2022年存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)前景分析

1、2022年存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)前景分析1. 國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定上升存儲(chǔ)器芯片，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放。其中 DRAM 及 NANDFlash 占據(jù)存儲(chǔ)器市場(chǎng)90%以上的市場(chǎng)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2020 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為4390億美元，同比增加6.5%，2020年全球存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模為1173億美元，同比上升10.2%。國(guó)產(chǎn)芯片替代和消費(fèi)電子需求快速增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定上升，尤其是在智能手機(jī)行業(yè)，多攝像頭配置的趨勢(shì)和5G 興起帶來(lái)的智能手機(jī)更新?lián)Q代，打開(kāi)了存儲(chǔ)器芯片市

2、場(chǎng)增長(zhǎng)的空間，智能移動(dòng)設(shè)備已經(jīng)成為推動(dòng)中國(guó)存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興科技應(yīng)用的發(fā)展，存儲(chǔ)器芯片面臨日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)交互需要更多容量進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和處理，拉動(dòng)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)需求的同時(shí)，也對(duì)存儲(chǔ)器芯片的快速讀寫等功能提出了更高的要求。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，隨著電子產(chǎn)品功能的多樣化和續(xù)航能力的提升，對(duì)存儲(chǔ)器芯片的功耗、性能等方面都提出了多樣化的要求，也將開(kāi)拓出更為廣闊的存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)空間。根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，2020-2023 年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.2%。2. NORFlash 下游新興領(lǐng)域帶來(lái)存儲(chǔ)芯片增量需求晶圓產(chǎn)能吃緊，

3、供給缺口刺激 NORFlash 價(jià)格上升。全球大廠持續(xù)減產(chǎn)或退出NOR市場(chǎng)，兩岸 NOR 新增產(chǎn)能十分有限，以及新冠疫情對(duì)行業(yè)的沖擊，將導(dǎo)致2021年NOR有 5%的供給缺口。受到整體庫(kù)存大幅下降，在 5G、汽車電子等需求的強(qiáng)烈推動(dòng)下，NOR的價(jià)格在未來(lái) 2 個(gè)季度將上漲約 5%。三星在 2010 年完全退出NOR 市場(chǎng)，將所有存儲(chǔ)產(chǎn)能集中于市場(chǎng)空間更大的 NAND 和 DRAM 存儲(chǔ)器；美光在2016 年取消了8 英寸生產(chǎn)線，將全部 8 英寸和部份 12 英寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)移給 NAND；賽普拉斯在2017 年出售在美國(guó)Bloomington 的 NOR 晶圓廠，同時(shí) NOR 的協(xié)議價(jià)格到期，賽普拉

4、斯重新提高產(chǎn)品價(jià)格；旺宏和華邦實(shí)際均減產(chǎn) 5%-10%。華邦未達(dá)成 2017 年預(yù)定的在2019 年達(dá)產(chǎn)3萬(wàn)片/月產(chǎn)能計(jì)劃；中國(guó)大陸在 2020 年受新冠病毒影響，春節(jié)后生產(chǎn)人員返崗受限，長(zhǎng)江存儲(chǔ)和中芯國(guó)際節(jié)后開(kāi)工推遲。同時(shí)，中芯國(guó)際受實(shí)體清單限制，加上近期晶圓代工廠產(chǎn)能吃緊，供給受限。新興領(lǐng)域需求發(fā)展為 NORFlash 帶來(lái)增長(zhǎng)空間。2006 年之后的10 年間，NORFlash的市場(chǎng)空間隨著功能手機(jī)數(shù)量的減少而逐年降低。根據(jù)CINNOResearch，2018年的NORFlash 的總銷售額為 26 億美元，而這一規(guī)模在 2006 年已超過(guò)70 億美元。在通貨膨脹背景下的十余年，NORF

5、lash 的市場(chǎng)空間未增反降。當(dāng)前，NORFlash 的市場(chǎng)空間下行已成為歷史，新興領(lǐng)域的發(fā)展正為 NORFlash 帶來(lái)新的機(jī)遇。在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、屏幕以及車載電子等下游領(lǐng)域的推動(dòng)下，NORFlash 將重拾增勢(shì)，進(jìn)入新的增長(zhǎng)期。根據(jù)Gartner 統(tǒng)計(jì)，2022 年全球 NORFlash 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 37.2 億美元。圖：全球 NORFlash 市場(chǎng)規(guī)模重拾增勢(shì)（億美元）TWS 為公司 NOR Flash 主要應(yīng)用的終端產(chǎn)品。目前，主流TWS 芯片都配置有內(nèi)置或外接的 NOR，用以存儲(chǔ)耳機(jī)系統(tǒng)代碼。內(nèi)置 NOR，即嵌入式Flash，是將NOR與其他模塊一同集成在同一顆 SoC 上；

6、外置 NOR 作為單獨(dú)的存儲(chǔ)芯片，存在于IC電路中，與邏輯模塊不在同顆 SoC 上。根據(jù) CounterpointResearch 報(bào)告，2016-2020 年全球TWS出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率為 124%。未來(lái)隨著 TWS 功能的提升和拓展，對(duì)NOR Flash 的容量和性能將提出更多要求，促進(jìn) NOR Flash 的需求量穩(wěn)步提升。從品牌競(jìng)爭(zhēng)格局看，2020年Q3，TWS 耳機(jī)出貨量前三名分別是蘋果，小米和華為，占比分別為33.1%、13.6%、11%。蘋果 TWS 芯片常外置高容量的 NOR（128Mb）。NOR 被用來(lái)減少信號(hào)延遲和支持語(yǔ)音“HeySiri”等功能，且隨著后續(xù)更多功能的增加，蘋

7、果Airpods Pro 有望采用更高容量的NOR 來(lái)存儲(chǔ)更加復(fù)雜龐大的系統(tǒng)代碼。安卓系列 TWS 搭配低容量的NOR（2-64Mb），如三星 GalaxyBuds 中采用了 64Mb 的 NOR。從需求端看，2016、2017 年購(gòu)買第一代產(chǎn)品即將淘汰，消費(fèi)者的更新?lián)Q代需求將飆升。根據(jù)測(cè)算，2022 年蘋果系列和安卓系列的TWS 對(duì)國(guó)內(nèi) NOR 市場(chǎng)規(guī)模分別為 19 億元和 11.1 億元，合計(jì)30.1 億元。物聯(lián)網(wǎng) loT 設(shè)備核心是連接速度。通常，小容量的NOR 在loT 中被廣泛地用于存儲(chǔ)啟動(dòng)和運(yùn)行系統(tǒng)的操作代碼。智能音箱在音樂(lè)播放基礎(chǔ)功能之外具有基于語(yǔ)音識(shí)別的多重功能，通常能夠作為智

8、能家居和物聯(lián)網(wǎng)入口，并能提供在第三方集成的OEM語(yǔ)音服務(wù)。NOR 的快速讀取有助于減小延遲并加快智能音箱的啟動(dòng)。AmzonEchoShow的16MbNOR主要用于存儲(chǔ)引導(dǎo)程序和操作系統(tǒng)內(nèi)核文件。無(wú)線路由器作為連接2 個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)的硬件設(shè)備，在 loT 中居于核心地位。普聯(lián)路由器 N300Nano 的8MBNOR主要用于存儲(chǔ)引導(dǎo)程序，開(kāi)啟運(yùn)行代碼。隨著 loT 設(shè)備功能的復(fù)雜化，NOR 使用容量將有望進(jìn)一步提升。根據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2025 年全球智能家居出貨量將超過(guò) 14 億臺(tái)，2020-2025CAGR達(dá)12.2%。根據(jù) Statista 預(yù)測(cè)，2020 年全球 loT 支出預(yù)計(jì)達(dá) 7490

9、 億美元。2023 年，IoT支出將進(jìn)一步上升至 1.1 萬(wàn)億美元，3 年復(fù)合增速 13%。預(yù)計(jì) 2025 年全球IoT 行業(yè)NOR市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 24.5 億元。AMOLED 面板生產(chǎn)一致性問(wèn)題，導(dǎo)致 AMOLED 面板需要后期外部校準(zhǔn)，記錄這些問(wèn)題像素的行列位置和亮度差異值，經(jīng)過(guò)后期計(jì)算得出需要補(bǔ)償?shù)碾妷?電流值，并將這些信息寫入面板模組中外置的 NOR。模組 IC 會(huì)根據(jù) NOR 中的補(bǔ)償信息，實(shí)現(xiàn)一致性的顯示效果。NOR 的需求隨顯示屏分辨率的上升而同步增長(zhǎng)。AMOLED面板受中小尺寸智能移動(dòng)終端市場(chǎng)快速增長(zhǎng)而帶動(dòng)。根據(jù) Omdia 預(yù)計(jì),2020-2025 年年全球AMOLED面板市場(chǎng)

10、復(fù)合增速達(dá) 10%。根據(jù)測(cè)算，預(yù)計(jì) 2022 年 AMOLED 顯示屏對(duì)NOR的貢獻(xiàn)將達(dá)到6.7億元。TDDI 是觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成的縮寫，它將原本分離的手機(jī)觸控IC和顯示IC整合成了一顆芯片。TDDI 的設(shè)計(jì)使其具備多種優(yōu)勢(shì)，比如：更好的觸控性能、厚度更小、增加透光率、降低背光亮度、降低耗電量、使顯示屏的邊框更窄、減少供應(yīng)鏈的復(fù)雜程度等。隨著技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化，TDDI 芯片的成本不斷下降，但由于TDDI 觸控功能編碼所需容量較大，無(wú)法一并整合進(jìn) TDDI 芯片，需要外掛一個(gè) 416Mb 的NORFlash 進(jìn)行存儲(chǔ)，并輔助 TDDI 進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，因此是 NORFlash 在屏顯領(lǐng)域中的一大重

11、要增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著TDDI滲透率的不斷提高，NORFlash 的市場(chǎng)需求相應(yīng)持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)測(cè)算，到2022年TDII對(duì)NOR 的貢獻(xiàn)將達(dá)到 7 億元。NOR Flash 行業(yè)需求的增長(zhǎng)將為公司業(yè)務(wù)拓展帶來(lái)機(jī)遇。首先，先進(jìn)制程以及SONOS 工藝結(jié)構(gòu)為公司 NORFLASH 產(chǎn)品帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。芯片尺寸方面，公司采用NORFlash 產(chǎn)品采用 55nm 的工藝制程，有效的降低了存儲(chǔ)單元的單位面積；其次，由于公司采用電荷俘獲技術(shù)的 SONOS 工藝進(jìn)行生產(chǎn)，相較于同行業(yè)公司采用的浮柵ETOX工藝，芯片的控制電路更加簡(jiǎn)單，因此控制電路的布局面積更??；產(chǎn)品性能方面，SONOS工藝結(jié)構(gòu)下生產(chǎn)的 NORFlas

12、h 產(chǎn)品操作電壓更低，并且可以對(duì)存儲(chǔ)單元進(jìn)行開(kāi)關(guān)控制，避免了不必要的能量損耗使得公司的 NORFlash 具備較低的讀寫功耗；產(chǎn)品可靠性方面，擦寫次數(shù)超過(guò) 10 萬(wàn)次，數(shù)據(jù)保持時(shí)間超過(guò) 20 年。公司采用SONOS 工藝結(jié)構(gòu)所需要的光罩少于 ETOX 工藝，使得晶圓的制造成本更低，同時(shí)公司的NORFlash 芯片面積較小，因此公司 NORFlash 產(chǎn)品的單位成本更低。公司 2020 年全球 NOR Flash 市場(chǎng)份額第六。在 NOR Flash 行業(yè)，公司在2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收占全球 NOR Flash 市場(chǎng)份額第六。根據(jù) CINNO Research 資料顯示，2020年全球NOR Fla

13、sh 市場(chǎng)中，華邦、旺宏電子、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯、美光的市場(chǎng)份額占比分別為25.4%、22.5%、15.6%、10.9%、4.0%，共計(jì)占全部市場(chǎng)份額的78.4%。公司以2.9%的份額排名第六。海外廠商逐漸退出，公司市占率有望進(jìn)一步提升。從競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)上看，目前全球NORFlash 行業(yè)中，華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯，鎂光五家仍占據(jù)約四分之三的市場(chǎng)份額，但海外廠商計(jì)劃逐步退出 NOR Flash 市場(chǎng)。若普冉股份繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，2021年其市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將超過(guò)鎂光在全球 NOR Flash 市場(chǎng)份額中排名第五，未來(lái)有望進(jìn)一步提升。公司與行業(yè)最高技術(shù)水平的差距主要體現(xiàn)在大容量NOR Flash

14、產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 NORFlash 產(chǎn)品覆蓋了 512Kbit-2Gbit，能夠滿足汽車電子、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的存儲(chǔ)需求，而公司主要產(chǎn)品為 512Kbit-128MbitNORFlash，主要應(yīng)用于AMOLED、TDDI、TWS 藍(lán)牙耳機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，尚無(wú)法覆蓋汽車及工業(yè)領(lǐng)域的下游客戶。公司的戰(zhàn)略規(guī)劃系通過(guò)中小容量的 NORFlash 產(chǎn)品切入利基存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和公司體量的穩(wěn)步增長(zhǎng)。近年來(lái)，公司在保證中小容量 NORFlash 芯片的技術(shù)升級(jí)和迭代的同時(shí)，穩(wěn)步推進(jìn)大容量 NORFlash 的研發(fā)，現(xiàn)已具備大容量的NORFlash 開(kāi)發(fā)的技術(shù)儲(chǔ)備，擬利用本次募

15、集資金實(shí)現(xiàn)大容量 NORFlash 芯片的產(chǎn)業(yè)化，以拓寬NORFlash產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，向智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G 基站等更高附加值的市場(chǎng)拓展。另外，2017-2020 年，公司產(chǎn)品在藍(lán)牙、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)以及手機(jī)屏幕領(lǐng)域的收入不斷增長(zhǎng)?？蛻敉卣鬼樌押蛥R頂科技、恒玄科技、杰理科技、中科藍(lán)訊、深天馬、合力泰、華星光電等廠商建立穩(wěn)定合作關(guān)系。NORFlash 行業(yè)整體需求上行將有利于公司發(fā)展。隨著大容量 NOR Flash 產(chǎn)品逐漸起量，公司市占率有望繼續(xù)提升。3. 手機(jī)攝像頭模組升級(jí)+車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片需求拓寬EEPROM市場(chǎng)空間EEPROM 存儲(chǔ)器產(chǎn)品主要分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)，不同級(jí)別的

16、EEPROM產(chǎn)品性能差異體現(xiàn)在溫度適應(yīng)能力和可靠性。其中，消費(fèi)級(jí)EEPROM要求-40-85的溫度適應(yīng)能力，100 萬(wàn)次的讀寫次數(shù)；工業(yè)級(jí) EEPROM 要求-40-105的溫度適應(yīng)能力，400萬(wàn)次的讀寫次數(shù)；汽車級(jí) EEPROM 根據(jù)不同的溫度適應(yīng)能力，分為了：A3 等級(jí)（-40-85），A2 等級(jí)（-40-105），A1 等級(jí)（-40-125），A0 等級(jí)（-40-150）。在 5G 商用帶動(dòng)智能手機(jī)存量替換、雙攝和多攝滲透率提升以及攝像頭模組升級(jí)等因素的驅(qū)動(dòng)下，智能手機(jī)攝像頭模組也隨之升級(jí)。高分辨率傳感器、多攝像頭、自動(dòng)對(duì)焦等技術(shù)開(kāi)始廣泛應(yīng)用，攝像頭模組內(nèi)部數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)容量需求比之前大幅增

17、加。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2023 年全球 EEPROM 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9.1 億美元。智能手機(jī)攝像頭細(xì)分領(lǐng)域中，2016-2018 年，全球智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域?qū)?EEPROM的需求量從9.1億顆增長(zhǎng)到21.6 億顆，預(yù)計(jì)到 2023 年 EEPROM 需求量將達(dá)到 55.3 億顆。圖：2017-2021 全球智能手機(jī)總攝像頭個(gè)數(shù)預(yù)測(cè)（億個(gè)）憑借安全性、可靠性等產(chǎn)品特點(diǎn)，EEPROM 被廣泛的應(yīng)用于汽車電子等領(lǐng)域。其主要應(yīng)用領(lǐng)域有：汽車的娛樂(lè)系統(tǒng)、液晶顯示、ADAS、引擎控制單位（EngineControlUnit）、車身控制模組（BodyControlModule）、數(shù)字服務(wù)及導(dǎo)航（Inf

18、otainment/Navigation）等。作為 EEPROM 未來(lái)最具有潛力的市場(chǎng)之一，全球汽車電子市場(chǎng)近些年來(lái)保持著5%的增速。根據(jù)賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2020 年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8085 億元，2022年達(dá)9783億元，未來(lái)市場(chǎng)開(kāi)拓空間潛力巨大。公司的 EEPROM 在讀寫、待機(jī)等狀態(tài)的功耗表現(xiàn)優(yōu)于同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。公司的工業(yè)級(jí) EEPROM 產(chǎn)品在可靠性（包括擦寫次數(shù)、保存時(shí)間）、工作電壓等關(guān)鍵性能指標(biāo)方面整體已達(dá)到國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手水平，靜態(tài)功耗方面已處于行業(yè)領(lǐng)先水平，公司與最高技術(shù)水平的差距主要體現(xiàn)在工藝制程和汽車級(jí) EEPROM 產(chǎn)品。本此募投項(xiàng)目包括對(duì)EEPROM芯片進(jìn)行升級(jí)研發(fā)，擬達(dá)到 95nm 及以下的工藝制程，實(shí)現(xiàn)更低工作電壓和更低功耗。另外，公司擬開(kāi)發(fā)車載 EEPROM 產(chǎn)品，通過(guò)運(yùn)用糾錯(cuò)校驗(yàn)（ECC）和差分存儲(chǔ)技術(shù)，開(kāi)發(fā)具備超高擦寫能力、超長(zhǎng)數(shù)據(jù)保存時(shí)間等特點(diǎn)的 EEPROM 產(chǎn)品，并提升產(chǎn)品的溫