紫光國(guó)微專(zhuān)題研究：特種與安全兩翼齊飛-公司步入快速發(fā)展階段

1、紫光國(guó)微專(zhuān)題研究：特種與安全兩翼齊飛_公司步入快速發(fā)展階段1.公司發(fā)展歷史沿革及業(yè)務(wù)情況公司前身是成立于 2001 年的晶源電子，是國(guó)內(nèi)壓電晶體元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)， 深圳證券交易所中小板上市公司。2012 年，同方股份通過(guò)反向收購(gòu)唐山晶源裕豐電 子股份有限公司的方式登陸深交所中小板，公司開(kāi)始涉足集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。2016 年 4 月，紫光集團(tuán)有限公司旗下西藏紫光春華投資有限公司收購(gòu)?fù)絿?guó)芯 36.39%股 份成為公司實(shí)際控制人。2016 年 6 月公司正式更名為紫光國(guó)芯股份有限公司。2018 年，為了更進(jìn)一步反映公司所處行業(yè)，明確核心業(yè)務(wù)定位，公司擬將全稱(chēng)由“紫光國(guó) 芯股份有限公司”（Uni

2、group Guoxin Co., Ltd.）變更為“紫光國(guó)芯微電子股份有限公 司”（Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd.）。通過(guò)一系列內(nèi)生發(fā)展和外延并購(gòu)，公司的核心業(yè)務(wù)已經(jīng)從晶體元器件全面轉(zhuǎn)向芯 片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。目前公司芯片業(yè)務(wù)涉及五大領(lǐng)域，分別為智能安全芯片、特種集成電 路、存儲(chǔ)器芯片、FPGA和半導(dǎo)體功率器件，其中智能安全芯片和特種集成電路已經(jīng) 成為公司營(yíng)收主要來(lái)源，2020 年起西安紫光國(guó)芯不再納入公司合并報(bào)表范圍。公司五大領(lǐng)域分別由五家子公司來(lái)承擔(dān)：智能安全芯片：該業(yè)務(wù)主要由紫光同芯微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“同芯微電子”）承 擔(dān)。同芯微電子成立

3、于 2001 年底，依托清華大學(xué)深厚的技術(shù)積累和大量人才輸送， 如今已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)智能安全芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。該業(yè)務(wù)板塊主要包括智能卡芯片和 智能終端芯片兩大業(yè)務(wù)條線(xiàn)，產(chǎn)品主要包括：SIM 卡芯片、第二代身份證芯片、金融 IC 卡芯片、交通卡芯片以及三代社?？ㄐ酒?、金融終端安全芯片（SE 模塊）以及安 全 MCU 等，同時(shí)可以為通信、金融、工業(yè)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域客戶(hù)提供基于安 全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案。公司的電信芯片產(chǎn)品布局完整，在 5G 時(shí)代將迎 來(lái)巨大發(fā)展機(jī)會(huì)。據(jù)公司 2021 年半年報(bào)披露，公司 2021 年支持客戶(hù)中標(biāo)中國(guó)移動(dòng) 1.114 億張超級(jí) SIM 卡產(chǎn)品集采項(xiàng)目，該產(chǎn)

4、品支持 5G、數(shù)字貨幣、數(shù)字身份等創(chuàng)新 應(yīng)用的需求。在 eSIM 領(lǐng)域，公司持續(xù)推進(jìn)并布局海外。同時(shí)，公司電信芯片產(chǎn)品在 海外市場(chǎng)的出貨量快速增長(zhǎng)，將逐步成為市場(chǎng)主流。特種集成電路：該業(yè)務(wù)主要由深圳市國(guó)微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)微電子”）承 擔(dān)。國(guó)微電子成立于 1993 年，是首家啟動(dòng)的國(guó)家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司。 國(guó)微電子作為國(guó)家特種集成電路重點(diǎn)骨干企業(yè)，已承接特種裝備主管部門(mén)200多項(xiàng)重 點(diǎn)項(xiàng)目和 9 項(xiàng)國(guó)家“核高基”重大專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目，是集成電路領(lǐng)域承擔(dān)國(guó)家“核高基”重大專(zhuān) 項(xiàng)項(xiàng)目數(shù)最多的民營(yíng)企業(yè)。2012 年底完成與紫光國(guó)微股份有限公司重組工作，成為 紫光國(guó)微的全資子公司。公司主要產(chǎn)品

5、可分為：微處理器、可編程器件、總線(xiàn)產(chǎn)品、 存儲(chǔ)器（存儲(chǔ)顆粒+存儲(chǔ)控制芯片）、總線(xiàn)接口、驅(qū)動(dòng)類(lèi)產(chǎn)品、ASIC/SOC。2020 年， 公司新增 116 個(gè)新產(chǎn)品立項(xiàng)，67 款可銷(xiāo)售產(chǎn)品，為后續(xù)發(fā)展提供了巨大的動(dòng)力。技 術(shù)創(chuàng)新 20 余項(xiàng)，在特種網(wǎng)絡(luò)交換技術(shù)、高 ESD 設(shè)計(jì)技術(shù)、超低噪聲設(shè)計(jì)技術(shù)等方面 表現(xiàn)突出，產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。公司持續(xù)推出特種微處理器和配套芯片組產(chǎn)品， 新一代 2x 納米的大容量高性能 FPGA 系列產(chǎn)品獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，特種存儲(chǔ)器產(chǎn)品 持續(xù)保持巨大的市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在網(wǎng)絡(luò)總線(xiàn)、接口產(chǎn)品方面，公司繼續(xù)保持著領(lǐng)先的 市場(chǎng)占有率。數(shù)字電源、高性能時(shí)鐘、高速高精度 ADC/DAC

6、、保護(hù)電路、隔離芯片、 傳感器芯片等領(lǐng)域有望在十四五期間成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。FPGA 芯片：該業(yè)務(wù)主要由深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“紫光同創(chuàng)”） 承擔(dān)。紫光同創(chuàng)成立于 2013 年底，是國(guó)內(nèi)較早從事民用高端 FPGA 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的企業(yè)。 公司從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到 EDA軟件均實(shí)現(xiàn)了自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。紫光同創(chuàng) Titan系列產(chǎn)品已經(jīng) 成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)知名通信系統(tǒng)廠(chǎng)商，并進(jìn)入多個(gè)領(lǐng)域客戶(hù)的項(xiàng)目方案。公司將在推進(jìn) Titan 系列高性能 FPGA 產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用的同時(shí)，加大各系列新產(chǎn)品的研發(fā)，持續(xù)豐富 產(chǎn)品線(xiàn)，全面開(kāi)拓可編程邏輯器件市場(chǎng)。Compact 系列 CPLD 新產(chǎn)品已于 2018 年推 向通信等市場(chǎng)，

7、并已順利導(dǎo)入部分客戶(hù)項(xiàng)目。2019 年用于通信、工控和消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng) 的 FPGA 陸續(xù)批量出貨。功率半導(dǎo)體：該業(yè)務(wù)主要由無(wú)錫紫光微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)錫紫光微電子”） 承擔(dān)。2014 年 8 月，北京同方微電子以現(xiàn)金 2100 萬(wàn)元投資設(shè)立無(wú)錫同方微電子有限 公司，持股 70%。無(wú)錫紫光微電子是一家專(zhuān)注于先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件和集成電路的 設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試及產(chǎn)品銷(xiāo)售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司高壓超結(jié) MOSFET 逐漸完善 Gen3 平臺(tái)建設(shè)及深溝槽三代超結(jié)系列優(yōu)化，推動(dòng)產(chǎn)品可持續(xù)發(fā) 展；中低壓 DTMOSFET/TrenchMOSFET 通過(guò)整合、優(yōu)化，各主流電壓平臺(tái)產(chǎn)品綜 合競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)

8、一步提升；在第三代半導(dǎo)體布局上，繼續(xù)依托 SiCSBD/MOSFET 產(chǎn)品和 GaN 器件，實(shí)現(xiàn)在工業(yè)電源和快充領(lǐng)域的應(yīng)用突破。在大功率電源、工業(yè)控制、電 機(jī)控制等領(lǐng)域進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額的同時(shí)，公司逐步進(jìn)入充電樁、UPS、安防等市 場(chǎng)，并開(kāi)始規(guī)劃 5G、新能源、光伏逆變等應(yīng)用市場(chǎng)，推動(dòng)業(yè)務(wù)在未來(lái)幾年的穩(wěn)定成 長(zhǎng)。由于公司成立時(shí)間較短目前對(duì)紫光國(guó)微的利潤(rùn)貢獻(xiàn)還較低。經(jīng)過(guò)幾年發(fā)展，公司 迅速發(fā)展壯大，2015-2020 年?duì)I收平均年復(fù)合增速為 106.15%，2021 年上半年?duì)I業(yè) 收入 7603 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 54.82%。存儲(chǔ)芯片：該業(yè)務(wù)主要由西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“西安紫光

9、國(guó)芯”） 承擔(dān)。公司 2003年作為德國(guó)英飛凌科技存儲(chǔ)器事業(yè)部在西安成立。2006年，伴隨著 存儲(chǔ)器事業(yè)部從英飛凌科技全球拆分上市成為奇夢(mèng)達(dá)科技，奇夢(mèng)達(dá)科技（西安）有限 公司也隨之成立并開(kāi)始作為一家獨(dú)立的公司運(yùn)營(yíng)。2009 年，浪潮集團(tuán)收購(gòu)原德國(guó)奇 夢(mèng)達(dá)科技（西安）有限公司進(jìn)行改制重建并更名為西安華芯半導(dǎo)體有限公司。2017 年，公司成為紫光國(guó)微旗下全資子公司。公司產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子，車(chē)用電子相關(guān)的 DRAM 芯片與模組。同時(shí)還提供 IP 服務(wù)設(shè)計(jì)以及 Memory 測(cè)試服務(wù)業(yè)務(wù)。2020 年， 由紫光國(guó)芯自主研發(fā)設(shè)計(jì)的異質(zhì)集成嵌入式 DRAM(SeDRAM)技術(shù)取得成功，基于此 技術(shù)的數(shù)據(jù)分析

10、芯片產(chǎn)品量產(chǎn)上市，是世界首款基于此技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的產(chǎn)品。目前西 安紫光國(guó)芯最新產(chǎn)品 DDR4 產(chǎn)品已經(jīng)上市，隨著紫光集團(tuán)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能的建設(shè)和釋 放，未來(lái)公司將會(huì)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。2018 年紫光集團(tuán)決定將西安紫光國(guó)芯 76%股權(quán)轉(zhuǎn)讓至集團(tuán)旗下紫光存儲(chǔ)，自 2020 年起西安紫光國(guó)芯不再納入紫光國(guó)微合并報(bào)表 范圍。2012-2020 年，公司營(yíng)收快速增長(zhǎng)，2012 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 5.85 億元，2020 年實(shí)現(xiàn) 營(yíng)收 32.7 億元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 24%。2021 年上半年公司營(yíng)收達(dá) 22.9 億元，同比 增長(zhǎng) 56.56%，其中公司核心業(yè)務(wù)智能安全芯片同比增長(zhǎng) 40.2%、特種集成電路同比 增長(zhǎng)

11、 70%，預(yù)計(jì)公司未來(lái)仍將持續(xù)快速增長(zhǎng)。2020 年，由于西安紫光國(guó)芯不再納入公司合并報(bào)表范圍，公司營(yíng)業(yè)收入因此同 比下降近 5%，若扣除此部分影響，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入將同比增加 26.38%。2020 年 公司歸母凈利潤(rùn)達(dá) 8.06 億元，同比增速高達(dá) 98.7%，2016-2020 年，公司 5 年平均 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 24.45%，維持快速發(fā)展。隨著后疫情時(shí)代全球經(jīng)濟(jì)開(kāi)始復(fù)蘇和特種 集成電路領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)公司在未來(lái)仍將保持良好發(fā)展勢(shì)頭。近幾年，特種集成電路業(yè)務(wù)在實(shí)現(xiàn)營(yíng)收快速增長(zhǎng)的同時(shí)，也保證了毛利率的持續(xù) 提高。這主要是由于公司在處理器、特種FPGA等產(chǎn)品上形成的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并

12、且公司 的產(chǎn)品在航空航天、特種裝備等下游應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。2015-2019 年，安全芯 片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，智能安全芯片的毛利率呈不斷下滑趨勢(shì)。主要原因在于一方面，國(guó) 際領(lǐng)先的芯片廠(chǎng)商擁有較強(qiáng)的資金及技術(shù)實(shí)力，公司產(chǎn)品難以實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的進(jìn)口替代能力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，在我國(guó)產(chǎn)業(yè)政策扶持及市場(chǎng)需求的激發(fā)下，國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng) 商的數(shù)量不斷增加，其技術(shù)水平也不斷成熟，行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，部分芯片產(chǎn)品同質(zhì) 化競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致芯片行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降、利潤(rùn)空間縮減。2019 年起，公司開(kāi)始注 重高毛利業(yè)務(wù)市場(chǎng)，同時(shí)由于競(jìng)爭(zhēng)格局變好以及公司不斷推出新產(chǎn)品，2021 年上半 年公司智能卡芯片業(yè)務(wù)毛利率回升到 29.69

13、%，同比增長(zhǎng) 12.9%。目前，公司各條產(chǎn)品線(xiàn)的技術(shù)實(shí)力都處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，我們認(rèn)為公司已經(jīng)進(jìn) 入高速發(fā)展的黃金時(shí)期，未來(lái)各板塊業(yè)務(wù)將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。2.業(yè)務(wù)布局：各項(xiàng)業(yè)務(wù)齊發(fā)力，公司邁入高速發(fā)展期2.1.同芯微電子：安全芯片龍頭，短期關(guān)注國(guó)產(chǎn)芯片在金融領(lǐng) 域的國(guó)產(chǎn)化，長(zhǎng)期將受益于各個(gè)行業(yè)的滲透紫光同芯微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“同芯微電子”）（原同方微電子）專(zhuān)注安全芯片 領(lǐng)域，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)智能安全芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。公司業(yè)務(wù)板塊主要包括智能卡芯 片和智能終端芯片兩大業(yè)務(wù)，其中智能卡芯片主要包括：SIM 卡芯片、第二代身份證 芯片、金融 IC 卡芯片、交通卡芯片以及三代社保卡芯片。在智能終端芯片卡

14、業(yè)務(wù)方 面主包括 USB-Key 芯片、非接觸讀寫(xiě)器芯片、POS 機(jī)以及攝像頭等各種聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 安全芯片（SE模塊）。同時(shí)可以為通信、金融、工業(yè)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域客戶(hù)提 供基于安全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案。同芯微近幾年保持了高速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，2021 年上半年公司營(yíng)收 6.39 億元，較去 年同期增長(zhǎng) 29.4%。2020 年公司營(yíng)業(yè)收入 12.19 億元，2015-2020 年平均年復(fù)合增 長(zhǎng)率為 11.4%。2016 年公司營(yíng)業(yè)收入 5.48 億元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 0.39 億元，較 15 年均有 下滑，主要由于工藝問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)金融 IC 卡芯片推進(jìn)不達(dá)預(yù)期。但從 2017 年開(kāi)始，公 司業(yè)

15、務(wù)全面復(fù)蘇，保持高速穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢(shì)。但由于 IC 卡卡商競(jìng)爭(zhēng)加劇，價(jià)格戰(zhàn)激 烈，上游行業(yè)利潤(rùn)因此受到壓榨，受此影響，公司近年來(lái)毛利率持續(xù)走低，目前出現(xiàn) 觸底反彈的趨勢(shì)。公司也持續(xù)改善自己的經(jīng)營(yíng)方針，2020 年起，公司開(kāi)始注重高毛 利業(yè)務(wù)市場(chǎng)，陸續(xù)推出毛利率更高的 THD89 系列產(chǎn)品，同時(shí)由于競(jìng)爭(zhēng)格局變好， 2021 年上半年公司毛利率已回升到 29.69%，預(yù)計(jì)未來(lái)公司毛利率將維持在 30%以 上的水平。另外，公司不斷推出新產(chǎn)品并且推出模塊類(lèi)產(chǎn)品，從而提高產(chǎn)品的單價(jià)和 毛利率。公司目前積極布局整條安全賽道，我們認(rèn)為公司將長(zhǎng)期受益于安全大賽道， 特別在國(guó)密算法和等保 2.0 的加持下，公司在

16、硬件加密領(lǐng)域?qū)?huì)持續(xù)保持龍頭地位。2.1.1.公司短期主要受益于國(guó)產(chǎn)安全芯片在金融領(lǐng)域滲透率的提升在市場(chǎng)和政策方面：長(zhǎng)期以來(lái)，主導(dǎo)全球芯片市場(chǎng)的是由 CCRA 組織認(rèn)定的 CC 標(biāo)準(zhǔn)（Common Criteria for Technology Security Evaluation，國(guó)際信息技術(shù)安全通用 評(píng)估準(zhǔn)則）。而因?yàn)橹袊?guó)不是 CCRA 組織的成員國(guó)，所以中國(guó)芯片廠(chǎng)商很難拿到該認(rèn) 證。明年將迎來(lái)銀行卡換卡周期，行業(yè)規(guī)模有望加速擴(kuò)大。我國(guó)于 2010 年后開(kāi)始規(guī) 模使用帶芯片的銀行卡，而銀行卡的更替周期一般為 10 年，現(xiàn)有大量銀行卡將陸續(xù) 進(jìn)入更換期，在原有需求疊加更換需求的背景下，未來(lái)

17、銀行卡規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù) 中國(guó)人民銀行數(shù)據(jù)，2012、2013、2014 年全國(guó)銀行卡發(fā)卡數(shù)量分別為 5.85 億張、 6.8 億張、7.22 億張，2016-2020年我國(guó)銀行卡平均發(fā)卡數(shù)量為 7.02億張，平均增速 為 6.66%，照此計(jì)算，2022-2024 年我國(guó)銀行卡行業(yè)規(guī)模將分別達(dá)到 13.8 億、15.3 億、16.3 億張。公司將持續(xù)受益于安全芯片在金融領(lǐng)域滲透率的提升。另一方面， 國(guó)際清算銀行數(shù)據(jù)顯示，目前美國(guó)人均持有信用卡數(shù)量為 3.37 張/人，而中國(guó)人均持 有信用卡量目前僅為 0.56 張/人，未來(lái)我國(guó)銀行卡仍具有較大的增長(zhǎng)空間。除金融卡領(lǐng)域外，智能卡國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)規(guī)模較

18、大，近年來(lái)，智能卡由于拓展性、便 捷性及安全性較高，被廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，隨著通訊網(wǎng)絡(luò)升級(jí)及 EMV 遷移，智能卡 行業(yè)將進(jìn)一步迎來(lái)增長(zhǎng)。根據(jù) Frost&Sullivan 最新的研究預(yù)測(cè)，全球智能安全芯片卡 市場(chǎng)規(guī)模將從 2018 年的 32.7 億美元增長(zhǎng)至 2023 年的 38.6億美元，預(yù)計(jì)年化增速為 2.8%。全球范圍內(nèi)的金融、電信、交通等領(lǐng)域的智能化趨勢(shì)仍然在進(jìn)一步深化，包 括接觸式/非接觸式智能卡將取代傳統(tǒng)的磁條卡以及其他卡產(chǎn)品。其中芯片占整個(gè)智 能卡 30%左右的成本。據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，從 2014 年到 2018 年，中國(guó)智能卡 芯片出貨量從 36.71

19、億顆增長(zhǎng)到 67.66 億顆，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 16.52%；市場(chǎng)規(guī)模 從 76.91 億元增長(zhǎng)到 95.91 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.67%。近年來(lái)，中國(guó)在政策支 持力度加強(qiáng)、資金投入增多，以及工程師紅利等因素的帶動(dòng)下，不斷積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和 人才儲(chǔ)備，智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，智能卡芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯。預(yù)計(jì)到 2023 年， 中國(guó)智能卡芯片出貨量將達(dá)到 139.36 億顆，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 129.82 億元，目前看同 芯微電子收入僅在十億左右，空間巨大。公司的電信芯片產(chǎn)品布局完整，為全球市場(chǎng)提供了豐富的產(chǎn)品選擇，在 5G 時(shí)代 將迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)會(huì)。2021 年上半年，公司支持客戶(hù)中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)

20、 1.114 億張超級(jí) SIM 卡產(chǎn)品集采項(xiàng)目，該產(chǎn)品支持 5G、數(shù)字貨幣、數(shù)字身份等創(chuàng)新應(yīng)用的需求，代 表著 SIM 卡產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。在 eSIM 領(lǐng)域，持續(xù)推進(jìn)并布局海外。同時(shí)，公司電信 芯片產(chǎn)品在海外市場(chǎng)的出貨量快速增長(zhǎng)，將逐步成為市場(chǎng)主流。此外，在未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，基于智能卡芯片的安全芯片也將得到大規(guī)模應(yīng)用。 在萬(wàn)物互聯(lián)的應(yīng)用中，每個(gè)物品都需要至少一顆安全芯片來(lái)完成其身份的安全識(shí)別、通訊的安全連接以及數(shù)據(jù)的安全存儲(chǔ)。圍繞著安全芯片（包括安全 SE 和安全 MCU 等）為核心的安全技術(shù)將會(huì)深入并廣泛地應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)的感知、網(wǎng)絡(luò)連接以及應(yīng)用等 各個(gè)層面。隨著 5G 技術(shù)的推進(jìn)，特別是車(chē)聯(lián)網(wǎng)

21、等對(duì)安全尤為注重的應(yīng)用推動(dòng)下，安 全芯片將會(huì)成為電子設(shè)備最重要的模塊之一。在 產(chǎn) 品 方面：同 芯微電子的產(chǎn)品 THD89 已經(jīng)完成 CC EAL6+的 認(rèn) 證。 CC(Common Criteria)是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織統(tǒng)一現(xiàn)有多種準(zhǔn)則的結(jié)果，是目前最全面的 評(píng)價(jià)準(zhǔn)則。CC 將評(píng)估過(guò)程劃分為功能和保證兩部分，評(píng)估等級(jí)分為 EAL1、EAL2、 EAL3、EAL4、EAL5、EAL6 和 EAL7 共七個(gè)等級(jí)。每一級(jí)均需評(píng)估 7 個(gè)功能類(lèi)，分 別是配置管理、分發(fā)和操作、開(kāi)發(fā)過(guò)程、指導(dǎo)文獻(xiàn)、生命期的技術(shù)支持、測(cè)試和脆弱 性評(píng)估。THD88是全球唯一一款同時(shí)獲得 CC EAL5+認(rèn)證、國(guó)際 EMVCo

22、安全資質(zhì)認(rèn)證、 銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認(rèn)證和國(guó)密二級(jí)認(rèn)證的金融安全芯片。同芯微是國(guó)內(nèi)第一家獲得 CC EAL5+認(rèn)證的公司，這使得公司產(chǎn)品與其他國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商拉開(kāi)了差距，隨著公司新工 藝平臺(tái)即將量產(chǎn)，這一差距將進(jìn)一步拉大。目前公司產(chǎn)品已全面進(jìn)入 5 大行。公司新 產(chǎn)品 THD89 在獲得金融領(lǐng)域最高級(jí)別安全認(rèn)證后，又獲得了 AEC-Q100 車(chē)規(guī)認(rèn)證， 是當(dāng)前國(guó)內(nèi)最高水平的車(chē)載芯片之一。這是繼該系列產(chǎn)品摘得“國(guó)內(nèi)最高安全等級(jí)芯 片”桂冠之后，獲得的又一“重量級(jí)”證書(shū)，至此，THD89 系列集齊金融級(jí)和車(chē)規(guī) 級(jí)兩大頂尖認(rèn)證，一躍成為車(chē)載安全芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品。2020 年 7 月 1 日， THD89 又

23、成為國(guó)內(nèi)首款獲得 EAL6+認(rèn)證產(chǎn)品。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)具備世界級(jí)的競(jìng)爭(zhēng) 水準(zhǔn)。紫光集團(tuán)收購(gòu) Linxens，垂直整合加速開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。Linxens 成立于 1979 年，是智能卡微連接器的全球領(lǐng)導(dǎo)者。2017 年 4 月，Linxens 收購(gòu) SMARTRAC 的安 全I(xiàn)D與交易部門(mén)，該公司是RFID嵌體和天線(xiàn)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。目前， Linxens 已經(jīng)成為封裝載帶、RFID 天線(xiàn)的國(guó)際龍頭企業(yè)。公司每年生產(chǎn) 8 億顆 RFID 天線(xiàn)，產(chǎn)量居世界第一。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能卡片、芯片、計(jì)算機(jī)模塊組件等， 涉及電信、金融、電子政務(wù)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等多種行業(yè)。Linxens 在歐洲、

24、亞洲和北 美共有 10 個(gè)生產(chǎn)基地和 6 個(gè)研發(fā)中心。根據(jù)歐洲智能卡協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2018 年全球電信卡出貨量 56 億件、銀行卡出貨量 32.10 億件，結(jié)合 2018 年 Linxens 銷(xiāo) 售情況測(cè)算，2018 年 Linxens 在微連接器產(chǎn)品在電信卡子應(yīng)用終端市場(chǎng)份額、銀行 卡子應(yīng)用終端市場(chǎng)份額占比均超過(guò) 50%。作為公司智能卡芯片產(chǎn)品的直接下游企業(yè)， Linxens 的份額優(yōu)勢(shì)有望助力公司開(kāi)拓海外市場(chǎng)。公司在安全芯片產(chǎn)品性能具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力之際，對(duì)上游企業(yè)進(jìn)行整合，加大對(duì)行 業(yè)的把控力。我們認(rèn)為公司持續(xù)看好智能卡市場(chǎng)，并有持續(xù)做大做強(qiáng)的意愿。憑借此 次收購(gòu)，公司可以加大向海外市

25、場(chǎng)進(jìn)發(fā)的力度，與國(guó)際產(chǎn)商同臺(tái)競(jìng)技。目前同芯微已 經(jīng)成立了海外事業(yè)部。2.1.2.公司長(zhǎng)期將受益于安全芯片在各個(gè)行業(yè)的滲透，汽車(chē) MCU 將是公司 未來(lái)發(fā)展主要方向之一近年來(lái)，國(guó)家出臺(tái)一系列政策，大力推動(dòng)國(guó)密算法在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，國(guó)密算法 的地位日益提高。我國(guó)絕大部分行業(yè)核心領(lǐng)域都是沿用國(guó)際通用的密碼算法體系，主 要包括對(duì)稱(chēng)密碼算法（DES、3DES、AES）、非對(duì)稱(chēng)算法（RSA）、 摘 要 算 法 （HASH）等密碼算法。為保證國(guó)家信息安全，近年來(lái)，國(guó)家密碼管理局公開(kāi)了自主 研發(fā)的 SM2、SM3、SM4 等一系列國(guó)產(chǎn)密碼算法和標(biāo)準(zhǔn)。國(guó)密算法在政府的大力推 進(jìn)與支持下應(yīng)用于金融、電視廣播、網(wǎng)絡(luò)

26、設(shè)備以及安防等各個(gè)領(lǐng)域。此外隨著物聯(lián) 網(wǎng)的發(fā)展，設(shè)備的加密是必然的趨勢(shì)，我們認(rèn)為安全領(lǐng)域?qū)⑹俏磥?lái)的發(fā)展方向。該 領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的打開(kāi)和國(guó)密算法滲透率的提高將會(huì)持續(xù)增加。此外等保 2.0的推出，將加速?lài)?guó)密算法在物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通信等領(lǐng)域應(yīng)用，擴(kuò)大安 全芯片的應(yīng)用范圍。相對(duì)于 1.0，等保 2.0 擴(kuò)大了保護(hù)范圍，新的標(biāo)準(zhǔn)將云計(jì)算、移 動(dòng)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制系統(tǒng)等列入標(biāo)準(zhǔn)范圍。其次改變了安全要求，特別針對(duì)云 計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制系統(tǒng)提出了特殊的要求，稱(chēng)為安全擴(kuò)產(chǎn)要求。此 外，等保 2.0 增加了物聯(lián)網(wǎng)安全擴(kuò)展需求，要求針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的特點(diǎn)提出特殊保護(hù)要求。進(jìn)軍汽車(chē)控制核心 MCU

27、，橫向拓寬產(chǎn)品線(xiàn)。MCU（微控制單元）即俗稱(chēng)的單片 機(jī)，MCU把 CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB、A/D 轉(zhuǎn)換等 部分整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。從 應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，MCU 可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)和軍工級(jí)四個(gè)大類(lèi)，技術(shù)難 度與要求依次遞增。車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片作為汽車(chē)電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，遍 布汽車(chē)動(dòng)力控制、車(chē)身控制、安全控制、行駛控制、信息處理等各個(gè)子系統(tǒng)。是汽車(chē) 從電動(dòng)化向智能化深度發(fā)展的關(guān)鍵。汽車(chē) MCU 的市場(chǎng)主要集中在 8、16 和 32 位， 主要應(yīng)用于車(chē)身控制、動(dòng)力系統(tǒng)、座艙、ADAS。8 位 MCU

28、主要應(yīng)用于車(chē)體的各個(gè)次系統(tǒng)，包括風(fēng)扇控制、空調(diào)控制、雨刷、天 窗、車(chē)窗升降、低階儀表板、集線(xiàn)盒、座椅控制、門(mén)控模塊等較低階的控制功能。16 位 MCU主要應(yīng)用于動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)，如引擎控制、齒輪與離合器控制，和電子 式渦輪系統(tǒng)等；也適合用于底盤(pán)機(jī)構(gòu)，如懸吊系統(tǒng)、電子式動(dòng)力方向盤(pán)、扭力分散控 制和電子剎車(chē)等。32 位 MCU主要應(yīng)用于儀表板控制、車(chē)身控制、多媒體信息系統(tǒng)、引擎控制，以 及新興的智能性和實(shí)時(shí)性的安全系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)。全球車(chē)規(guī)級(jí) MCU 市場(chǎng)長(zhǎng)期由國(guó)際大廠(chǎng)占據(jù)，智研咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2020 年 CR7 超過(guò) 95%。國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí) MCU起步比較晚，在技術(shù)、市場(chǎng)等方面和國(guó)外有一定的差距。 國(guó)內(nèi)僅

29、少量廠(chǎng)家能做到量產(chǎn)，但多數(shù)也限于應(yīng)用在車(chē)窗控制、照明、冷卻系統(tǒng)等簡(jiǎn)單 控制領(lǐng)域。2020 年受疫情影響，MCU嚴(yán)重缺貨，幾乎全球車(chē)企都受到影響，豐田、 福特、大眾多次停工。芯片產(chǎn)能的緊缺，導(dǎo)致價(jià)格在不斷上漲，MCU 已經(jīng)成為汽車(chē) 產(chǎn)業(yè)鏈面前的一座大山，而車(chē)規(guī)級(jí) MCU 則是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面前的一座大山。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球的MCU應(yīng)用中，汽車(chē)電子占比33%； 2020 年中國(guó) MCU 市場(chǎng)銷(xiāo)售額集中在消費(fèi)電子(26%)領(lǐng)域，而汽車(chē)電子(16%)領(lǐng)域的 MCU 占比顯著低于全球水平。隨著汽車(chē)智能化發(fā)展以及新能源汽車(chē)占比提升，市場(chǎng) 對(duì)安全、環(huán)保的要求越來(lái)越高，汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)

30、MCU 的需求將快速增長(zhǎng)。據(jù) IC Insights 預(yù)測(cè)，全球車(chē)用 MCU銷(xiāo)售額將在 2023 年達(dá)到 81 億美元。國(guó)內(nèi)車(chē)載 MCU起步晚， 涉及該領(lǐng)域的公司較少，未來(lái)潛力巨大。在車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)方面，公司通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí) THD89 芯片的設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化，已經(jīng)具 備車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)和可靠性測(cè)試能力。2020 年，公司車(chē)規(guī)級(jí)安全芯片方案開(kāi)始導(dǎo)入 眾多知名車(chē)企，目前已實(shí)現(xiàn)批量供貨。2021 年 7 月 14 日，公司可轉(zhuǎn)換公司債券在深 圳證券交易所掛牌交易，募資共15億元深化布局高端安全芯片及車(chē)規(guī)領(lǐng)域，其中4.5 億元用于車(chē)載 MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。同芯微電子的研發(fā)重點(diǎn)是汽車(chē)電機(jī)控制類(lèi) 32 位 MC

31、U，主要用于汽車(chē)整車(chē)控制領(lǐng)域，承擔(dān)數(shù)據(jù)交換、安全管理、駕駛員意圖解釋 及能量流管理的任務(wù)。同時(shí)該芯片應(yīng)用多核處理集成架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化技術(shù)、抗溫度、 濕度、噪聲干擾技術(shù)以及 ESD 全芯片保護(hù)電路設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)，其可靠性、高性能、 安全性和保障性大幅提高?？赊D(zhuǎn)債募投項(xiàng)目高端安全芯片和車(chē)載控制器芯片的研發(fā)及 產(chǎn)業(yè)化相關(guān)工作開(kāi)展順利，有望年底進(jìn)入車(chē)廠(chǎng)測(cè)試，此舉將為公司未來(lái)發(fā)展帶來(lái)新的 動(dòng)力。在全球“缺芯”和海外大廠(chǎng)受疫情困擾背景下，公司產(chǎn)品未來(lái)有望躋身車(chē)規(guī)級(jí) MCU前列，分享廣闊市場(chǎng)空間。2.2.特種集成電路龍頭國(guó)微電子持續(xù)高速增長(zhǎng)深圳市國(guó)微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)微電子”）是特種集成電路領(lǐng)域龍頭企業(yè)。

32、 國(guó)微電子成立于 1993 年，是首家啟動(dòng)國(guó)家“909”工程的集成電路設(shè)計(jì)公司。國(guó)微 電子作為國(guó)家特種集成電路重點(diǎn)骨干企業(yè)，已承接特種裝備主管部門(mén) 200 多項(xiàng)重點(diǎn) 項(xiàng)目和 9 項(xiàng)國(guó)家“核高基”重大專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目，是集成電路領(lǐng)域承擔(dān)國(guó)家“核高基”重大專(zhuān)項(xiàng) 項(xiàng)目數(shù)最多的民營(yíng)企業(yè)。國(guó)微電子 2013-2018 年一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，2018 年起，公司營(yíng)收增速大幅提升， 2020 年公司收入為 16.73 億元，同比增長(zhǎng) 55%。2021 年上半年公司營(yíng)業(yè)收入 13.7 億元，同比增長(zhǎng) 70%，預(yù)計(jì)公司未來(lái)仍將持續(xù)高速增長(zhǎng)。2016 年公司項(xiàng)目結(jié)題，使得公司當(dāng)年?duì)I收和利潤(rùn)增幅較大、基數(shù)較高，從而導(dǎo)致公司

33、17 年收入和利潤(rùn)同比增 長(zhǎng)較低。公司產(chǎn)品一直定位于高端領(lǐng)域，毛利率也一直處于較高水平，17 年以來(lái)公 司毛利率持續(xù)增長(zhǎng)，2020 年更是達(dá)到了歷史新高 79.64%。受益于芯片國(guó)產(chǎn)化率提高 這一大背景，公司未來(lái)依舊可保持高速發(fā)展態(tài)勢(shì)，持續(xù)看好公司發(fā)展情況。公司產(chǎn)品涵蓋高性能微處理器、高性能可編程器件、存儲(chǔ)類(lèi)器件、網(wǎng)絡(luò)總線(xiàn)及接 口、模擬器件、SoPC 系統(tǒng)器件和定制芯片等七大系列產(chǎn)品，可以為用 戶(hù)提供 ASIC/SOC 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)及國(guó)產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級(jí)解決方案。公司的拳頭產(chǎn)品為 FPGA， 主要定位于高端應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天和高性能計(jì)算領(lǐng)域。公司是國(guó)內(nèi) 為數(shù)不多在高端 FPGA 領(lǐng)域

34、持續(xù)耕耘的企業(yè)，并且在 FPGA 領(lǐng)域長(zhǎng)年處于國(guó)內(nèi)第一 梯隊(duì)。特種 FPGA 產(chǎn)品推陳出新，新一代 2x納米的大容量高性能 FPGA 系列產(chǎn)品獲 得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，在信號(hào)處理、信息安全、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、自動(dòng)控制等重要領(lǐng)域繼續(xù) 保持領(lǐng)導(dǎo)地位；特種存儲(chǔ)器產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)、品種豐富，是國(guó)內(nèi)特種應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋最廣 泛的產(chǎn)品系列，保持著巨大的市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司掌握高可靠微處理器的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、指令集設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)技術(shù)，建立 了單片及組件總線(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試平臺(tái)，并以現(xiàn)場(chǎng)可編程技術(shù)與系統(tǒng)集成芯 片相結(jié)合，成功推出具備現(xiàn)場(chǎng)可編程功能的高性能系統(tǒng)集成產(chǎn)品（SoPC），獲得市 場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。在網(wǎng)絡(luò)總線(xiàn)、接口產(chǎn)品方

35、面，公司繼續(xù)保持著領(lǐng)先的市場(chǎng)占有率。隨著特種 SoPC 平臺(tái)產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，系統(tǒng)級(jí)芯片以及周邊配套產(chǎn)品已經(jīng)成為公司的一個(gè)重要 收入來(lái)源。在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，公司的電源芯片、電源模組、電源監(jiān)控等產(chǎn)品的市場(chǎng)份 額持續(xù)擴(kuò)大。另外，公司還在數(shù)字電源、高性能時(shí)鐘、高速高精度 ADC/DAC、保護(hù) 電路、隔離芯片、傳感器芯片等領(lǐng)域加大研發(fā)投入，在部分關(guān)鍵技術(shù)上已取得突破， 有望在十四五期間成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。由于我國(guó)加快推進(jìn)核心零部件的自主可控和安全可控的信息技術(shù)體系，特種集成 電路作為國(guó)家核心戰(zhàn)略資源，其國(guó)產(chǎn)化程度已經(jīng)成為重要的標(biāo)準(zhǔn)。加快推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片 替代的要求迫在眉睫，對(duì)特種裝備芯片國(guó)產(chǎn)化率的硬性要求必將

36、激發(fā)上游生產(chǎn)企業(yè)對(duì) 國(guó)產(chǎn)芯片的新一輪采購(gòu)需求。我國(guó)特種設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，但特種設(shè)備的費(fèi)用占 GDP 總量仍然較低，特種集成電路未來(lái)市場(chǎng)廣闊。加速產(chǎn)業(yè)鏈完整，布局陶瓷封裝產(chǎn)線(xiàn)。目前電子封裝技術(shù)按其封裝材料類(lèi)型可 分為塑封封裝、金屬封裝、陶瓷封裝。理想的電子封裝材料須具備以下特點(diǎn)：1）高 熱導(dǎo)率，低介電常數(shù)、低介電損耗，有較好的高頻、高功率性能；2）熱膨脹系數(shù)與 芯片匹配，避免芯片的熱應(yīng)力損壞；3）有足夠的強(qiáng)度、剛度，對(duì)芯片起到支撐和保 護(hù)的作用；4）成本盡可能低，滿(mǎn)足大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的要求；5）密度盡可能小(主 要指航空航天和移動(dòng)通信設(shè)備），并具有電磁屏蔽和射頻屏蔽的特性。特種微電子器件工作

37、環(huán)境嚴(yán)苛，如用于航空航天、軍事工程的設(shè)備部件，其封裝 要求高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強(qiáng)。而陶瓷材料的電、熱、機(jī)械性能較為穩(wěn)定， 可為 IC 芯片提供氣密性較好的密封保護(hù)，同時(shí)熱膨脹系數(shù)小，強(qiáng)度以及可靠性高， 使其成為特種芯片的最佳封裝選擇，因此特種芯片通常會(huì)采用陶瓷封裝。目前國(guó)內(nèi)陶 瓷封裝產(chǎn)能稀缺，在訂單旺盛情況下往往供給不足。2020 年 8 月，公司自建產(chǎn)線(xiàn)， 高端芯片封裝項(xiàng)目落地東莞，將盡快保證特種設(shè)備上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整。2.3.國(guó)內(nèi)商用 FPGA 龍頭紫光同創(chuàng)邁入高速發(fā)展期深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“紫光同創(chuàng)”），是國(guó)內(nèi)FPGA龍頭企業(yè)。同 創(chuàng)成立于 2013 年，公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)主

38、要來(lái)自深圳市國(guó)微電子有限公司，技術(shù)底蘊(yùn)深厚。 公司產(chǎn)品主要聚焦高端 FPGA 產(chǎn)品領(lǐng)域。2018 年 7 月 26 日，西藏紫光新才信息技術(shù)有限公司和深圳市嶺南聚仁股權(quán)投資 合伙企業(yè)以現(xiàn)金向紫光同創(chuàng)增資 2.51 億元，紫光同創(chuàng)注冊(cè)資本由 1.5 億元增加至 3.0 億元。2020 年 1 月，紫光同創(chuàng)的控股股東紫光新才通過(guò)公開(kāi)掛牌轉(zhuǎn)讓其持有的紫光 同創(chuàng) 24%股權(quán)，紫光國(guó)微公司放棄了優(yōu)先受讓權(quán)。天津芯翔志堅(jiān)科技有限公司受讓 了紫光同創(chuàng) 24%股權(quán)，至此，茂業(yè)創(chuàng)芯、聚仁投資、芯翔志堅(jiān)、紫光新才持股比例 分別為 36.5%、27%、24%、12.5%，同創(chuàng)自 2018 年 8 月起不再納入紫光國(guó)微的合 并報(bào)表范圍。目前，中國(guó) FPGA 市場(chǎng)需求量全球最大，占全球市場(chǎng)的 30%以上，市場(chǎng)空間約 為 100 億