2022年模擬芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場格局分析

1、2022年模擬芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場格局分析1.模擬芯片：高研發(fā)壁壘，模擬賽道長坡厚雪1.1 廣闊的產(chǎn)品及下游應(yīng)用使模擬芯片穿越周期模擬芯片是一種處理連續(xù)性模擬信號的集成電路芯片。集成電路按其功能通?？煞?為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管 等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等） 的集成電路；與之相對應(yīng)的是數(shù)字集成電路，后者是對離散的數(shù)字信號（如用 0 和 1 兩 個(gè)邏輯電平來表示的二進(jìn)制碼）進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路，其基本組成單位為邏 輯門電路。模擬芯片是處理外界信號的第一關(guān)，廣泛存在于各下游應(yīng)用領(lǐng)域。外界

2、信號經(jīng)過傳 感器轉(zhuǎn)化為電信號以后，以模擬信號的形式存在。模擬信號通過模擬芯片采集、放大、 濾波等處理，可以通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理，也可以以模擬信號的方式 直接輸出到執(zhí)行器。模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀 器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制 造、5G 通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。根據(jù)WSTS定義，設(shè)備中50%及以上面積被模擬電路占用的芯片歸類為模擬芯片。 狹義的模擬芯片，其內(nèi)部電路完全由模擬電路的基本模塊構(gòu)成；廣義的模擬芯片還包括 數(shù)?；旌闲盘栃酒蜕漕l前端芯片。根據(jù) WSTS 的分類，模擬芯片可分為通用模擬芯片

3、和專用模擬芯片。通用模擬芯 片（General Purpose Analog）屬于通用型產(chǎn)品，應(yīng)用于不同場景中，設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會 特定適配于某類應(yīng)用。專用模擬芯片（Application-Specific Analog）根據(jù)專用的應(yīng)用場景 設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字和模擬 IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混合信號 IC。 根據(jù) IC Insights 預(yù)測，2022 年通用模擬芯片和專用模擬芯片的市場規(guī)模分別為 329.17 億美元和 502.96 億美元，占比分別為 39.56%和 60.44%。專用模擬芯片按照下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分，通訊及汽車占據(jù)大部分市場。專用模擬芯片 市場按照下游應(yīng)用領(lǐng)域

4、可分為消費(fèi)、計(jì)算、通訊、汽車、工業(yè)及其他。根據(jù) IC Insights 預(yù)測，2022 年通訊市場占據(jù)專用模擬芯片市場最大份額，總規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá) 262.33 億美 元，占專用模擬芯片市場的 52.16%。此外，汽車市場為專用模擬芯片第二大市場，市占 率約為 27.35%，工業(yè)及其他、消費(fèi)和計(jì)算則分別占據(jù) 8.22%、6.18%和 6.06%的市場份 額。通用模擬芯片按功能分為信號鏈和電源管理，電源管理芯片占 60%以上份額。按照 WSTS 的分類，信號鏈模擬芯片可以歸類為以放大器和比較器為代表的線性產(chǎn)品、以 ADC 和 DAC 為代表的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及各類接口產(chǎn)品。按照 IC Insights 的

5、預(yù)測，2022 年在 通用模擬芯片市場中，放大器&比較器、接口芯片、轉(zhuǎn)換器和電源管理芯片的占比分別為 13.61%、9.20%、12.77%和 64.41%。 每一品類根據(jù)終端產(chǎn)品性能需求的差異又有不同系列，TI 產(chǎn)品料號多達(dá) 8 萬種。 信號鏈主要是指用于處理信號的電路，而電源管理主要用于管理電池與電能的電路。信 號鏈及電源管理芯片種類豐富，海外龍頭公司的產(chǎn)品料號多達(dá)上萬種。其中，模擬芯片 龍頭德州儀器（TI）擁有約 8 萬種產(chǎn)品，亞諾德（ADI）擁有超過 4.5 萬種產(chǎn)品。由于產(chǎn)品及下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，模擬芯片相對半導(dǎo)體行業(yè)整體周期性較弱?；?終端應(yīng)用范圍寬廣的特性，模擬芯片市場不易受單一

6、產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價(jià)格波動 遠(yuǎn)沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場波動幅度相對較小。某種意義上 來說，模擬芯片是電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表，基本代表了整個(gè)市場的發(fā)展?fàn)顩r。1.2 高度依賴研發(fā)人員經(jīng)驗(yàn)，筑就行業(yè)高技術(shù)壁壘模擬電路設(shè)計(jì)是藝術(shù)與科學(xué)的結(jié)合。模擬電路設(shè)計(jì)需要在速度、功耗、增益、精度、 電源電壓、噪聲、面積等多種因素間進(jìn)行折中，而數(shù)字電路設(shè)計(jì)只需在功耗、速度和面 積三個(gè)因素間進(jìn)行平衡。模擬電路對噪聲、串?dāng)_和其他干擾比數(shù)字電路敏感得多。隨著 工藝尺寸的不斷減小，電源電壓的降低和器件的二級效應(yīng)對模擬電路比數(shù)字電路的影響 嚴(yán)重得多，給模擬設(shè)計(jì)帶來了新的挑戰(zhàn)。版圖對于模擬電路的影響遠(yuǎn)大于數(shù)字

7、電路，同 樣的線路差的版圖會導(dǎo)致芯片無法工作。模擬芯片設(shè)計(jì)更多依賴工程師經(jīng)驗(yàn)，EDA 軟件等輔助工具較少。模擬芯片的設(shè)計(jì) 主要是通過有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行晶體管級的電路設(shè)計(jì)和相應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)與仿真；與此相 對應(yīng)的數(shù)字集成電路通常包括 CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理單元、存儲器 等，其設(shè)計(jì)大部分是通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在 EDA 軟件的協(xié) 助下自動綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助 EDA 軟件自動生成。模擬芯片設(shè)計(jì)人員通常需要 5-10 年的時(shí)間才能獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)。與數(shù)字芯片設(shè) 計(jì)的規(guī)范化、抽象化不同，模擬芯片的研發(fā)人員不僅需要掌握集成電路設(shè)計(jì)所需的基礎(chǔ) 知識，還需要了解模擬

8、芯片設(shè)計(jì)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)細(xì)節(jié)。與數(shù)字電路不同，模擬電路很多 時(shí)候是模糊邏輯，需要考慮的變量特別多，往往沒有絕對優(yōu)化路徑，工程師需要根據(jù)自 身經(jīng)驗(yàn)和實(shí)際需求來做出相對優(yōu)化的選擇。因此模擬芯片設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)積累程度對所 設(shè)計(jì)產(chǎn)品的技術(shù)水平和整體性能起到了至關(guān)重要的作用，其一般要擁有 5-10 年設(shè)計(jì)經(jīng) 驗(yàn)才能夠獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)。1.3 不追求先進(jìn)制程，IDM 模式具備工藝及成本優(yōu)勢模擬芯片更偏重專有制造工藝，不追求先進(jìn)制程。從技術(shù)層面來看，模擬芯片不受 制于摩爾定律和高端制程，部分采用 CMOS 工藝，還有很多采用 BCD、CDMOS 工藝， 產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，

9、制程的縮小反而可能導(dǎo) 致模擬電路性能的降低。對于模擬芯片來說目前業(yè)界仍大量使用 0.18um 和 0.13um 工藝 節(jié)點(diǎn)。高壓 BCD 的工藝革新，提高了模擬器件的可靠性。BCD 工藝是一種可以將 BJT、 CMOS 和 DMOS 器件同時(shí)集成到單芯片上的技術(shù)。與傳統(tǒng)的 BJT 工藝相比，BCD 工藝 在功率應(yīng)用上具有顯著的優(yōu)勢，最基本的優(yōu)勢就是使得電路設(shè)計(jì)者可以在高精度模擬的 BJT 器件、高集成度的 CMOS 器件和作為功率輸出級的 DMOS 器件之間自由選擇。整 合好的 BCD 工藝可大幅降低功耗，提高系統(tǒng)性能，增加可靠性和降低成本。IDM 是全球模擬芯片的主流模式，TI 等龍頭公司產(chǎn)

10、能逐漸向 12 吋轉(zhuǎn)移。模擬芯片 需要設(shè)計(jì)與工藝深度結(jié)合，高端模擬芯片需要自主的生產(chǎn)工藝支持，IDM 公司可以通過 定制化的制造工藝來提升產(chǎn)品性能并降低生產(chǎn)成本。行業(yè)龍頭公司 TI、ADI、英飛凌等 均采用 IDM 模式運(yùn)營。并且海外龍頭廠商逐漸將產(chǎn)能向更具有成本優(yōu)勢的 12 吋產(chǎn)線轉(zhuǎn) 移，根據(jù) TI 測算，在 12 吋晶圓上生產(chǎn)的芯片成本將比在 8 吋晶圓節(jié)約 40%。2. 汽車、通訊拉動成長，市場格局“一超多強(qiáng)”2.1 模擬芯片市場穩(wěn)中有升，汽車、通訊拉動未來增長模擬芯片約占全球集成電路市場總規(guī)模的 16%。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2021 年全球半 導(dǎo)體市場總規(guī)模達(dá) 5558.93 億美元

11、，同比+26.23%。其中，集成電路市場規(guī)模達(dá) 4630.02 億，占全球半導(dǎo)體市場總規(guī)模的 83.29%。集成電路又分為模擬芯片、微處理器、邏輯芯 片和存儲芯片，市場規(guī)模分別為 741.05 億、802.21 億、1548.37 億和 1538.38 億美元， 占集成電路比重分別為 16.01%、17.33%、33.44%和 33.23%。全球模擬芯片市場跟隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體周期波動，市場規(guī)模呈現(xiàn)螺旋上升。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，2021 年受全球缺芯和下游需求拉動，全球模擬芯片市場規(guī)模大幅提升，達(dá) 到 741.05 億美元，同比+33.14%，增速達(dá)到近 20 年來最高。在汽車、工業(yè)、新能源等

12、領(lǐng) 域的持續(xù)拉動下，根據(jù) WSTS 預(yù)測，2022 年全球模擬芯片市場依舊將保持兩位數(shù)以上 增速成長，預(yù)計(jì)市場規(guī)模將達(dá) 845.39 億美元，同比+14.08%。展望 2022 年，汽車將是專用模擬芯片增速最快的下游領(lǐng)域。汽車電子系統(tǒng)之中， 以智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)最為核心，其性能在很大程度上決定了汽 車智能化的程度。作為真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁，模擬芯片將被廣泛地運(yùn)用于汽車智 能駕駛系統(tǒng)之中，汽車的智能化為模擬集成電路技術(shù)的長足發(fā)展提供了廣闊的空間。根 據(jù) IC Insights 預(yù)測，2022 年專用模擬芯片各下游市場中，汽車領(lǐng)域增速最快，預(yù)計(jì)同比 將增長 17%。5G

13、建設(shè)及相關(guān)應(yīng)用將是帶動模擬芯片市場成長的巨大動力。未來幾年，通信市場 仍將占據(jù)最主要的市場份額，5G 的大規(guī)模布署和 5G 手機(jī)換裝潮將進(jìn)一步提升通信領(lǐng)域 電源管理芯片需求。與此同時(shí)，汽車電氣化以及工業(yè) 4.0 升級，也將成為電源管理芯片 的助推劑。相對而言，消費(fèi)類及計(jì)算方面應(yīng)用需求將有所降低。根據(jù) IC Insights 預(yù)測， 2022 年，專用模擬芯片各下游市場中，通信領(lǐng)域預(yù)計(jì)同比將增長 14%。此外，計(jì)算機(jī)、 消費(fèi)和工業(yè)及其他領(lǐng)域仍將保持高速增長，預(yù)計(jì)將分別增長 9%左右。2.2 全球市場“一超多強(qiáng)”，并購整合擴(kuò)大規(guī)模模擬芯片強(qiáng)調(diào)高可靠性、低失真和低功耗等，芯片使用時(shí)間能夠長達(dá) 10

14、年。數(shù)字 集成電路強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成本比，必須不斷采用新設(shè)計(jì)或新工藝，而模擬集成電路強(qiáng)調(diào) 可靠性和穩(wěn)定性，一經(jīng)量產(chǎn)往往具備長久生命力。以國際龍頭公司 ADI 為例，其約 50% 左右收入是來自于 10 年及以上產(chǎn)品貢獻(xiàn)的。豐富產(chǎn)品種類伴隨較長生命周期，全球模擬芯片競爭格局相對分散。2021 年全球 前十大模擬芯片公司合計(jì)市占率為 68.3%。其中，排名第一的是 TI 市占率為 19%，ADI 位居第二，市占率為 12.7%。此外，英飛凌、ST、Qorvo、NXP 等均取得 5%以上的市場 份額。細(xì)分賽道眾多，龍頭優(yōu)勢不盡相同。全球主要模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)多數(shù)成立于集成 電路誕生的 60 年代初期及快

15、速發(fā)展的 90 年代，依靠豐富的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)、大量的核心 IP 和產(chǎn)品類別形成了競爭壁壘。由于豐富的下游應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品種類，全球前十的模擬公 司擅長的細(xì)分領(lǐng)域不盡相同。并購是擴(kuò)大及鞏固規(guī)模的重要手段。專注細(xì)分領(lǐng)域做大做強(qiáng)，龍頭公司持續(xù)并購 鞏固競爭優(yōu)勢。由于模擬芯片下游過于分散，產(chǎn)品種類、料號十分豐富，且工程師在不 同產(chǎn)品種類之間存在技術(shù)壁壘，模擬行業(yè)初創(chuàng)公司通常從某一細(xì)分賽道切入，隨后通過 自身的不斷發(fā)展，擴(kuò)充產(chǎn)品料號，但依舊無法覆蓋全部模擬芯片全部細(xì)分種類。因而行 業(yè)內(nèi)并購整合持續(xù)發(fā)生，近年來，TI、ADI 通過持續(xù)并購成為全球模擬行業(yè)龍頭。3. 國產(chǎn)替代星辰大海，國產(chǎn)廠商百花齊放3.1 中

16、國是模擬芯片最大市場，替代空間廣闊我國模擬芯片市場增速高于全球市場。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，2020 年中國模 擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約 2,503.5 億元，2016-2020 年年復(fù)合增長率約 5.8%。隨著新技術(shù) 和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到 2025 年中國 模擬芯片市場將增長至 3,339.5 億元，年復(fù)合增長率約 5.9%。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，中國大陸是模擬芯片最大下游市場，占全球市場比重的 36%。隨 著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國已成為了全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場，衍生出了巨大的集成 電路器件需求。根據(jù) IBS 預(yù)計(jì)，到 2027 年中

17、國將消費(fèi)全球 62.85%的半導(dǎo)體元器件。我國模擬芯片自給率偏低，國產(chǎn)替代空間廣闊。國內(nèi)模擬集成電路企業(yè)由于起步 較晚、工藝落后等因素，在技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模上都與世界領(lǐng)先企業(yè)存在著較大的差距。根 據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)，2020 年我國模擬芯片自給率僅為 12%。近年來，受到國際貿(mào)易 摩擦及國內(nèi)行業(yè)促進(jìn)政策持續(xù)加碼等多重因素的影響，國內(nèi)集成電路行業(yè)繁榮發(fā)展，國 產(chǎn)化替代加速進(jìn)行。3.2 國產(chǎn)廠商把握良機(jī)，細(xì)分賽道切入未來可期近年來，我國出臺了一系列政策法規(guī)，從產(chǎn)業(yè)定位、戰(zhàn)略目標(biāo)、稅收等各方面對集 成電路行業(yè)進(jìn)行支持與鼓勵。本土模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開啟了蓬勃發(fā)展?？苿?chuàng)板成立以來， 我國 A 股模擬芯片設(shè)計(jì)

18、公司數(shù)量激增。在 SW 電子-半導(dǎo)體-模擬芯片設(shè)計(jì)分類的基礎(chǔ)上， 我們排除了以射頻、MEMS 傳感器等為主營業(yè)務(wù)的公司，精選出了 16 家模擬芯片設(shè)計(jì) 公司進(jìn)行對比分析。3.2.1 國內(nèi)公司規(guī)模尚小，電源管理芯片參與者眾多與海外龍頭公司相比，我國模擬芯片設(shè)計(jì)公司規(guī)模相對尚小。A 股主要模擬芯片 設(shè)計(jì)公司成立于 2000 年以后，16 家主要模擬芯片設(shè)計(jì)公司有 13 家在科創(chuàng)板上市。2021 年，全球前十大模擬公司收入體量均在 10 億美元以上，2021 年，我國模擬公司中收入 規(guī)模排名第一的艾為電子營收僅為 23.27 億元，與國際公司在收入體量上還存在較大差 距。圣邦股份和思瑞浦在信號鏈和電

19、源管理產(chǎn)品布局上相對較為均衡。2021 年，圣邦 股份信號鏈與電源管理產(chǎn)品比重分別為 31.67%和 68.29%；思瑞浦以信號鏈產(chǎn)品起家， 后逐步拓展電源管理產(chǎn)品種類，2021 年，其信號鏈與電源管理產(chǎn)品占比分別為 77.51% 和 22.49%，2022Q1 其電源管理產(chǎn)品比重快速提升至 35.52%。大部分 A 股模擬公司從電源管理芯片細(xì)分切入。電源管理芯片在手機(jī)、平板電腦、 PC、大小家電等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，伴隨 TI 等巨頭逐漸轉(zhuǎn)向工業(yè)和汽車等終端市場，國產(chǎn) 廠商迎來替代良機(jī)。在 A 股模擬芯片設(shè)計(jì)公司中，富滿微、希荻微、英集芯、晶豐明源、 芯朋微、明微電子、必易微和賽微微電等公司主要專

20、注在電源管理芯片細(xì)分。3.2.2 高研發(fā)費(fèi)用投入，人均創(chuàng)利高于半導(dǎo)體平均研發(fā)人員是模擬公司核心競爭力之一，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模持續(xù)壯大。2021 年 A 股主要 模擬芯片公司中，研發(fā)人員數(shù)量最多的是艾為電子和圣邦股份，研發(fā)人數(shù)分別達(dá) 621 人 和 602 人，其分別占公司總?cè)藬?shù)的 63.05%和 70.16%。此外，絕大部分公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)人 數(shù)在 100-300 人之間，在國內(nèi)良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和政策的大力支持下，模擬公司研發(fā)團(tuán)隊(duì) 規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)擴(kuò)充。 研發(fā)費(fèi)用率集中在 10%-30%區(qū)間，龍頭公司年研發(fā)投入在 4 億元左右。從研發(fā)費(fèi) 用率上看，2021 年，模擬公司研發(fā)費(fèi)用率大部分落在 10%-30%的

21、區(qū)間，其中，思瑞浦、 艾為電子、芯朋微、圣邦股份等公司研發(fā)費(fèi)用率分別達(dá) 22.70%、17.91%、17.49%和 16.89%。 從研發(fā)投入的絕對額上看，2021 年，艾為電子、圣邦股份和思瑞浦的研發(fā)費(fèi)用位居前三， 分別為 4.17 億、3.78 億和 3.01 億元。高研發(fā)壁壘+fabless 模式運(yùn)營，模擬公司人均創(chuàng)利大幅高于半導(dǎo)體平均。根據(jù)申萬 電子（2021）分類，2021 年半導(dǎo)體板塊人均創(chuàng)收 159 萬元，人均創(chuàng)利 26 萬元。由于模 擬行業(yè)具有較高研發(fā)壁壘，且國內(nèi)公司均采用 fabless 的輕資產(chǎn)模式運(yùn)營，2021 年模擬 公司的人均創(chuàng)利普遍高于半導(dǎo)體板塊平均，其中，晶豐明源

22、、上海貝嶺、思瑞浦的人均 凈利分別為 158.65 億、111.49 億和 147.33 億元。3.2.3 毛利率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先，信號鏈普遍高于電源管理高研發(fā)壁壘，模擬公司盈利水平行業(yè)領(lǐng)先。2021 年在電子所有細(xì)分板塊中，模擬 芯片設(shè)計(jì)毛利率位居所有細(xì)分行業(yè)第一，達(dá)到 49.11%，遠(yuǎn)高于第二名的半導(dǎo)體設(shè)備 40.41% 和第三名的數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的 38.32%。從凈利率上，模擬芯片設(shè)計(jì)依舊在所有電子細(xì)分板 塊中排名第一，2021 年模擬芯片設(shè)計(jì)凈利率為 28.89%。受缺芯漲價(jià)影響，2021 年模擬公司毛利率水平均在 34%-88%之間。2021 年受半 導(dǎo)體行業(yè)整體高景氣影響，半導(dǎo)體行業(yè)呈

23、現(xiàn)代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況，在產(chǎn)能緊缺狀況下， 模擬公司毛利率水平達(dá)到近年來較高水平。行業(yè)整體毛利率均在 34%以上，其中，臻鐳 科技毛利率高達(dá) 88.46%，明微電子、賽微微電和思瑞浦毛利率分別達(dá) 64.98%、62.32% 和 60.53%。按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分，通訊、工業(yè)等領(lǐng)域毛利率高于消費(fèi)電子。由于通訊以及工 業(yè)控制類的芯品產(chǎn)品功能復(fù)雜，可靠性高，因此與消費(fèi)電子領(lǐng)域產(chǎn)品相比毛利率較高。 根據(jù)思瑞浦招股說明書，2019 年，其通訊領(lǐng)域毛利率達(dá) 66.21%，工業(yè)控制領(lǐng)域毛利率 達(dá) 53.60%，消費(fèi)電子領(lǐng)域毛利率為 35.76%，通訊和工業(yè)控制領(lǐng)域毛利率顯著高于消費(fèi) 電子。按照產(chǎn)品線劃分，信號鏈產(chǎn)品毛利率高于電源管理產(chǎn)品。由于信號鏈產(chǎn)品在通訊 及工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用較多，國內(nèi)公司電源管理產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子等領(lǐng)域，因此從整體 上看，信號鏈產(chǎn)品