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1、 可修改 歡送下載 精品 Word 可修改 歡送下載 精品 Word 可修改 歡送下載 精品 Word目的(md):用以確認(rèn)(qurn)IC Card connector焊接(hnji)在PCB板上,其黏附(ninf)在PCB強(qiáng)度,確保產(chǎn)品焊接(hnji)的可靠度。范圍:適用于新產(chǎn)品開發(fā)階段驗(yàn)證作業(yè)、生產(chǎn)制品、出貨批、不良分析及客戶要求各階段有驗(yàn)證作業(yè)需求,適用本作業(yè)指導(dǎo)書。權(quán)責(zé):研究開發(fā)部:產(chǎn)品規(guī)格之相關(guān)資料提供,開發(fā)階段之驗(yàn)證與確認(rèn)。品質(zhì)工程課:執(zhí)行新產(chǎn)品開發(fā)階段量測與記錄。品質(zhì)保證課:執(zhí)行生產(chǎn)制品、出貨批、不良分析及客戶要求各階段量測與記錄。定義:略作業(yè)內(nèi)容:新產(chǎn)品開發(fā)階段:新產(chǎn)品在研究

2、開展階段,由品質(zhì)工程課進(jìn)行各項量測,并將量測之結(jié)果以書面資料或測試報告回饋以供開發(fā)驗(yàn)證及改善依據(jù)。生(試)產(chǎn)制品:當(dāng)產(chǎn)品在生(試)產(chǎn)中或完成時,依實(shí)際需求由品質(zhì)保證課執(zhí)行各項量測以確保其品質(zhì)及早發(fā)現(xiàn)問題,并將測試之結(jié)果以書面資料或測試報告回饋以供參考及改善依據(jù)。出貨批:由品質(zhì)保證課視需求對出貨批成品執(zhí)行量測,以供出貨品質(zhì)判定與有關(guān)單位之改善依據(jù)。不良分析及客戶要求:在生產(chǎn)過程中之不良品或客戶不良信息回饋,為追查原因及分析,或客戶要求提出檢測報告時。抽樣標(biāo)準(zhǔn)與室溫條件:新產(chǎn)品開發(fā)階段量測樣品數(shù)依【設(shè)計驗(yàn)證程序作業(yè)指導(dǎo)書】中作業(yè)程序之規(guī)定辦理。生產(chǎn)制品、出貨批、故障分析及客戶不良反響各階段量測樣品

3、數(shù)依【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】中機(jī)構(gòu)尺寸、物理特性抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)定辦理。室溫條件:溫度15 35,濕度 25% 75%,氣壓86 106 kPa(mbar)。焊接黏著性試驗(yàn)Board Adhesion:測試樣品:待測樣品依據(jù)【焊錫試驗(yàn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】焊接及應(yīng)用范圍選定試驗(yàn)條件錫槽或波焊試驗(yàn)、手工焊錫、紅外線或熱烘焊錫試驗(yàn)執(zhí)行焊錫試驗(yàn),經(jīng)檢測外觀及功能特性后,進(jìn)行測試。測試方法:分為破壞性試驗(yàn)或非破壞性試驗(yàn)兩種方式破壞性試驗(yàn):將待測物與PCB間綁一繩子,垂直懸吊重物配置方式參考附圖一,逐漸增加重量,直至待測物與PCB間脫離或本體產(chǎn)生破裂為止,量測并記錄此時懸吊重物之總重量,此時為焊接黏著性最大力量。非破壞

4、性試驗(yàn):將待測物與PCB間綁一繩子,垂直懸吊1公斤重物配置方式參考附圖一,持續(xù)1分鐘后,進(jìn)行檢測。判定:破壞性試驗(yàn):實(shí)測至破壞之力量,此焊接黏著性力量需大于1公斤。非破壞性試驗(yàn):焊接黏著性力量需大于1公斤,而且外觀功能正常符合【產(chǎn)品規(guī)格書】規(guī)格。相關(guān)文件:【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】(DOC-INS-000021)?!竞稿a試驗(yàn)作業(yè)(zuy)標(biāo)準(zhǔn)書】(DOC-INS-000093)?!驹O(shè)計驗(yàn)證(ynzhng)程序作業(yè)指導(dǎo)書】(DOC-INS-000163)。【產(chǎn)品(chnpn)規(guī)格書】。使用(shyng)窗體:測試報告。附圖(f t)一內(nèi)容總結(jié)(1)目的:用以確認(rèn)IC Card connector焊接在PCB板上,其黏附在PCB強(qiáng)度,確保產(chǎn)品焊接的可靠度(2)權(quán)責(zé):研究開發(fā)部:產(chǎn)品規(guī)格之相關(guān)資料提供,開發(fā)階段之驗(yàn)證與確認(rèn)(3)定義:略作業(yè)內(nèi)容:新產(chǎn)品開發(fā)階段:新產(chǎn)品在研究開展階段,由品質(zhì)工程課進(jìn)行各項量測,并將量

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