2022版本：全球與中國半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

1、2022版本：全球與中國半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢【報告篇幅】：114【報告圖表數(shù)】：157【報告出版時間】：2022年8月【報告出版機構(gòu)】：恒州博智(QYR)電子及半導體研究中心報告摘要2021年全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場銷售額達到了6.9億美元，預計2028年將達到15億美元，年復合增長率（CAGR）為9.2%（2022-2028）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為 百萬美元，約占全球的 %，預計2028年將達到 百萬美元，屆時全球占比將達到 %。EFEM（半導體

2、設(shè)備前置模塊）從屬于半導體生產(chǎn)設(shè)備，其內(nèi)部主要由化學蒸汽過濾器、空氣過濾器、離子發(fā)生器、晶圓運輸機器人、晶圓對準裝置、晶圓載運盒、自動化控制模塊等組成，其中晶圓裝載系統(tǒng)（Loadport）、晶圓運輸機器人（Robot）、晶圓對準裝置（Aligner）是最核心的三大部件。晶圓倒片機（Wafer SORTER）是用于半導體制造行業(yè)的過程設(shè)備，通過設(shè)備內(nèi)部的微環(huán)境保證倒片過程的潔凈要求，實現(xiàn)Wafer的下線、制程前分批、制程后合并、制程間倒片的卡控和產(chǎn)品出廠校驗、排序。全球半導體設(shè)備前置模塊和晶片倒片機（EFEM & Sorters）的核心生產(chǎn)商包括RORZE Corporation、DAIHEN

3、Corporation、Hirata Corporation、Sinfonia Technology和Nidec (Genmark Automation)等。全球前三大廠商所占的市場份額超過60%。東南亞是全球最大的半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶片倒片機生產(chǎn)地，市場份額超過55%，其次是北美地區(qū)。本報告研究全球與中國市場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2017至2021年，預測數(shù)據(jù)為2022至2028

4、年。主要生產(chǎn)商包括： RORZE Corporation Brooks Automation Hirata Corporation Cymechs Inc Sinfonia Technology 上海微松工業(yè)自動化有限公司 新松機器人 JEL Corporation 上海廣川科技有限公司 RECIF Technologies 三和技研 上海果納半導體技術(shù)有限公司 Nidec (Genmark Automation) Milara Inc. RAONTEC Inc 北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司 DAIHEN Corporation 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司 Robostar Robots a

5、nd Design (RND) Kensington Laboratories Quartet Mechanics KORO 上銀科技股份有限公司 北京華卓精科科技股份有限公司按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別： EFEM半導體設(shè)備前置模塊 Sorters晶圓倒片機按照不同晶圓尺寸，主要包括如下幾個方面： 300毫米晶圓 200毫米晶圓 其他重點關(guān)注如下幾個地區(qū): 北美 歐洲 中國 日本 韓國 東南亞 中國臺灣本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等）；第2章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，

6、2017-2028年）；第3章：全球范圍內(nèi)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商競爭分析，主要包括半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析；第4章：全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；第5章：全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等；第6章：全球不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備

7、前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及份額等；第7章：全球不同晶圓尺寸半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及份額等；第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；第9章：行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等；第10章：報告結(jié)論。正文目錄1 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場概述 1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍 1.2 按照不同產(chǎn)品類型，半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要可以分為如下幾個類別 1.2.1 不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備前置模塊（EF

8、EM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售額增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 1.2.2 EFEM半導體設(shè)備前置模塊 1.2.3 Sorters晶圓倒片機 1.3 從不同晶圓尺寸，半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要包括如下幾個方面 1.3.1 不同晶圓尺寸半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售額增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 1.3.1 300毫米晶圓 1.3.2 200毫米晶圓 1.3.3 其他 1.4 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢 1.4.1

9、 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)目前現(xiàn)狀分析 1.4.2 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）發(fā)展趨勢2 全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）總體規(guī)模分析 2.1 全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）供需現(xiàn)狀及預測（2017-2028） 2.1.1 全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.1.2 全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2017-202

10、8） 2.1.3 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)量及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.2 中國半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）供需現(xiàn)狀及預測（2017-2028） 2.2.1 中國半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.2.2 中國半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2017-2028） 2.3 全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量及銷售額 2.3.1 全球市

11、場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售額（2017-2028） 2.3.2 全球市場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（2017-2028） 2.3.3 全球市場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）價格趨勢（2017-2028）3 全球與中國主要廠商市場份額分析 3.1 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)能市場份額 3.2 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（2017-2022） 3.2.1 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模

12、塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（2017-2022） 3.2.2 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售收入（2017-2022） 3.2.3 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售價格（2017-2022） 3.2.4 2021年全球主要生產(chǎn)商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入排名 3.3 中國市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（2017-2022） 3.3.1 中國市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機

13、（Sorters）銷量（2017-2022） 3.3.2 中國市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售收入（2017-2022） 3.3.3 中國市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售價格（2017-2022） 3.3.4 2021年中國主要生產(chǎn)商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入排名 3.4 全球主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 3.5 全球主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品類型列表 3.6 半導

14、體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)集中度、競爭程度分析 3.6.1 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)集中度分析：2021全球Top 5生產(chǎn)商市場份額 3.6.2 全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商（品牌）及市場份額 3.7 新增投資及市場并購活動4 全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要地區(qū)分析 4.1 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場規(guī)模分析：2017 VS 2021 VS 2028 4.1.1 全

15、球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售收入及市場份額（2017-2022年） 4.1.2 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售收入預測（2023-2028年） 4.2 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量分析：2017 VS 2021 VS 2028 4.2.1 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量及市場份額（2017-2022年） 4.2.2 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量及市場份額預測（20

16、23-2028） 4.3 北美市場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.4 歐洲市場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.5 中國市場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.6 日本市場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.7 韓國市場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-20

17、28） 4.8 東南亞市場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028） 4.9 中國臺灣市場半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入及增長率（2017-2028）5 全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要生產(chǎn)商分析 5.1 RORZE Corporation 5.1.1 RORZE Corporation基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.1.2 RORZE Corporation半導體設(shè)備前置模塊（E

18、FEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.1.3 RORZE Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.1.4 RORZE Corporation公司簡介及主要業(yè)務 5.1.5 RORZE Corporation企業(yè)最新動態(tài) 5.2 Brooks Automation 5.2.1 Brooks Automation基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.2.2 Brooks Automation半導體設(shè)備

19、前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.2.3 Brooks Automation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.2.4 Brooks Automation公司簡介及主要業(yè)務 5.2.5 Brooks Automation企業(yè)最新動態(tài) 5.3 Hirata Corporation 5.3.1 Hirata Corporation基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.3.2 Hirata Corpora

20、tion半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.3.3 Hirata Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.3.4 Hirata Corporation公司簡介及主要業(yè)務 5.3.5 Hirata Corporation企業(yè)最新動態(tài) 5.4 Cymechs Inc 5.4.1 Cymechs Inc基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.4.2 Cymechs Inc半導體設(shè)備

21、前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.4.3 Cymechs Inc半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.4.4 Cymechs Inc公司簡介及主要業(yè)務 5.4.5 Cymechs Inc企業(yè)最新動態(tài) 5.5 Sinfonia Technology 5.5.1 Sinfonia Technology基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.5.2 Sinfonia Technology半導體設(shè)備前置模塊（E

22、FEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.5.3 Sinfonia Technology半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.5.4 Sinfonia Technology公司簡介及主要業(yè)務 5.5.5 Sinfonia Technology企業(yè)最新動態(tài) 5.6 上海微松工業(yè)自動化有限公司 5.6.1 上海微松工業(yè)自動化有限公司基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.6.2 上海微松工業(yè)自動化有限公司半導體設(shè)備前置模塊（E

23、FEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.6.3 上海微松工業(yè)自動化有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.6.4 上海微松工業(yè)自動化有限公司公司簡介及主要業(yè)務 5.6.5 上海微松工業(yè)自動化有限公司企業(yè)最新動態(tài) 5.7 新松機器人 5.7.1 新松機器人基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.7.2 新松機器人半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.7.3 新松機器

24、人半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.7.4 新松機器人公司簡介及主要業(yè)務 5.7.5 新松機器人企業(yè)最新動態(tài) 5.8 JEL Corporation 5.8.1 JEL Corporation基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.8.2 JEL Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.8.3 JEL Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sor

25、ters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.8.4 JEL Corporation公司簡介及主要業(yè)務 5.8.5 JEL Corporation企業(yè)最新動態(tài) 5.9 上海廣川科技有限公司 5.9.1 上海廣川科技有限公司基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.9.2 上海廣川科技有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.9.3 上海廣川科技有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-202

26、2） 5.9.4 上海廣川科技有限公司公司簡介及主要業(yè)務 5.9.5 上海廣川科技有限公司企業(yè)最新動態(tài) 5.10 RECIF Technologies 5.10.1 RECIF Technologies基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.10.2 RECIF Technologies半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.10.3 RECIF Technologies半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-202

27、2） 5.10.4 RECIF Technologies公司簡介及主要業(yè)務 5.10.5 RECIF Technologies企業(yè)最新動態(tài) 5.11 三和技研 5.11.1 三和技研基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.11.2 三和技研半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.11.3 三和技研半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.11.4 三和技研公司簡介及主要業(yè)務 5.11.5 三和技研企業(yè)最

28、新動態(tài) 5.12 上海果納半導體技術(shù)有限公司 5.12.1 上海果納半導體技術(shù)有限公司基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.12.2 上海果納半導體技術(shù)有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.12.3 上海果納半導體技術(shù)有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.12.4 上海果納半導體技術(shù)有限公司公司簡介及主要業(yè)務 5.12.5 上海果納半導體技術(shù)有限公司企業(yè)最新動態(tài) 5.13 Nid

29、ec (Genmark Automation) 5.13.1 Nidec (Genmark Automation)基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.13.2 Nidec (Genmark Automation)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.13.3 Nidec (Genmark Automation)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.13.4 Nidec (Genmark Aut

30、omation)公司簡介及主要業(yè)務 5.13.5 Nidec (Genmark Automation)企業(yè)最新動態(tài) 5.14 Milara Inc. 5.14.1 Milara Inc.基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.14.2 Milara Inc.半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.14.3 Milara Inc.半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.14.4 Milara Inc.公

31、司簡介及主要業(yè)務 5.14.5 Milara Inc.企業(yè)最新動態(tài) 5.15 RAONTEC Inc 5.15.1 RAONTEC Inc基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.15.2 RAONTEC Inc半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.15.3 RAONTEC Inc半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.15.4 RAONTEC Inc公司簡介及主要業(yè)務 5.15.5 RAONTEC

32、Inc企業(yè)最新動態(tài) 5.16 北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司 5.16.1 北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.16.2 北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.16.3 北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.16.4 北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司公司簡介及主要業(yè)務 5.16.5 北京京儀自動化裝備技術(shù)有

33、限公司企業(yè)最新動態(tài) 5.17 DAIHEN Corporation 5.17.1 DAIHEN Corporation基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.17.2 DAIHEN Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.17.3 DAIHEN Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.17.4 DAIHEN Corporation公司簡介及主要業(yè)務 5.17

34、.5 DAIHEN Corporation企業(yè)最新動態(tài) 5.18 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司 5.18.1 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.18.2 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.18.3 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.18.4 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司公司簡介及主要業(yè)務 5.18.5 上海大族

35、富創(chuàng)得科技有限公司企業(yè)最新動態(tài) 5.19 Robostar 5.19.1 Robostar基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.19.2 Robostar半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.19.3 Robostar半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.19.4 Robostar公司簡介及主要業(yè)務 5.19.5 Robostar企業(yè)最新動態(tài) 5.20 Robots and Design (RN

36、D) 5.20.1 Robots and Design (RND)基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.20.2 Robots and Design (RND)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.20.3 Robots and Design (RND)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.20.4 Robots and Design (RND)公司簡介及主要業(yè)務 5.20.5 Robots a

37、nd Design (RND)企業(yè)最新動態(tài) 5.21 Kensington Laboratories 5.21.1 Kensington Laboratories基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.21.2 Kensington Laboratories半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.21.3 Kensington Laboratories半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.21.4

38、Kensington Laboratories公司簡介及主要業(yè)務 5.21.5 Kensington Laboratories企業(yè)最新動態(tài) 5.22 Quartet Mechanics 5.22.1 Quartet Mechanics基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.22.2 Quartet Mechanics半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.22.3 Quartet Mechanics半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價

39、格及毛利率（2017-2022） 5.22.4 Quartet Mechanics公司簡介及主要業(yè)務 5.22.5 Quartet Mechanics企業(yè)最新動態(tài) 5.23 KORO 5.23.1 KORO基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.23.2 KORO半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.23.3 KORO半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.23.4 KORO公司簡介及主要業(yè)務 5.

40、23.5 KORO企業(yè)最新動態(tài) 5.24 上銀科技股份有限公司 5.24.1 上銀科技股份有限公司基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.24.2 上銀科技股份有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.24.3 上銀科技股份有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.24.4 上銀科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務 5.24.5 上銀科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài) 5.25 北京華卓精科科技股

41、份有限公司 5.25.1 北京華卓精科科技股份有限公司基本信息、半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 5.25.2 北京華卓精科科技股份有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 5.25.3 北京華卓精科科技股份有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022） 5.25.4 北京華卓精科科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務 5.25.5 北京華卓精科科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)6 不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備前置模塊（EFE

42、M）和晶圓倒片機（Sorters）分析 6.1 全球不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（2017-2028） 6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量及市場份額（2017-2022） 6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量預測（2023-2028） 6.2 全球不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入（2017-2028） 6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收

43、入及市場份額（2017-2022） 6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入預測（2023-2028） 6.3 全球不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）價格走勢（2017-2028）7 不同晶圓尺寸半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）分析 7.1 全球不同晶圓尺寸半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（2017-2028） 7.1.1 全球不同晶圓尺寸半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量及市場份額（2017-2022） 7.1.2

44、 全球不同晶圓尺寸半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量預測（2023-2028） 7.2 全球不同晶圓尺寸半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入（2017-2028） 7.2.1 全球不同晶圓尺寸半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入及市場份額（2017-2022） 7.2.2 全球不同晶圓尺寸半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入預測（2023-2028） 7.3 全球不同晶圓尺寸半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）價格走勢（2017-2028）8 上游原料及下游

45、市場分析 8.1 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)業(yè)鏈分析 8.2 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)業(yè)上游供應分析 8.2.1 上游原料供給狀況 8.2.2 原料供應商及聯(lián)系方式 8.3 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）下游典型客戶 8.4 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售渠道分析9 行業(yè)發(fā)展機遇和風險分析 9.1 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素 9.2 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)發(fā)

46、展面臨的風險 9.3 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)政策分析 9.4 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）中國企業(yè)SWOT分析10 研究成果及結(jié)論11 附錄 11.1 研究方法 11.2 數(shù)據(jù)來源 11.2.1 二手信息來源 11.2.2 一手信息來源 11.3 數(shù)據(jù)交互驗證 11.4 免責聲明 表格目錄 表1 不同產(chǎn)品類型半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028（百萬美元） 表2 不同晶圓尺寸增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028（百萬美元） 表3 半導體設(shè)

47、備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀 表4 半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）發(fā)展趨勢 表5 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)量（件）：2017 VS 2021 VS 2028 表6 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)量（2017-2022）&（件） 表7 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)量市場份額（2017-2022） 表8 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)量（2023-

48、2028）&（件） 表9 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)能（2020-2021）&（件） 表10 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（2017-2022）&（件） 表11 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量市場份額（2017-2022） 表12 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售收入（2017-2022）&（百萬美元） 表13 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售收入

49、市場份額（2017-2022） 表14 全球市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售價格（2017-2022）&（千美元/件） 表15 2021年全球主要生產(chǎn)商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入排名（百萬美元） 表16 中國市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（2017-2022）&（件） 表17 中國市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量市場份額（2017-2022） 表18 中國市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters

50、）銷售收入（2017-2022）&（百萬美元） 表19 中國市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售收入市場份額（2017-2022） 表20 中國市場主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售價格（2017-2022）&（千美元/件） 表21 2021年中國主要生產(chǎn)商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入排名（百萬美元） 表22 全球主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 表23 全球主要廠商半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）

51、產(chǎn)品類型列表 表24 2021全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊） 表25 全球半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）市場投資、并購等現(xiàn)狀分析 表26 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售收入（百萬美元）：2017 VS 2021 VS 2028 表27 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售收入（2017-2022）&（百萬美元） 表28 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷售收入

52、市場份額（2017-2022） 表29 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入（2023-2028）&（百萬美元） 表30 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）收入市場份額（2023-2028） 表31 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件）：2017 VS 2021 VS 2028 表32 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（2017-2022）&（件） 表33 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）

53、銷量市場份額（2017-2022） 表34 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（2023-2028）&（件） 表35 全球主要地區(qū)半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量份額（2023-2028） 表36 RORZE Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表37 RORZE Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 表38 RORZE Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EF

54、EM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表39 RORZE Corporation公司簡介及主要業(yè)務 表40 RORZE Corporation企業(yè)最新動態(tài) 表41 Brooks Automation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表42 Brooks Automation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 表43 Brooks Automation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorte

55、rs）銷量（件）、收入（百萬美元）、價格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表44 Brooks Automation公司簡介及主要業(yè)務 表45 Brooks Automation企業(yè)最新動態(tài) 表46 Hirata Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表47 Hirata Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 表48 Hirata Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件）、收入（

56、百萬美元）、價格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表49 Hirata Corporation公司簡介及主要業(yè)務 表50 Hirata Corporation公司最新動態(tài) 表51 Cymechs Inc半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表52 Cymechs Inc半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 表53 Cymechs Inc半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價格（千美元/件）及毛利率（2017-2022）

57、表54 Cymechs Inc公司簡介及主要業(yè)務 表55 Cymechs Inc企業(yè)最新動態(tài) 表56 Sinfonia Technology半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表57 Sinfonia Technology半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 表58 Sinfonia Technology半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表59 Sinfonia Technolo

58、gy公司簡介及主要業(yè)務 表60 Sinfonia Technology企業(yè)最新動態(tài) 表61 上海微松工業(yè)自動化有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表62 上海微松工業(yè)自動化有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 表63 上海微松工業(yè)自動化有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表64 上海微松工業(yè)自動化有限公司公司簡介及主要業(yè)務 表65 上海微松工業(yè)自動化有限公司

59、企業(yè)最新動態(tài) 表66 新松機器人半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表67 新松機器人半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 表68 新松機器人半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表69 新松機器人公司簡介及主要業(yè)務 表70 新松機器人企業(yè)最新動態(tài) 表71 JEL Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

60、 表72 JEL Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 表73 JEL Corporation半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）銷量（件）、收入（百萬美元）、價格（千美元/件）及毛利率（2017-2022） 表74 JEL Corporation公司簡介及主要業(yè)務 表75 JEL Corporation企業(yè)最新動態(tài) 表76 上海廣川科技有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 表77 上海廣川科技有限公司半導體設(shè)備前置模塊（EFEM）