ASM自動(dòng)固晶機(jī)教育訓(xùn)練

1、ASM自動(dòng)固晶機(jī)教育訓(xùn)練簡(jiǎn)介:設(shè)備機(jī)臺(tái)介紹改線流程固晶流程圖解固晶參數(shù)設(shè)定固晶工具更換固晶工具介紹校正程序推力測(cè)試一.設(shè)備機(jī)臺(tái)介紹-1:主要元件 :一.設(shè)備機(jī)臺(tái)介紹-2:元件介紹-焊頭組件 : (裝吸嘴/固晶用)元件介紹- 推頂器組件:元件介紹-晶片臺(tái)組件 : (裝載晶片用)元件介紹- 輸入/輸出升降臺(tái)組件 :一.設(shè)備機(jī)臺(tái)介紹-3:元件介紹-工作臺(tái)組件 :元件介紹- 光學(xué)系統(tǒng):元件介紹-雙銀漿點(diǎn)膠或滴膠組件 :雙銀漿點(diǎn)膠滴膠一.設(shè)備機(jī)臺(tái)介紹-4:元件介紹- 軟體操控介面:二.改線流程:點(diǎn)/滴膠設(shè)定設(shè)點(diǎn)膠PR設(shè)點(diǎn)膠定位設(shè)點(diǎn)膠高度設(shè)點(diǎn)膠點(diǎn)校準(zhǔn)點(diǎn)膠物料/輸送設(shè)定下載程式/制訂新程式定義物件支架調(diào)整升

2、降臺(tái)機(jī)構(gòu)設(shè)工作臺(tái)PR晶片料盒定義升降臺(tái)設(shè)支架定位設(shè)L/R銀漿PR晶片設(shè)定設(shè)晶片類型設(shè)取晶範(fàn)圍設(shè)晶片定位調(diào)整位置結(jié)構(gòu)設(shè)取晶定義調(diào)整光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)晶片PR固晶設(shè)定2點(diǎn)定位設(shè)頂針定義3點(diǎn)定位設(shè)取晶高度設(shè)固晶PR設(shè)固晶高度確認(rèn)固晶狀況膠量分佈固晶位置爬膠狀況三.固晶流程圖解-1:三.固晶流程圖解-2:三.固晶流程圖解-3:四.固晶參數(shù)設(shè)定-1:Force(g):影響 Force（g）之因素：瓷嘴 ”T ”的尺寸大小。銲接表面之材質(zhì)。EX：當(dāng) ”T ”愈小時(shí)，第二銲點(diǎn)的Force也要愈小。當(dāng)銲接點(diǎn)的pad加厚時(shí)，F(xiàn)orce也要加重。當(dāng)Force愈重時(shí)，其金球球厚愈薄。四.固晶參數(shù)設(shè)定-2:Power(DAC

3、):影響 Power（DAC）之因素：銲接表面之材質(zhì)。EX：當(dāng) Power愈大時(shí)，其黏著性愈佳，推力值也愈大。當(dāng) Power愈大時(shí)，球蛋白面積愈大。 四.固晶參數(shù)設(shè)定-3:Time(ms):影響Time（ms）之因素： 金線線徑。瓷嘴”FA”的大小。EX：當(dāng)Time愈長(zhǎng)時(shí)，其釘線速率愈慢。Temperature（）:影響Temperature（）之因素：支架材質(zhì)。膠材材質(zhì)。EX：當(dāng)Temperature愈高時(shí)，有助於第二銲點(diǎn)附著。視膠材而訂定溫度。 五.固晶工具更換-1:吸嘴更換:推頂針更換:銀漿更換:五.固晶工具更換-2:點(diǎn)膠針更換:點(diǎn)膠式滴膠式砧座更換:晶片更換:六.固晶工具介紹-1:六.固晶工具介紹-2:吸嘴:推頂針:六.固晶工具介紹-3:點(diǎn)膠針:滴膠噴嘴:七.校正程序:確認(rèn)頂針位置頂針對(duì)準(zhǔn)十字準(zhǔn)線-1七.校正程序:-2吸嘴對(duì)準(zhǔn)十字準(zhǔn)線七.校