PCB制造流程及原理課件

1、PCB Fabrication Technics FlowIntroductionWritten by： Yue .weiDate: 20 -9-2011第1頁，共25頁。開料 依工程設計基板規(guī)格及排版圖裁切生產工作尺寸 48 in36in42in48in40in48in目的：將整塊大料按要求通過剪板機分割成說要求得大小，以方便于生產制作第2頁，共25頁。內層線路制作貼干膜感光乾膜Dry Film內層Inner Layer將內層底片圖案以影像轉移到感光干膜上干膜(Dry Film)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑第3頁，共25頁。內層合頁夾底片（負片）第4頁，共25頁。曝光曝 光 后

2、感光干膜內 層感光干膜內 層UV光內層底片第5頁，共25頁。內層影像顯影Developing感光乾膜內層Inner Layer將未受曝光干膜以顯影藥水去掉，受光照射的部份干膜留下第6頁，共25頁。內層蝕刻 內 層內 層內層線路內層線路Inner Layer Trace內 層 去 膜將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光干膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉第7頁，共25頁。內層線路制作全過程貼膜顯影蝕刻退膜曝光后曝光曝光第8頁，共25頁。內 層 打 靶目的:將內層板板邊的層壓用的管位孔（鉚釘孔）沖出用于層壓的定位孔。原理： 利用板邊設計好的靶位孔，在ccd作用下，將靶形投影于電腦系統(tǒng)，機器自動完

3、成對位并鉆出靶位孔第9頁，共25頁。內層黑(棕)化Black(Brown) Oxide內層線路圖形進行黑化（棕化）處理防止銅面氧化及增加銅表面粗糙，黑化前黑化后第10頁，共25頁。壓 合Lamination將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊壓完成銅 箔內 層pppp銅 箔第11頁，共25頁。打靶位將壓好的多層板板邊的鉆孔定位孔鉆出用于鉆孔定位。第12頁，共25頁。 鉆孔(Drilling)使線路板層間產生通孔，達到連通各層的作用。第13頁，共25頁?；瘜W沉銅 對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通.原理：通過前面的除膠渣，將孔內的鉆孔鉆污去除，使孔內清潔 ，后通活化在

4、表面與孔內吸附膠體鈀，在沉銅缸內發(fā)生氧化還原反應，形成銅層附于板面第14頁，共25頁。外層底片（黑片）第15頁，共25頁。外層線路加工步驟貼膜對位曝光曝光后顯影鍍錫退膜蝕刻退錫鍍銅第16頁，共25頁。內外層線路加工方法對照1. 內層線路加工采用負片菲林生產，外層線路加工采用正片菲林生產。2.內層線路采用干膜做抗 蝕層，外層線路加工時采用錫來做抗蝕層。第17頁，共25頁。阻焊片（黑片）第18頁，共25頁。阻 焊 曝 光 UV光線以防焊底片圖案對位曝光阻焊菲林P24 將阻焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案后烘烤焊盤裸露出來阻 焊 顯 影 阻焊印刷Solder Mask 第19頁，共25頁。C1

5、C11印 文 字Print以印刷方式將文字字體印在相對應位置文 字Silk Legend文字印刷 :將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網板印刷(類似絹印)的方式印在板面上 ， 再以紫外線照射的方式曝光在板面上。網 板C1C11R216B336文 字(Silk Legend)第20頁，共25頁。表面工藝處理：噴 錫Hot Air Solder LevelingP25 錫 面在裸露的銅 面上涂蓋上一層 錫，達到保護銅 面不氧化，利于焊接作用。第21頁，共25頁。字符片第22頁，共25頁。成型(Router)成品板邊R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：將電路板以CNC成型機切割成客戶所須的外型尺寸。第23頁，共25頁。終 檢Final Inspection 包裝出