2022年電子行業(yè)發(fā)展回顧與展望分析報(bào)告

1、2022年電子行業(yè)發(fā)展回顧與展望分析報(bào)告1、電子行業(yè)回顧：板塊整體漲幅居前，由估值驅(qū)動(dòng)向業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)跨越2021年電子行業(yè)整體表現(xiàn)優(yōu)異。2021年以來(lái)，電子行業(yè)指數(shù)（申萬(wàn)）累計(jì)漲幅為16.04% （截止12月31日），尤其在下半年表現(xiàn)亮眼，整體遠(yuǎn)強(qiáng)于滬深300指數(shù)全年-5.20%的漲 幅。2021年電子行業(yè)漲跌幅排名全行業(yè)第十一。申萬(wàn)全行業(yè)橫向比較，2021年電子板塊漲 跌幅排名第十一，處于中位數(shù)偏上水平，排名靠前的行業(yè)分別為電力設(shè)備、煤炭、有色 金屬、基礎(chǔ)化工和鋼鐵等。電子板塊逐漸由估值驅(qū)動(dòng)向業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)跨越。當(dāng)前電子板塊市盈率為38倍，低于過(guò)去十 年平均市盈率43倍（TTM，整體法，剔除負(fù)值）。與

2、此同時(shí)，行業(yè)整體業(yè)績(jī)創(chuàng)下歷史新 高，2021年前三季度營(yíng)業(yè)收入達(dá)到20590億元，同比增長(zhǎng)24.70%，歸母凈利潤(rùn)達(dá)到1392 億元，同比增長(zhǎng)73%，歸母凈利潤(rùn)增速持續(xù)遠(yuǎn)超營(yíng)收增速表明整體電子行業(yè)盈利能力正 得到持續(xù)改善。我們認(rèn)為，隨著電子行業(yè)公司業(yè)績(jī)持續(xù)高增，目前板塊成長(zhǎng)邏輯已由過(guò) 去的依靠估值拉升向業(yè)績(jī)+估值雙重因素共振跨越。2、半導(dǎo)體：缺“芯”疊加國(guó)產(chǎn)替代浪潮，行業(yè)高景氣度持續(xù)2.1、 2021年全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)新高，國(guó)產(chǎn)替代大勢(shì)所趨 2021年全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下新高，行業(yè)高景氣度持續(xù)。隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè) 變革的加速興起，5G 技術(shù)快速普及，汽車電子、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人

3、工智能 等信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展都將持續(xù)提供強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn) 強(qiáng)勁增長(zhǎng)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 組織的最新數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體 市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)到25.6%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5529億美元，創(chuàng)下歷史新高。同時(shí)預(yù)計(jì) 2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年產(chǎn)值將超過(guò)6000億美元，達(dá)到6015億美元的規(guī)模。中國(guó)已具備全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模。自2005年以來(lái)中國(guó)一直是全球最大的集成電 路消費(fèi)大國(guó)，未來(lái)隨著5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游產(chǎn)業(yè)的需求刺激，疊加全球半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)張。中國(guó)集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差仍舊較大，自給率較低，

4、國(guó)產(chǎn)替代是大勢(shì)所趨。近年來(lái)雖 然我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年升高，但在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域還有所欠缺，自給率較低， 因此對(duì)進(jìn)口依賴較大導(dǎo)致貿(mào)易逆差較大。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體自 給率為15.87%，預(yù)計(jì)2025年將提升至19.37%。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成 電路行業(yè)的貿(mào)易逆差為2327.13億美元，2021年上半年貿(mào)易差為1315.2億美元，差額仍 然顯著。當(dāng)下國(guó)際局勢(shì)依然動(dòng)蕩，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)多次受到國(guó)際打壓，國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)刻 不容緩，未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，市占率逐步提升，國(guó)產(chǎn)替代將是大 勢(shì)所趨。2.2、 IC設(shè)計(jì):下游需求旺盛，重點(diǎn)關(guān)注汽

5、車三化帶來(lái)增量市場(chǎng)受益于傳統(tǒng)消費(fèi)電子、工業(yè)和通信領(lǐng)域疊加新興的汽車、數(shù)據(jù)處理市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛， 全球芯片市場(chǎng)規(guī)模快速提升。細(xì)分領(lǐng)域之中，汽車芯片為增長(zhǎng)最快的應(yīng)用方向，根據(jù) Mordor Inteligence數(shù)據(jù)，2020年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模為490億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到 800億美元，期間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到10.3%，遠(yuǎn)高于整體市場(chǎng)平均增速7.5%。當(dāng)前汽車芯片包括控制芯片（CPU/GPU/FPGA等）、存儲(chǔ)芯片（DRAM/NAND/NOR Flash 等）、MCU芯片、CMOS圖像傳感器、V2X射頻芯片、VCSEL芯片、觸控芯片、顯示芯片、 LED芯片、MOSFET/IGBT、超聲波/毫米

6、波芯片、PMIC電源管理芯片等等。根據(jù)中國(guó)汽車 工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯 片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車，對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000 顆/輛。我們認(rèn)為，未來(lái)隨著汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的持續(xù)滲透將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 帶來(lái)更加廣闊的增量市場(chǎng)。2.2.1 功率半導(dǎo)體：碳中和時(shí)代的“賣水人”，綠色電力和新能源汽車助力長(zhǎng)期成長(zhǎng)汽車三化之電動(dòng)化：作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心的功率半導(dǎo)體在汽車電動(dòng)化進(jìn)程中 迎來(lái)快速發(fā)展的大時(shí)代。功率半導(dǎo)體是電力電子應(yīng)用裝備的基礎(chǔ)和核心器件，主要用于 電力電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、變頻等，具有

7、應(yīng)用范圍廣、用量大等特點(diǎn)，主要包 括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品，其中晶體管又可以分為IGBT、MOSFET和雙極型晶體 管等。功率半導(dǎo)體器件作為不可替代的基礎(chǔ)性產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電和電能 質(zhì)量管理、汽車電子和汽車充電樁等領(lǐng)域，尤其是在大功率、大電流、高頻高速、低噪 聲等應(yīng)用領(lǐng)域起著無(wú)法替代的關(guān)鍵作用。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，隨著全球制定“碳達(dá)峰、碳 中和”目標(biāo)，帶來(lái)更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲(chǔ)能等需求，功率半導(dǎo)體器 件市場(chǎng)將從2020年的175億美元增長(zhǎng)至2026年的260億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.9%。汽車電動(dòng)化推動(dòng)功率半導(dǎo)體裝機(jī)價(jià)值提升。新能源汽車的電機(jī)控制、引擎

8、控制和車身控制等各個(gè)系統(tǒng)都離不開功率半導(dǎo)體器件，根據(jù)Strategy Analytics計(jì)算，在傳統(tǒng)燃油車 中功率半導(dǎo)體裝機(jī)價(jià)值僅為71美元，約占總價(jià)值的21%，對(duì)于純電池動(dòng)力車，功率半導(dǎo) 體價(jià)值達(dá)到387美元，占據(jù)總價(jià)值的55%，接近傳統(tǒng)燃油車的5倍。新能源汽車滲透加速為半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)帶來(lái)巨大增量。碳中和政策背景下，新能 源車滲透率加速提升，2020年全球新能源乘用車銷量達(dá)到327萬(wàn)輛，到2022年全球新能 源乘用車銷量達(dá)到957萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)到2025年全球新能源乘用車的銷量將突破2000萬(wàn)臺(tái)， 達(dá)到2325萬(wàn)輛。中國(guó)市場(chǎng)方面，新能源車銷量持續(xù)超預(yù)期，2021年達(dá)到330萬(wàn)輛，預(yù)計(jì) 202

9、2年將突破500萬(wàn)輛，而到2025年預(yù)計(jì)中國(guó)市場(chǎng)新能源車銷量將達(dá)到1000萬(wàn)輛以上。 新能源汽車銷量的持續(xù)提升為功率半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增加。汽車電動(dòng)化之外，光伏等新能源行業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體亦存在大量需求。在光伏發(fā)電的過(guò) 程中光伏電池板產(chǎn)生的是直流電，但由于太陽(yáng)光的強(qiáng)弱時(shí)常會(huì)改變導(dǎo)致其產(chǎn)生的電流并 不穩(wěn)定，無(wú)法直接輸送進(jìn)電網(wǎng)中，因此需要整流器、逆變器的參與，而功率半導(dǎo)體是其 中的核心器件。此外，無(wú)論是高壓直流輸電還是柔性交流輸電技術(shù)，都需要使用IGBT等 功率半導(dǎo)體器件，同時(shí)在電流輸送進(jìn)入家庭前，高壓電需要降至家用電壓，功率半導(dǎo)體 亦是電力變壓的關(guān)鍵器件。光伏新能源的加速鋪開催

10、生了對(duì)功率半導(dǎo)體的大量需求， 中國(guó)2050年光伏發(fā)展展望明確指出，2020年至2025年中國(guó)光伏將啟動(dòng)加速部署，到2050年光伏將成為中國(guó)第一大電源，根據(jù)CPIA數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)“十四五”期間我國(guó)年均光伏 新增裝機(jī)量為70-90GW，未來(lái)光伏發(fā)展空間巨大。第三代半導(dǎo)體逐步站上歷史舞臺(tái)。第三代半導(dǎo)體目前主要包括SiC和GaN兩類，又稱寬禁 帶半導(dǎo)體，相較于傳統(tǒng)的硅基電源開關(guān)（例如IGBT和硅MOSFET），SiC和GaN的應(yīng)用使電 源開關(guān)能夠在更高的溫度、頻率和電壓下運(yùn)行，使得功率半導(dǎo)體擁有更廣闊的應(yīng)用空間。 二者相比，SiC比GaN具有更高的熱導(dǎo)率和平坦的溫度系數(shù)，使其適用于大功率和高溫應(yīng) 用，Ga

11、N則可適用于更高頻的應(yīng)用場(chǎng)景。目前來(lái)看，SiC將主要用于650V以上器件的場(chǎng)景， 未來(lái)有望在新能源車領(lǐng)域大放異彩，而GaN則主要用于100V至650V的高頻場(chǎng)景，例如快 充和5G基站。未來(lái)隨著技術(shù)突破和成本逐漸降低，第三代半導(dǎo)體有望憑借其更優(yōu)異的特 性實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模逐步提升。國(guó)際龍頭以IDM模式為主把控功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)廠商日漸崛起。在功率半導(dǎo)體 領(lǐng)域，國(guó)際廠商優(yōu)勢(shì)明顯，以英飛凌、安森美等企業(yè)為代表的龍頭廠商均為IDM模式， 擁有完整的晶圓廠、芯片制造廠和封裝廠，對(duì)成本和質(zhì)量控制能力很強(qiáng)，以高端產(chǎn)品為 主，實(shí)力強(qiáng)勁。中國(guó)大陸的廠商起步較晚，目前IDM和Fabless模式兼有，隨著國(guó)內(nèi)功率

12、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在日趨完善，產(chǎn)品技術(shù)取得突破，本土廠商如斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、新 潔能、宏微科技、捷捷微電、士蘭微和華潤(rùn)微等企業(yè)日漸崛起，國(guó)產(chǎn)替代未來(lái)可期。2.2.2 數(shù)字芯片+傳感器：汽車智能化下主控芯片地位顯著，期待VR/AR等可穿戴的新消費(fèi)新增量汽車三化之智能化：智能駕駛=單車智能化+網(wǎng)聯(lián)化。智能化汽車是通過(guò)搭載先進(jìn)傳感 器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)網(wǎng)、車外網(wǎng)、車際網(wǎng)的智能信息交換、共享，具備信息共享復(fù)雜環(huán)境感 知智能化決策自動(dòng)化協(xié)同控制功能，與智能公路與輔助設(shè)施共同組成智能移動(dòng)空間和應(yīng) 用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。在汽車智能化

13、進(jìn)程中，包括MCU、SoC和FPGA在內(nèi)等主控 芯片地位至關(guān)重要。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模和汽車SoC市場(chǎng)規(guī) 模將分別達(dá)到89億美元和82億美元。智能座艙與ADAS先行引領(lǐng)汽車智能化浪潮。當(dāng)下引領(lǐng)汽車智能化浪潮的是智能座艙和 ADAS兩大環(huán)節(jié)，其中智能座艙是指搭載了智能化、網(wǎng)聯(lián)化的車載設(shè)備和服務(wù)，能夠?qū)崿F(xiàn) 人、車、路、云全方位智能交互的汽車座艙，其與傳統(tǒng)座艙相比，以液晶儀表盤和大尺 寸中控屏代替機(jī)械儀表盤和傳統(tǒng)中控屏，以觸控交互代替物理按鍵，信息娛樂功能更豐 富，安全度、集成度與智能化程度明顯提升，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)智能 座艙市場(chǎng)將有突出表現(xiàn)，2020

14、年市場(chǎng)規(guī)模為567億元，預(yù)計(jì)到2025年將突破1000億元。 另一環(huán)節(jié)ADAS則是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的第一步。作為輔助駕駛員進(jìn)行汽車駕駛的系統(tǒng)，高級(jí) 駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)可以大大提升車輛和道路的安全性，已逐步演化為發(fā)展最快的汽車 應(yīng)用領(lǐng)域之一。據(jù)中汽協(xié)測(cè)算，2020年ADAS主要功能市場(chǎng)規(guī)模達(dá)844億元，同比增長(zhǎng) 19.3%, 未來(lái)隨著5G逐步落地，主機(jī)廠紛紛推出搭載ADAS功能的新車型，ADAS各功能滲 透率有望加速提升，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2250億元。AR/VR、TWS和智能手表等可穿戴逐漸放量為主控芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的增量。AR/VR和TWS 等可穿戴新消費(fèi)正有望掀起新的科技消費(fèi)浪潮

15、，繼手機(jī)和平板電腦之后為主控芯片市場(chǎng) 帶來(lái)增量空間?？萍夹孪M(fèi)疊加傳統(tǒng)工控醫(yī)療的增長(zhǎng)將驅(qū)動(dòng)主控芯片市場(chǎng)規(guī)模提升，根 據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2026年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至285億美元。同時(shí)根據(jù) Market Research Future預(yù)計(jì)，全球SoC市場(chǎng)規(guī)模2023年將增長(zhǎng)至2072.1億美元，2017- 2023年間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8.3%。主控芯片環(huán)節(jié)，本土企業(yè)在高端產(chǎn)品與國(guó)外巨頭仍有較大差距，在中低端領(lǐng)域已經(jīng)實(shí) 現(xiàn)突破，逐步滲透。細(xì)分應(yīng)用來(lái)看，在汽車領(lǐng)域，恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等巨頭 牢牢把控市場(chǎng)，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)兆易創(chuàng)新已推出車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，瑞芯微的通用型SoC RK335

16、8M已經(jīng)通過(guò)車規(guī)級(jí)AEC-Q100可靠性認(rèn)證，未來(lái)均有望逐步實(shí)現(xiàn)替代。在消費(fèi)領(lǐng)域， 目前高通、聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先占據(jù)頭部位置，國(guó)內(nèi)企業(yè)如恒玄科技、北京君正和安路科技等目 前正以追趕者的姿態(tài)前進(jìn)。圖像傳感器在ADAS中必不可少，受益于智能化發(fā)展快速上量，關(guān)注本土領(lǐng)軍企業(yè)。隨 著智能駕駛由L1升級(jí)至L2/L3級(jí)，攝像頭顆數(shù)從最初的5顆左右增加至8-13顆，車載攝像 頭顆數(shù)顯著的增加，同時(shí)車載CIS也逐步像素升級(jí)，從VGA1M2M8M，單顆攝像頭價(jià) 值量逐步提升，量?jī)r(jià)提升帶來(lái)車載CIS市場(chǎng)規(guī)模的提升。除此之外，安全性的訴求提升 也增加了CIS的用量。因此隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提升，對(duì)CIS的數(shù)量和分辨率要求在不斷

17、增 加。當(dāng)前每輛車可能需要2顆以上CIS，到2025年增加到10顆以上，2030年更增加到13- 19顆。除此之外，包括安防、AR/VR也是圖像傳感器的重要應(yīng)用場(chǎng)景。目前行業(yè)領(lǐng)先公 司韋爾股份在圖像傳感器領(lǐng)域排名全球第三，國(guó)內(nèi)第一，未來(lái)有望充分受益于行業(yè)的快 速發(fā)展。2.2.3 射頻芯片：汽車網(wǎng)聯(lián)化下射頻前端市場(chǎng)擴(kuò)容，預(yù)期5G換機(jī)回暖帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升汽車三化之網(wǎng)聯(lián)化：即V2X，需要實(shí)現(xiàn)人車交互、車車交互等，這些通訊都離不開射頻 器件的發(fā)出接收處理。射頻器件是指能夠?qū)⑸漕l信號(hào)與數(shù)字信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換的芯片，它包 括功率放大器PA、濾波器、低噪聲放大器LNA、天線開關(guān)、雙工器、調(diào)諧器和射頻模組 等。汽車網(wǎng)聯(lián)

18、化是對(duì)智能化的補(bǔ)充。網(wǎng)聯(lián)化實(shí)際上是通過(guò)車聯(lián)網(wǎng)（V2X）對(duì)智能化（自動(dòng)駕 駛技術(shù)、智慧座艙）進(jìn)行了補(bǔ)充，車聯(lián)網(wǎng)是實(shí)現(xiàn)車輛與周圍的車、人、交通基礎(chǔ)設(shè)施和 網(wǎng)絡(luò)等全方位連接和通信的新一代信息通信技術(shù)，車聯(lián)網(wǎng)通信包括車與車之間（V2V）、 車與路之間（V2I）、車與人之間（V2P）、車與網(wǎng)絡(luò)之間（V2N）等，具有低時(shí)延、高 可靠等特殊嚴(yán)苛的通信要求，通過(guò)V2X 將“人、車、路、云”等交通參與要素有機(jī)地聯(lián) 系在一起，一方面能夠獲取更為豐富的感知信息，促進(jìn)自動(dòng)駕駛發(fā)展；另一方面通過(guò)構(gòu) 建智慧交通系統(tǒng)，提升交通效率、提高駕駛安全、降低事故發(fā)生率、改善交通管理、減 少污染等。國(guó)內(nèi)網(wǎng)聯(lián)汽車成長(zhǎng)空間廣闊，帶動(dòng)車載

19、射頻前端市場(chǎng)未來(lái)市場(chǎng)可期。根據(jù)IDC 2020年 預(yù)測(cè)，全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)量快速增長(zhǎng)，將于2023年達(dá)到7630萬(wàn)輛，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究 院數(shù)據(jù)顯示，2019年車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模超1900億元，同時(shí)，隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用， 中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到約3500億元。我們認(rèn)為，網(wǎng)聯(lián)汽車 滲透率的持續(xù)提高將有望帶動(dòng)車載射頻前端市場(chǎng)規(guī)模的提升，行業(yè)前景未來(lái)可期。手機(jī)市場(chǎng)需求回暖，移動(dòng)端射頻前端市場(chǎng)仍占主導(dǎo)地位。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，2021 年11月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量3525.2萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)19.2%，其中5G手機(jī)2896.7萬(wàn)部，同 比增長(zhǎng)43.9%，自9月開始手機(jī)市場(chǎng)需求

20、正逐步向好。2021年1-11月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體 出貨量累計(jì)3.17億部，同比增長(zhǎng)12.8%，其中5G手機(jī)出貨量2.39億部，同比增長(zhǎng)65.3%。 同時(shí)根據(jù)Yole Development的預(yù)測(cè)，2020-2025年5G智能手機(jī)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá) 30%，整體手機(jī)市場(chǎng)將因?yàn)?G手機(jī)的強(qiáng)勢(shì)滲透而逐步恢復(fù)，移動(dòng)端射頻前端市場(chǎng)仍占據(jù) 整體射頻前端市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，未來(lái)模組與分立器件將會(huì)長(zhǎng)期共存。 5G時(shí)代，手機(jī)頻段數(shù)將達(dá)到50個(gè)，需要80個(gè)濾波器和15個(gè)開關(guān)，單機(jī)總價(jià)值達(dá)25-40美 元，相較4G時(shí)代單機(jī)射頻前端價(jià)值量可以實(shí)現(xiàn)翻倍。受益于移動(dòng)手機(jī)出貨量需

21、求回暖、 5G手機(jī)占比提升以及5G復(fù)雜技術(shù)和應(yīng)用所帶來(lái)的價(jià)值量提升將帶動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模迅 速提升，根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，2019年射頻前端市場(chǎng)為152億美元，到 2025年有望達(dá)到254億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11。同時(shí)5G下多頻段+多技術(shù)的新 挑戰(zhàn)將推動(dòng)射頻前端模組化趨勢(shì)顯著，未來(lái)射頻模組與分立器件將會(huì)長(zhǎng)期共享整個(gè)射頻 前端市場(chǎng)。根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，未來(lái)射頻模組將占據(jù)較大的市場(chǎng)， 2025年將達(dá)到177億美元，約占射頻前端市場(chǎng)總?cè)萘康?9%，但同時(shí)分立器件市場(chǎng)也將繼續(xù)維持增長(zhǎng)趨勢(shì)。全球射頻前端芯片市場(chǎng)被美日廠商長(zhǎng)期占據(jù)，國(guó)內(nèi)射頻

22、前端廠商有望擠進(jìn)第一梯隊(duì)， 替代前景廣闊。射頻前端領(lǐng)域設(shè)計(jì)及制造工藝復(fù)雜、門檻極高，現(xiàn)階段主要被國(guó)外領(lǐng)先 企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)，根據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，2019年前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻 前端市場(chǎng)份額的79%，其中包括Murata 23%， Skyworks 18%，Broadcom 14%，Qorvo 13%，Qualcomm 11%。我國(guó)射頻前端芯片廠商依然在起步階段，市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)有限，但在 中美貿(mào)易戰(zhàn)后國(guó)產(chǎn)自制芯片的政策鼎力支持和國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌占有率持續(xù)增長(zhǎng)的背景下， 國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈廠商有望迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇，其中卓勝微在射頻開關(guān)領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn) 水平，在LNA和接收端射頻模組

23、產(chǎn)品上也具備一定實(shí)力，唯捷創(chuàng)芯在射頻PA領(lǐng)域表現(xiàn)出 色，目前已經(jīng)占據(jù)全球4G中低端PA市場(chǎng)的三成以上，麥捷科技則是國(guó)產(chǎn)高端SAW+BAE濾 波器領(lǐng)先者。未來(lái)國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)廠商有望上升至第一梯隊(duì)，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，成長(zhǎng)空間廣闊。2.2.4 模擬芯片：長(zhǎng)坡厚雪優(yōu)質(zhì)賽道，逐步打造品類“超市”模擬芯片是連接物理現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界的橋梁。按功能劃分，模擬芯片分為電源管理芯 片和信號(hào)鏈芯片。其中電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)所需電能的變換、分配、 檢測(cè)等管控功能的芯片，是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，其功能一般包 括：電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關(guān)時(shí)序控制 等。信號(hào)鏈則是

24、指將自然界中存在的聲、光、電磁波等連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為以0和1表 示的數(shù)字信號(hào)，再由電子系統(tǒng)處理后轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)輸出的整個(gè)過(guò)程鏈，是擁有對(duì)模擬 信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等處理能力的集成電路。模擬芯片下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升。模擬集成電路應(yīng)用范圍廣闊且分散， 涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)類、汽車電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械、LED 照明等諸多領(lǐng)域。 根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年全球模擬集成電路的應(yīng)用仍然以通信、汽車、工業(yè)為主， 尤其是在汽車領(lǐng)域，隨著電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)，汽車對(duì)集成電路尤其是模擬集成電路 的需求將會(huì)不斷增加，2021年模擬芯片在汽車領(lǐng)域的占比也將由23.0%

25、提升至24.3%。受 益于下游市場(chǎng)的發(fā)展，作為所有電子產(chǎn)品不可或缺的模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)， 根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)557億美元，預(yù)計(jì)2021年和2022年市場(chǎng) 規(guī)模將分別達(dá)到729億美元和792億美元，同比增長(zhǎng)30.88%和8.64%。細(xì)分來(lái)看，根據(jù) Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，自2016年以來(lái)全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2020 年達(dá)到328.8億美元市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì)至2025年將增長(zhǎng)至525.6億美元。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，全球信號(hào)鏈模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模由2016年的84.1億美元增長(zhǎng)至2020年的99.2 億美元，預(yù)計(jì)到2

26、023年將達(dá)到118億美元左右。產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)是模擬芯片特點(diǎn)所在，打造豐富產(chǎn)品品類目錄是關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力。與數(shù)字 集成電路強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成本比，必須不斷采用新設(shè)計(jì)或新工藝相比，模擬集成電路強(qiáng) 調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，產(chǎn)品一經(jīng)量產(chǎn)往往具備長(zhǎng)久生命力，著名的德州儀器音頻放大器芯 片NE5532生命周期長(zhǎng)達(dá)30年，至今依然是多款音響設(shè)備的標(biāo)配。同時(shí)，模擬芯片具有典 型的多品種特征，豐富的產(chǎn)品才是模擬芯片廠商強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。從產(chǎn)品數(shù)量上來(lái)看， 國(guó)外龍頭均在萬(wàn)種以上，比如全球模擬龍頭德州儀器產(chǎn)品品類超13萬(wàn)種，國(guó)內(nèi)目前圣邦 股份擁有3500余款可供銷售產(chǎn)品，其中貢獻(xiàn)收入的產(chǎn)品有1700余款，未來(lái)進(jìn)一步完善產(chǎn) 品目

27、錄是增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心關(guān)鍵。模擬行業(yè)市場(chǎng)分散但龍頭企業(yè)格局穩(wěn)定，國(guó)內(nèi)廠商逐步提升競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，2020年全球前十的模擬芯片公司市場(chǎng)占有率達(dá)到62%，與2019年份額相同，相較 于其他領(lǐng)域集中度較低，行業(yè)格局較為分散，但其中龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，德州儀器 市場(chǎng)占有率達(dá)到19%，與2019年相同，ADI市場(chǎng)占有率為9%，較2019年下降1%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 方面，絕大部分國(guó)內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，早期產(chǎn)品以中低端芯片為主，近年來(lái) 隨著技術(shù)的積累和政策的支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步 打破國(guó)外廠商壟斷，其中圣邦股份和思瑞浦產(chǎn)品布局較為全面，覆蓋電源

28、管理和信號(hào)鏈 兩大品類，此外芯朋微、艾為電子、力芯微和芯?？萍嫉裙疽仓鸩皆诩?xì)分品類建立競(jìng) 爭(zhēng)力。目前我國(guó)已成為模擬芯片最大的消費(fèi)市場(chǎng)，但自給率仍然處于較低水平，未來(lái)國(guó) 產(chǎn)替代空間廣闊。2.2.5 存儲(chǔ)芯片：數(shù)字化時(shí)代進(jìn)程加速，存儲(chǔ)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)存儲(chǔ)芯片是集成電路中增速最快的細(xì)分領(lǐng)域。存儲(chǔ)芯片，又稱半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是指利 用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放。 依功能不同，集成電路產(chǎn)品主要分為四類，分別為存儲(chǔ)器芯片、邏輯芯片、模擬芯片以 及微處理器。根據(jù)WSTS預(yù)計(jì)，2021年整個(gè)集成電路市場(chǎng)中規(guī)模增長(zhǎng)最快的是存儲(chǔ)器芯片， 占整個(gè)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比重將

29、提高至35.05%。從存儲(chǔ)芯片細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，目前 DRAM和NAND Flash占據(jù)了存儲(chǔ)芯片95%以上的市場(chǎng)份額，根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示， DRAM銷售額在2020年約占整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)的53%，閃存的比重約達(dá)到45%，其中NAND閃存為 44%，NOR閃存為1%。數(shù)字化時(shí)代進(jìn)程加速，存儲(chǔ)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)。隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng) 駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，新型終端設(shè)備的興起如5G基站、智能家居、ADAS系統(tǒng)以及數(shù)據(jù) 存儲(chǔ)量的增加，存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用需求也會(huì)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，全球數(shù) 據(jù)存儲(chǔ)需求總量將從2019年的41ZB增長(zhǎng)至2025年的175ZB，增幅將超過(guò)4倍

30、。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2021-2023年全球存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到1,552億美元、1,804 億美元及2,196億美元，增幅分別達(dá)到22.5%、16.2%和21.7%。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，隨著中國(guó)在 電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的需求量逐步攀升，根據(jù)世界半導(dǎo)體 貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6,492億元。后移動(dòng)計(jì)算時(shí)代，車用存儲(chǔ)將是未來(lái)新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)。計(jì)算越來(lái)越快，與之匹配的 存儲(chǔ)也須越來(lái)大?？傮w來(lái)說(shuō)，自動(dòng)駕駛的到來(lái)催生了更大存儲(chǔ)容量的需求。根據(jù)Semico Research研究，L1、L2級(jí)汽車每車存儲(chǔ)容量差別不大，一般配置8GB

31、DRAM和8GB NAND， 但是L3、L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛時(shí)代正在到來(lái)，自動(dòng)駕駛的高精度地圖、數(shù)據(jù)、算法都需要 大容量存儲(chǔ)來(lái)支持，2021年一個(gè)L3級(jí)的自動(dòng)駕駛汽車將需要16GB DRAM和256GB NAND， 到2025年一個(gè)L5級(jí)的全自動(dòng)駕駛汽車估計(jì)需要74GB DRAM和1TB NAND。根據(jù)搜狐汽車研 究室數(shù)據(jù)，2019年全球汽車存儲(chǔ)IC市場(chǎng)規(guī)模為36億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至83億美 元，2019-2025年CAGR為14.94%。差異化競(jìng)爭(zhēng)形成中小容量存儲(chǔ)市場(chǎng)機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大，但 整個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)分化現(xiàn)象，三星電子、海力士、美光科技、鎧俠等企業(yè)提供全

32、面的存儲(chǔ)產(chǎn)品， 近年來(lái)專注研發(fā)大容量、高性能存儲(chǔ)芯片，不斷推進(jìn)先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)并憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)獲取較 高市場(chǎng)份額。行業(yè)其他企業(yè)由于各家處于的發(fā)展階段不同，在以領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo)進(jìn)行技術(shù) 趕超的同時(shí)，結(jié)合自身技術(shù)特點(diǎn)和市場(chǎng)需求，專注于成熟產(chǎn)品的細(xì)分市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)填補(bǔ)和替 代效應(yīng)，與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)形成差異化競(jìng)爭(zhēng)，迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。目前中小容量存儲(chǔ)芯片 供應(yīng)商主要為中國(guó)臺(tái)灣和大陸廠商包括華邦電子、旺宏電子、兆易創(chuàng)新、東芯股份和普冉 股份等企業(yè)，其中華邦電子和旺宏電子占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)化需求的不斷提高，大陸企業(yè)有望迎來(lái)良好的發(fā)展契機(jī)。2.3、 IC制造和封測(cè)：加碼成熟制程為主旋律，封測(cè)環(huán) 節(jié)格局穩(wěn)定

33、產(chǎn)能供不應(yīng)求下漲價(jià)效應(yīng)疊加代工廠擴(kuò)產(chǎn)如火如荼有望推動(dòng)晶圓代工環(huán)節(jié)景氣發(fā)展。 自上世紀(jì)八十年代晶圓代工模式誕生以來(lái)至今已經(jīng)過(guò)30多年發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。自2020年下半年開始，全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片荒，晶圓 代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，代工廠產(chǎn)能利用率逐季上升，以聯(lián)電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體為例， 2021年前三季度產(chǎn)能利用率已突破100%。當(dāng)前產(chǎn)能供不應(yīng)求下衍生的各項(xiàng)漲價(jià)效應(yīng)以及 各大代工廠的擴(kuò)產(chǎn)浪潮有望推升晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值快速提升，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，預(yù) 計(jì)2021年晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將突破千億美元大關(guān)，展望2022年在臺(tái)積電為首的漲價(jià)潮以 及新建產(chǎn)線逐步放量的帶

34、動(dòng)下，預(yù)期產(chǎn)值將達(dá)1176.9億美元，同比增長(zhǎng)13.3%。同時(shí)根 據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)總銷售額將達(dá)到1512億美元。加碼28nm為擴(kuò)產(chǎn)主旋律，成熟制程大有可為。隨著新能源汽車、自動(dòng)駕駛、家電等領(lǐng) 域需求的快速增長(zhǎng)，最為緊缺的28nm及以上成熟制程芯片的供應(yīng)成為關(guān)注的焦點(diǎn)。28nm 是MOSFET（Planar）架構(gòu)下的最先進(jìn)制程，有著高性能、低功耗和低成本等優(yōu)勢(shì)，其適 用范圍也十分廣泛，能夠滿足汽車、手機(jī)、電腦、IoT和各類消費(fèi)電子相關(guān)芯片需求。 面對(duì)驚人的28nm需求，2020年以來(lái)臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、力積電等代工廠紛 紛擴(kuò)產(chǎn)。其中，作為全球晶圓

35、代工龍頭的臺(tái)積電勢(shì)頭最為兇猛，明確在我國(guó)的江蘇省南 京市、臺(tái)灣省高雄市以及日本的熊本縣三地?cái)U(kuò)產(chǎn)建廠。此外，聯(lián)電也斥巨資擴(kuò)大臺(tái)灣省 臺(tái)南市Fab12A P6廠區(qū)產(chǎn)能，中芯國(guó)際新增兩個(gè)地區(qū)的28nm產(chǎn)能，格芯則是繼續(xù)加大德 國(guó)的28nm產(chǎn)能，力積電銅鑼廠也已動(dòng)工。晶圓代工市場(chǎng)寡頭壟斷局面，國(guó)產(chǎn)廠商任重道遠(yuǎn)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人 才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘，目前競(jìng)爭(zhēng)格局 呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面，臺(tái)積電以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)占據(jù)龍頭位置，2021年Q3市場(chǎng)占有率達(dá)到 53.10%，三星排名第二，市占率為17.10%，中國(guó)大陸企業(yè)中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體分列第 五和第六名，市場(chǎng)

36、占有率分別為5.00%和2.80%。當(dāng)前國(guó)際政治形勢(shì)緊張，代工環(huán)節(jié)亟需 中芯國(guó)際、華虹等本土優(yōu)秀廠商扛起大旗，未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商將在完善成熟制程工藝產(chǎn)線的 基礎(chǔ)之上，逐步邁向先進(jìn)制程，任重道遠(yuǎn)但前景廣闊。半導(dǎo)體封測(cè)集中度低且格局穩(wěn)定，長(zhǎng)電科技市占率全球第三。集成電路封測(cè)處于集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括集成電路封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中集成電路測(cè)試環(huán)節(jié)主要是 使用塑封材料保護(hù)集成電路外部免受損傷，而測(cè)試環(huán)節(jié)貫穿了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是 提高集成電路良品率的關(guān)鍵工序。目前封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體集中度較低，競(jìng)爭(zhēng)格局分散，中國(guó) 臺(tái)灣企業(yè)日月光目前市占率為全球第一，2021年Q3達(dá)到24.20%，中國(guó)大陸企業(yè)長(zhǎng)電科技 排

37、名全球第三，市占率達(dá)到14.10%，此外國(guó)內(nèi)廠商通富微電、華天科技均已進(jìn)入全球前 十封測(cè)廠商的榜單。技術(shù)水平方面，以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技為代表的國(guó)內(nèi)先 進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)在推進(jìn)高端先進(jìn)封裝技術(shù)如金屬凸點(diǎn)技術(shù)(Bumping)、倒裝芯片技術(shù) (Flip-chip)、硅通孔(TSV)和堆疊芯片封裝技術(shù)(3D/2.5D)更加成熟的基礎(chǔ)上，繼續(xù)提 升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先進(jìn)封裝形式的產(chǎn)能規(guī)模。未來(lái)隨著大陸晶圓 產(chǎn)能逐漸釋放，在國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下本土封測(cè)廠商有望大幅收益。2.4、 設(shè)備和材料：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石，充分受益于代工廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮半導(dǎo)體設(shè)備通?？煞譃榍暗拦に囋O(shè)備（芯

38、片制造）和后道工藝設(shè)備（芯片封裝測(cè)試） 兩大類。其中，前道芯片制造主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（Ion Implant）、 薄膜沉積（Deposition）、機(jī)械拋光（CMP），所對(duì)應(yīng)的專用設(shè)備主要包括快速熱處理 （RTP）/氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕/去膠設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、 機(jī)械拋光設(shè)備等，后道封裝測(cè)試工序和相應(yīng)設(shè)備包括減薄、劃片、測(cè)試、分選等。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備投資一般占集成電路制造領(lǐng)域資本性支出的70%-80%， 且隨著工藝制程的提升，

39、設(shè)備投資占比也將相應(yīng)提高。按照工藝流程劃分，芯片制造是 集成電路制造過(guò)程中最重要、最復(fù)雜的環(huán)節(jié)，典型的集成電路制造產(chǎn)線設(shè)備投資中，芯 片制造及硅片制造設(shè)備投資占比約80%，系集成電路制造設(shè)備投資中的最主要部分。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中除設(shè)備以外的另一大基石環(huán)節(jié)，是推動(dòng)集成電路技 術(shù)創(chuàng)新的引擎。按照應(yīng)用環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封測(cè)材料，分別用于 晶圓制造和芯片封裝測(cè)試。在晶圓制造工藝中，主要用料為硅片、靶材、拋光材料、光 刻膠、高純化學(xué)試劑、電子特氣和化合物半導(dǎo)體。在封裝測(cè)試中，主要材料為封裝基板、 引線框架、陶瓷封裝體和鍵合金屬線。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年晶圓制造材料市場(chǎng)

40、規(guī)模為349億美元，較2019年增長(zhǎng)6.5%，約占 半導(dǎo)體材料整體規(guī)模的63%，封裝材料占整體材料市場(chǎng)的37%。細(xì)分品類來(lái)看，半導(dǎo)體制 造材料中硅片、電子特氣、光掩膜版和拋光材料等用量較大，而在半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料 中封裝基板則是較為主要的材料。先進(jìn)制程迭代，代工廠擴(kuò)產(chǎn)潮下高資本開支，設(shè)備和材料受益市場(chǎng)規(guī)模提升。當(dāng)下晶 圓代工廠持續(xù)向先進(jìn)工藝制程迭代驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)規(guī)模提升，根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)， 隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢(shì)，以5納米技術(shù) 節(jié)點(diǎn)為例，其投資成本高達(dá)數(shù)百億美元，是14納米的兩倍以上，28納米的四倍左右。與 此同時(shí)，代工廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮下資本開支將持續(xù)維

41、持高位，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2024年將 會(huì)有25家8英寸晶圓廠投入使用，其中5座位于美洲，1座位于歐洲/中東，19座位于亞洲 （中國(guó)大陸大陸14座、日本3座和中國(guó)臺(tái)灣2座），預(yù)計(jì)到2024年將有60座12寸晶圓廠/ 擴(kuò)建，其中美洲6座、歐洲/中東10座、亞洲44座（中國(guó)大陸15座、日本5座、韓國(guó)8座、 新加坡1座和中國(guó)臺(tái)灣15座）。受益于此，半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)提升， 根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1030億美元的新高，同比增長(zhǎng)44.7%， 預(yù)計(jì)2022年擴(kuò)大至1140億美元，同時(shí)預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將創(chuàng)下約620億美 元的新高，增長(zhǎng)約11%

42、。產(chǎn)業(yè)鏈基石環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，自主可控時(shí)不我待。半導(dǎo)體設(shè)備和材料作 為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈至關(guān)重要的基石環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)整體呈現(xiàn)出對(duì)外依存度較高的特點(diǎn)，各環(huán) 節(jié)國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，提升競(jìng)爭(zhēng)力實(shí)現(xiàn)自主可控時(shí)不我待。隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體 建廠潮，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資迅猛增長(zhǎng)，目前已經(jīng)涌現(xiàn)出一批優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和 材料企業(yè)。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)布局較為全面，中微公司、芯源微和盛美股份 等企業(yè)也在細(xì)分領(lǐng)域取得突破。半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，立昂微在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域已經(jīng)取得較 為優(yōu)異的成績(jī)，此外包括晶瑞電材、南大光電和雅克科技等公司也在逐漸嶄露頭角。3、消費(fèi)電子：持續(xù)關(guān)注終端新熱點(diǎn)帶來(lái)的新增產(chǎn)業(yè)鏈需求3.1

43、、 智能手機(jī)：存量市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，新興國(guó)家貢獻(xiàn)需求增量3.1.1 疫情+供應(yīng)鏈短缺，智能手機(jī)出貨量增速緩慢全球智能手機(jī)市場(chǎng)處于存量競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，2021年出貨量回升。自2010年起，全球智能手 機(jī)市場(chǎng)在通訊技術(shù)從3G向4G發(fā)展的階段，經(jīng)歷了一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)，智能手機(jī)出貨量在 2016年達(dá)到巔峰。2016年后，全球智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)階段，出貨量逐年小幅下 滑。2020年受新冠疫情影響，全球智能手機(jī)出貨量降至冰點(diǎn)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年全 球智能手機(jī)出貨量為12.92億部，同比下降5.9%。伴隨疫情影響逐步消散，截至2021Q3， 全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到9.9億部，IDC預(yù)計(jì)2021年智能手機(jī)出

44、貨量將同比增長(zhǎng)5.3%，達(dá) 到13.5億部。零部件短缺及物流困難影響智能手機(jī)季度出貨量，預(yù)計(jì)2022年得到緩解。從單季度出 貨量來(lái)看，2021年Q1、Q2智能手機(jī)出貨量已基本恢復(fù)疫情之前的水平。2021Q3，受4G芯 片等零部件缺乏以及疫情帶來(lái)物流挑戰(zhàn)的影響，智能手機(jī)出貨量低于預(yù)期。我們認(rèn)為零 部件短缺主要影響4G手機(jī)的出貨量，預(yù)計(jì)2022年年中有望得到改善，4G零組件的短缺一 定程度上加速了智能手機(jī)市場(chǎng)向5G的轉(zhuǎn)變。蘋果、三星分占高端機(jī)市場(chǎng)。隨著華為出貨量持續(xù)下滑，以及LG宣布退出智能手機(jī)業(yè)務(wù)， 全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額存在小幅波動(dòng)。從品牌市占率來(lái)看，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年前三季 度，三星以約

45、20%的市占率穩(wěn)居全球第一的地位。小米在二季度市占率首次超過(guò)蘋果， 憑借16.9%的市占率成為全球第二的手機(jī)品牌商。三季度，隨著iPhone13系列的發(fā)布， 蘋果以5040萬(wàn)臺(tái)的出貨量重回第二位，市場(chǎng)份額為15.2%，同比增長(zhǎng)20.8%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，榮耀“重生”市場(chǎng)份額企穩(wěn)，新格局逐步形成。首先，由華為釋放出 的高端機(jī)市場(chǎng)份額主要被蘋果吞噬。此外，榮耀獨(dú)立于華為后不再受供應(yīng)鏈限制，并持 續(xù)發(fā)力供應(yīng)鏈與渠道布局，產(chǎn)品出貨量逐步提升。據(jù)Canalys統(tǒng)計(jì)，2021Q3榮耀已攀升 至中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)第三位，市場(chǎng)份額從第二季度的9%飆升至第三季度的18%，體現(xiàn)出 其強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。我們認(rèn)為2021年是

46、榮耀“重生”的一年，在穩(wěn)固國(guó)內(nèi)市場(chǎng)后，有望進(jìn) 一步發(fā)力海外市場(chǎng)并沖擊高端市場(chǎng)。3.1.2 5G手機(jī)占比穩(wěn)步提升，ASP呈下降趨勢(shì)5G通訊設(shè)施建設(shè)推進(jìn)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)逐步向5G遷移。根據(jù)GSA的報(bào)告，截至2021年 6月，全球一共有58個(gè)國(guó)家及地區(qū)擁有了5G網(wǎng)絡(luò)，此外另有十多個(gè)國(guó)家已經(jīng)部署了5G移 動(dòng)技術(shù)，GSA預(yù)計(jì)5G網(wǎng)絡(luò)將在3.5年內(nèi)突破10億用戶。伴隨5G商用的持續(xù)落地，5G的高速 度、低時(shí)延、廣覆蓋等特性帶來(lái)用戶使用感不斷提升，疊加各大智能手機(jī)廠商持續(xù)推出 5G手機(jī)，5G換機(jī)周期已經(jīng)開啟。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球5G手機(jī)出貨量增速高達(dá)117%， 中國(guó)將以46.9%的出貨量成為最大的

47、5G智能手機(jī)市場(chǎng)，其次是美國(guó)（16.1%）和亞太經(jīng)合 組織（12.8%）。IDC預(yù)計(jì)2022年5G手機(jī)出貨量占比將達(dá)到60%。5G手機(jī)ASP售價(jià)不斷降低，進(jìn)一步提振換機(jī)需求。2020年蘋果首次推出了支持5G頻段的 iPhone 12后，掀起了iPhone用戶的5G換機(jī)潮。2021年蘋果推出iPhone 13系列智能手機(jī)， 上市后市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，大幅推升了iPhone整體的銷量，699美元以上的定價(jià)帶動(dòng)了5G手 機(jī)整體ASP的上行。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2021年5G智能手機(jī)的均價(jià)將達(dá)到643美元，比2020年高 出1.7%，5G iOS系統(tǒng)的ASP有望創(chuàng)下950美元的新紀(jì)錄。3.1.3 新興市場(chǎng)處于發(fā)展

48、初期，需求潛力較大新興市場(chǎng)智能手機(jī)潛在增長(zhǎng)空間廣闊。以非洲、印度為代表的新興市場(chǎng)人口基數(shù)大， 但由于經(jīng)濟(jì)發(fā)展相對(duì)落后，通訊基礎(chǔ)設(shè)施不夠完善，新興市場(chǎng)智能手機(jī)市場(chǎng)普及率相對(duì) 較低，尚處于功能手機(jī)向智能手機(jī)的過(guò)渡階段，功能手機(jī)仍占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年全球主要新興市場(chǎng)出貨量手機(jī)合計(jì)出貨量為7.06億部，出貨金 額達(dá)到674.03億美元，增速高于全球水平。我們認(rèn)為未來(lái)伴隨經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展、人口紅 利的釋放以及通訊技術(shù)設(shè)施的建設(shè)，新興市場(chǎng)由功能機(jī)向智能機(jī)替換的大趨勢(shì)不改。手機(jī)廠商相繼進(jìn)軍新興市場(chǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)亦日漸加劇。由于新興市場(chǎng)巨大的手機(jī)市場(chǎng)空 間及增長(zhǎng)潛力，越來(lái)越多的手機(jī)廠

49、商進(jìn)入到新興市場(chǎng)。根據(jù)Counterpoint的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)， 2021Q3 MEA地區(qū)智能手機(jī)出貨量在同比增長(zhǎng)1%，環(huán)比增長(zhǎng)7.5%，出貨量達(dá)到4650萬(wàn)臺(tái)， 創(chuàng)下了該季度自統(tǒng)計(jì)以來(lái)最好的記錄。其中三星以21%的市場(chǎng)份額繼續(xù)保持該地區(qū)的頭 把交椅，傳音旗下的TECNO品牌以14%的市場(chǎng)份額鞏固了其第二的位置。小米、OV同樣加 大對(duì)新興市場(chǎng)的開拓力度。潛在的市場(chǎng)空間將持續(xù)吸引更多的手機(jī)玩家會(huì)推出強(qiáng)針對(duì)性 產(chǎn)品進(jìn)入新興市場(chǎng)，新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈。我們認(rèn)為擁有“非洲手機(jī)之王”稱號(hào) 的傳音控股深耕非洲手機(jī)市場(chǎng)，同時(shí)打開東南亞、俄羅斯等新市場(chǎng)，將持續(xù)受益于新興 市場(chǎng)的換機(jī)需求。3.2、 可穿戴設(shè)備：元

50、宇宙概念異軍突起，VR/AR綻放光芒3.2.1 VR：終端出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng)，產(chǎn)品向輕便化提升標(biāo)桿產(chǎn)品持續(xù)迭代，2021年有望成為VR終端出貨規(guī)模上量的標(biāo)桿年份。VR終端主要有 移動(dòng)端頭顯設(shè)備、外接式頭顯設(shè)備、一體式頭戴設(shè)備三種不同的產(chǎn)品形態(tài)。從VR行業(yè)的 發(fā)展歷程來(lái)看，2014年，F(xiàn)acebook以30億美元收購(gòu)Oculus，是VR發(fā)展史上的里程碑事件； 2016年是VR產(chǎn)業(yè)發(fā)展的元年，各大公司相繼推出第一代VR產(chǎn)品并開始產(chǎn)品迭代；2019年， 隨著5G商用的逐步落地，VR生態(tài)逐步成型；2021年，元宇宙概念的爆發(fā)，Oculus Quest2成為了爆款產(chǎn)品，大幅拉動(dòng)了VR終端出貨量。據(jù)IDC數(shù)據(jù)

51、，2021Q1以O(shè)culus Quest2占據(jù)全球出貨量約三分之二，中國(guó)本土廠商Pico等出貨量也有所提升，預(yù)計(jì)2021 年全球VR頭顯出貨量將超過(guò)800萬(wàn)臺(tái)，同比增速超50%。產(chǎn)品價(jià)格下探+內(nèi)容生態(tài)完善，后疫情時(shí)代下消費(fèi)者接受度持續(xù)提升。早期的VR設(shè)備主 要是PC端產(chǎn)品，即VR頭顯需要連接電腦或游戲主機(jī)一起使用，這要求消費(fèi)者不僅需要購(gòu) 買VR頭顯，還需購(gòu)買主機(jī)，增加了消費(fèi)者的購(gòu)買成本。Oculus采用全新的技術(shù)路線，打 造VR一體機(jī)，使VR頭顯裝置具有獨(dú)立的顯示器和計(jì)算單元，并將VR一體機(jī)的售價(jià)降至 300美金。價(jià)格的下探提升了消費(fèi)者的可接受度，以Quest 2為代表的VR一體機(jī)使用率大 幅

52、提升。同時(shí)，F(xiàn)acebook采取全新的商業(yè)模式，VR硬件端以成本價(jià)銷售，游戲內(nèi)容端抽 成回填硬件成本，形成內(nèi)容+硬件的循環(huán)增長(zhǎng)模式。我們認(rèn)為伴隨內(nèi)容生態(tài)的逐步完善， 內(nèi)容+硬件的商業(yè)模式將被更多品牌廠商采用。一體機(jī)頭顯追求產(chǎn)品輕薄化，提升消費(fèi) 者使用感。一體機(jī)頭顯追求產(chǎn)品輕便化，提升消費(fèi)者使用感。（1）PC VR與VR一體機(jī)對(duì)比：與需 要連接主機(jī)的PC VR相比，Quest系列的一體機(jī)模式去除了頭顯與主機(jī)的連接線，增加了 消費(fèi)者的移動(dòng)空間和使用場(chǎng)景。（2）Quest1與Quest2對(duì)比：在重量方面，Quest2將頭 顯重量控制在500g，與前代頭顯產(chǎn)品相比重量持續(xù)減輕；在芯片和刷新頻率方面，

53、Quest2采用全球首款支持5G的XR平臺(tái)XR2芯片，并將刷新率提升至120Hz，降低消費(fèi)者的 眩暈感；在分辨率方面，Quest2將單眼像素提升至1832*1920，為消費(fèi)者打造更為清晰 的畫面。我們認(rèn)為未來(lái)將有更多的新技術(shù)應(yīng)用于VR設(shè)備中，VR終端品牌商將持續(xù)致力于提升消費(fèi)者使用感。供應(yīng)鏈方面，作為Oculus目前的獨(dú)家代工廠，歌爾股份將長(zhǎng)期受益 于VR設(shè)備的放量，此外還可關(guān)注有望在蘋果推出VR產(chǎn)品后收益的“果鏈”廠商聞泰科技、 藍(lán)特光學(xué)，以及精密光學(xué)元件和激光器件提供商福晶科技。3.2.2 AR：目前以行業(yè)應(yīng)用為主，靜待消費(fèi)端爆款誕生AR技術(shù)趨于成熟，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用加速。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)是一

54、種將虛擬信息與真實(shí)世界巧 妙融合，以實(shí)現(xiàn)對(duì)真實(shí)世界“增強(qiáng)”這一目的的技術(shù)。近年來(lái)谷歌、微軟、蘋果、任天 堂、華為、騰訊等科技巨頭逐漸增加對(duì)AR產(chǎn)品研發(fā)的投入，并發(fā)布了相關(guān)AR產(chǎn)品。隨著 各大公司持續(xù)加大對(duì)AR技術(shù)的研發(fā)，AR技術(shù)趨于成熟，新產(chǎn)品、新應(yīng)用不斷問世。目前， AR技術(shù)在教育、文化、健康、商貿(mào)等領(lǐng)域中已逐步展開運(yùn)用，如景點(diǎn)利用AR技術(shù)提供給 游客更多的信息和路標(biāo)，外科醫(yī)生可以通過(guò)AR技術(shù)獲取到3D數(shù)字圖像進(jìn)行輔助診療等。 據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2020年全球AR出貨量約為63萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模約280億元，預(yù)計(jì)2024年全球AR 出貨量約為4125萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至2400億元。消費(fèi)端爆款仍未誕

55、生，蘋果等科技頭部公司加速布局。目前AR的產(chǎn)品共有4種形態(tài)，分 別是具備攝像頭和顯示功能的智能眼鏡、AR頭盔（以微軟Hololens為代表產(chǎn)品）、AR眼 鏡以及用VR設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)AR體驗(yàn)的MR設(shè)備（以Facebook的MR頭盔項(xiàng)目Cambria為代表）。 據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021Q2微軟的Hololens出貨量約為2萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)26.1%，市場(chǎng)份額為 28.8%。AR硬件整體市場(chǎng)規(guī)模有待擴(kuò)張。我們認(rèn)為在短期內(nèi)，商用需求是AR頭顯出貨的 主要驅(qū)動(dòng)因素，消費(fèi)端爆款仍需時(shí)間。另外，蘋果已將大量精力投入到ARKit的開發(fā)中， 并且在硬件、底層技術(shù)等方面持續(xù)進(jìn)行專利等布局。我們認(rèn)為未來(lái)1-2年內(nèi)，蘋果將有

56、 望推出自己的AR產(chǎn)品，蘋果的入局或?qū)⒁I(lǐng)AR終端市場(chǎng)的發(fā)展。3.2.3 TWS耳機(jī)：依托差異化功能，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力全球TWS耳機(jī)進(jìn)入存量市場(chǎng)，印度市場(chǎng)增速較快。TWS耳機(jī)外部完全摒棄了線材連接的 方式，主要通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)線傳輸。自2016年9月蘋果推出第一代Airpods引爆市場(chǎng) 后，傳統(tǒng)耳機(jī)廠商、安卓系智能手機(jī)廠商相繼跟進(jìn)，TWS耳機(jī)出貨量不斷提升，呈現(xiàn)爆 發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2016-2020年全球TWS耳機(jī)出貨量由918萬(wàn)部快速增長(zhǎng) 至2.33億部，CAGR達(dá)到124.45%。在經(jīng)歷了強(qiáng)勁的出貨量增長(zhǎng)后，TWS耳機(jī)逐步邁入存量 市場(chǎng)，智能個(gè)人音頻市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者蘋

57、果公司推出的AirPods產(chǎn)品出貨量首次出現(xiàn)下滑， 并顯示出放緩跡象。從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，印度市場(chǎng)出貨量增速較快，據(jù)Canalys資料，2021第三季度，印度以10%的市場(chǎng)份額鞏固了其作為第三大TWS市場(chǎng)的地位，美國(guó)的市場(chǎng) 份額為27%，中國(guó)大陸占23%。我們認(rèn)為未來(lái)美國(guó)TWS市場(chǎng)份額將持續(xù)下降，入門級(jí)產(chǎn)品 在新興市場(chǎng)具有增長(zhǎng)潛力。蘋果市占率下滑，中低端TWS的銷量增長(zhǎng)超預(yù)期。從品牌表現(xiàn)方面，2016-2020年蘋果 持續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，安卓系廠商奮起直追，持續(xù)搶占蘋果的市場(chǎng)份額。據(jù)Counterpoint統(tǒng)計(jì)， 2020年蘋果TWS耳機(jī)出貨量占比已下降至31%，預(yù)計(jì)2021年，蘋果仍將處于領(lǐng)先地位，銷

58、 量約為8400萬(wàn)部，但市場(chǎng)份額將再度下跌4%，小米、三星、JBL緊隨其后。此外，由于 疫情導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)低迷、消費(fèi)水平降低，中低端TWS耳機(jī)銷量增速明顯，對(duì)高端品牌的市 占率下降產(chǎn)生了一定的影響。我們認(rèn)為未來(lái)隨著TWS無(wú)線耳機(jī)各項(xiàng)性能的提升以及市場(chǎng) 的不斷擴(kuò)大，TWS耳機(jī)滲透率將持續(xù)提升，入門級(jí)產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)或升級(jí)，高端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng) 爭(zhēng)加劇。TWS耳機(jī)規(guī)格快速提升，差異化功能成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。為提升消費(fèi)者體驗(yàn)感，品牌廠商 從續(xù)航能力、連接穩(wěn)定性、音質(zhì)提升等各方面對(duì) TWS 耳 機(jī) 進(jìn) 行 產(chǎn) 品 升 級(jí) 。 據(jù) Counterpoint統(tǒng)計(jì)，2020年后發(fā)布的TWS產(chǎn)品的平均電池重量相比前代產(chǎn)品均有增加

59、， 體現(xiàn)出TWS產(chǎn)品的的續(xù)航能力持續(xù)提升。在100美元以上價(jià)格段的市場(chǎng)，2020年之后推出 的產(chǎn)品中，超過(guò)72%的TWS耳機(jī)配備了主動(dòng)降噪的功能。隨著TWS耳機(jī)在AI、生活、大健 康等方面的不斷延伸，更多的多元化應(yīng)用加入，我們認(rèn)為未來(lái)TWS耳機(jī)定位將不僅拘泥于耳機(jī)，更將作為可穿戴設(shè)備被消費(fèi)者所使用，未來(lái)或?qū)⒂写罅科放茝S商在新產(chǎn)品中引 入高級(jí)功能，以創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。3.3、 顯示：顯示技術(shù)持續(xù)升級(jí)，創(chuàng)新產(chǎn)品不斷問世3.3.1 智能手機(jī)折疊屏?xí)r代即將開啟Oppo Find N問世，萬(wàn)元以下折疊屏手機(jī)時(shí)代即將來(lái)臨。2018年柔宇科技發(fā)布全球首款 可折疊手機(jī)，但并未取得較大市場(chǎng)反應(yīng)。2019年，三星推出

60、其歷史上首款折疊屏手機(jī) Galaxy Z Fold，華為緊隨其后發(fā)布Mate X，二者均采用左右折疊的方式，折疊屏手機(jī) 正式進(jìn)入消費(fèi)者視野。2020年三星發(fā)布采用上下翻折技術(shù)的Galaxy Z Flip，再度引發(fā) 市場(chǎng)熱潮，同樣鞏固了三星在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域的頭部地位。據(jù)DSCC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示， Galaxy Z Flip 3已成為2021Q3最受歡迎的可折疊智能手機(jī)，其市場(chǎng)份額為60%，超過(guò)了 市場(chǎng)份額為23%的Galaxy Z Fold 3和市場(chǎng)份額為7%的Galaxy Z Flip 5G。2021年12月15 日，OPPO發(fā)布旗下首款折疊屏手機(jī)Find N，起售價(jià)僅為7699元，大幅降低了行業(yè)