手工焊接電路板的技巧及方法研究

1、-. z手工焊接電路板的技巧與方法研究摘要：任何一臺電子儀器、儀表或電子產(chǎn)品，都是由各種元器件、電子模塊、接插件、線纜連接組裝而成的。焊接是電子安裝工藝中的重要環(huán)節(jié)，雖然機械自動化的焊接設(shè)備、先進的焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的組裝、焊接中起到了非常重要的作用，但在補焊、組裝、調(diào)試、維修電子電路時，手工焊接技術(shù)是根本技能。本文首先介紹了手工焊接技術(shù)的根本原理即錫焊機理，列舉了焊接前應(yīng)做好的準備工作；其次重點講解了手工焊接的根本技能，而后詳細闡述了焊點質(zhì)量檢測的方法并分析常見十種有缺陷焊點的形成原因；最后，歸納總結(jié)手工焊接應(yīng)掌握的技巧。關(guān)鍵詞：手工焊接；電路板；焊點；技巧；方法引言手工焊接是利用溶化的焊錫

2、，使元器件固定，并保證有效的電路導通的一種技術(shù)工藝。目前廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)過程中。同時，新產(chǎn)品的研制和調(diào)試樣機時，產(chǎn)品 / 設(shè)備故障修理時都需要使用電烙鐵進展手工焊接，即使是在使用自動焊接設(shè)備的生產(chǎn)企業(yè)中，也離不開手工焊接。在手工焊接中，電烙鐵把電能轉(zhuǎn)化用于焊接的熱能，它是傳統(tǒng)的焊接工具，現(xiàn)在還在廣泛使用。1錫焊機理焊接是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬外表之間生成金屬間合金層，從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術(shù)。在手工焊接中，常用的焊料是松香芯焊錫絲。錫焊過程實際上是焊料、焊劑、焊件在焊接加熱的作用下，相互間所發(fā)生的物理化學過程。在焊接過程中，熔融焊料在被焊金屬外

3、表形成焊點的過程可分為三個階段：潤濕階段、擴散階段和合金層生成階段。在焊點形成過程中，熔融焊料在被焊件的金屬外表充分鋪展，這一過程即為潤濕過程。焊點發(fā)生潤濕現(xiàn)象的同時還伴隨著擴散現(xiàn)象，當溫度足夠高時，液體焊料和固態(tài)焊件金屬之間發(fā)生原子擴散，擴散速度和擴散量受溫度和時間的影響。擴散階段在焊料和焊件的交界處形成一層金屬化合物，即合金層。合金層可使不同的金屬材料結(jié)實地連接在一起。焊接的好壞很大程度上取決于合金層的質(zhì)量。理想的焊接點在構(gòu)造上必須具有一層比擬嚴格的合金層，否則，將容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。2焊前準備工作在進展印制電路板手工焊接前要做好以下準備工作：1熟悉電路。熟悉所焊電路裝配圖，檢查元器件

4、型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求，做好相關(guān)準備工作。2準備工具。根據(jù)被焊器件的大小，準備好電烙鐵、吸錫器以及鑷子、螺絲刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等輔助工具。印制電路板的焊接一般使用熱式電烙鐵，采用握筆法焊接方式。3清潔焊件。金屬焊件外表的雜質(zhì)會嚴重影響金屬焊件與焊錫之間合金薄層的形成。在焊接前，首先要做好焊件外表的清潔工作，去除金屬焊件外表的氧化膜、污垢等雜質(zhì)。當氧化程度嚴重時，還需采用機械或化學等方法去除。4給焊件鍍錫。將去除干凈的焊件外表用烙鐵鍍上一層焊錫。鍍上的焊錫分布要均勻、全面，不能太厚和出現(xiàn)不規(guī)則的形狀。3焊接的根本技能3.1電烙鐵的正確使用電烙鐵使用前應(yīng)先上錫，即先把烙鐵燒熱

5、，能融化焊錫時涂上松香，然后再把焊錫涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻地吃上一層錫。一般使用操作臺焊接時，電烙鐵常采用握筆法來焊接，其焊接時間不宜過長，大概心里默念1，2即可，然后先拿走焊錫絲，再拿走電烙鐵。電烙鐵用完之后，一定要放在烙鐵架上，以免燙傷人或?qū)Ь€，造成事故。3.2焊接方法及根本步驟焊接方法及根本步驟如下：1準備焊接：左手拿焊錫絲，右手握電烙鐵，進入備焊狀態(tài)。烙鐵頭要保持干凈、無焊渣等雜物，并在外表涂有焊錫。2加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，同時加熱整個焊件1s-2s，讓元器件管腳與焊盤同時受熱。3送入焊絲：焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件，注意焊錫絲不要直接送到烙鐵

6、頭上。4移開焊絲：當焊絲融化并夠焊接用時，將焊絲向左上方45方向迅速移開。5移開電烙鐵：焊錫浸潤焊盤后，電烙鐵向右上方45方向移開，完畢焊接。4焊點質(zhì)量的檢查理想的焊點一般應(yīng)具有良好的導電性，具有一定的機械強度，焊點上的焊料要適當，焊點外表應(yīng)有良好的光澤，焊接點外表不應(yīng)有毛刺、空隙。對于初學者來說，通常焊出的焊點是有缺陷的。筆者總結(jié)了十種有缺陷的焊點，在焊接過程中應(yīng)注意防止：1虛焊。焊接外表清理不干凈，加熱缺乏或焊料浸潤不良造成虛焊。2偏焊。焊料四周不均，偏焊或出現(xiàn)空洞。3橋接。焊料將兩個相鄰的銅箔連在了一起造成短路。4堆焊。焊錫過多堆積在一起。5缺焊。焊錫過少焊接不牢。6針孔。焊接時進入了氣

7、體產(chǎn)生針孔。7拉尖。焊點外表出現(xiàn)尖端，如同鐘乳石。8拖尾。焊接溫度低，焊料雜質(zhì)多，電烙鐵撤離速度過慢造成拖尾。9冷焊。焊料未凝固時抖動造成外表呈豆腐渣顆粒狀。10脫焊。焊接溫度過高，焊接時間過長，使焊盤銅箔翹起甚至脫落。焊點質(zhì)量檢查除了上述的外觀檢查外，還包括結(jié)實度檢查和通電檢查。外觀檢查主要通過觀測來判別焊點是否符合規(guī)。結(jié)實度檢查是在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有異常現(xiàn)象時，可用鑷子輕輕撥動焊接部位，確認是否結(jié)實。主要包括元器件引線和焊盤、焊錫是否結(jié)合良好，元器件引線根部是否有損傷。通電檢查必須是在外觀檢查、連線檢查、電源短路檢查無誤后才進展，也是檢查電路的關(guān)鍵步驟。如果不經(jīng)過嚴格的外觀檢查，通電檢查時可

8、能造成元器件、電路板、儀器設(shè)備等的損壞，或造成人身傷害等平安事故。焊接質(zhì)量會影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此在焊接過程中要嚴格按照焊接方法進展操作，保證焊點的質(zhì)量。5焊接技巧1烙鐵頭與焊接點的接觸。在烙鐵頭與焊接點接觸時，熔化的焊錫應(yīng)均勻流向焊接點并滲入焊件外表的縫隙。2移開電烙鐵的時間。在焊接點上的焊料接近飽滿，助焊劑沒有完全揮發(fā)完時拿開電烙鐵，這樣效果較好。3焊錫與助焊劑要適量。焊接點上的焊錫以包著引線灌滿焊盤為宜。4焊接的時間要適當。整個焊接過程一般應(yīng)在幾秒種完成。如果焊接時間過長，則焊接點上的助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用，可能會導致焊接點外表粗糙、發(fā)暗不光亮等問題。焊接時間過長、溫度過高，

9、還容易損壞被焊器件和導線絕緣層及接點。另外，印制電路板是使用*些粘合劑把銅箔粘在絕緣板上制成的，如果焊接溫度過高、時間過長，就會引起印制板起泡或銅箔脫落。如果焊接時間過短，焊接點的溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分熔化，未揮發(fā)的焊劑會在焊料與焊接點之間形成絕緣層，造成虛焊。5防止焊接點上的焊錫任意流動。焊接過程中要熟練掌握焊接技巧，嚴格控制焊錫的流向，以免造成短路。6焊料凝固過程中不要觸動焊接點。焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應(yīng)移動焊接點上的被焊器件，否則會造成焊接點變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。7焊接過程中應(yīng)防止燙傷。周圍的元器件及導線焊接時要注意不要使電烙鐵燙傷周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的外表，尤其是焊接構(gòu)造比擬緊湊、形狀比擬復雜的產(chǎn)品，必要時可先暫時移動影響焊接的導線或元器件的位置，焊接后再恢復原位。8做好焊接后的清理工作。焊接完畢后，應(yīng)及時去除剪掉的導線頭及焊接時掉下的錫渣等，防止落入產(chǎn)品帶來隱患。結(jié)語綜上所述，手工焊接由于其品質(zhì)保證條件的多樣性，因此對操作者的技能要求較高；由于其品質(zhì)的不易探測性，往往焊接完成品的不良在通電后才能顯現(xiàn)出來。因此，要提高焊接電路板的質(zhì)量，必須掌握焊接的根本知識和操作技巧，并且在焊接實踐中不斷摸索、不斷總結(jié)。參考文獻1 黎海金