化學(xué)電鍍銅工藝介紹

1、電鍍銅工藝介紹銅元素符號(hào)Cu原子量63.54化合價(jià): +1, +2較軟，易延展的紅色金屬良好的傳導(dǎo)性 (導(dǎo)電和導(dǎo)熱)銅是最常用的電鍍金屬之一電鍍銅特點(diǎn)覆蓋能力強(qiáng)，是極好的打底鍍層鍍液電流效率高，且具有相當(dāng)惰性銅鍍層導(dǎo)電性好，用在印刷線路板尤其合適銅鍍層可以吸收熱應(yīng)力，作為熱脹阻擋層，對(duì)塑料基材特別有效電鍍銅應(yīng)用領(lǐng)域在裝飾上的應(yīng)用鍍鎳的中間層印刷線路板電鑄阻止鋼鐵表面硬化印刷滾輪和印刷板拔絲潤(rùn)滑劑減小電阻修理和搶救電鍍銅體系酸性鍍銅硫酸鹽鍍銅氟硼酸鹽鍍銅堿性鍍銅氰化物鍍銅焦磷酸鹽鍍銅硫酸鹽鍍銅體系優(yōu)點(diǎn)雜質(zhì)容忍能力最簡(jiǎn)單的化學(xué)反應(yīng)較寬的操作范圍成本低良好的微觀分散能力 缺點(diǎn)溫度要求嚴(yán)格對(duì)于許多基礎(chǔ)

2、金屬要求預(yù)鍍沉積底層鍍液有腐蝕性需要使用含磷的陽(yáng)極電鍍液組成和操作條件 范圍硫酸銅 (g/L) 200-220硫酸 (g/L) 75-80氯化物 (ppm) 80添加劑 有陽(yáng)極電流密度 (A/dm2) 2-8溫度 15-40C陽(yáng)極 磷銅攪拌 空氣陰極電流效率 98-100%硫酸鹽鍍銅各成分的作用硫酸銅提供銅離子硫酸提高鍍液電導(dǎo)率, 溶解陽(yáng)極氯離子保證有機(jī)添加劑起作用添加劑裝飾性的得到光亮、平整、易延展、低內(nèi)應(yīng)力的鍍層。 輪轉(zhuǎn)影印得到平整、硬度均一的低內(nèi)應(yīng)力鍍層。印刷電路得到無(wú)內(nèi)應(yīng)力的鍍層，提高分散能力以便在 孔內(nèi)也能得到平整鍍層，同時(shí)鍍層必需耐熱。酸性硫酸鹽鍍銅問(wèn)題解決燒焦金屬離子少溫度低針孔

3、酸度低有機(jī)污染條紋氯離子濃度 低(低于 60 ppm)氯離子濃度高 (高于 130 ppm)陽(yáng)極極化鐵離子污染溫度低陽(yáng)極不合適鍍層發(fā)暗缺少光亮劑氰化物鍍銅鍍液組成和操作條件:掛鍍預(yù)鍍普通高效率滾鍍金屬銅 (g/L)102025-3040自由氰化鈉1015-自由氰化鉀-4025-30酒石酸鉀-3050-氫氧化納或氫氧化鉀-1010-陰極電流密度 (A/dm2)0.5-1.00.5-2.52-30.1-0.4溫度(C)50556055攪拌 溫和空氣攪拌或移動(dòng)陰極攪拌電流效率 (%)50-7050-7075-80 變化氰化物鍍銅 各組分作用氰化銅提供銅離子自由氰根可能是氰化鉀或氰化納形成可溶的銅的絡(luò)

4、合物防止銅的過(guò)分沉積腐蝕陽(yáng)極提高鍍液電導(dǎo)率酒石酸鉀輔助腐蝕陽(yáng)極輔助形成細(xì)密的鍍層氫氧化納或氫氧化鉀提高分散能力提高鍍層光亮度提高鍍液電導(dǎo)率減小陽(yáng)極極化氫氧化鉀提高陰極電流效率氰化鍍銅-問(wèn)題解決藍(lán)色或藍(lán)綠色鍍液缺少自由氰根一般琥珀色但有極化缺少腐蝕性鹽或酒石酸鉀產(chǎn)生氣體過(guò)多“自由”氰根濃度過(guò)高銅離子濃度低溫度低氰化鍍銅鍍液污染有機(jī)物-油, 油脂, 拋光物等-采用活性炭處理除去碳酸鹽-能降低陰極電流效率并造成鍍層粗糙-冷卻除去鉻-造成針孔、燒焦或部分鍍不上-采用添加劑絡(luò)合氰化鐵-和沒(méi)有包覆的鐵槽的鐵反應(yīng)得到-會(huì)導(dǎo)致陽(yáng)極極化和鍍層粗糙-冷卻除去鋅-從鑄造模具脫落的鋅-會(huì)導(dǎo)致鍍層不連續(xù)-以0.5安培/

5、分米2電鍍除去焦磷酸鹽鍍銅堿性鍍液對(duì)于鋼材和ZBDC需要預(yù)鍍銅分散能力非常好操作成本高沒(méi)有氰化物的環(huán)境污染問(wèn)題不需要特殊的陽(yáng)極空氣攪拌要求嚴(yán)格焦磷酸鹽鍍銅鍍液組成和操作條件:焦磷酸銅 (Cu2P2O7)75 g/L焦磷酸鉀 (K4P2O7)250 g/L氫氧化銨3.5 ml/L添加劑 選擇性pH值8.6-9.2溫度50-55C陰極電流密度 (安培/分米2)3.5-4攪拌強(qiáng)力空氣攪拌陰極電流效率100%焦磷酸鹽鍍銅各成分作用焦磷酸銅提供銅離子42%的銅為金屬形式焦磷酸鉀提高鍍液電導(dǎo)率協(xié)助陽(yáng)極腐蝕輔助形成致密的鍍層氫氧化銨調(diào)節(jié)鍍液pH值幫助添加劑起作用焦磷酸鹽鍍銅問(wèn)題解決光亮性差-氨水濃度低-氰化

6、物污染 用H2O2除去-光亮劑少低電流密度區(qū)域鍍層發(fā)暗-溫度過(guò)高-氨水過(guò)量 升高溫度高電流密度區(qū)域燒焦-攪拌不足-溫度太低-電流密度太高-焦磷酸鹽濃度低-銅離子濃度低鍍層不連續(xù)-光亮劑濃度高鍍層發(fā)暗，發(fā)脆-有機(jī)物污染 活性炭處理有暗點(diǎn)-有六價(jià)鉻 以1安培/分米2電介鍍出 CUPRALYTE 1545氰化鍍銅工藝主要應(yīng)用在銅鋅鋁合金(zamac)工件含鉀體系可以負(fù)擔(dān)更高的電流密度 鍍層紋理細(xì)密鍍層光亮CUPRALYTE 1545銅濃度低 廢水處理成本低操作溫度低 能耗低維護(hù)僅需兩種添加劑 控制簡(jiǎn)單CUPROSTAR 1560酸性鍍銅用在POP塑料鍍，鋅壓鑄件，銅基材整平性高光亮性好走位能力佳CUPROSTAR 1560可以在較