《現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)》課程教學(xué)大綱（本科）

1、現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)Modern Electronic Design課程代碼：05460060學(xué)分：3分周數(shù)：3周（其中：講課_8_學(xué)時(shí)；設(shè)計(jì)_36_學(xué)時(shí)；上機(jī)_0_學(xué)時(shí)；答辯_4_學(xué)時(shí)）先修課程：數(shù)字電子技術(shù)、EDA適用專業(yè)：農(nóng)業(yè)電氣化教材：基于FPGA的SOPC實(shí)踐教程，楊軍，科學(xué)出版社一、課程性質(zhì)與目標(biāo)（-）課程性質(zhì)（說(shuō)明課程設(shè)計(jì)在本科人才培養(yǎng)體系中的定位與主要作用）現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)是本專業(yè)人才培養(yǎng)體系中具有重要實(shí)用價(jià)值的一個(gè)必修實(shí)踐環(huán)節(jié)，它建立在 數(shù)字電子技術(shù)、電路理論、嵌入式系統(tǒng)、FPGA等課程基礎(chǔ)之上。該課程的主要作用是，以工程實(shí) 際為出發(fā)點(diǎn)，讓學(xué)生掌握前沿電子信息技術(shù)，鍛煉學(xué)生的工程實(shí)踐能力

2、，提高學(xué)生工程分析與系統(tǒng) 實(shí)現(xiàn)能力。（二）課程目標(biāo)（需包括知識(shí)、能力與素質(zhì)方面的內(nèi)容）課程目標(biāo)1：在知識(shí)傳授方面，讓學(xué)生掌握SOPC前沿電子信息技術(shù)。課程目標(biāo)2：在能力和素質(zhì)培養(yǎng)方面，提高學(xué)生的工程分析與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)能力。課程目標(biāo)畢業(yè)要求指標(biāo)點(diǎn)課程目標(biāo)1課程目標(biāo)21.1掌握運(yùn)用現(xiàn)代信息技術(shù)解決實(shí)際工程問(wèn)題1.2具備設(shè)計(jì)與實(shí)施與本專業(yè)相 關(guān)的工程實(shí)驗(yàn)?zāi)芰ψⅲ?.對(duì)不同的工程專業(yè)，本課程的課程目標(biāo)對(duì)畢業(yè)耍求指標(biāo)點(diǎn)的支撐關(guān)系請(qǐng)分別按照上表填寫;2.課程目標(biāo)與畢業(yè)要求指標(biāo)點(diǎn)對(duì)接的單元格中可輸入也可標(biāo)注“H、M、L-o二、內(nèi)容與進(jìn)度安排.內(nèi)容及要求設(shè)計(jì)題目來(lái)源、范圍、類型：設(shè)計(jì)題目主要來(lái)源于教材中的綜合系統(tǒng)

3、設(shè)計(jì)部分，也可選自專業(yè)SOPC技術(shù)公司的公開征 集方案題目；設(shè)計(jì)題目類型統(tǒng)一為具有一定功能復(fù)雜度的SOPC系統(tǒng)綜合設(shè)計(jì)。課程設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求：課程設(shè)計(jì)采用分組方式進(jìn)行，三人為一組，每組題目均不相同。課程設(shè)計(jì)的流程按照以下 流程展開：（1）系統(tǒng)功能描述（文檔陳述形式）；（2）系統(tǒng)設(shè)計(jì)說(shuō)明書（技術(shù)語(yǔ)言形式）；（3） 軟硬件系統(tǒng)功能劃分；（4）硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程及詳細(xì)程序代碼；（5）軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程及詳細(xì) 程序代碼；（6）軟硬件系統(tǒng)協(xié)同驗(yàn)證分析報(bào)告；（7）設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告。.進(jìn)度安排（一周以上的可按周/天填寫，一周以內(nèi)可按天填寫；或按設(shè)計(jì)內(nèi)容、模塊填寫）序號(hào)設(shè)計(jì)內(nèi)容時(shí)間支撐的課程目標(biāo)1SOPC基礎(chǔ)知識(shí)與數(shù)字

4、系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)理論第1周課程目標(biāo)12SOPC綜合系統(tǒng)功能分析與軟 硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)手段學(xué)習(xí)第2周課程目標(biāo)1和23軟硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)功能總結(jié)分析第3周課程目標(biāo)2三、考核與成績(jī)?cè)u(píng)定.考核材料系統(tǒng)功能描述報(bào)告、系統(tǒng)設(shè)計(jì)說(shuō)明書、軟硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程及詳細(xì)程序代碼、設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告。.考核要求及權(quán)重考核內(nèi)容考核要求考核權(quán)重備注系統(tǒng)功能描述報(bào)告描述清晰、合理5%系統(tǒng)設(shè)計(jì)說(shuō)明書說(shuō)明書規(guī)范、技術(shù)可行5%軟硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程及 詳細(xì)程序代碼設(shè)計(jì)流程合理正確、程序代碼清晰 易讀30%設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告報(bào)告實(shí)事求是、切中主題20%系統(tǒng)功能現(xiàn)場(chǎng)演示功能完備、符合系統(tǒng)描述的要求20%答辯（或匯報(bào)）表述流暢、闡述準(zhǔn)確10%平時(shí)表現(xiàn)態(tài)度認(rèn)真、做事嚴(yán)謹(jǐn)10%注：可根據(jù)實(shí)際情況安排考核內(nèi)容。四、大綱說(shuō)明課程設(shè)計(jì)安排的時(shí)間：課程安排在第5學(xué)期末3周。前期課程學(xué)習(xí)要求：數(shù)字電子技術(shù)和EDA 相關(guān)課程。參考書目：基于FPGA的SOPC