流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

1、華通電腦股份有限公司口辦法？規(guī)范文件名稱：流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則編號：-發(fā)行日期年 月參考規(guī)章：3P-DSN0074-D1有效日期年 月沿革版 序A1B1C1D1E1F1生效日新增變更沿用廢止總頁數(shù)24內(nèi) 容 摘 要 說 明頁次頁 次項(xiàng)次頁 七一、目的1二、適用范圍1三、相關(guān)文件1四、定義1五、作業(yè)流程1-2六、內(nèi)容說明3-23七、核準(zhǔn)及施行24會(huì) 審 單 位單位簽章單位簽章分 發(fā) 單 位單位簽章單位簽章J50155153S00D91D92H10文件分送十？CC,1單一-途途(1.請建立對應(yīng)或相同S（不列入管制）區(qū)廠 CT)用2.僅供參考.制定單位155制前工程課制定日期89年 1 月 21制 作初 審

2、復(fù) 審核準(zhǔn)經(jīng)（副）理協(xié)理副總經(jīng)理執(zhí)行副總裁總裁黃文三傳閱背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景敘述修訂者新訂李京懋修訂李京懋修訂:依finish種類提出36種途程供設(shè)計(jì)使用李京懋修訂:先鍍金廢噴錫G/F間距在10-12mil時(shí),增設(shè)#151由CSE於黃單子注明 修訂：李京懋全板鍍金線（抗鍍金）取消2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標(biāo)準(zhǔn)流程設(shè)計(jì)李京懋修訂:因應(yīng)公司組織變更黃文三Q50合并至D91,Q30合并至D92中國最大的資料庫下載日期版序章節(jié)段落修訂內(nèi)容敘述全部全部全部P4全部部份新增修訂修訂修改注6修訂：全板鍍金線（抗鍍金）取消2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標(biāo)準(zhǔn)流

3、程設(shè)計(jì)修訂流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則一、目的因應(yīng)公司組織變更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程變更.二、適用范圍1 一般產(chǎn)品（特殊產(chǎn)品：增層板及埋/盲孔板除外，參閱相關(guān)準(zhǔn)則）三、相關(guān)文件1制作流程變更申請規(guī)范四、定義1制程:指生產(chǎn)單位單一作業(yè)單元的制作站別,并依法提出申請核準(zhǔn)之合法 制程2流程（途程）：指一連串的合法制程所組成的PCB制造流程五、作業(yè)流程圖1制程代號申請流程5-2綠漆制程設(shè)站（#182 or #189）流程內(nèi)容說明:6-1 PCB成品種類No.成品種類英文代碼制程能力1融錫板FUSG/F 間距 =6 mil2噴錫板（先HAL廢鍍G/F）HALG/F 間距 =10 mil3噴錫

4、板（先鍍G/F廢HAL）HAL6 mil = G/F 間距 =6 mil5PrefluxPFXG/F 間距 =6 mil6浸金板IMGG/F 間距 =6 mil(Au:2-5 u)7浸金板（印黃色s/s）IMGG/F 間距 =6 mil(Au:2-5 u)8浸金板（選擇性鍍金）IMGG/F 間距 =6 mil(Au:2-5 u)9浸銀板（有G/F）IMSG/F 間距 =6 mil10浸銀板（無G/F）IMS11BGA（ 一般）BGA12BGA（化學(xué)厚金）BGAAu:max 30 u”(無導(dǎo)線)13超級錫鉛板（+浸金）TCP14超級錫鉛板（+Preflux）TCP15半成品（壓板）MSL16半成

5、品（鉆孔）MSL17半成品（鍍銅）MSL18半成品（檢查）MSL19半成品（綠漆塞孔）MSL20半成品（鍍金）MSL2 PCB制作流程：依據(jù)各成品種類分別設(shè)計(jì)pcb制作流程，參閱6-2-1至6-2-20制程代碼”租體字體：表示標(biāo)準(zhǔn)流程必須有的制程制程代碼”標(biāo)準(zhǔn)字體：表示標(biāo)準(zhǔn)流程依實(shí)際需求做取舍注意：Rambus板子如有阻抗測試者，其阻抗測試流程如下：#01 - #011 - #03-#17 - #24-#172 -#17 :抽檢（於M/F加注”#Y”）#172:全檢（於M/F加注”#9”）6-2-1融錫板設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板

6、需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#16融錫#161檢查#182液態(tài)止焊漆54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-2噴錫板（先H

7、AL廢鍍G/F）設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)乾膜曝光#151金手指貼膠F距上端上錫孔=40 milF距上端上錫孔40mil由CSE決定

8、#20噴錫鉛#152洗膠有設(shè)#151才設(shè)站#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-3噴錫板(先鍍G/F廢HAL)設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站

9、#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)乾膜曝光#15金手指有G/F需設(shè)此站#151金手指貼膠有G/F需設(shè)此站#20噴錫鉛#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔需設(shè)此站#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電

10、性測試#99成品存?zhèn)}6-2-4 Entek 板設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#183綠漆

11、塞孔有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測孔#31Entek#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-5 Preflux 板設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔

12、切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測孔#32Preflux#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-6浸金板設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011

13、裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#15金手指有G/F需設(shè)此站#111浸金#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#

14、33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-7浸金板(印黃色s/s)設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)乾膜曝光#111浸金#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#15金手指有G/F需設(shè)此站#14

15、鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-8浸金板(選擇性鍍金)設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此

16、站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#067乾膜抗鍍金#111浸金#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-9浸銀板(有G/F)設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需

17、設(shè)此站#63打印批號=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#15金手指有G/F需設(shè)此站#151金手指貼膠有G/F需設(shè)此站#113浸銀#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-10浸銀板（無G/F）設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)

18、層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#63打印批號=2雙面板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測孔#113浸銀#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#9

19、9成品存?zhèn)}6-2-11 BGA （一般）設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#175檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#143BGA切邊#11鍍軟金#24檢查(2)#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成

20、型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-12 BGA （化學(xué)厚金）設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#175檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#143BGA切邊#112化學(xué)厚金#24檢查(2)#14鉆孔有N-PTH

21、且孔徑需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-13超級錫鉛板(+浸金)設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2

22、)#111浸金#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測孔#192錫膏塞孔#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-14 超級錫鉛板(+Preflux)設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2多層板需設(shè)此站#25壓板2多層板需設(shè)此站#04磨邊2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#

23、40去膠渣2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#14鉆孔有N-PTH且孔徑需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測孔#192錫膏塞孔#32Preflux#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-15多層板半成品(壓板)設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2#28內(nèi)層蝕銅2#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2#25壓板2#04磨邊2#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-16多層板半成品（鉆孔）設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2#28內(nèi)層蝕銅2#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2#25壓板2#04磨邊2#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-17多層板半成品（鍍銅）設(shè)計(jì)者 圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜2#28內(nèi)層蝕銅2#59AOI光學(xué)檢查2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查2#2