2022年射頻前端行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)分析

1、2022年射頻前端行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)分析1 PA 是射頻前端重要器件，LNA/射頻開(kāi)關(guān)保障信號(hào)正常接收1.1 射頻前端簡(jiǎn)介射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線之間的中間模塊，在這一段里信號(hào)以射頻形式傳輸。射頻前端主 要包含濾波器（Filter）、功率放大器（PA）、射頻開(kāi)關(guān)（Switch/Tuner）、低噪聲放大器（LNA）四類(lèi) 器件以及一些射頻連接和匹配電路，功能為無(wú)線電磁波信號(hào)的發(fā)送和接收，是移動(dòng)終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)蜂 窩網(wǎng)絡(luò)連接、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS 等無(wú)線通信功能所必需的核心模塊。射頻前端與基帶、射頻收發(fā)器 和天線共同實(shí)現(xiàn)無(wú)線通訊的兩個(gè)本質(zhì)功能，即將二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)楦哳l率無(wú)線電磁波信號(hào)并發(fā)送

2、， 以及接收無(wú)線電磁波信號(hào)并將其轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制信號(hào)?；鶐盘?hào)處理器能夠?qū)π枰奶幚硇盘?hào)（如麥克風(fēng)接收到的音頻）進(jìn)行轉(zhuǎn)換；對(duì)數(shù)字信號(hào)、模擬信 號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)化。隨后經(jīng)過(guò)射頻芯片進(jìn)行調(diào)制，變成射頻信號(hào)。而射頻前端則是對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行過(guò)濾和 放大。若沒(méi)有射頻前端芯片，手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備將無(wú)法撥打電話和連接網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線通信功能。 因此，射頻前端在無(wú)線通信中有不可或缺、至關(guān)重要的作用。1.2 功率放大器簡(jiǎn)介射頻功率放大器是射頻前端信號(hào)發(fā)射的核心器件，主要用于發(fā)射鏈路，作用是將射頻前端發(fā)射通道 的微弱射頻信號(hào)進(jìn)行放大，以便信號(hào)成功被天線發(fā)射、被通信基站接收，使移動(dòng)設(shè)備有更高的通信 質(zhì)量、更強(qiáng)的電池續(xù)航能力。在智能手

3、機(jī)等終端設(shè)備中，PA 芯片通常與其他射頻前端芯片集成為模組產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)用。根據(jù)集成的 芯片種類(lèi)及數(shù)量，PA 模組可分為低、中、高集成度的模組，一般分為 SMSB/SMMB PA、MMMB PA Tx Module、L-PAMiD/L-PAMiF 四種。射頻功率放大器模組（PA 模組）是唯捷創(chuàng)芯最主要的生產(chǎn)產(chǎn)品，收入占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例超過(guò) 95%。經(jīng)過(guò)通信技術(shù)的發(fā)展和多年的研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代，唯捷創(chuàng)芯 PA 模組的集成度不斷提高， 目前已發(fā)展至以 MMMB PA 和 TxM 中集成度的 PA 模組產(chǎn)品為主。此外，公司已在高集成度的 L-PAMiF 等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)銷(xiāo)售。工作原理上，射頻功率放

4、大器（PA）的首先將接收到的不同頻段的信號(hào)分別通過(guò)對(duì)應(yīng)的通道輸入模 組內(nèi)部，繼而先后由驅(qū)動(dòng)放大器（DA）以及 PA 芯片利用外部供電電壓兩次放大信號(hào)功率，使信號(hào) 功率達(dá)到發(fā)射饋送所需的水平，最終通過(guò)射頻開(kāi)關(guān)分配到指定的頻段予以輸出。在智能手機(jī)等終端 設(shè)備中，PA 芯片通常與其他射頻前端芯片集成為模組產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)用。1.3 低噪聲放大器簡(jiǎn)介低噪聲放大器（LNA）是一種噪聲系數(shù)很低的放大器，存在于 Wi-Fi 射頻前端模組、射頻接收端模組 等多塊組件中，一般用作各類(lèi)無(wú)線電接收機(jī)的高頻或中頻前臵放大器，以及高靈敏度電子探測(cè)設(shè)備 的放大電路。在需要放大微弱信號(hào)的場(chǎng)合，信號(hào)放大器自身的噪聲對(duì)信號(hào)可能造成非

5、常嚴(yán)重的干擾， 減小這類(lèi)無(wú)意義的噪聲便于提高輸出的信噪比，使通信更流暢與靈敏。1.4 射頻開(kāi)關(guān)簡(jiǎn)介射頻開(kāi)關(guān)是用于切換射頻信號(hào)通路的電子開(kāi)關(guān)，引導(dǎo)信號(hào)按照預(yù)定路徑輸入或者輸出至不同的模塊 或者天線端口實(shí)現(xiàn)電路的切換功能。射頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用于射頻信號(hào)的接收和發(fā)射通路中，可減少不同信 號(hào)之間的相互干擾，提高信號(hào)收發(fā)的靈敏度。公司的射頻開(kāi)關(guān)涵蓋了單刀多擲、多刀多擲等各種模 式的產(chǎn)品，用于各類(lèi)通信設(shè)備；且均為射頻開(kāi)關(guān)芯片裸片單獨(dú)封裝后的產(chǎn)品，與 PA 模組、Wi-Fi 射 頻前端模組中集成的射頻開(kāi)關(guān)芯片裸片不可相互替代使用。射頻開(kāi)關(guān)的基本工作原理為在：在同一時(shí)刻只有一個(gè)開(kāi)關(guān)處于閉合狀態(tài)并與公共端鏈接導(dǎo)通、其余

6、 開(kāi)關(guān)均處于斷開(kāi)狀態(tài)的前提條件下，射頻開(kāi)關(guān)通過(guò)改變輸入控制端口的電壓，實(shí)現(xiàn)閉合或斷開(kāi)狀態(tài) 的切換。2 集成電路政策東風(fēng)至，PA 模組大顯身手2.1 集成電路行業(yè)概況2.1.1 發(fā)展歷程與市場(chǎng)規(guī)模集成電路行業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，已成為當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國(guó) 家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過(guò)近 20 年的飛速發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的 地位。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 1517 億美元，占全球比 重 34.5%，雖然較 2019

7、年世界占比 34.9%有所下降，但仍是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)家。近年來(lái)，在國(guó) 內(nèi)外市場(chǎng)需求拉動(dòng)、國(guó)家相關(guān)鼓勵(lì)政策扶持、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金主導(dǎo)的資本推動(dòng)下，我國(guó)集成 電路產(chǎn)業(yè)整體實(shí)現(xiàn)蓬勃發(fā)展，創(chuàng)新能力和產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高。2011 年至 2020 年，我國(guó)集成電路產(chǎn) 業(yè)銷(xiāo)售額從 1934 億元增長(zhǎng)至 8848 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 18.41%。這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē) 高新能源汽車(chē)、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)。雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但我國(guó)的集成電路的供給與巨量的集成電 路需求之間仍存在高度 的不匹配，大量的芯片仍然需要通過(guò)進(jìn)口獲得。2020 年我國(guó) 集成電路進(jìn)口金額

8、 3500 億美元，出口金額 1166 億美元，貿(mào)易逆差達(dá)到 2334 億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為上中下游三大模塊以及集成電路行業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，上游為芯片設(shè)計(jì)行 業(yè)，中游是芯片的制造以及封裝測(cè)試，下游是芯片的終端應(yīng)用。集成電路原材料以及制造設(shè)備是整 個(gè)行業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。其中，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)增長(zhǎng)，中國(guó)集成 電路設(shè)計(jì)業(yè) 2020 年的銷(xiāo)售額達(dá)到 3778.4 億元，同比增長(zhǎng) 23.3%，仍是增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè) 比重為 42.7%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為 2560.1 億元，同比增長(zhǎng) 19.1%，占比為 28.9%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額 2509.5 億元，同比增長(zhǎng)

9、 6.8%，占比為 28.4%。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力要求極高， 具有技術(shù)門(mén)檻高、細(xì)分門(mén)類(lèi)多等特點(diǎn)。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈高速發(fā)展態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐步從 附加值相對(duì)較低的封裝測(cè)試領(lǐng)域向附加價(jià)值更高的設(shè)計(jì)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。2011 年至 2020 年，我國(guó)集成電 路設(shè)計(jì)行業(yè)的銷(xiāo)售額從 526 億元增長(zhǎng)至 3778 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 24.49%，增速較為可觀。同 時(shí)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模占集成電路行業(yè)總規(guī)模的比例也在不斷提高。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的涌現(xiàn)。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量從 2011 年的 534 家增長(zhǎng)到

10、2020 年的 2218 家，呈現(xiàn)蓬勃的發(fā)展態(tài)勢(shì)。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展和戰(zhàn)略性 新興產(chǎn)業(yè)的興起，集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得更加廣闊的市場(chǎng)和創(chuàng)新空間，將出現(xiàn)更多層次的市場(chǎng)需求。 目前，國(guó)內(nèi)外及集成電路行業(yè)間的整合兼并不斷涌現(xiàn)，隨著中國(guó)市場(chǎng)地位的日益提高和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的 不斷成熟，將有更多的境外公司選擇以并購(gòu)的方式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái)將會(huì) 加大整合和重組力度，打造大型企業(yè)和龍頭企業(yè)。2.1.2 行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)本土終端品牌商的崛起，帶給射頻前端芯片充足的市場(chǎng)發(fā)展空間。2020 年全 球前五大手機(jī)廠商為三星、蘋(píng)果、華為、小米、vivo，中國(guó)廠商占據(jù)三席，占據(jù)了 34.6%的市場(chǎng)份額。 國(guó)內(nèi)終端

11、品牌廠商市場(chǎng)份額的提升，使我國(guó)集成電路行業(yè)迎來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。但在射頻前端市 場(chǎng)，市場(chǎng)仍被美系和日系廠商牢固把控，多家國(guó)際射頻前端巨頭在中國(guó)市場(chǎng)取得巨大的收益。其約 1/3 的營(yíng)業(yè)收入來(lái)自于中國(guó)市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)射 頻前端廠商仍有充足的發(fā)展及提升空間。本土手機(jī)品牌廠商市場(chǎng)份額的提升，以及全球貿(mào)易環(huán)境的 變化，給國(guó)內(nèi)射頻前端集成電路企業(yè)帶來(lái)前所未有的快速發(fā)展機(jī)遇。國(guó)家政策大力支持。集成電路行業(yè)是信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一，行業(yè)發(fā)展水平是一個(gè)國(guó)家科技實(shí) 力乃至綜合國(guó)力的重要體現(xiàn)，對(duì)國(guó)家安全有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，政府部門(mén)先 后出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)政策。2015 年 5 月，國(guó)務(wù)院發(fā)布中國(guó)制造

12、2025，將集成電路產(chǎn)業(yè)列為實(shí) 現(xiàn)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，明確提出要著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平；持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件、集成電路裝 備等關(guān)鍵核心技術(shù)；明確集成電路產(chǎn)業(yè)在信息產(chǎn)業(yè)中的核心地位，并從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出 口、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和市場(chǎng)應(yīng)用等八個(gè)方面大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2.2 集成電路政策梳理集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先 導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，到 2015 年，集成電路 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò) 3500 億元；到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò) 20，企業(yè) 可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)；到 2030 年，集成電

13、路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入 國(guó)際第一梯隊(duì)。2016 年，“十三五”規(guī)劃明確將集成電路作為核心技術(shù)超越工程，加快科技創(chuàng)新成 果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，充分釋放數(shù)字紅利實(shí)現(xiàn)信息化創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型。2017 年，將集成電路芯片設(shè)計(jì) 及服務(wù)，列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄，分屬電子核心產(chǎn)業(yè)。2019 年，對(duì)依法成立且符合條件 的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)采取稅收優(yōu)惠政策，支持集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并大力鼓 勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)。2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心， 國(guó)家在財(cái)稅、投融資、 研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用以及國(guó)際合作方面均出臺(tái)政策優(yōu)惠進(jìn)一步優(yōu)化集成

14、 電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。2.3 射頻前端發(fā)展概況射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游依次為：原材料、射頻前端分立器件、射頻前端模組、移動(dòng)通信設(shè)備， 射頻前端模組普遍外包給 SiP 封裝廠商進(jìn)行封裝。射頻前端是無(wú)線通信核心硬件之一，主要由濾波 器（Filter）、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、射頻開(kāi)關(guān)（Switch/Tuner）四類(lèi)器件組成。2.3.1 全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為 169.57 億美元，2011 年至 2019 年 年增長(zhǎng)率均在 10%以上。根據(jù)預(yù)測(cè)，2025 年全球移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)

15、規(guī)模有望達(dá) 到 254 億美元，其中：射頻功率放大器模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 89.31 億美元，分立射頻開(kāi)關(guān)和 LNA 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 16.12 億美元，連接 SoC 芯片的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 23.95 億美元。射頻前端芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)需要深厚的工藝經(jīng)驗(yàn)、實(shí)踐積累，需要具有豐富研 發(fā)實(shí)力的人員在相關(guān)領(lǐng) 域長(zhǎng)年深耕。美國(guó)、日本等國(guó)家或地區(qū)在集成電路領(lǐng)域起步較早，在人才、技術(shù)、資本等各個(gè)方面 積累豐富。憑借深厚的技術(shù)積累、前沿技術(shù)的定義、對(duì)通信技術(shù)迭代的系統(tǒng)性把握，以及與頭部客 戶(hù)之間的緊密合作關(guān)系，美系和日系射頻前端企業(yè)在市場(chǎng)中占據(jù)了主導(dǎo)地位，引領(lǐng)全球射頻前端市 場(chǎng)的發(fā)展，并延續(xù)著一貫的市

16、場(chǎng)主導(dǎo)地位，占近 80%市場(chǎng)份額。根據(jù)數(shù)據(jù)，2019 年度，全球前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)份額的 79%，主要被美國(guó)四大巨頭 Skyworks、 Broadcom、Qorvo、Qualcomm 和日本廠商村田所壟斷。由于不同射頻前端器件的工藝技術(shù)差別很大， 海外龍頭并購(gòu)合作，形成完整產(chǎn)品線重點(diǎn)布局。展望海外龍頭的未來(lái)發(fā)展，Qorvo 和 Skyworks 短期維 持“雙寡頭”格局，長(zhǎng)期蓄力發(fā)展汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等非手機(jī)業(yè)務(wù)；Broadcom 定位高端產(chǎn)品，優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品 BAW 濾波器面臨競(jìng)爭(zhēng)，射頻產(chǎn)品線逐漸邊緣化；Qualcomm 的基帶與射頻前端協(xié)同銷(xiāo)售，重點(diǎn)布局毫米波 模組、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品；

17、Murata 優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品 SAW 濾波器面臨潛在進(jìn)入者威脅，接收模組份額將大概率下滑。相較于國(guó)外廠商，根據(jù)公開(kāi)信息，除公司之外，卓勝微、慧智微、飛驤科技、昂瑞微等均已推出部 分 5G 射頻前端芯片產(chǎn)品，但相較于美日系領(lǐng)先廠商仍處于追趕者的地位，總體占據(jù)的射頻前端芯 片市場(chǎng)份額較低。2.3.2 我國(guó)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模國(guó)內(nèi)射頻前端廠商眾多，但是以低價(jià)值量的單一分立器件、低集成度模組為主，國(guó)產(chǎn)份額不足 10%。 主要由于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，而射頻前端產(chǎn)業(yè)具有較高的技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)、 資金等各種壁 壘，我國(guó)當(dāng)前射頻前端的整體發(fā)展水平與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在一定的差距。未來(lái)，四大因素驅(qū)動(dòng)國(guó) 產(chǎn)替代機(jī)會(huì)崛起：

18、首先，終端廠商的自主可控、成本控制需求；其次，5G 滲透期晶圓產(chǎn)能短缺，海 外巨頭將重心投向高端產(chǎn)品；再次，迎來(lái)密集融資潮，資本優(yōu)勢(shì)凸顯；最后，5G 模組難度降低，帶 來(lái)彎道超車(chē)機(jī)會(huì)。在模塊化趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)龍頭崛起的前提是形成完整的產(chǎn)品線，國(guó)內(nèi)射頻前端企業(yè) 遵循“單一器件5G 模組4G 接收模組4G 主集模組”的產(chǎn)品拓展邏輯。隨著我國(guó)集成電路需求的不斷增長(zhǎng)、國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)日益重視，我 國(guó)射頻前端產(chǎn)業(yè)有了高速發(fā) 展，具有代表性的射頻前端企業(yè)不斷涌現(xiàn)。在射頻功率放大器領(lǐng)域，除公司外，國(guó)內(nèi)參與者包括慧 智微、紫光展銳、 飛驤科技、昂瑞微等。在射頻開(kāi)關(guān)和 LNA 領(lǐng)域，卓勝微憑借較早進(jìn)入品牌客戶(hù) 和

19、 自身實(shí)力優(yōu)勢(shì)，形成了和國(guó)際一流企業(yè)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)的能力，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。此外，國(guó)內(nèi)韋 爾股份、艾為電子等企業(yè)也在射頻開(kāi)關(guān)、LNA 領(lǐng)域有所涉獵。在射頻濾波器領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)有好達(dá)電子、 德清華瑩等企業(yè)嶄露頭角。在中美貿(mào)易戰(zhàn)后國(guó)產(chǎn)自制芯片的政策鼎力支持和國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌占有率持 續(xù)增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈廠商有望迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)廠商未來(lái)有望上升至第一梯隊(duì)，擴(kuò) 大市場(chǎng)份額，成長(zhǎng)空間廣闊。2.3.3 射頻前端未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì)公司所處的射頻前端行業(yè)最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹悄苁謾C(jī)行業(yè)，智能手機(jī)使用蜂窩移動(dòng)通信技術(shù) 實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接。因此，射頻前端行業(yè)的發(fā)展和趨勢(shì)順應(yīng)通信技術(shù)的變化，并與智能手機(jī)及其他新應(yīng) 用領(lǐng)域

20、的發(fā)展情況息息相關(guān)。根據(jù) Yole 的預(yù)測(cè)，2020 年手機(jī)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模約 185 億美元，2020 年通信基站射頻前端市場(chǎng)約為 27 億美元。隨著 4G/5G 在手機(jī)中滲透率的提升，2020-2025 年手機(jī) 射頻前端市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)至 258 億美元。而通信基站的射頻前端市場(chǎng)規(guī)模主要和運(yùn)營(yíng)商的資本開(kāi) 支有關(guān)，2020 年基站射頻前端市場(chǎng)規(guī)模約為 27 億美元，預(yù)計(jì)在本輪 5G 基建周期中，基站射頻前 端市場(chǎng)將在 2023 年達(dá)到 42 億美元市場(chǎng)規(guī)模頂峰，之后逐漸回落至 2025 年的 36 億美元。射頻前 端對(duì)手機(jī)無(wú)線通信性能至關(guān)重要，射頻前端決定了移動(dòng)終端可以支持的通信模式、接收信

21、號(hào)強(qiáng)度、 通話穩(wěn)定 性、發(fā)射功率等重要性能指標(biāo)，直接影響終端用戶(hù)體驗(yàn)。除通信系統(tǒng)以外，手持設(shè)備中的 無(wú)線連接系統(tǒng)（WiFi、 GPS、Bluetooth、FM 和 NFC 等）對(duì)射頻前端芯片也有較強(qiáng)的需求。無(wú)線通信技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)射頻前端需求增長(zhǎng)，5G 和 WiFi6 是近幾年主要增長(zhǎng)點(diǎn)。無(wú)線通信傳輸包含 眾多技術(shù)，按照傳輸距離可以分為近距離和遠(yuǎn)距離無(wú)線通信技術(shù)，手機(jī)支持的近距離無(wú)線通信技術(shù) 包含 WiFi、藍(lán)牙、GPS、 NFC/RFID、UWB、Zigbee 等；遠(yuǎn)距離無(wú)線通信技術(shù)包含 2G、3G、4G、5G 等 蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)。蜂窩（2G5G）與 WiFi 的射頻前端價(jià)值量占比高，從內(nèi)部構(gòu)

22、造來(lái)看，蜂窩無(wú)線 通信（4G/5G）射頻前端電路比 WiFi 要復(fù)雜得多。根據(jù) Yole 對(duì)蜂窩、WiFi、GNSS 對(duì)應(yīng)的射頻前端 市場(chǎng)空間的統(tǒng)計(jì)，2020 年蜂窩移動(dòng)通信 （2G5G）射頻前端市場(chǎng)空間占比高達(dá) 84%，2025 年進(jìn)一 步上漲到 85%；2020 年 WiFi 射頻前端市場(chǎng)空間占比為 14%，2025 年下降到 13%；而 GNSS（全球 導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)）射頻前端市場(chǎng)空間僅占 12%。5G 智能手機(jī)出貨量高速增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)射頻前端市場(chǎng)的發(fā)展。5G 商用的加速落地帶動(dòng) 5G 手機(jī)出貨量的 快速增長(zhǎng)。根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2020 年全球 5G 智能手機(jī)

23、出貨量為 2.14 億部， 到 2025 年全球 4G 智能手機(jī)出貨量為 6.85 億部，5G 智能手機(jī)出貨量為 8.04 億部，2020-2025 年 5G 智能手機(jī)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá) 30%。不同通信制式對(duì)應(yīng)的射頻前端互相獨(dú)立，5G 與 WiFi 的 射頻前端、天線不能公用、是兩塊獨(dú)立的市場(chǎng)。其次，4G 與 5G 之間也有獨(dú)立的射頻前端和天線， 未來(lái)很長(zhǎng) 一段時(shí)間 5G 手機(jī)都將會(huì)兼容 4G，為支持在 4G 頻段上新增的 5G 頻段，5G 手機(jī)的各 類(lèi)射頻前端芯片數(shù)量遠(yuǎn)超 4G 手機(jī)，PA 模組的價(jià)值量也將進(jìn)一步提高。5G 智能手機(jī)出貨量的高速 增長(zhǎng)將有力驅(qū)動(dòng)射頻前端市場(chǎng)的發(fā)展，因此

24、5G 射頻前端及天線是一塊獨(dú)立的新增市場(chǎng)。汽車(chē)電子、醫(yī)療健康等領(lǐng)域成為射頻前端的新興市場(chǎng)。汽車(chē)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信功能離不開(kāi)射頻前端的助 力，根據(jù) Strategy Analytics 的預(yù)測(cè)，汽車(chē)處理和線 性高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將大幅 增長(zhǎng)，2017 年至 2022 年期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 17%。 此外，隨著科技的進(jìn)步，遠(yuǎn)程醫(yī)療逐步成 為現(xiàn)實(shí)，遠(yuǎn)程醫(yī)療的遠(yuǎn)距離診斷、 治療和咨詢(xún)需要借助高速的網(wǎng)絡(luò)連接得以實(shí)現(xiàn)，遠(yuǎn)程醫(yī)療的不斷 發(fā)展將有力促進(jìn)健康醫(yī)療領(lǐng)域射頻前端的發(fā)展。2.4 PA 發(fā)展概況在公司主要產(chǎn)品射頻功率放大器所處的細(xì)分市場(chǎng)中，根據(jù) Yole Development 數(shù)據(jù)顯示，2

25、018 年， Skyworks、Qorvo、Broadcom 占據(jù)了 93%的全球 PA 市場(chǎng)份 額；與射頻前端行業(yè)的整體市場(chǎng)格局相 似，射頻功率放大器作為最重要的射頻前端芯片，亦呈現(xiàn)由 Broadcom、Qorvo 和 Skyworks 等國(guó)際領(lǐng) 先企業(yè)占據(jù)絕大部分 PA 市場(chǎng)份額的格局。 2019 年，射頻功率放大器模組的市場(chǎng)規(guī)模為 53.76 億 美元，為射頻前端市場(chǎng)規(guī)模最大的細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域；2019 年至 2025 年，PA 模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將保 持 11%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，于 2025 年將達(dá)到 89.31 億美元，仍為射頻前端市場(chǎng)中規(guī)模 占比最高的 細(xì)分產(chǎn)品。我國(guó)功率放大器企業(yè)數(shù)量雖

26、多，但產(chǎn)品大多停留在中低端應(yīng)用，布局高端應(yīng)用的 PA 廠商 為數(shù)不多。我國(guó)功率放大器市場(chǎng)集中度相對(duì)較低，根據(jù) Yole Development 數(shù)據(jù)顯示，TOP3 企業(yè)的市 場(chǎng)份額總計(jì) 13%，TOP 20 企業(yè)的市場(chǎng)份額總計(jì) 25%。國(guó)內(nèi)射頻 PA 有手機(jī)、基站、Wi-Fi、NB-IoT 四大市場(chǎng)。根據(jù) Yole Development 統(tǒng)計(jì)，手機(jī) PA 市場(chǎng)約占 65%，Wi-Fi PA 市場(chǎng)約占 20%，基站市場(chǎng)約占 10%，其他為 5%。2.5 LNA 發(fā)展概況2018 年全球射頻低噪聲放大器收入為 14.21 億美元， 4G 的普及使得智 能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，而 5G 的商業(yè)化 建設(shè)將推動(dòng)全球射頻低噪聲放大器市場(chǎng)在 2020 年迎來(lái)增速的高峰，達(dá)到 7.12%，預(yù)計(jì)到 2023 年市 場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 17.94 億美元。據(jù) Y