PCB生產(chǎn)流程培訓(xùn)

1、工藝流程及工藝能力工藝部2006年10月1目錄一、開料二、內(nèi)層干膜三、層壓四、鉆孔五、沉銅六、全板電鍍七、外層干膜八、阻焊九、字符十、表面處理十一、外形加工十二、電測試十三、成品檢查十四、包裝2返回目錄一、開料 (CUT) Cutting1、目的：通過鋸剪、銑、拉削等機(jī)械加工把來料加工成符合尺寸要求的雙面板、芯板、多層板。 2、流程：（雙面板）分料圓角烘板出板 （多層芯板）分料圓角烘板 除膠渣或磨板出板 3、工序控制要點(diǎn)：1）板料規(guī)格：板料型號、板厚、銅厚、尺寸2）烘板參數(shù)：（分普通板料及高TG板料）溫度、時間3）除膠渣參數(shù)：各藥水缸濃度、溫度、時間4、工序相關(guān)的工藝能力：1）開料尺寸精度：+

2、/-1mm3二、內(nèi)層干膜（IDF）Inner Dry Film返回目錄1、目的：使用光致抗蝕濕膜油，通過曝光顯影蝕刻來完成內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，完成內(nèi)層線路的制作，以便下工序進(jìn)行生產(chǎn)制作。 2、流程：前處理涂布曝光后處理檢板(AOI)打孔出板菲林復(fù)制檢修 3、工序控制要點(diǎn)：1）前處理：酸洗微蝕缸的藥水濃度溫度、傳送速度、烘干溫度、水破實(shí)驗(yàn)2）涂布：油墨粘度、涂膜厚度、涂膜速度（烘烤溫度、時間）3）曝光：曝光級數(shù)、曝光抽真空度時間、菲林重合度、菲林清潔4）后處理：顯影參數(shù)（藥水濃度、溫度、速度、顯影點(diǎn)）、蝕刻參數(shù)（藥水濃度、溫度、速度、蝕刻因子、蝕刻均勻性COV） 、退膜參數(shù)（藥水濃度、溫度、速度）4、

3、工序相關(guān)的工藝能力：1）內(nèi)層底銅厚度（最小1/2OZ、最大2OZ） 2）芯板T/C厚度（最小0.08mm） 3）內(nèi)層線寬間距(最小) H/HOZ 3mil/3mil 1/1OZ 4mil/4mil 2/2OZ 5mil/5mil 4）完成板尺寸（最大）1824 ） 5）內(nèi)(外)層阻抗4mil線寬 5010% 4返回目錄 三、層壓（M/L）Multilayer Lamination1、目的：使用半固化片，通過棕化、預(yù)排、排板、熱壓、冷壓等方式來將多張內(nèi)層芯板粘結(jié)壓合成多層板，以便下工序進(jìn)行生產(chǎn)制作。 2、流程：棕化預(yù)排排板熱壓冷壓打靶鑼板邊清洗烘板出板切半固化片 3、工序控制要點(diǎn)：1）棕化：（經(jīng)

4、過棕化處理，在銅表面形成一層銅有機(jī)鈍化膜，為后續(xù)壓板流程提供良好的結(jié)合力）酸洗、除油、預(yù)浸、棕化缸的藥水濃度溫度、傳送速度、烘干溫度、微蝕速率2）預(yù)排：P片數(shù)量及規(guī)格、熱熔溫度及時間、預(yù)排后重合度3）排板：P片數(shù)量及規(guī)格、排板塊數(shù)（面積）、層數(shù)、上下層對準(zhǔn)度4）熱壓：壓板程序（溫度、壓力、時間、真空度）5）冷壓：時間4、工序相關(guān)的工藝能力：1）多層板層數(shù)：4-16層（特殊20層）2）板厚度（最大） 4.5mm 3）成品厚度公差（板厚0.8mm）+10% （0.4mm板厚0.8mm）0.075mm 4）板曲度： 0.7% 5返回目錄 四、鉆孔（DR）Drill1、目的：使用鉆刀，通過數(shù)控鉆機(jī)在板

5、上按要求鉆出位置準(zhǔn)確的圓柱形空道，利于后工序的進(jìn)一步加工。 2、流程：（雙面板）打銷釘上板鉆板下板退銷釘檢板去毛刺（多層板）做管位上板鉆板下板檢板去毛刺3、工序控制要點(diǎn)：1）鉆板：鉆孔程序（鉆孔坐標(biāo)）、疊板數(shù)、鉆刀直徑、鉆刀轉(zhuǎn)速、鉆刀落速、鉆刀使用壽命4、工序相關(guān)的工藝能力：1）最小孔徑：0.25mm2）最大孔徑： 6.5mm 3）孔位公差：（與CAD數(shù)相比）3mil 6返回目錄 五、沉銅（PTH）Plated Through Hole1、目的：通過化學(xué)方法在孔內(nèi)沉積上一層金屬銅，實(shí)現(xiàn)孔金屬化，便于后工序進(jìn)一步加工2、流程：磨板（去毛刺）沉銅（上板 膨松 水洗 水洗 去鉆污 水洗 水洗 預(yù)中和

6、 水洗 中和頂噴水洗水洗 除油 水洗 水洗 微蝕 水洗 水洗 預(yù)浸 活化 水洗 水洗 沉銅 水洗 水洗 下板 ）3、工序控制要點(diǎn)：1）磨板：磨痕寬度（磨刷負(fù)荷電流）、傳送速度、高壓水洗壓力2）沉銅參數(shù)：A 各藥缸的藥水濃度、溫度B 程序：即板在各藥水缸的浸泡時間C 藥液均勻性及潔凈度 D 性能實(shí)驗(yàn) ：背光9級以上4、工序相關(guān)的工藝能力：1）孔電鍍縱橫比（最大）8:1 （特殊）10：12）孔徑公差（鍍通孔） 3mil （特殊）2mil 7返回目錄 六、全板電鍍（PPTH）Panel Plated Through Hole1、目的：把雙面板或多層板的通孔在化學(xué)鍍銅的基礎(chǔ)上通過全板電鍍來實(shí)現(xiàn)層間可靠

7、的互連。2、流程：電鍍（上板除油水洗水洗浸酸鍍銅水洗水洗烘干下板炸棍 水洗水洗上板 ） 磨板出板3、工序控制要點(diǎn)：1）電鍍參數(shù)：A 各藥缸的藥水濃度、溫度B 程序：即板在各藥水缸的浸泡時間C藥液均勻性及潔凈度 D 電流密度 2）磨板：磨痕寬度（磨刷負(fù)荷電流）、傳送速度4、工序相關(guān)的工藝能力：1）孔電鍍縱橫比（最大）8:1 （特殊）10：12）孔徑公差（鍍通孔） 3mil （特殊）2mil 3）孔壁銅厚 1.0mil 8返回目錄 七、外層干膜（ODF）Outer Dry Film1、目的：使用光致抗蝕干膜，通過曝光顯影蝕刻來完成外層圖形轉(zhuǎn)移，完成外層線路的制作。2、流程：前處理貼膜曝光后處理檢板

8、打孔出板菲林復(fù)制檢修 3、工序控制要點(diǎn)：1）前處理：磨痕寬度（磨刷負(fù)荷電流）、火山灰濃度、酸洗濃度、傳送速度、烘干溫度、水破實(shí)驗(yàn)2）貼膜：貼膜壓力、傳送速度、壓轆溫度、出板溫度3）曝光：曝光級數(shù)、曝光抽真空度時間、菲林與孔位重合度、菲林清潔4）后處理：顯影參數(shù)（藥水濃度、溫度、速度、顯影點(diǎn)）、蝕刻參數(shù)（藥水濃度、溫度、速度、蝕刻因子、蝕刻均勻性COV） 、退膜參數(shù)（藥水濃度、溫度、速度）4、工序相關(guān)的工藝能力：1）外層底銅厚度（最小1/3OZ、最大3OZ） 2）外層線寬間距(最小) H/HOZ 3.5mil/3.5mil 1/1OZ 4mil/4mil 2/2OZ 5mil/5mil 3/3O

9、Z 6mil/6mil3）外層圖形對孔位精度(最小) 3mil 4）內(nèi)(外)層阻抗(4mil線寬 50 )10% 9返回目錄 八、阻焊（S/M）Solder Mask 1、目的：使用液態(tài)光致阻焊劑，通過曝光顯影來完成外層線路的防焊保護(hù)以及焊接位的裸露，方便后工序進(jìn)一步加工。2、流程：前處理絲印（塞孔）曝光顯影檢板烘板出板檢修菲林復(fù)制網(wǎng)版制作 3、工序控制要點(diǎn)：1）前處理：磨痕寬度（磨刷負(fù)荷電流）、火山灰濃度、酸洗濃度、傳送速度、烘干溫度、水破實(shí)驗(yàn)、磨板后絲印前停留時間2）絲印：開油粘度、開油后壽命、絲印壓力、絲印速度、刮刀傾角、網(wǎng)與板面距離、濕膜厚度、絲印第一面后停留時間、預(yù)烘溫度及時間、3）

10、曝光：曝光級數(shù)、曝光抽真空度時間、菲林與線路重合度、菲林清潔、阻光率透光率、菲林使用壽命4）顯影：藥水濃度、溫度、速度、顯影壓力5）烘板：溫度、時間4、工序相關(guān)的工藝能力：1）阻焊厚度 10um 2）阻焊對位精度公差 2mil 3）阻焊橋?qū)?最小) 3mil4）阻焊塞孔孔徑 0.75孔內(nèi)上錫 0.550.75單面錫珠 0.55無錫珠 5）綠油開窗文字寬度 5mil 10返回目錄 九、字符（C/M）Component Mark 1、目的：使用液態(tài)熱固或UV油墨，通過絲印在PCB表面準(zhǔn)確印刷出客戶所需要的元件符號。2、流程：前處理絲?。║V）烘板檢板出板3、工序控制要點(diǎn)：網(wǎng)版制作 1）絲?。壕W(wǎng)紗T

11、數(shù)、絲印壓力、絲印速度、刮刀傾角、網(wǎng)與板面距離、絲印對準(zhǔn)度2）（UV）烘板：UV的能量及速度、烘板的溫度及時間4、工序相關(guān)的工藝能力：1）字符線寬 4mil2）字符對位精度公差 4mil 11返回目錄 十、表面處理噴錫（HAL）Hot Air Leveling 沉金（IMG）Immersion Gold 沉錫（IMT）Immersion Tin 沉銀（IMS）Immersion Silver 抗氧化（OSP）Organic Solderability Preservatives 1、目的：在裸銅表面涂復(fù)或沉積上一層均勻平整、可焊性良好的防護(hù)層,利于元件焊接的可靠性。 2、流程：（HAL）前處理

12、（微蝕）涂助焊劑熱風(fēng)整平助焊劑去除 （IMT）前處理（除油、微蝕、預(yù)浸）沉錫后處理檢驗(yàn)出板 （IMG）磨板前處理（除油、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化）沉鎳沉金后處理檢驗(yàn)出板 （IMS）前處理（除油、微蝕、預(yù)浸）沉銀檢驗(yàn)出板 （OSP）前處理（除油、微蝕、酸洗）OSP檢驗(yàn)出板 3、工序控制要點(diǎn)：1）HAL：微蝕量、浸錫時間 、錫槽溫度、風(fēng)刀壓力 溫度間距角度、印制板上升速度 2）IMT：各藥缸的藥水濃度溫度、程序（即板在各藥水缸的浸泡時間）、藥液均勻性及潔凈度 3）IMG：各藥缸的藥水濃度溫度、程序（即板在各藥水缸的浸泡時間）、藥液均勻性及潔凈度 4）IMS：各藥缸的藥水濃度溫度、速度（即板在各藥水缸

13、的浸泡時間）、藥液均勻性及潔凈度 5）OSP：各藥缸的藥水濃度溫度、速度（即板在各藥水缸的浸泡時間）、藥液均勻性及潔凈度 4、工序相關(guān)的工藝能力：1）沉鎳/金鎳厚（最薄點(diǎn)）（最大）3.8 um 4）錫厚（熱風(fēng)整平）（最小） 2.54u m 2）沉鎳/金金厚（最薄點(diǎn)）（最大）0.102um 5）錫厚（沉錫）（最?。?1.0 u m 3）沉銀銀厚（最薄點(diǎn)）（最大） 0.3um 12返回目錄 十一、外形加工（Routing）1、鑼板（沖板）目的：使用鑼刀或模具，通過數(shù)控鑼機(jī)或沖床沿工藝線路將大塊拼板加工成客戶需要的尺寸。 V-CUT目的：根據(jù)客戶需要在PCB板上V割出工藝線路方便客戶插元件后將單元掰

14、開。2、流程：鑼板（沖板）V-CUT清洗出板 3、工序控制要點(diǎn)：1）鑼板：鑼板程序、疊板數(shù)、鑼刀直徑、鑼刀轉(zhuǎn)速、鑼刀進(jìn)給速、鑼刀壽命2）沖板：模具型號、模具壽命3）V-CUT：角度、位移（自動V-CUT程序）、深度4、工序相關(guān)的工藝能力：1）沖外形公差（邊到邊）（最小）(CM-X系列) 6mil (FR-X系列) 8mil 2）沖外形公差（孔到邊）（最?。?CM-X系列) 6mil (FR-X系列) 7mil 3）銑外形公差（邊到邊）（最小） 4mil 特殊 2mil 4）銑外形公差（孔到邊） （最?。?4mil 特殊 2mil 5）V槽筋厚公差(最小) 4mil ( 0.10mm) 6）V槽

15、角度公差(3060)(最?。?5 7）切割V槽的板厚度( 最小 ) 0.4mm 8）V槽對孔公差(最小) 6mil (0.150mm) 9）V槽對V槽位置公差(最小) 4mil 13返回目錄 十二、電測試（E-TEST）Electricity Test1、目的：使用電測機(jī)器檢測線路板的導(dǎo)通性能2、流程： （夾具制作）電測檢修出板 3、工序控制要點(diǎn)：1）電測條件：測試電壓200V、絕緣阻抗20m、開路阻抗：302）外觀控制：避免壓傷4、工序相關(guān)的工藝能力：1）通用測試機(jī)最大尺寸 325*406mm 最小焊盤8mil2）專測試機(jī)最大尺寸 600*430mm 最小焊盤10mil3）飛針測試機(jī)最大尺寸 670*500mm 最小焊盤4mil14返回目錄 十三、成品檢查（FQC）Final Qual