSec Multicast *High Availability1+1 ManagementN+1 Fabric, Power & FanN+N Power GridServer Virtualization128K Virtual MachinesVM Lifecycle ManagementVEPA, VPP,

42、 XNVStorage ConvergenceiSCSI, NFS, CIFSDCBx (PFC, FS, ETS)FCoE TransitPower & CoolingFront-to-Back CoolingVariable Fan Speed5.6W per 10GbE port *Intelligent Power Mgmt.以太網(wǎng)絡-ExtremeHighest Consolidat以太網(wǎng)絡-Extreme8 I/O Module Slots(Horizontal)8 PSU SlotsDual Management Module SlotsHalf slot sizeFront V

43、iew以太網(wǎng)絡-Extreme8 I/O Module Slots以太網(wǎng)絡-ExtremeFabric Module Slots1234Fan Tray Slots12345Power Supply Sockets12345678ABRear Configuration4 Fabric slots 5 Fan Tray slots8 Power Supply socketsFabric ModulesOrthogonal direct coupling3+1 Switch Fabric Modules20.48Tbps switching capacity2.56Tbps bandwidth

44、per slotFan Trays4+1 Fan Trays5+1 fans per trayVariable fan speed controlFront-to-back airflow pullBlackDiamond X8 Chassis Rear Open以太網(wǎng)絡-ExtremeFabric Module Slot以太網(wǎng)絡-Extreme12-Port 40GbE QSFP+ Module48-Port 10GbE SFP+ Module24-Port 40GbE QSFP+ Module12-Port 40GbE-XL QSFP+ Module48-Port 100/1000/100

45、00MbE RJ45 Module4-Port 100GbE-XL CFP2 ModuleBlackDiamond X8 Chassis Front以太網(wǎng)絡-Extreme12-Port 40GbE QSFP以太網(wǎng)絡-ExtremeModules (Front)DescriptionManagement Module48-port 10 GbE SFP+ Module24-port 40 GbE QSFP+ Module12-port 40 GbE QSFP+ ModuleModules (Rear)Description20 Tbps Fabric Module (FM20T)10 Tbps

46、 Fabric Module (FM10T)Fan Tray* Future availability.以太網(wǎng)絡-ExtremeModules (Front)DesSummit X670 Series DesignSummit X670V-48x48-port dual speed 1/10 GbE switchSingle expansion slot provides:4-port 40 GbE16-port 10 GbE with break-out cables64-port 10 GbE maximum with break-out cablesSummitStack-V320 us

47、ing four 40 GbE portsSummitStack-V160 using two 40 GbE portsSummitStack-V using two 10 GbE portsSummit X670-48x48-port dual speed 1/10 GbE switchSummitStack-V using two front panel 10 GbE portsBidirectional Fan Modules*Hot swappable AC/DC PSUsSummit X670 Series DesignSummiSummit X670-48x Model Switc

48、hEnhanced Scalability and Features128K L2 MAC address (4 x scalable than Summit X650)16K IPv4 route/hostData Center Bridging (DCB)Priority Flow Control (PFC)Enhanced Transmission Selection (ETS)Data Center Bridging Exchange Protocol (DCBX) Cut-through, sub 1 sec latencyPHY-less DesignLower latency a

49、nd power consumptionFront: 48-port 10 GbE (SFP+)+Rear: No Data PortSummit X670-48x Model SwitchEnSummit X670V-48x Model SwitchEnhanced Scalability and Features128K L2 MAC address (4 x scalable than Summit X650)16K IPv4 route/hostData Center Bridging (DCB)Priority Flow Control (PFC)Enhanced Transmiss

50、ion Selection (ETS) Data Center Bridging Exchange Protocol (DCBX)Cut-through, sub 1 sec latencySoftware configurable 40 GbE portEach 40 GbE can be configured as 4 x 10 GbEFront: 48-port 10 GbE (SFP+)+Rear: 4-port 40 GbE option (QSFP+)40 GbE Optics40 GbE to 4 x 10 GbE Adapter40 GbE Copper Up to 5 Met

51、ers or 100 MetersQSFP+ Flexible and Scalable Interface Options*Future availability.Summit X670V-48x Model SwitchESummit X670V-48t48-port Dual Speed 1 GbE/10 GbE Copper2+1 Fan TrayFront-Back orBack-FrontHot Swappable AC/DC Power SupplyOptional Redundant AC/DC Power SupplyEach 40 GbE can be configured

52、 as 4x10 GbE or SummitStack 320GbpsExpansion Slot with Optional 4-port 40 GbE Module (QSFP+) Scalable up to 128K Virtual Machines 4 Combo PortsOut-of-Band Mgmt Port and Console PortFull Layer 2 and Layer 3 IPv4 and IPv6 Protocols (MPLS, BGP, etc) Best in Class Power Footprint: 290-335W. Competitors

53、at 380-430W * Future availability.Summit X670V-48t48-port Dual 型號圖片端口配置X480-24x12-千兆電口+ 12 千兆光電共享端口+ 2 萬兆 XFP 端口X480-48t44-千兆電口 + 4千兆光電共享端口 + 萬兆擴展槽X480-48x48-千兆光口 + 萬兆擴展槽SummitStack 40G4-port 10G XFPSummitStack128GSummit X480 數(shù)據(jù)中心千兆交換機面向數(shù)據(jù)中心的高性能MAC容量：256KACL條目：8K支持MPLS/OSPF/BGP/PIM/IPV6/PBR堆疊帶寬：128G

54、面向數(shù)據(jù)中心的設計前后送風雙冗余交流電源熱更換風扇組1RU緊湊設計VIM2 slotVIM2 modules型號圖片端口配置X480-24x12-千兆電口+ 12 千兆Summit X460 系列千兆匯聚交換機24和48個千兆電口或千兆光口，配置4個光電共享端口和4個獨立上連端口，2個擴展插槽100米長距離堆疊，堆疊帶寬80 Gbps支持千兆電口PoE+供電可擴展雙端口萬兆上連模塊支持雙冗余內置交流電源模塊可熱更換風扇組，支持從前到后數(shù)據(jù)中心氣流設計ExtremeXOS 模塊化高可用操作系統(tǒng)支持OSPF, PIM, ESRP, VRRP, BGP 高級路由協(xié)議支持Policy-based Qo

55、S and routing支持硬件IPv6 forwarding支持MPLS VPN千兆匯聚與數(shù)據(jù)中心接入10 GbE ModuleStacking ModuleDual FansPower SupplyRedundant Power SupplySummit X460 系列千兆匯聚交換機24和48個千兆Summit X460 產(chǎn)品組合Complete line-up for Gigabit Edge/AggregationOption accessories10 Gigabit EthernetXGM3-2sf 2-port 10GbE module (SFP+)StackingSummit

56、Stack module (SummitStack 40G)SummitStack-V80 module (SummitStack 80G)300W AC PSURedundant PSU750W AC PoE PSU300W DC PSUSummit X460 產(chǎn)品組合Complete line-Summit X460 堆疊SummitStack moduleCompatible with all Stackable SummitX250e/X450e/X450a/X480/X65040Gbps throughputSummitStack-V80 moduleStacking technol

57、ogy migration to QSFP+ basedFor Summit X460 first, then X480, X650Page 69Passive CopperActive FiberOptics + MTP cableStacking over Fiber Use XGM3-3sfUse 10 Gigabit Ethernet ports to be used as stacking portsProvides distance up to 40Km with longer reach opticsCan alternate stacking port one by oneSu

58、mmit X460 comes without stacking module or 10GbE moduleSummit X460 堆疊SummitStack moduIntelligent Mobile Edge SwitchingSummit X440 Intelligent Edge Switch Series10 models12, 24 and 48 ports of GbESupports Gig to 10 Gbe with PoE+Identity ManagementOpen StandardsAutomationBalances cost and functionalit

59、yX440-8tX440-8pX440-24tX440-24pX440-48tX440-48pX440-24t-10GX440-24p-10GX440-48t-10GX440-48p-10GIntelligent Mobile Edge SwitSummit X440 - PortsSummitModelActive GE PortsCopper GE PortsFiber GE PortsShared GE PortsSummitStack Ports10GbE PortsSummitStackVPoE+X440-8t12840X440-8p12840X440-24t242444X440-2

60、4p242444X440-48t484844X440-48p484844X440-24t-10G242444X440-24p-10G242444X440-48t-10G484822X440-48p-10G484822X440-L2-24t242444X440-L2-48t484844SummitStack & 10GbE Ports are mutually exclusive* Future availability.Summit X440 - PortsSummitAct主要內容產(chǎn)品組成和架構節(jié)點機GPU節(jié)點IB網(wǎng)絡以太網(wǎng)絡基礎架構軟件主要內容產(chǎn)品組成和架構HPC基礎架構-LCP高性能液體