smt工位試卷有答案

1、一、單選題（共32 分）（ A ）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏；B、貼裝膠；C焊錫絲；D、助焊劑。（ B ）是表面組裝技術(shù)的主要工藝技術(shù)A、貼裝；B、焊接；C裝配；D、檢驗。3、錫膏貼裝膠的儲存溫度是（D ）A、0-6 ；B、2-13 ；C、 5-10 ； D、 2-10 。4、錫膏使用人員在使用錫膏時應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時間在（B）A、 4-8 小時； B、 4-12 小時；C、 4-24 小時； D、 4 小時以上。5、放在模板上的錫膏應(yīng)在12 小時內(nèi)用完，未用完的按（ B ）比例混合新錫膏。A、 1 ： 2；B、 1 ： 3 ；C、 1 ： 4；D、 1 ： 5 。6、放在模板上的

2、錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（B ） 的滾動條為準(zhǔn)。A、 10mm；B、 15mm；C、 20mm；D、 25mm。7、錫膏、的回溫溫度為（D ）A、 20-24 ；B、 23-27 ；C、 15-25 ；D、 15-35 。8、生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換產(chǎn)品或中斷生產(chǎn)（B ）以上需要作首件檢驗及復(fù)檢。A、 1 小時；B、 2 小時；C、 3 小時；D、 4 小時。9、在線路板首件檢驗過程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項目代號標(biāo)識不清楚，應(yīng)立即通知進行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（ B ）A品質(zhì)主管人員；B、SMTX程師；C生產(chǎn)主管人員；D、工藝人員。 TOC o 1-5 h z 10、回流

3、焊刷機的黃燈常亮表示（D ）A、設(shè)備故障； B 、超過設(shè)定溫度；C、正常生產(chǎn)狀態(tài)； D 、 低于設(shè)定溫度。11、三極管的類型一般是（C ）A、 CHIP；B、 MELF；C、 SOT；D、 SOP。12、對于貼片電容的的精度描述不正確的是（C ）A、 J 代表5%；B 、 K 代表10%；C M代表 15%D 、S 代表+50%- -20%。13、下列產(chǎn)品加工流程描述正確的是（D ）A印刷-貼片-回流焊-電測；日 印刷-目檢-貼片-回流焊-電測；C印刷-目檢-貼片-目檢-回流焊-電測；D印刷-目檢-貼片-目檢-回流焊-目檢-電測。14、洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷

4、主要是（D ）A空焊；BC偏移；D、立碑；、翹腳。15、哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（ D ）A、側(cè)立；BC、多件；D16、從以下料盤標(biāo)簽中找出日亞、 缺件；、 不潤濕。3030LED色溫：5700K 顯指：70 （ D ） TOC o 1-5 h z A )( B )（ C）（D）二、多選題（共32 分）1、典型表面組裝方式包括（ ABCD）A、單面組裝；B、雙面組裝；C單面混裝；D、雙面混裝。2、貼片操作人員使用供料器時應(yīng)該注意的事項（ ABCD）A、擺放時要輕拿輕放，嚴(yán)禁堆疊放置；日 運輸時避免與硬物相撞，嚴(yán)禁跌落；C往貼片機上安裝不順暢時，不要用力安裝，應(yīng)查明原因再安裝；D從送料器上往

5、下拆料時動作要輕，嚴(yán)禁野蠻操作。3、影響錫膏的主要參數(shù)（ABC ）A、錫膏粉末尺寸；B、錫膏粉末形狀；C錫膏粉末分布；D、錫膏粉末金屬含量。4、洄流焊加熱時要求焊膏具有的特性（ABCD ）A、良好的濕潤性；B 、減少焊料球的形成；C錫膏塌落變形?。籇 、焊料飛濺少。5、影響錫膏特性的主要參數(shù)（ ACD）A、合金焊料成分；B 、焊料合金粉末顆粒的均勻性；C焊劑的組成；D 、合金焊料和焊劑的6、 下列關(guān)于線路板上標(biāo)識貼片二極管和貼片鋁電解電容方向識別正確的是（ AD ）A、左端為正極B 、左端為負(fù)極C右端為正極D 、右端為負(fù)極右端為負(fù)極7、錫珠形成的原因（ABCD)A 印刷偏移；B元件氧化；C P

6、CB氧化；D錫膏回溫時間過短。8、帶式供料器一定不要（AB）A、懸??；B、傾斜；C鎖定；D、到位。9、 正確印刷的三要素（ ABC ）A、角度；B、速度；C壓力；D、材質(zhì)。10、常見的錫膏印刷缺陷有（ABCD)A、少印；B、連印；C坍塌；D、偏移。11、表面噴錫的PCB印刷錫膏前為什么要用無塵紙蘸酒精擦拭PCB焊盤（ABCD）A去掉PC砧面灰塵；B、可除焊盤表面部分氧化層;C防止焊盤之間鋁屑短路；D、增加焊盤可焊性。12、模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時要通知上級（ABC ）A、模板厚度與常規(guī)要求不符；日模板開孔形狀、位置有異常;C模板繃網(wǎng)存在異常；D模板上附著錫膏。ABD ）、位置正確；、貼裝

7、壓力合適。13、保證貼裝質(zhì)量的三要素是（A元件正確；BC印刷無異常；D14、對于以下焊接缺陷描述正確的是（ BCD）不合格;必E必必不合格15、貼片機的PCB定位方式可以分為（ ABCD）A、真空定位；C雙邊夾定位； 16、我公司常見的A、；C;BDSMT莫板的厚度為（、機械孔定位;、板邊定位。BQ三、判斷并改正（每題4分，判斷1分、改正3分共36分）1、我公司8mm送料器的供料間距均為 4mm所以無需識別。（V ）2、標(biāo)識為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700100NF的電容容值與電容容值相同。（V ）3、我公司在設(shè)置含鉛錫膏河流焊錫機溫度曲線時，需注意錫膏熔點為217C。（，）4、貼片鋰電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負(fù)極。（X）鋰電解電容有色邊的是正；二極管有色邊的是負(fù)極5、常用的無源表面貼裝元件 （SMC盾：電阻、電容、電感以及二極管等；有源表面貼裝器件 （SMDX：三極管、場效應(yīng)管、IC等。（,）6、維護設(shè)備時一定要切斷電源和壓縮空氣，如需帶電氣作業(yè)一定要按下急停按鈕。（V ）（X）首先確認(rèn)上一道工7、換程序后，需要先放一塊板子進回流焊， 待測試確認(rèn)OK后，才能大批量放進回流焊 （，）8、產(chǎn)品流入本站后，要認(rèn)真做好本站工作，無需確認(rèn)上一道工序站，確保