電力電子建模功率半導(dǎo)體器件課件_第1頁(yè)
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1、一、發(fā)展歷程1956年(Bell Lab)發(fā)明了晶閘管(SCR) ,標(biāo)志著電力電子學(xué)科的建立。6500V/5000A/0.7V/2.510kHz大容量低頻第三講 功率半導(dǎo)體器件第1頁(yè),共47頁(yè)。不具有自關(guān)斷能力!電流開(kāi)通增益小,只有5-10,且開(kāi)通后需要維持門(mén)極電流;開(kāi)關(guān)頻率最高只有5kHz。電流型門(mén)極驅(qū)動(dòng)!電流關(guān)斷增益小,只有5,關(guān)斷時(shí)要很大的門(mén)極負(fù)電流。1970年后期1970年前期GTRGTO晶閘管的不足之處開(kāi)關(guān)頻率低!第2頁(yè),共47頁(yè)。1980年代,出現(xiàn)了高頻、壓控型器件。600V/200A/100kHz6500V/200A/50kHz低壓中小功率場(chǎng)合高壓大功率場(chǎng)合(Toshiba )發(fā)

2、明MOSFETIGBT第3頁(yè),共47頁(yè)。兼具GTO(耐壓高、通態(tài)電流大)和MOSFET(電壓型控制,開(kāi)關(guān)速度快)的優(yōu)點(diǎn);且不需外加驅(qū)動(dòng)電路 。1990年代后期出現(xiàn)了集成門(mén)極換向晶閘管(IGCT) 。2000年代初出現(xiàn)了寬禁帶半導(dǎo)體材料電力電子器件 。包括:碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石。優(yōu)點(diǎn):耐壓高得多、通態(tài)電阻低得多,更好的導(dǎo)熱性能,更強(qiáng)的耐高溫能力,極高的開(kāi)關(guān)速度。(4500V/4000A/10-50kHz)第4頁(yè),共47頁(yè)。德國(guó)艾賽斯美國(guó)安森美美國(guó)飛兆(仙童)德國(guó)英飛凌(優(yōu)派克)美國(guó)國(guó)際整流器美國(guó)威世意大利意法半導(dǎo)體日本富士德國(guó)西門(mén)子第5頁(yè),共47頁(yè)。二、分類(lèi)按驅(qū)動(dòng)方式電流型

3、驅(qū)動(dòng)電壓型驅(qū)動(dòng)按可控性不控半控SCRGTRGTOMOSFETIGBTIGCT全控DIODE第6頁(yè),共47頁(yè)。三、二極管(DIODE)1、反向恢復(fù)特性(reverse recovery)第7頁(yè),共47頁(yè)。2種載流子反向恢復(fù)特性:正向?qū)ǖ亩O管在外電路施加反向偏置電壓后,二極管的電流下降到零,而后反向流通。將過(guò)剩少數(shù)載流子移除出去,導(dǎo)致二極管流過(guò)反向電流。反向恢復(fù)電荷Qrr反向恢復(fù)損耗Prr第8頁(yè),共47頁(yè)。2、按反向恢復(fù)特性分類(lèi)普通整流二極管( trr 5us)快恢復(fù)二極管( trr 1us)超快恢復(fù)二極管(trr100ns)肖特基二極管(trr40ns)PN結(jié)二極管勢(shì)壘二極管SiC二極管(t

4、rr=0)功率二極管在開(kāi)關(guān)頻率低于1kHz的場(chǎng)合,使用普通整流二極管;高頻場(chǎng)合采用超快恢復(fù)二極管和肖特基二極管。為了減小反向恢復(fù)損耗,必須減小二極管的反向恢復(fù)時(shí)間!第9頁(yè),共47頁(yè)。3、主要參數(shù)額定正向平均電流反向重復(fù)峰值電壓正向平均電壓二極管是負(fù)溫度系數(shù),即溫度越高,管壓降越低!因此,二極管絕對(duì)不能并聯(lián)使用!第10頁(yè),共47頁(yè)。正向平均電壓(VF)反向重復(fù)峰值電壓(VRRM)額定正向平均電流(IF(AV))反向偏置電壓一般低于1/32/3 VRRM ,否則很可能會(huì)被擊穿!正向電流平均值一般低于1/22/3 IF(AV) ,否則會(huì)過(guò)熱!通態(tài)損耗Pon第11頁(yè),共47頁(yè)。【例1】下圖中的二極管選

5、何種類(lèi)型?已知Uin=220V,50Hz,Uo=100V,fs=50kHz。第12頁(yè),共47頁(yè)。只有1種載流子導(dǎo)電溝道四、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(POWER MOSFET)1、工作機(jī)理反型電容效應(yīng)第13頁(yè),共47頁(yè)。按導(dǎo)電機(jī)理2、分類(lèi)增強(qiáng)型耗盡型N溝道P溝道MOSFET按溝道載流子類(lèi)型增強(qiáng)型耗盡型P溝道器件的導(dǎo)通電阻較N溝道器件高,故功率MOSFET主要為N溝道型。Ugs=0時(shí)溝道就已經(jīng)存在Ugs0時(shí)溝道才存在第14頁(yè),共47頁(yè)。3、特性曲線(xiàn)(N溝道增強(qiáng)型)可變電阻區(qū):當(dāng)UgsUT時(shí),開(kāi)始形成溝道。溝道寬度截止區(qū):當(dāng)UgsUgs-UT時(shí),電流不隨Uds變化。擊穿區(qū)第15頁(yè),共47頁(yè)。在器件的飽和區(qū)中

6、,維持Uds不變,iD與Ugs的函數(shù)關(guān)系。【例2】如何構(gòu)成恒流型電子負(fù)載?第16頁(yè),共47頁(yè)。4、等效電路MOSFET的寄生二極管是與生俱來(lái)的!MOSFET不具有反向阻斷能力!MOSFET的寄生二極管的反向恢復(fù)時(shí)間trr很大!反向續(xù)流場(chǎng)合,必須外并超快恢復(fù)二極管(SFRD)或者肖特基二極管(SBD)!第17頁(yè),共47頁(yè)。輸入電容Ciss輸出電容Coss密勒CrssMOSFET并聯(lián),可以減小RON,減小通態(tài)損耗;但是增大了Cds,增大了開(kāi)通損耗!通態(tài)損耗Pon開(kāi)通損耗Ps容性開(kāi)通第18頁(yè),共47頁(yè)。5、主要參數(shù)第19頁(yè),共47頁(yè)。漏極連續(xù)電流ID(100)單管電流平均值一般低于1/22/3 ID

7、,否則會(huì)過(guò)熱!漏源擊穿電壓V(BR)DS漏源電壓一般低于1/32/3 VDS ,否則可能會(huì)擊穿!柵源電壓VGS驅(qū)動(dòng)電壓必須低于 VGS ,否則會(huì)擊穿柵極絕緣層!門(mén)檻電壓VGS(th)驅(qū)動(dòng)電壓必須高于 VGS(th) ,否則無(wú)法導(dǎo)通!第20頁(yè),共47頁(yè)。導(dǎo)通電阻RDS(on)特點(diǎn)1:耐壓越高, RDS(on)也越大!特點(diǎn)2:驅(qū)動(dòng)電壓越高, RDS(on)越??!特點(diǎn)3:RDS(on)為正溫度系數(shù),即溫度越高,電阻越大,且是成倍增大!正溫度系數(shù)可實(shí)現(xiàn)并聯(lián)管之間的自動(dòng)均流!MOSFET耐壓一般低于600V!CoolMOS(英飛凌公司)耐壓600V-800V通態(tài)電阻下降為1/3第21頁(yè),共47頁(yè)。【例3

8、】下圖中的二極管選何種類(lèi)型?已知Uin=5V,Uo=1V,Po=100W,fs=50kHz。特點(diǎn)4:導(dǎo)通電阻具有雙向?qū)щ娦?!取代SBD,實(shí)現(xiàn)同步整流!S1和S2必須互補(bǔ)導(dǎo)通,且先關(guān)后開(kāi)!第22頁(yè),共47頁(yè)。6、驅(qū)動(dòng)電路【例4】MOSFET是電壓型驅(qū)動(dòng)器件,只要Vgs超過(guò)門(mén)檻電壓就能導(dǎo)通,為什么還需要專(zhuān)門(mén)的驅(qū)動(dòng)電路?驅(qū)動(dòng)電路是控制電路與MOSFET的柵極之間的接口電路!第23頁(yè),共47頁(yè)。 直接驅(qū)動(dòng)適用于控制電路和MOSFET的源極共地的應(yīng)用場(chǎng)合!第24頁(yè),共47頁(yè)。MOSFET并聯(lián)時(shí)的驅(qū)動(dòng)第25頁(yè),共47頁(yè)。 隔離驅(qū)動(dòng)適用于控制電路和MOSFET的源極不共地的應(yīng)用場(chǎng)合!第26頁(yè),共47頁(yè)。變壓

9、器隔離優(yōu)點(diǎn):不需要獨(dú)立電源!響應(yīng)速度快!可提供反向偏置電壓,能可靠關(guān)斷!便宜!缺點(diǎn):由分立元件搭成電路,尺寸較大;僅適用于占空比變化不大的場(chǎng)合!第27頁(yè),共47頁(yè)?!纠?】若PWM信號(hào)的占空比為0.6,若要使Ugs達(dá)到15V,則變壓器的匝比為多少?在此若占空比減為0.4,則Ugs為多少?【例6】若PWM信號(hào)的占空比為1,是否可用上圖進(jìn)行驅(qū)動(dòng)?第28頁(yè),共47頁(yè)。光耦隔離三菱富士第29頁(yè),共47頁(yè)?!纠?】若PWM信號(hào)的占空比為1,是否可用上圖進(jìn)行驅(qū)動(dòng)?第30頁(yè),共47頁(yè)。電容自舉常用集成芯片IR2110IR2110適用于同時(shí)驅(qū)動(dòng)半橋、全橋的上下橋臂或者同步整流的Buck變換器等。第31頁(yè),共4

10、7頁(yè)。主電路直流電壓:Uin=500V開(kāi)關(guān)頻率:fc=100kHz驅(qū)動(dòng)電源電壓:Vcc=1020V第32頁(yè),共47頁(yè)。狀態(tài)1:Q1斷、Q2通;Q3通、Q4斷。此時(shí),S1關(guān)斷,S2開(kāi)通。+15V經(jīng)過(guò)DB給自舉電容CB充電,直至+15V。第33頁(yè),共47頁(yè)。狀態(tài)2:Q1通、Q2斷;Q3斷、Q4通。此時(shí),S2關(guān)斷。自舉電容CB充經(jīng)過(guò)Q1進(jìn)行放電,直至S1完全開(kāi)通。第34頁(yè),共47頁(yè)。承受的反向電壓:Urrm=Uin正向平均電流:IF=Qgfs只能選超快恢復(fù)二極管自舉電路參數(shù)選擇DB占空比不能過(guò)小第35頁(yè),共47頁(yè)。五、絕緣柵晶體管(IGBT)1、工作機(jī)理由N溝道MOSFET驅(qū)動(dòng)的PNP型GTR!不具

11、有反向流通能力;關(guān)斷時(shí)有電流拖尾現(xiàn)象!關(guān)斷時(shí),基區(qū)過(guò)剩載流子無(wú)處釋放,只能緩慢復(fù)合!電流拖尾導(dǎo)致關(guān)斷損耗很大,成為Ps的主要部分!第36頁(yè),共47頁(yè)。2、特性曲線(xiàn)UGE不變,iC和UCE的函數(shù)關(guān)系。 iC一定, UGE越大,UCE(sat)越低! 反向阻斷電壓極低,在需要反向阻斷的場(chǎng)合必須串聯(lián)二極管使用!逆阻型IGBT具有反向阻斷能力!第37頁(yè),共47頁(yè)。在器件的放大區(qū)中,維持UCE不變,iC與UGE的函數(shù)關(guān)系。第38頁(yè),共47頁(yè)。3、等效電路沒(méi)有寄生二極管!個(gè)別廠(chǎng)家將IGBT和二極管集成在一個(gè)芯片中,使之具備反向續(xù)流能力!容性開(kāi)通損耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于MOSFET,可以忽略!電流密度為MOSFET的2

12、0倍,相同電流定額下的芯片面積小,極間電容?。〉?9頁(yè),共47頁(yè)。4、主要參數(shù)(以IXH35N120A為例)集射擊穿電壓VCES集電極連續(xù)電流IC90開(kāi)啟電壓VGE(th)第40頁(yè),共47頁(yè)。飽和壓降VCE(sat)特點(diǎn)1:在小電流時(shí),為負(fù)溫度系數(shù);在大電流時(shí)為正溫度系數(shù)!特點(diǎn)2:飽和壓降隨溫度變化很小!特點(diǎn)3:飽和壓降隨Uge的增大而減??!特點(diǎn)4:相同電壓定額,同樣電流下的通態(tài)壓降低于MOSFET!第41頁(yè),共47頁(yè)。關(guān)斷時(shí)間tfi和單次關(guān)斷能耗Eoff通態(tài)損耗Pon關(guān)斷損耗Ps第42頁(yè),共47頁(yè)。5、驅(qū)動(dòng)電路加快關(guān)斷,減小電流拖尾導(dǎo)致的關(guān)斷損耗!可靠關(guān)斷,防止誤開(kāi)通!IGBT關(guān)斷時(shí)必須施加反向偏置電壓,一般為-5-15V。柵極特性相同,因此驅(qū)動(dòng)電路的結(jié)構(gòu)類(lèi)似,可以用相同的驅(qū)動(dòng)芯片!相同點(diǎn)不同點(diǎn)目的IGBT和MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路有什么異同點(diǎn)?第43頁(yè),共47頁(yè)。不具有短路保護(hù)功能!第44頁(yè),共47頁(yè)。EXB841(IGBT高速驅(qū)動(dòng)芯片)具有過(guò)流保護(hù)功能!單電源供電!開(kāi)關(guān)頻率40kHz!-5V的反向偏壓!軟關(guān)斷!保護(hù)閾值Uce=8V第45頁(yè),共47頁(yè)。六、小結(jié) MOSFET IGBT 導(dǎo)通時(shí)相當(dāng)于電

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