1主板維修基礎(chǔ)學(xué)習(xí)10.集成電路

1、集成電路集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。一、按功能結(jié)構(gòu)分類集成電路板按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路板和數(shù)字兩大類。模擬用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等），而數(shù)字用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如 VCD、DVD 重放的音頻信號和信號）。二、按制作工藝分類按制作工藝可分為半導(dǎo)體和薄膜。膜又分類厚膜和薄膜。

2、三、按集成度高低分類按集成度高低的不同可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模。四、按導(dǎo)電類型不同分類按導(dǎo)電類型可分為雙極型和單極型。雙極型的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表有 TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL 等類型。單極型的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模，代表有 CMOS、NMOS、PMOS 等類型。五、按用途分類按用途可分為電視機(jī)用。音響用、影碟機(jī)用、機(jī)用、電腦（微機(jī)）用、電子琴用、通信用、照相機(jī)用、語言、器用及各種。、AV/TV 轉(zhuǎn)電視機(jī)用包括行、場掃描、中放、伴音、彩色、畫中畫處理、微處理器（CPU）、換、開關(guān)電源、麗音器等。音響用包括 AM/FM 高中頻電路、聲電

3、路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大、音頻功率放大、環(huán)繞聲處理、電平驅(qū)動、電子音量控制、延時混響、電子開關(guān)等。編碼、MPEG影碟機(jī)用有系統(tǒng)控制、音頻信號處理、音響效果、RF 信號處理、數(shù)字信號處理、伺服、電驅(qū)動等。機(jī)用有系統(tǒng)控制、伺服、驅(qū)動、音頻處理、處理。六、集成電路的封裝種類1、BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引

4、腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為 1.5mm的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不 用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式等設(shè)備中被采用，今后在有 可 能在個人計算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為 225?，F(xiàn)在 也有 一些LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。 BGA是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處

5、Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而理。把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數(shù)從 84 到 196 左右(見 QFP)。4、C(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。5、Cerdip用玻璃

6、密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距 2.54mm，引腳數(shù)從 8 到 42。在，此封裝表示為 DIPG(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP等的邏輯 LSI電路。帶有窗 口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。散熱性比QFP 好，在自然空冷條件下可容許 1. 5 2W 的功率。但封裝成本比QFP 高 35 倍。引腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、

7、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從 32 到 368。帶引腳的陶瓷載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJG(見QFJ)。8、COB(chip on board)板上封裝，是貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體交接貼裝在印刷線路板上，與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用 樹脂覆確?？煽啃?。雖然 COB 是最簡單的貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。9、DFP(dual flat package)雙側(cè)引

8、腳扁平封裝。是 SOP 的別稱(見 SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(見 DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的別稱(見 DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距 2.54mm，引腳數(shù)從 6 到 64。封裝寬度通常為 15.2mm。有

9、的把寬度為 7.52mm和 10.16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分， 只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見 cerdip)。13、DSO(dual small out-l)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見 SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、DICP(dual tcarrier package)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于 利 用的是 TAB(自動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI

10、，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm器 LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在，按照 EI厚的AJ(電子機(jī) 械工 業(yè))會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP 命名為 DTP。15、DIP(dual tcarrier package)同上。電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對 DTCP名(見 DTCP)。16、FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。17、flip-chip倒焊。封裝技術(shù)之一，在 LSI的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與尺寸相同。是所有 封裝技 術(shù)

11、中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固 LSI，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP(見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。19、CPAC(globe top pad array carrier)Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝

12、。QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國 Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距 0.5mm，引腳數(shù)最多為 208 左右。21、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。22、pin grid array(surface mount type)表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從 1.5mm到 2.0mm。貼裝采用與印刷基板

13、碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊 PGA。因?yàn)橐_中心距只有 1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528)，是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引腳載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ)。部分半 導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC(Leadless chip carrier)無引腳載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。

14、是 高 速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN或 QFNC(見 QFN)。25、LGA(land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時插座即可?，F(xiàn) 已 實(shí)用的有 227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和 447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路。LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計 今后對其需求會有所增加。26、LOC(lead on chip)上引線封裝。LSI

15、封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于上方的一種結(jié)構(gòu)，的 中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的達(dá) 1mm 左右寬度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP。指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP，是電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新 QFP 外形規(guī)格所用的名稱。28、LQUAD陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高 78倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許 W3 的

16、功率。現(xiàn)已開發(fā)出了 208 引腳(0.5mm 中心距)和 160 引腳 (0.65mm 中心距)的 LSI 邏輯用封裝，并于 1993 年 10 月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCM(multi-chip module)多組件。將多塊半導(dǎo)體組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可 分 為 MCML，MCMC 和 MCMD 三大類。 MCML 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。 MCMC 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于 MCML。MCMD 是用薄

17、膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或 Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封裝。SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31、MQFP(metric quad flat package)按照 JEDEC(聯(lián)合電子設(shè)備)標(biāo)準(zhǔn)對 QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為 3.8mm2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見 QFP)。32、MQUAD(metal quad)Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘

18、合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許 2.5W2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于 1993 年獲得特許開始生產(chǎn) 。33、MSP(mini square package)QFI 的別稱(見 QFI)，在開發(fā)初期多稱為 MSP。QFI 是電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMAC(over molded pad array carrier)Motorola 公司對模壓樹脂密模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。封 BGA 采用的名稱(見 BGA)。35、P(plastic)表示封裝的記號。如 PDIP 表示DIP。36、PAC(pad array carrier)凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見 BGA

19、)。37、PCLP(pred circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝富士通公司對QFN(LCC)采用的名稱(見 QFN)。引腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF(plastic flat package)QFP 的別稱(見 QFP)。部分 LSI 廠家采用扁平封裝。的名稱。39、PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷 PGA，用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI 電路。成

20、本較高。引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數(shù)從 64 到 447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也256 引腳的PG A。 另外，還有一種引腳中心距為 1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA(碰焊 PGA)。(見表面貼裝 型 PGA)。40、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時用于評價程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場上不怎么流通。41、PLlastic leaded chip carrier)帶引線的載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四

21、個側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是制品。德克薩斯儀器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 到 84。 J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為。 PLCC 與 LCC(也稱 QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的 J僅在于前者用制作的無引腳封裝(標(biāo)記為LC LP、P形引腳封裝和用LCC 等)，已經(jīng)無法分辨。為此，電子機(jī)械工業(yè)會于 1988年決定，把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱為 QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封

22、裝稱為 QFN(見 QFJ 和 QFN)。42、PLlastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時候是QFJ 的別稱，有時候是 QFN(LCC)的別稱(見QFJ 和 QFN)。部分LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝，用 PLCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。43、QFH(quad flat high package)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見 QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四側(cè) I

23、形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈 I 字 。 也稱為 MSP(見 MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面 積小 于 QFP。模擬 IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外，的 M日立制作所為otorola 公司的 PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 于 68。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四側(cè) J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈 J 字形 。 是電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距 1.27mm。QFJ 多數(shù)情況稱為 PLCC(見

24、 PLC材料有和陶瓷兩種。C)，用于微機(jī)、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從 18 至 84。陶瓷 QFJ 也稱為 CLCC、JLCC(見 CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型 EPROM 以及 帶有 EPROM 的微機(jī)電路。引腳數(shù)從32 至 84。46、QFN(quad flat-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為 LCC。QFN 是電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度 比 QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸

25、點(diǎn) 難于作到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。 材料有陶瓷和兩種。當(dāng)有 LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷 QFN。電極觸點(diǎn)中心距 1.27mm。QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除 1.27mm 外， 還有 0.65mm 和 0.5mm 兩種。這LCLC、PLCC 等。種封裝也稱為47、QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶 瓷、金屬和三種。從數(shù)量上看，塑Q料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時， 多數(shù)情 況為FP。QFP 是最普及的多引腳 LSI 封

26、裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號處理、音響信號處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距 有 1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。將引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP 稱為 QFP(FP)。但現(xiàn)在電子機(jī)械工業(yè)會對 QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三種。另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0.5mm 的 Q

27、FP 專門稱為收縮型 QFP 或 SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為 0.65mm及 0.4mm 的 QFP 也稱為 SQFP，至使名稱稍有一些。 QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于 0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的 BQFP(見 BQFP)；帶樹脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP(見 GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專試的 TPQFP(見 TPQFP)。 在邏輯 LSI 方面，用夾就可進(jìn)不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷 QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)

28、最多為 348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP(見 Gerqa d)。48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距 QFP。電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為 0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP、Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package)QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP)。51、QTCP(quad

29、 tcarrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見 TAB、TCP)。52、QTP(quad tcarrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。電子機(jī)械工業(yè)會于 1993 年 4 月對 QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的 名稱(見 TCP)。53、QUIL(quad in-line)QUIP 的別稱(見 QUIP)。54、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距 1.27mm，當(dāng)印刷基板時，中心距就變

30、成 2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn) DIP 更小的一種封裝。電氣公司在臺式計算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)兩種。引腳數(shù) 64。中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和55、SDIP (shrink dual in-line package)收縮型 DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54 mm)，因而得此稱呼。引腳數(shù)從 14 到 90。也有稱為 SHDIP 的。材料有陶瓷和兩種。56、SHDIP(shrink dual in-line package)同 SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57、SIL(single in-lin

31、e)SIP 的別稱(見 SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL 這個名稱。58、SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn) SIMM 有中心距為 2.54mm的 30 電極和中心距為 1.27mm 的 72 電極兩種規(guī)格 。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM已經(jīng)在個人 計算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有 3040的 DRAM 都裝配在 SIMM 里。59、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數(shù)從 2 至 23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與 ZIP 相同的封裝稱為 SIP。60、SKDIP(skinny dual in-line package)DIP 的一種。指寬度為 7.62mm、引腳中心距為 2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP(見 DIP)。61、SLDIP(slim dual in-line package)DIP 的一種。指寬度為 10.16mm，引腳中