SMT表面組裝元器件知識(shí)課件

1、表面組裝元器件 表面組裝元器件簡(jiǎn)介 表面組裝元器件又稱片式元器件或貼片元器件，是適應(yīng)電子產(chǎn)品微小型化、制造與安裝自動(dòng)化生產(chǎn)需要發(fā)展起來(lái)的微型元器件，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造中。表面組裝元器件主要包括： 【表面組裝元件】-無(wú)源元件 【表面組裝器件】-有源元件 【表面組裝連接件】-接插件、開(kāi)關(guān)、繼電器和變壓器等SMC/SMD主要特點(diǎn)： 微型化、無(wú)引線或短引線、電特性好、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、可靠性高、高密度、成本低等。適合在PCB上進(jìn)行表面組裝，元器件電極焊接在與元器件同一面上的焊盤上。但對(duì)無(wú)引腳或短引腳片式組件電極有一定共面性要求。表面組裝元器件特點(diǎn)缺點(diǎn)： 元器件與PCB基板表面間隙小，清洗困難； 元器

2、件體積小，電阻電容標(biāo)記困難，易弄混； PCB與元器件間存在CTE失配，影響焊點(diǎn)可靠性。表面組裝元件的分類從外形來(lái)分：主要包括矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。從種類來(lái)分：可分片式電阻器、片式電容、片式電感、片式機(jī)電元件。若從封裝形式來(lái)分：可分陶瓷封裝、塑料封裝、金屬封裝等。表面組裝矩形片式電阻器 表面組裝電阻器可分為矩形片式電阻器和圓柱形片式電阻器。矩形片式電阻器阻值范圍：1O3300k，外形尺寸長(zhǎng)為0.63.2mm，寬為0.32.7mm，厚為0.30.7mm。 圓柱形片式電阻器阻值范圍是4.71000k，外形尺寸長(zhǎng)為3.55.9mm，直徑為1.42.2mm。 表面組裝

3、電阻器一般為黑色，外形太小的表面末標(biāo)出其阻值，而是標(biāo)記在包裝袋上，外形稍大的片式電阻器一般在外表標(biāo)出阻值大小。矩形片式電阻器結(jié)構(gòu) 按制造工藝可分薄膜型和厚膜型兩類，兩類的區(qū)別在于制作工藝的不同。 矩形片式電阻器基本結(jié)構(gòu)為多層結(jié)構(gòu)，端電極也有三層結(jié)構(gòu)。基板：通常采用96%的氧化鋁陶瓷基板，電性能、導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度好，要求基板平整，可保證漿料印刷到位。電阻膜：一般用二氧化釕（RuO2）作為電阻漿料，將一定阻值的電阻漿料印刷到陶瓷基板上，經(jīng)燒結(jié)得到厚膜電阻。保護(hù)膜：一般為玻璃釉保護(hù)層：機(jī)械保護(hù)和絕緣保護(hù)電極：端面涂覆電極漿料制備可焊端子引線端。矩形片式電阻器結(jié)構(gòu)電極：通常分三層結(jié)構(gòu)，保證可焊性和可靠

4、性內(nèi)層電極：通常為銀-鈀合金，與電阻膜接觸電阻小，與陶瓷基板結(jié)合力強(qiáng)中間電極：鍍鎳層緩沖熱沖擊，提高耐熱性，防止銀離子向電阻膜層遷移。外層電極：助焊層或可焊層保證電極的良好可焊性。矩形片式電阻器結(jié)構(gòu)矩形片式電阻器制造工藝（厚膜） 制備陶瓷基片內(nèi)電極印刷（Ag- Pd）燒結(jié)中間電極印刷燒結(jié)電阻膜印刷（RuO2）燒結(jié)一次玻璃釉（漿料）印刷燒結(jié)激光刻調(diào)阻值二次玻璃釉（漿料）印刷標(biāo)記印刷燒結(jié)一次切割封端燒結(jié)二次切割電鍍電極測(cè)試分選編帶包裝。矩形片式電阻器尺寸 按照矩形電阻的電極結(jié)構(gòu)形狀可分為D型和E型兩種。二者的區(qū)別在于反面電極有無(wú)公差要求。矩形片式電阻器焊盤設(shè)計(jì)矩形片式電阻器的標(biāo)識(shí) 矩形片式電阻本體

5、上通常會(huì)標(biāo)有基本技術(shù)參數(shù)，但不同廠家的電阻型號(hào)、規(guī)格和表示方法各有不同，通常標(biāo)注的基本參數(shù)包括：標(biāo)稱阻值、額定功率、阻值公差、封裝尺寸、包裝形式等。表面組裝圓柱形片式電阻器 圓柱形片式電阻器結(jié)構(gòu)形狀和制造方法上與傳統(tǒng)的帶引線電阻器相同，只是去掉了原來(lái)的軸向引線，做成無(wú)引線端子。圓柱形片式電阻器制造工藝 制備電阻瓷棒在電阻瓷棒上涂覆電阻漿料層壓裝金屬帽蓋刻槽調(diào)整阻值清洗涂保護(hù)漆打印標(biāo)記測(cè)試分選編帶包裝。圓柱形片式電阻器的標(biāo)識(shí) 圓柱形片式電阻器上用不同顏色的環(huán)來(lái)表示電阻的規(guī)格。其標(biāo)識(shí)如圖所示，不同顏色代表不同數(shù)字，以表示標(biāo)稱值和精度。 例：棕 紅 紅 銀其阻值為12102=1.2K 誤差為5% 表

6、面組裝電位器 表面組裝電位器又稱片式電位器，是一種連續(xù)可調(diào)節(jié)可變電阻器。其形狀有片狀、圓柱狀、扁平矩形等結(jié)構(gòu)，它在電路中起到調(diào)節(jié)分電路電壓和分電路電阻的作用。 標(biāo)稱阻值范圍在10O1M之間，阻值允許偏差25%，額定功耗系列為0.05W、0.1W、0.125W、0.2W、0.25W和0.5W，阻值變化規(guī)律為線性。表面組裝電位器型號(hào)敞開(kāi)式電位器結(jié)構(gòu) 敞開(kāi)式電位器又分為直接驅(qū)動(dòng)簧片結(jié)構(gòu)和絕緣軸驅(qū)動(dòng)簧片結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)無(wú)外殼保護(hù)，不能采用波峰焊。防塵式電位器結(jié)構(gòu) 防塵電位器在敞開(kāi)式電位器結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上增加外殼或保護(hù)罩，多用于高端電子整機(jī)中，可采用波峰焊和再流焊工藝。微調(diào)式電位器結(jié)構(gòu) 微調(diào)式電位器屬于精細(xì)調(diào)節(jié)

7、型，性能好，用于精密電子整機(jī)中，適用再流焊接工藝，旋鈕卡式逐級(jí)可調(diào)。全密封式電位器 密封式電位器有圓柱形和扁平矩形兩種形式，常用于高檔電子產(chǎn)品中，密封性和耐熱性好，分為頂調(diào)和側(cè)調(diào)兩種方式，可采用波峰焊和再流焊兩種焊接工藝。片式電位器的焊盤尺寸片式電位器的包裝電阻網(wǎng)絡(luò)-片式排阻 電阻網(wǎng)絡(luò)是指將多個(gè)單獨(dú)片式電阻按預(yù)定配置要求加以連接后置于一個(gè)組裝體內(nèi)：每個(gè)電阻均由薄膜或厚膜電阻沉積在一個(gè)基板上，然后封裝在一個(gè)塑料或陶瓷外殼內(nèi)。 電阻網(wǎng)絡(luò)可分為厚膜電阻網(wǎng)絡(luò)和薄膜片電阻網(wǎng)絡(luò)兩大類。厚膜電阻網(wǎng)絡(luò)具有體積小、重量輕、機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性好、適應(yīng)再流焊與波峰焊、電性能穩(wěn)定、可靠性高、能與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配；符合RoHS指令要求等特點(diǎn)，符合小型化、高