手機(jī)研發(fā)硬件測試技術(shù)培訓(xùn)教材資料

1、手機(jī)(shu j)硬件測試技術(shù)Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.硬件(yn jin)測試技術(shù)目錄硬件測試概述測試前準(zhǔn)備手機(jī)硬件測試的內(nèi)容硬件測試參考的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)測試規(guī)范(gufn)制定測試人員的培養(yǎng)共九十六頁硬件測試(csh)概述1、硬件測試的概念 測試是為了發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤而執(zhí)行操作的過程 測試是為了證明設(shè)計(jì)有錯(cuò)，而不是證明設(shè)計(jì)無錯(cuò)誤 一個(gè)好的測試用例是在于它能發(fā)現(xiàn)至今未發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤

2、一個(gè)成功的測試是發(fā)現(xiàn)了“至今未發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤”的測試2、硬件測試的目的測試的目的決定了如何去組織測試。如果測試的目的是為了盡可能多地找出錯(cuò)誤，那么測試就應(yīng)該直接針對設(shè)計(jì)比較復(fù)雜的部分或是以前出錯(cuò)比較多的位置(wi zhi)。如果測試目的是為了給最終用戶提供具有一定可信度的質(zhì)量評價(jià)，那么測試就應(yīng)該直接針對在實(shí)際應(yīng)用中會經(jīng)常用到的商業(yè)假設(shè)。綜合評估，決定產(chǎn)品的測試方向！Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁硬件測試(csh)概述3、硬件測試的目標(biāo)產(chǎn)品的零缺陷關(guān)注點(diǎn)：產(chǎn)品規(guī)格功能的實(shí)現(xiàn)，性能指標(biāo)，可靠性，可測試

3、性，易用性等。實(shí)現(xiàn)的保障：產(chǎn)品的零缺陷構(gòu)筑于最底層的設(shè)計(jì)，源于每一個(gè)函數(shù)、每一行代碼、每一部分單元電路及每一個(gè)電信號。測試就是要排除每一處故障和每一處隱患(ynhun)，從而構(gòu)建一個(gè)零缺陷的產(chǎn)品。MTBF不是計(jì)算出來的，而是設(shè)計(jì)出來的。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁4、硬件測試的意義(yy)測試并不僅僅是為了要找出錯(cuò)誤。通過分析錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因和錯(cuò)誤的分布特征，可以幫助項(xiàng)目管理者發(fā)現(xiàn)當(dāng)前設(shè)計(jì)過程的缺陷，以便改進(jìn)。同時(shí)，這種分析也能幫助我們設(shè)計(jì)出有針對性地檢測方法，改善測試的有效性。沒有發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤的

4、測試也是有價(jià)值的，完整的測試是評定測試質(zhì)量的一種方法。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁硬件測試(csh)概述5、目前業(yè)界硬件測試的開展?fàn)顩r隨著質(zhì)量的進(jìn)一步要求，硬件測試工作在產(chǎn)品研發(fā)階段的投入比例已經(jīng)向測試傾斜，許多知名的國際(guj)企業(yè)，硬件測試人員的數(shù)量要遠(yuǎn)大于開發(fā)人員。而且對于硬件測試人員的技術(shù)水平要求也要大于開發(fā)人員。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁6、硬件測試在企業(yè)價(jià)值鏈中的地位采購研

5、發(fā)測試生產(chǎn)銷售(xioshu)測試是每項(xiàng)成功產(chǎn)品的必經(jīng)環(huán)節(jié)Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁硬件(yn jin)測試概述7、硬件測試(csh)對公司形象和公司發(fā)展的重要性硬件測試是評估產(chǎn)品質(zhì)量的重要方法產(chǎn)品質(zhì)量是公司的信譽(yù)和品牌象征公司的信譽(yù)和質(zhì)量決定了公司的發(fā)展前景Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁硬件(yn jin)測試概述8、硬件(yn jin)測試的一般流程和各階段點(diǎn)的輸出文件Copyrigh

6、t 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁課程(kchng)大綱硬件測試概述測試前準(zhǔn)備硬件測試的種類與操作硬件測試參考(cnko)的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)測試規(guī)范制定測試人員的培養(yǎng)Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試(csh)前準(zhǔn)備1、設(shè)計(jì)檢查 硬件設(shè)計(jì)審查 原理圖審查 PCB審查發(fā)現(xiàn)硬件設(shè)計(jì)原理缺陷發(fā)現(xiàn)成本浪費(fèi)(lngfi)問題發(fā)現(xiàn)降額不規(guī)范設(shè)計(jì)發(fā)現(xiàn)布局和布線的缺陷發(fā)現(xiàn)EMC等專項(xiàng)設(shè)計(jì)缺陷Copyright 2008 MStar

7、Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試(csh)前準(zhǔn)備2、正規(guī)審查的流程審查專家的確定(qudng) 評審專家預(yù)審 審查問題反饋整理 評審會議召開 審查問題確認(rèn)，解決 評審問題跟蹤C(jī)opyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試(csh)前準(zhǔn)備3、FMEA（故障模式影響分析）分析系統(tǒng)中每一產(chǎn)品所有可能產(chǎn)生的故障模式及其對系統(tǒng)造成的所有可能影響，并按每一個(gè)故障模式的嚴(yán)重程度、檢測難易程度以及發(fā)生(fshng)頻度予以分類的一種歸納分析方法。Copyrig

8、ht 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試(csh)前準(zhǔn)備4.FMEA的意義能幫助設(shè)計(jì)者和決策者從各種方案中選擇滿足可靠性要求的最佳方案；保證所有元器件的各種故障模式及影響都經(jīng)過周密考慮； 能找出對系統(tǒng)故障有重大影響的元器件和故障模式，并分析其影響程度(chngd)；有助于在設(shè)計(jì)評審中對有關(guān)措施（如冗余措施）、檢測設(shè)備等作客觀的評價(jià)；Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試(csh)前準(zhǔn)備FMEA的意義（續(xù)）能為進(jìn)一步定

9、量分析提供基礎(chǔ)；能為進(jìn)一步更改產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供資料； 能為產(chǎn)品可測試方案提供基礎(chǔ)材料； 能為技術(shù)支援人員(rnyun)提供維修指南； 為基于故障模式的測試提供依據(jù)。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試(csh)前準(zhǔn)備嚴(yán)酷度 在某些系統(tǒng)中，最終影響的嚴(yán)重程度等級又稱為嚴(yán)酷度（有時(shí)也稱為嚴(yán)重度，系指故障模式所產(chǎn)生后果的嚴(yán)重程度）類別。 嚴(yán)重程度等級（嚴(yán)酷度類別）定義應(yīng)考慮到故障所造成的最壞的潛在后果來確定。嚴(yán)酷度的定義是FMEA的前提和基礎(chǔ)，有了共識的嚴(yán)酷度才可以保證(bozhng)FMEA的順利開展和

10、問題的落實(shí)。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試(csh)前準(zhǔn)備5、制定測試計(jì)劃描述該測試計(jì)劃所應(yīng)達(dá)到的目標(biāo)(mbio)如下（可依據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際要求做適當(dāng)調(diào)整）：所有測試需求都已被標(biāo)識出來；測試的工作量已被正確估計(jì)并合理地分配了人力、物力資源； 測試的進(jìn)度安排是基于工作量估計(jì)的、適用的； 測試啟動、停止的準(zhǔn)則已被標(biāo)識； 測試輸出的工作產(chǎn)品是已標(biāo)識的、受控的和適用的。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測

11、試(csh)前準(zhǔn)備測試計(jì)劃的內(nèi)容測試計(jì)劃一般應(yīng)該包含一下的內(nèi)容：測試對象，明確版本，范圍，任務(wù)劃分 角色和職責(zé)(zhz) 測試和不被測試的特性原因 測試通過與否的標(biāo)準(zhǔn) 測試任務(wù)安排 測試結(jié)束的交付件 工作量評估Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試(csh)前準(zhǔn)備7、確認(rèn)測試需求的來源一切測試的需求都來自于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的規(guī)格，規(guī)格來自于用戶的需求。因此我們的測試是針對產(chǎn)品規(guī)格的測試。具體可以(ky)從以下幾方面進(jìn)行考慮：產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能根據(jù)功能的實(shí)現(xiàn)，分別對實(shí)現(xiàn)該功能的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行測試，從硬件、軟件、用戶

12、界面，只有各個(gè)環(huán)節(jié)都暢通無阻，才能保證該功能的正常實(shí)現(xiàn)。 可靠性 指標(biāo)性能需求指標(biāo)包括基帶指標(biāo)、RF指標(biāo)、可靠性指標(biāo)和指標(biāo)容差。指標(biāo)一般都有相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)可查。性能測試的異常條件主要是指邊界條件、環(huán)境異常條件及故障相關(guān)性。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試(csh)前準(zhǔn)備測試需求的來源（續(xù)） 應(yīng)用環(huán)境應(yīng)用環(huán)境一般可從以下幾個(gè)方面考慮：高溫、低溫、高低溫交變、鹽霧、濕熱、防塵、接地、電源、震動、沖擊、存儲(cn ch)、運(yùn)輸電磁兼容性Copyright 2008 MStar Semiconducto

13、r, Inc. All rights reserved.共九十六頁1、測試設(shè)計(jì)(shj) 測試并不是簡單意義上的一些測試操作，在測試前需要有詳細(xì)的設(shè)計(jì)，周密的策劃，測試是一項(xiàng)高難度的工作。測試設(shè)計(jì)概念的范圍很廣，大致可以分為以下幾類：設(shè)計(jì)測試平臺，用此測試平臺能進(jìn)行通用項(xiàng)目的測試，或是進(jìn)行能用此測試平臺作一類測試。設(shè)計(jì)測試工具，設(shè)計(jì)測試軟件。設(shè)計(jì)測試裝備。設(shè)計(jì)測試用例，測試方法。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試設(shè)計(jì)的好處 良好的測試設(shè)計(jì)和有效測試工具可減少重復(fù)低效的勞動 有效地開發(fā)利用測試工

14、具可使測試更深入、更全面 有些復(fù)雜的測試只能依靠測試工具進(jìn)行自動測試 在測試中經(jīng)常進(jìn)行測試設(shè)計(jì)是提升技術(shù)水平的有效手段我們在做測試工作時(shí)，不能因循守舊，需要時(shí)刻考慮如何改進(jìn)我們的測試效果，提高我們的測試效率，在測試點(diǎn)上進(jìn)行深入研究，開發(fā)測試工具，最終使我們的所有(suyu)點(diǎn)的測試達(dá)到自動化。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁培訓(xùn)(pixn)大綱硬件測試概述測試前準(zhǔn)備(zhnbi)手機(jī)硬件測試的內(nèi)容與測試方法硬件測試參考的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)測試規(guī)范制定測試人員的培養(yǎng)Copyright 2008 MSta

15、r Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁手機(jī)硬件(yn jin)測試的種類與測試方法2、手機(jī)(shu j)硬件測試項(xiàng)目：功能測試電流測試射頻測試可靠性測試音頻ESDEMCOTA安規(guī)測試Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁功能測試1.功能測試產(chǎn)品設(shè)計(jì)定義中的功能效果(xiogu)的確認(rèn)。 Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁電流(dinli)測試2.電流

16、(dinli)測試 測量被測手機(jī)在各種狀態(tài)下的功耗。電流測試項(xiàng)目：Talk ModeStandby ModeFeature FunctionalityCamera FunctionalityVideo FunctionalityAudio FunctionalityPower On/Off Functionality 電流測試表格Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁電流(dinli)測試1.平均待機(jī)電流 Iaverage測試方法：a) 用假電池，用3.80V電壓源給被測移動(ydng)臺供電，在電源

17、環(huán)路中，串聯(lián)一個(gè)小內(nèi)阻電流表；b) 電壓源的電壓設(shè)置為電池的標(biāo)稱電壓，同時(shí)通過電壓源的反饋端進(jìn)行電壓補(bǔ)償，以保證電壓源的輸出電壓保持電池的標(biāo)稱電壓；c) 被測移動臺處于待機(jī)狀態(tài)，并保持30分鐘；d) 測量30分鐘內(nèi)的平均待機(jī)電流 Iaverage；注釋:建議在綜測儀和移動臺之間建立良好的連接，并對移動臺進(jìn)行充分屏蔽，避免干擾。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁計(jì)算(j sun)待機(jī)時(shí)間測量被測移動臺電池的容量C：各種鋰電池性能應(yīng)按照GB/T 18287的要求進(jìn)行(jnxng)測試，其它類型的電池應(yīng)

18、按照GB/T 18288或GB/T18289的要求進(jìn)行測試計(jì)算待機(jī)時(shí)間：TIdle=C/Iaverage。基站模擬器和移動臺的設(shè)置如下表所示：Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁基站模擬器設(shè)置(shzh)Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁電流(dinli)測試環(huán)境Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.測試環(huán)境數(shù)字電池（A

19、glinet 66319D）測試(csh)PC+測試軟件 (Aglinet 141651B)綜合測試儀一臺(aglinet 8960 R&S CMU200)測試手機(jī)一臺手機(jī)共九十六頁雙GSM待機(jī)(dij)待機(jī)(dij)時(shí)間測試連接(linji)框圖2.雙GSM待機(jī)時(shí)的待機(jī)時(shí)間測試Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁射頻指標(biāo)(zhbio)測試射頻測試測試儀器： CMU200/ Agilent 8960，PC，DC電源，萬用表，測試卡，Link Cable，數(shù)據(jù)線 注：測試方法可結(jié)合參考Agilent8

20、960/CMU200操作手冊。 所需測試的信道(xn do)及功率等級視具體情況而定。一般情況下RF Test需要在High、Low、Middle 信道上進(jìn)行RF Test.Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁射頻(sh pn)指標(biāo)測試項(xiàng)目測試項(xiàng)目GSM900 TRANSMITTER (13)Phase error / Frequency error (13.1)Output power and burst timing (13.3)Output powerBurst timingOutput RF

21、 spectrum (13.4)Spectrum due to modulation out to less than 1800 kHz offsetSpectrum due to switching transientsCopyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁射頻(sh pn)指標(biāo)測試項(xiàng)目GSM900 RECEIVER (14)Frame Erasure Ratio (FER)Residual Bit Error Ratio (RBER)Bit Error Ratio (BER)Reference s

22、ensitivity (14.2)Reference sensitivity - TCH/FS (14.2.1)Usable receiver input level range (14.3)Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁P(yáng)hase error / Frequency errorPhase error / Frequency error 定義：發(fā)射機(jī)的相位誤差和頻率誤差是指測得的實(shí)際頻率，相位與理論期望的頻率，相位之差。標(biāo)準(zhǔn)要求：1.MS 載波頻率誤差應(yīng)小于1*10-7；2.每一個(gè)突發(fā)脈沖的R

23、MS 相位誤差都不應(yīng)(b yn)超過5o ,3. 每一個(gè)突發(fā)脈沖的有用部份的相位最大峰值誤差都不應(yīng)超過20o Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁P(yáng)hase error / Frequency error測試方法測試方法：給手機(jī)裝上測試卡并接通電源，將手機(jī)的RF switch與基站模擬器用Cable相連，建立通話連接，分別(fnbi)在GSM、DCS和PCS頻段測試Frequency Error ，Phase Error(PEAK) ，Phase Error(RMS)。Copyright 2008

24、MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁Output power and burst timingOutput power and burst timing 發(fā)射機(jī)輸出功率與突發(fā)脈沖定時(shí)定義發(fā)射機(jī)輸出功率是指在一個(gè)突發(fā)脈沖的有用信息比特 時(shí)間上，傳遞到外接天線或MS內(nèi)部天線幅射的功率平均值。突發(fā)脈沖定時(shí)是指MS 接收和發(fā)送之間的時(shí)間間隙。該定時(shí)是 以訓(xùn)練序列的13比 特到14比特轉(zhuǎn)換點(diǎn)為基準(zhǔn)。測試方法MS 通過 RF 電纜與測試設(shè)備相連。MS與測試設(shè)備在ARFCN中間范圍的信道上建立一個(gè)電路交換(jiohun)模式呼叫，功率控制級設(shè)

25、為最大。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁Output power and burst timing 標(biāo)準(zhǔn)(biozhn)要求GSM DCS/PCS PCL N Power limit(dbm) Tolerance (dbm) PCL N Power limit (dbm) Tolerance (dbm) 533+/-2 030+/-2 631+/-3 128+/-3 729+/-3 226+/-3 827+/-3 324+/-3 925+/-3 422+/-3 1023+/-3 520+/-3

26、1121+/-3 618+/-3 1219+/-3 716+/-3 1317+/-3 814+/-3 1415+/-3 912+/-4 1513+/-3 1010+/-4 1611+/-5 118+/-4 179+/-5 126+/-4 187+/-5 134+/-4 195+/-5 142+/-5 N/A N/A N/A 150+/-5 Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁Burst timingCopyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights

27、 reserved.Burst timing正常測試條件(tiojin)下各功率控制級下的正常突發(fā)脈沖的功率/時(shí)間包絡(luò)應(yīng)落在下圖所示的功率/時(shí)間包絡(luò)框架內(nèi)。共九十六頁Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁Output RF spectrum 輸出(shch)RF頻譜Output RF spectrum 輸出RF頻譜定義輸出RF頻譜是在一定的帶寬和周期內(nèi)測量(cling)的由MS的調(diào)制和功率噪聲產(chǎn)生的相對于中心頻率的頻偏與功率之間的關(guān)系標(biāo)準(zhǔn)要求：Copyright 2008 MStar Semicond

28、uctor, Inc. All rights reserved.共九十六頁Output RF spectrum 輸出(shch)RF頻譜標(biāo)準(zhǔn)要求Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁調(diào)制(tiozh)譜開關(guān)(kigun)譜Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁Reference

29、sensitivity 參考(cnko)靈敏度Reference sensitivity 參考(cnko)靈敏度定義 參考靈敏度是指達(dá)到規(guī)定的BER或FER 條件下MS接收機(jī)的輸入電平。標(biāo)準(zhǔn)要求：GSM900 的2級和3級MS -104dBm GSM900 的4級和5級MS -102dBm GSM1800 的MS -102dBm Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁Reference sensitivity 參考靈敏度標(biāo)準(zhǔn)(biozhn)要求Normal Conditions+ / +3.8VMin

30、imum No. of samplesMeasurementTest limit(1 1.6)FER164 00000.122 (=1)C 975Class Ib (RBER)20 000 00000.256 (=1.6)Class II (RBER)8 200-108.52.44 %FER164 00000.122 (=1)C 55Class Ib (RBER)20 000 00000.256 (=1.6)Class II (RBER)8 200-108.52.44 %FER164 00000.122 (=1)C 124Class Ib (RBER)20 000 00000.256 (=1.

31、6)Class II (RBER)8 200-1082.44 %Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁Reference sensitivity 參考(cnko)靈敏度 測試方法測試方法：模擬基站調(diào)整有用信號電平(din pn)，使MS的RF 接頭處輸入電平為參考靈敏度電平 ，模擬基站將發(fā)給MS的信號數(shù)據(jù)與經(jīng)過MS接收機(jī)解調(diào)和解碼以后環(huán)回后的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，檢查擦除指示；模擬基站通過檢查II類連續(xù)比特最小樣本數(shù)序列，判定II類比特殘余比特差錯(cuò)事件的數(shù)目，這些比特取自BFI 置0的幀。Copyright

32、2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁可靠性測試(csh) 低溫 可靠性測試環(huán)境試驗(yàn) 低溫 低溫存儲：移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)(40 3)低溫存儲16 小時(shí)，在正常大氣壓條件下恢復(fù)后，射頻性能、功能(gngnng)、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。低溫工作：移動通信手持機(jī)在開機(jī)狀態(tài)下經(jīng)(10 3)低溫試驗(yàn)2小時(shí)后，射頻性能應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁環(huán)境(hunjng)試驗(yàn)高溫 高溫存儲移動(

33、ydng)通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)(55 3)高溫存儲16小時(shí)后，在正常大氣壓條件下恢復(fù)后，射頻性能、功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 高溫工作移動通信手持機(jī)在開機(jī)狀態(tài)下經(jīng)(55 3)高溫試驗(yàn)2小時(shí)后，射頻性能應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁環(huán)境(hunjng)試驗(yàn)溫度沖擊移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)受(30 3)/(-25 3)的溫度沖擊后，功能、外觀及裝配應(yīng)符合(fh)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。沖擊移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)受峰值加速度300m/s 2 脈沖持續(xù)時(shí)間18m

34、s的半正弦脈沖沖擊18次后，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 碰撞移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)受峰值加速度250m/s 2 脈沖持續(xù)時(shí)間6ms碰撞3000次后，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁環(huán)境(hunjng)試驗(yàn)振動移動通信手持機(jī)經(jīng)受如下頻率/幅度的隨機(jī)振動試驗(yàn)后應(yīng)功能正常(zhngchng)，射頻性能應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。頻率 隨機(jī)振動ASD（加速度譜密度）520Hz 0.96m2 / s320500Hz 0.96m2 / s3（20Hz處），其

35、他3dB/倍頻程Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁環(huán)境(hunjng)試驗(yàn)濕熱移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)過(40 2)，相對濕度93-3+2 %的環(huán)境試驗(yàn)后，射頻性能(xngnng)應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。鹽霧移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)受如下嚴(yán)酷等級的交變鹽霧試驗(yàn)后功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。嚴(yán)酷等級：三個(gè)噴霧周期，每個(gè)2h，每個(gè)噴霧周期后有一個(gè)為期22h的濕熱儲存周期。噴霧條件為溫度為(1535)，濃度為(5.0 1)的氯化鈉溶液；儲存條件為(40 2),相對濕度為9095。Copy

36、right 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁環(huán)境(hunjng)試驗(yàn)砂塵移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下在能通過篩孔為75m、金屬絲直徑為50m的方孔篩的干燥滑石粉、試驗(yàn)箱（室）內(nèi)（工作室和管通道）灰塵量為2kg/m3的粉塵中放置8小時(shí)后， 液晶屏表面不允許有粉塵，功能、外觀及裝配(zhungpi)應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。對折疊、滑動及旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)的手持機(jī)，應(yīng)在其合蓋狀態(tài)下進(jìn)行試驗(yàn)。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁機(jī)械應(yīng)力(yn

37、gl)試驗(yàn)機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn) 撞擊移動通信手持機(jī)的顯示屏應(yīng)能夠經(jīng)受撞擊能量為(0.2 0.02)J 的彈簧錘的撞擊而不能有裂紋或損壞，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。對折疊、滑動及旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)的手持機(jī)，應(yīng)在其合蓋狀態(tài)(zhungti)下暴露的顯示屏上選取撞擊部位。擠壓移動通信手持機(jī)開機(jī)狀態(tài)下承受(250 10)N的力擠壓1000次后，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。對折疊、滑動及旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)的手持機(jī)，應(yīng)在其合蓋狀態(tài)下進(jìn)行試驗(yàn)。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁機(jī)械應(yīng)力(yngl)試驗(yàn)自由跌落移動通信

38、手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下應(yīng)能夠從高度為(1.0 0.01)m處跌落在混凝土表面后，除允許表面有擦傷、小凹坑外，功能、外觀及裝配(zhungpi)應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。顯示屏可見面積不小于機(jī)殼正面表面積40或25cm 2 的移動通信手持機(jī)應(yīng)能夠在從高度為(0.5 0.005)m處跌落在表面后，除允許表面有擦傷、小凹坑外，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁機(jī)械(jxi)應(yīng)力試驗(yàn)移動通信手持機(jī)與附件的接口的壽命移動通信手持機(jī)與電池、充電器及耳機(jī)插槽各經(jīng)受1000次、手機(jī)卡

39、進(jìn)行100次的插拔試驗(yàn)后，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 按鍵壽命移動通信手持機(jī)上獨(dú)立的開關(guān)機(jī)鍵及側(cè)鍵壽命應(yīng)達(dá)到5萬次，其余(qy)按鍵的壽命都應(yīng)達(dá)到使用10萬次，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁環(huán)境(hunjng)試驗(yàn)方法環(huán)境試驗(yàn)方法(fngf)移動通信手持機(jī)的環(huán)境試驗(yàn)順序建議按下列順序進(jìn)行:a)低溫試驗(yàn)b)高溫試驗(yàn)c)溫度沖擊試驗(yàn)d)沖擊試驗(yàn)e)碰撞試驗(yàn)f)振動試驗(yàn)g)恒定濕熱試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)與砂塵試驗(yàn)可單獨(dú)分別進(jìn)行。Copyright 2008 M

40、Star Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁EMC電磁兼容性1、EMC電磁兼容性YD/1032_EMI_2000電磁騷擾測試 輻射騷擾測試（RE） 輻射雜散RSE 傳導(dǎo)騷擾測試（CE） 諧波電流(dinli)騷擾測試（Harmonic） 電壓波動與閃爍測試（Fluctuctions and flicker）Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁EMC電磁兼容性 電磁敏感度測試 射頻電磁場輻射抗擾度測試（RS） 傳導(dǎo)騷擾抗擾度測試（CS） 電快速(

41、kui s)瞬變脈沖群抗擾度測試（EFT/B） 靜電放電抗擾度測試（ESD） 電壓跌落、短時(shí)中斷抗擾度測試（DIP/interruption） 工頻磁場抗擾度測試（PMS） 浪涌抗擾度測試（SURGE）Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁EMC電磁兼容性EMC電磁兼容性 電力線感應(yīng)(gnyng)測試 電力線接觸測試Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁ESD整機(jī)ESD測試：測試手機(jī)抗ESD的性能，驗(yàn)證被測機(jī)

42、在室溫靜電環(huán)境的條件下應(yīng)正常工作。參考標(biāo)準(zhǔn)：國家標(biāo)準(zhǔn)GB/17626.2試驗(yàn)環(huán)境：靜電發(fā)生器、待測手機(jī)開機(jī)、插入(ch r)測試卡、充電中撥打電話 Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁ESD試驗(yàn)方法：開機(jī)狀態(tài)，空氣放電將靜電發(fā)生裝置放于參考接地板中央，靜電槍接地線與參考接地板夾緊，將靜電類型開關(guān)調(diào)到AIR，分別調(diào)節(jié)電壓2KV ，4KV，8KV，10KV，沿被測機(jī)縫隙放電；每點(diǎn)放電10次，每次間隔1秒。接觸放電換上接觸槍頭，將靜電類型開關(guān)調(diào)到CONTACT，分別調(diào)節(jié)電壓到2KV ，4KV，6KV，沿被

43、測機(jī)縫隙（包括數(shù)據(jù)金屬口）放電；每點(diǎn)放電10次，每次間隔1秒。測試過程中，被測機(jī)不能出現(xiàn)軟性錯(cuò)誤和硬性錯(cuò)誤，即通過重新開機(jī)操作可以糾正的錯(cuò)誤和重新開機(jī)操作不可糾正的錯(cuò)誤；測試后應(yīng)進(jìn)行功能和信號測試。如果有一臺主被叫功能喪失或有一項(xiàng)主要射頻(sh pn)指標(biāo)不合格，即可判定測試不合格。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁音頻(ynpn) 測試音頻 測試1.發(fā)送響度評定值（SLR）2.接收響度評定值（RLR）3.空閑信道噪聲4.發(fā)送靈敏度/頻率特性5.接收靈敏度/頻率特性6.側(cè)音掩蔽評定值（STMR）7

44、.收聽者側(cè)音評定值（LSTR）8.穩(wěn)定度損耗9.聲學(xué)(shngxu)回聲控制10.發(fā)送失真11.接收失真12.帶外信號13.環(huán)境噪聲抑制Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁音頻(ynpn) 測試測試項(xiàng)目單位標(biāo)準(zhǔn)值備注發(fā)送響度評定值（SLR）dB8 3接收響度評定值（RLR）MindB18NormaldB2 3MaxdB-13空閑信道噪聲發(fā)送方向dBm0p-64接收方向Nomal音量dBm0p-57Max音量dBm0p-54發(fā)送靈敏度/頻率響應(yīng)在上下包絡(luò)線內(nèi)Copyright 2008 MStar S

45、emiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁音頻(ynpn) 測試測試項(xiàng)目單位標(biāo)準(zhǔn)值備注接收靈敏度/頻率特性-在上下包絡(luò)線內(nèi)側(cè)音掩蔽評定值（STMR）185收聽者側(cè)音評定值（LSTR）穩(wěn)定度損耗dB6聲學(xué)回聲控制dB46發(fā)送失真-在包絡(luò)線上接收失真-在包絡(luò)線上帶外信號環(huán)境噪聲抑制dB0Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁OTAOTA 天線性能(OTA)測試簡介 天線性能(OTA)測試對終端質(zhì)量評估的意義 天線性能(OTA)認(rèn)證(rnzhng)及入網(wǎng)要求 天

46、線性能(OTA)實(shí)例分析Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁OTAOTA 測試介紹OTA需要進(jìn)行以下項(xiàng)目測試：從射頻輻射功率和接收機(jī)性能兩方面考慮(kol)：OTAOver The Air（空中性能測試），與傳導(dǎo)測試向?qū)?yīng),空間三維測量.TRPTotal Radiated Power總輻射功率NHPRPNear Horizontal Part Radiated Power 接近水平面部分輻射功率TISTotal Isotropic Sensitivity 總?cè)蜢`敏度Copyright 2008 M

47、Star Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁OTA目的：驗(yàn)證無線設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的連接(linji)能力以及終端使用者對輻射和接收性能的影響.指標(biāo)衡量了與基站之間的實(shí)際連接情況?；诳罩薪涌诘臏y試，模擬真實(shí)使用狀態(tài)。 采用三維測量，評估盲點(diǎn)和功率分布。 考慮使用者對EUT的影響。分別在自由空間和人頭模型兩種狀態(tài)下測試。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁OTAOTA測試終端質(zhì)量的意義 信號差和通話質(zhì)量均屬于天線性能范疇 經(jīng)常出現(xiàn)的問題： 駐波比(VS

48、WR)， 反射損耗，增益(zngy) 阻抗匹配 頻帶寬度 效率 與SAR相協(xié)調(diào)，共同調(diào)整Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁OTA天線性能(OTA)認(rèn)證及入網(wǎng)要求 YD/T 1484-2006； 在每個(gè)頻段的高，中，低三個(gè)信道上進(jìn)行完整測試，其最小值需滿足標(biāo)準(zhǔn)(biozhn)要求. 目前沒有將天線性能(OTA)的總?cè)蜢`敏度測試納入入網(wǎng)測試范疇； 只進(jìn)行自由空間下的測試，對于模擬人頭，模擬人手情況下的測試還未要求；Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. Al

49、l rights reserved.共九十六頁OTA頻段TRPTIS90026dBm-102dBm180025dBm-100dBmCDMA20dBm-98dBmCopyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁安規(guī)測試(csh)安規(guī)測試安全檢測的目的在于減少由于(yuy)下列各種危險(xiǎn)造成傷害或危害的可能性： 電擊； 與能量有關(guān)的危險(xiǎn); 著火; 與熱有關(guān)的危險(xiǎn); 機(jī)械危險(xiǎn);Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁安規(guī)測試(c

50、sh)為了設(shè)計(jì)出安全的設(shè)備，設(shè)計(jì)者必須了解安全要求的基本原則。設(shè)計(jì)者不僅要考慮設(shè)備的正常工作條件,還要考慮可能的故障條件以及隨之引起的故障,可預(yù)見的誤用以及諸如溫度、海拔、污染、濕度、電網(wǎng)(dinwng)電源的過電壓和通信線路的過電壓等外界的影響。在確定采用何種設(shè)計(jì)方案時(shí),應(yīng)遵守以下的優(yōu)先次序：如果可能的話,規(guī)定能消除、減小危險(xiǎn)或?qū)ξｋU(xiǎn)進(jìn)行防護(hù)的設(shè)計(jì)原則;如果實(shí)行以上原則將削弱設(shè)備的功能,那么應(yīng)使用獨(dú)立于設(shè)備的保護(hù)措施,如人身保護(hù)設(shè)備；如果上述方案和其他的措施均不切實(shí)可行，那么應(yīng)對殘留的危險(xiǎn)采取標(biāo)識和說明的措施。需要考慮兩類人員的安全,一類是使用人員(或操作人員)，另一類是維修人員。 Copy

51、right 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁移動電話的安全(nqun)檢測序號檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)與要求屬性類別1元器件參見GB4943的1.5A2電源接口參見GB4943的1.6A3標(biāo)記和說明參見GB4943的1.7A4電擊和能量危險(xiǎn)的防護(hù)（*）參見GB4943的2.1A5SELV電路參見GB4943的2.2A6限流電路（*）參見GB4943的2.4A7電氣絕緣參見GB4943的2.9A8布線、連接和供電的一般要求參見GB4943的3.1 A9機(jī)械強(qiáng)度參見GB4943的4.2A10結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)參見GB4943的4.3A11發(fā)

52、熱要求參見GB4943的4.5A12防火參見GB4943的4.7A13抗電強(qiáng)度（*）參見GB4943的5.2A14異常工作和故障條件參見GB4943的5.3A15外殼材料可燃性試驗(yàn)參見GB4943的4.7,附錄AA16PCB板可燃性試驗(yàn)參見GB4943的4.7,附錄AA注：含*號的項(xiàng)目為非必測項(xiàng)目，詳見相關(guān)注解。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁硬件測試概述測試前準(zhǔn)備(zhnbi)手機(jī)硬件測試的內(nèi)容與測試方法硬件測試參考的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)測試規(guī)范制定測試人員的培養(yǎng)Copyright 2008 MSta

53、r Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁硬件(yn jin)測試參考的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)1、定義為了保證通信網(wǎng)的完整、統(tǒng)一、有效、先進(jìn)和通信的順利進(jìn)行，對通信網(wǎng)、通信系統(tǒng)和通信設(shè)備在組網(wǎng)、進(jìn)網(wǎng)、互連、互通中需要(xyo)共同遵守的技術(shù)要求所做的統(tǒng)一規(guī)定即為通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)具有全程、全網(wǎng)通用的特點(diǎn)。在進(jìn)行通信科研、規(guī)劃、計(jì)劃、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、施工、運(yùn)行和維護(hù)時(shí)，均應(yīng)遵循有關(guān)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以確保通信暢通和順利進(jìn)行。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁

54、硬件(yn jin)測試參考的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)2、通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分類按照統(tǒng)一和適用的范圍，通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分為國際標(biāo)準(zhǔn)（或建議）、國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)體制和技術(shù)規(guī)范。（1）國際標(biāo)準(zhǔn)（或建議）由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織制定(zhdng)。（2）對需要在全國范圍內(nèi)統(tǒng)一的技術(shù)要求，應(yīng)制定國家標(biāo)準(zhǔn)。（3）對無國家標(biāo)準(zhǔn)而需要在通信行業(yè)范圍內(nèi)統(tǒng)一的要求，應(yīng)制定通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁硬件測試參考(cnko)的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)2、通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分類（續(xù)）（4）由于國家標(biāo)準(zhǔn)(u ji bio

55、 zhn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)在某些方面規(guī)定的不可能非常具體，因此，我國有些大城市如：北京市、上海市、天津市等在符合國家標(biāo)準(zhǔn)(u ji bio zhn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的前提下，為了使通信行業(yè)中某些方面規(guī)定的更具體更適用于本地區(qū)，可制定地方標(biāo)準(zhǔn)。（5）通信企業(yè)生產(chǎn)的技術(shù)設(shè)備（產(chǎn)品），無國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)制定相應(yīng)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，做為組織生產(chǎn)的依據(jù)。對已有國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的，鼓勵(lì)企業(yè)制定高（嚴(yán)）于國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁3、通信(tng xn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對測試的指導(dǎo)意義3、通

56、信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對測試的指導(dǎo)意義測試是為了保證產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)的，是高質(zhì)量的。所以各類標(biāo)準(zhǔn)就是進(jìn)行測試的重要參考準(zhǔn)則。 切記標(biāo)準(zhǔn)是原則性的，所以對于(duy)產(chǎn)品質(zhì)量不能是人為評估，要用標(biāo)準(zhǔn)說話，用標(biāo)準(zhǔn)衡量。 通信標(biāo)準(zhǔn)指明了產(chǎn)品的質(zhì)量要求，也給出了發(fā)展方向，對測試水平的要求也越來越高。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁3、通信(tng xn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對測試的指導(dǎo)意義目前隨著標(biāo)準(zhǔn)的越來越完善，以及市場競爭的日益加劇，以往(ywng)做為測試重點(diǎn)的功能驗(yàn)證性測試已經(jīng)不再是最重要的環(huán)節(jié)了。產(chǎn)品的可維護(hù)性、可維修性

57、、EMC、安規(guī)、環(huán)境等可靠性的相關(guān)水平已經(jīng)是市場上產(chǎn)品競爭的焦點(diǎn)。所以對于產(chǎn)品的測試工作，測試重點(diǎn)也要明確。功能測試依舊是產(chǎn)品質(zhì)量的前提，但是圍繞產(chǎn)品安全、維護(hù)、可靠性等方面是產(chǎn)品競爭力的體現(xiàn)，需要進(jìn)行重點(diǎn)的測試。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁手機(jī)(shu j)測試常用的標(biāo)準(zhǔn)GB17626.2電磁兼容&ESDYD 1032-2000 TDMA數(shù)字(shz)蜂窩移動通信系統(tǒng)電磁兼容性限值和測量方法YD 1484-2006-I 移動通信終端OTA測試標(biāo)準(zhǔn)YD/T 1538-2006 數(shù)字移動終端音

58、頻性能技術(shù)要求和測試方法YD /T 1214-2006 900 1800MHz TDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)通用分組無線業(yè)務(wù)（GPRS）設(shè)備技術(shù)要求：移動臺YD /T 1215-2006 900 1800MHz TDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)通用分組無線業(yè)務(wù)（GPRS）設(shè)備測試方法：移動臺YD/T 1539-2006 移動通信手持機(jī)可靠性技術(shù)要求YD/T 1591-2006移動通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測試方法YD /T1268.1-2003移動通信手持機(jī)鋰電池的安全要求和試驗(yàn)方法YD/C 065-2007 9001800MHz TDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)移動臺設(shè)備（雙卡槽）技術(shù)要求及測試方法

59、Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁硬件測試概述測試前準(zhǔn)備手機(jī)(shu j)硬件測試的內(nèi)容與測試方法硬件測試參考的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)測試規(guī)范制定測試人員的培養(yǎng)Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試規(guī)范(gufn)制定1、人員的規(guī)范要有一個(gè)職業(yè)(zhy)化的觀念，要有意識地把自己培養(yǎng)為職業(yè)(zhy)工程師。 測試過程的記錄 測試經(jīng)驗(yàn)的總結(jié) 測試規(guī)范和測試案例的應(yīng)用 測試用例的應(yīng)用與設(shè)計(jì)Copyright 200

60、8 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved.共九十六頁測試規(guī)范(gufn)制定人員的規(guī)范必要性我們在總結(jié)中發(fā)現(xiàn)有較多的從市場上反饋(fnku)回來的問題是我們曾經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室發(fā)現(xiàn)過的，但為什么當(dāng)時(shí)沒有很好的注意呢？原因只有一個(gè)：對問題不敏感。當(dāng)我們測試某項(xiàng)目時(shí)間較長后，對我們測試的對象非常熟悉，對有些偶爾出現(xiàn)一下的問題認(rèn)為是理所當(dāng)然，缺乏了敏感性。但當(dāng)產(chǎn)品推向市場后，這些偶然出現(xiàn)的問題會大面積暴露出來，將會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的聲譽(yù)。對測試問題敏感是測試人員的必備素質(zhì)。Copyright 2008 MStar Semiconductor, Inc. Al