CDT730007劃片制制程失效模式與效應分析--P

1、劃片程失效模式與效應分析failure mode and effect analysis of die saw process文件編號File No.文件層次File Level文件版次File Revision文件總頁數(shù)Pages No.文件 版次早下 編號變更單號DCN NO.生效日期EFF.DATE變更歷程REVISION HISTORY擬制人EDITORA B CD E FG HI JK LM N OP-3-B11138B13211B14120B14624B14942B151362B151452B161011B17037B17395B17924B171204D18247B18512B1

2、85432010-7-26 2011-8-42013-6-62014-2-27 2014-5-27 2014-7-42015-7-202015-9-72016-11-1 2017-1-32017-5-15 2017-8-142017-12-4 2018-1-112018-3-212018-4-24初次生成文件 first generated file增加：裂片，漏戈U Increase: crack, Miss cut新增：針對激光開槽產(chǎn)品失效模式與預防措施Increase: for laser grooving failure mode and effect analysis替代：第 2頁；

3、第 7頁 Instead of: The 2 page; The 7 page 新增：戈脖昔 Increase: Cut the wrong position替代：劃錯失效機理Instead of :Cut the wrong position Failure mechanism替代：文件格式 Instead of: the file format新增： 芯片表面蹭 Increase: chip ceng injury換版：翻譯一中英義 Translation - Chinese/English新增：多目標，殘片，裂片切割道確認錯誤；Feature: multi-objective, frag

4、mentation, lobes cutting validation errors作業(yè)手法錯誤導致掉片 Operation skill error out 新增：切割模式錯誤 Feature: Cutting model error 換版 Change the version換版 Change the version替代 Replace :3替代Replace :破力導致劃痕寬度異常(超出標準)； blade broken induce kerf with abnormal ( out of spec) 新增 Add: ESD批 準：Approved by批準日期：2018年4月24日義控中

5、心印章：Document Control Center Seal發(fā)義日期：2018年4月24日受控號：Control No.文件編號：CD.T730007版次P生效日期:2018-4-24第2頁共14頁名稱：戈U片制程失效模式與效應分析(Name: failure mode and effect analysis of die saw process)參考文件：制程失效模式與效應分析指導(Reference: process failure mode and effect analysis) CD.730005文件號：CD.T730007 (File number: CD.T730007) 版

6、次：P(Revision: P) 生效日期：2018-4-24適用范圍： 適用于所有 wafer saw 產(chǎn)品(Scope of application: suitable for die saw series products)類型：PFMEA (Type: PFMEA)起稿者：團隊組成：制 程 名 稱P r o c e s s n a m e潛在失效 模式Potent ial failur e mode潛在失 效后果Potenti a l failure effect嚴 重 度S重 要 等 級Clas s潛在失效起因肌理Potential cause(s) / mechanism(s)現(xiàn)行

7、過程控制 Current process control風險 系數(shù)RPN行動措 施計劃 Actionplan責任人與 完成目標 日期Respond sibili ty & Target Comple tion措施實施結(jié)果Measures to implement the results預防措施preventive measure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detection measure探 測 度D措施 實施 狀態(tài) Action s Taken & Effect ive Date嚴 薦 居S,發(fā) 4,生：頻 度O揀 測 度D風 險 系 數(shù) R P N劃 片Di e sa w切偏/ 劃錯Cut t

8、he wrong position造成部 分芯片 報廢Cause die scrap71.圖像識別操作失誤； Image recognition errors;.通過過程稽查并及時培訓； Through the process of auditing and training in time.認真按劃片設備操作作業(yè)指導 書操作。Carefully press the scribing equipment operation wi operate2設備報警Equipment alarm4562.刀痕和基準線位置 不重合；Mark and baseline position misalignmen

9、t評估刀痕偏移量設備報警門限值Assessment tool offset equipment alarm threshold method2換刀后進行切割道確 認；Method of cutting tool change after confirmation3423.工藝參數(shù)輸入錯誤The process parameters input errors程序?qū)崿F(xiàn)自動調(diào)用。The program is invoked automatically.3產(chǎn)品加工前核對工藝 參數(shù)。Product processing before check the process parameters.242制程潛

10、在失潛在失嚴重潛在失效起因/機理Potential現(xiàn)行過程控制 Current process control風行動措責任人措施實施結(jié)果Measures to名稱P r o c e s s n a m e效模式Potent ial failur e mode效后果 Potenti a l failure effect重 度S要 等 級 Cl asscause(s)/ mechanism(s)險 系 數(shù) RPN施計劃Action plan與完成 目標日 期Respon sibili ty &Target Compl e tionimplement the results預防措施preventiv

11、e measure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detection measure探 測 度D措施實 施狀態(tài)ActionsTaken&Effect iveDate嚴 重 度S發(fā) 生 頻 度O探 測 度D風 險 系 數(shù)RP N劃片Die saw切偏/ 劃錯Cut the wrong position造成部 分芯片 報廢 Cause die scrap74.多目標，殘片，裂片切割道 確認錯誤；Multi-objective, fragmentation, lobes cutting validation errors固定人員按照特殊產(chǎn)品的 專用WI加工According special product

12、and dedicated WI for staff training for processing2劃片過程中檢查Scribing process inspection3425.來料產(chǎn)品切割道寬窄不一致；Incoming products cutting width inconsistent way要求單刀加工。For single pole processing.3進料檢驗Incoming inspection3636.雙管芯產(chǎn)品PR識別錯誤重 新Teach PR后切割道位置定義 錯誤；Double tube core product PR identification error cal

13、led the PR again after cutting position error;1.重新Teach PR后認真核 對壓焊圖和實物是否吻 合；Called the PR again after carefully check the bonding diagram and it fits the physical;2劃片過程中檢查Scribing process inspection4562.培訓作業(yè)員對于雙管芯 產(chǎn)品核對時注意特殊點， 謹防劃錯；Training operators for double tube core product check, pay attention

14、to the special points of fault2劃片過程中檢查Scribing process inspection4563.更新壓焊圖，將不同芯片 的特征點在壓焊圖上備 注，培訓作業(yè)員核對時注 意特殊點。Update bonding graph, the characteristic points of different chips on the bonding diagram note, training operators pay attention to special points2劃片過程中檢查Scribing process inspection456文件號 CD

15、.T730007生效日期 2018-4-24第3頁共15頁制程 名稱P r o c e s s n a m e潛在失 效模式Potent ial failur e mode潛在失 效后果 Potenti al failure effect嚴 重 度S重 要 等 級Cl ass潛在失效起因/機理Potential cause(s)/ mechanism(s)現(xiàn)行過程控制 Current process control風 險 系 數(shù) RPN行動措 施計劃 Action plan責任人 與完成 目標日 期Respon sibili ty & Target Compl e tion措施實施結(jié)果Meas

16、ures to implement the results預防措施preventive measure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detection measure探 測 度D措施實 施狀態(tài)ActionsTaken&Effect iveDate嚴 重 度S發(fā) 生 頻 度O探 測 度D風 險 系 數(shù) RPN劃片Die saw切偏/ 劃錯Cut the wrong position造成部 分芯片 報廢Cause die scrap77.工作臺真空異常Vacuum is abnormal1.反饋動力調(diào)整氣壓Feedback motive power department2設備報警提示Equipment

17、alarm prompt228.噴水桿副蹭;the water spray pole scratch.刀切入深度異常；the blade cut-in depth is abnormal.反饋工藝工程師處理Feedback process engineer2設備報警提示Equipment alarm prompt2283.修正真空設置Correct the vacuum setting2設備報警提示Equipment alarm prompt228混料 mix造成產(chǎn) 品功能 失效 Functio n failure71.抽檢產(chǎn)品沒有放回原位；No back in situ sampling p

18、roducts嚴格按生產(chǎn)作業(yè)方法作業(yè) In strict accordance with the production operation method2劃片后片數(shù)核對Scribing piece number after check it2282.上下批次產(chǎn)品未批清，混在 一起； Batch batch, not up anddown together卡物不分離Card objects are not isolated2嚴格執(zhí)行清批Strict enforcement of the batch2283.藍膜標示錯誤；Blue film marked wrong嚴格按生產(chǎn)作業(yè)方法作業(yè)In st

19、rict accordance with the production operation method2檢查核對；check342文件號 CD.T730007生效日期 2018-4-24第4頁共15頁制程 名稱P r o c e s s n a m e潛在失 效模式Potent ial failur e mode潛在失 效后果 Potenti al failure effect嚴 重 度S重 要 等 級Cl ass潛在失效起因/機理Potential cause(s)/ mechanism(s)現(xiàn)行過程控制 Current process control風 險 系 數(shù) RPN行動措 施計劃

20、Action plan責任人 與7U成 目標日 期Respon sibili ty & Target Compl e tion措施實施結(jié)果Measures to implement the results預防措施preventive measure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detection measure探 測 度D措施實 施狀態(tài)ActionsTaken&Effect iveDate嚴 重 度S發(fā) 生 頻 度 O探 測 度D風 險 系 數(shù) RPN劃片Dies aw芯片表 面蹭傷 The chip surface injury產(chǎn)品功 能失效 Product function failure71.

21、刀片參數(shù)輸入不正確；The blade parameter input is not correct換刀后雙人檢查核對刀片 參數(shù)內(nèi)容Check tool change after double blade parameters3劃片過程中檢查Scribing process inspection3632.噴水桿頂絲松動，高度下降； Water peak of loosened, height down;定期檢查維護Regular inspection maintenance2劃片過程中檢查Scribing process inspection4563.來料異常；The incoming mat

22、erial abnormal來料檢查啟動異常反饋流程Incoming inspection start abnormal feedback process3進料檢驗Incoming inspection3634.高倍顯微鏡頭砸傷芯片；At high magnification microscopic lens parts chips;定期檢查維護Regular inspection maintenance2劃片過程中檢查Scribing process inspection3425.打墨點時靜電環(huán)將產(chǎn)品蹭 傷；Play ink electrostatic ring will product c

23、eng injury;按標準方法作業(yè)According to the standard method for homework2劃片過程中檢查Scribing process inspection342文件號 CD.T730007生效日期 2018-4-24第5頁共15頁制程 名稱P r o c e s s n a m e潛在失 效模式Potent ial failur e mode潛在失 效后果 Potenti al failure effect嚴 重 度S重 要 等 級Cl ass潛在失效起因/機理Potential cause(s)/ mechanism(s)現(xiàn)行過程控制 Current

24、 process control風 險 系 數(shù) RPN行動措 施計劃 Action plan責任人 與完成 目標日 期Respon sibili ty & Target Compl e tion措施實施結(jié)果Measures to implement the results預防措施preventive measure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detection measure探 測度D措施實 施狀態(tài)ActionsTaken&Effect iveDate嚴 重 度S發(fā) 生 頻 度 O探 測度D風 險 系 數(shù) RPN劃片Die saw芯片表 面蹭傷 The chip surface injury產(chǎn)品功

25、 能失效 Product function failure76.產(chǎn)品在提籃中插重/斜。Products in the shopping basket heavy/inclined.按標準方法作業(yè)According to the standard method for homework2加工前檢查產(chǎn)品 在提籃中的放 置。Check product in the shopping basket placed before processing.3427.作業(yè)手法錯誤導致掉片；Errors in operation methods lead to the drop按標準方法作業(yè)According t

26、o the standard method for homework2.人員按照SOP 作業(yè)；According SOP operator;.劃片后首檢/自 檢Perform fist/self check after saw3428.刀架關不上The knife cant be closed.取出刀具；Take out the tools.檢查噴水桿是否變形；Check the water spray pole deform or not;.噴水桿變形的通知維護 員處理；If water spray pole deform inform maintain person.修復刀座感應器For

27、the knife seat sensor.2設備報警提示Equipment alarm prompt228文件號 CD.T730007生效日期 2018-4-24第6頁共15頁制 程 名 稱P r o c e s s n a m e潛在失效 模式Potent ial failur e mode潛在失 效后果Potenti a l failure effect嚴 重 度S重 要 等 級Clas s潛在失效起因/機理Potential cause(s)/ mechanism(s)現(xiàn)行過程控制 Current process control風 險 系 數(shù)R P N行動措 施計劃 Actionpla

28、n責任人與 完成目標 日期Respon sibili ty &Target Comple tion措施實施結(jié)果Measures to implement the results預防措施preventive measure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detection measure探 測 度D措施實 施狀態(tài) Action s Taken&Effect ive Date嚴 重 度S發(fā) 生 頻 度O探 測 度D風 險 系 數(shù)R P N劃 片 Die sa w裂片crack造部分 芯片報 廢 Part of the chip scrap81.尺寸設置錯誤，導致刀片直接從 產(chǎn)品上切過，將產(chǎn)品壓裂。Size

29、 set wrong, lead to the blade directly cut from the product, the product of fracturing雙人核對、確認劃片參數(shù)。 Double check and confirm scribing parameters3劃片過程中檢查Scribing process inspection3722,提籃檔桿未卡住。Shopping basket stem not binding按照劃片制程標準作業(yè) 指導書得作業(yè)手法進行 作業(yè)In accordance with the law scribing process standard

30、wi to homework assignment technique2產(chǎn)品力口工后 確認提籃檔桿 是否卡住After the product processing confirm basket gear lever is stuck3483.動力異常，停氣后，待加工的產(chǎn) 品真空不足，掉到設備中。Dynamic abnormality, after stopping air, vacuum insufficient for processing products, has fallen into the equipment出現(xiàn)異常后的處理方法in the abnormal after trea

31、tment4設備報警提示Equipment alarm prompt396建立單 獨的變 電站 Establish transform er substatio n動力部門Facility departme nt 2018.8.304.劃片工作臺有異物，墊裂。A foreign body scribing workbench, pad crack每天進行設備點檢For equipment point check every day3劃片過程中檢 查Scribing process inspection3725.貼片后膠膜與晶圓間有雜質(zhì)，墊 裂；Between the film and the

32、wafer after patch has impurities, pad crack貼片設備定期清潔SMT equipment cleaning on a regular basis3劃片前檢查Scribing check before372文件號 CD.T730007生效日期 2018-4-24第7頁共15頁制 程 名 稱P r o c e s s n a m e潛在失效 模式Potent ial failur e mode潛在失 效后果Potenti a l failure effect嚴 重 度S重 要 等 級Clas s潛在失效起因/機理Potential cause(s)/ mec

33、hanism(s)現(xiàn)行過程控制 Current process control風 險 系 數(shù)R P N行動措 施計劃 Actionplan責任 人與 完成 目標 日期Respo nsibili ty &Targe tComp letion措施實施結(jié)果 Measures to implement the results預防措施preventive measure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detection measure探 測 度D措施實 施狀態(tài)Action s Taken & Effect ive Date嚴 重 度S發(fā) 生 頻 度O探 測 度D風 險 系 數(shù) R P N劃 片 Di e sa

34、w漏劃Miss cut造成部 分芯片 報廢Part of the chip scrap71.劃片過程中切割道未在當前切割 的位置上確認；In the process ofscribing cutting way is not in the position of the cutting按照劃片制程標準作業(yè) 指導書得作業(yè)手法進行 作業(yè)In accordance with the law scribing process standard wi to homework assignment technique3劃片后檢查Scribing after checking3632.設備異常，整片漏劃 T

35、he equipment is unusual, the whole piece of leakage維護上料感應器Maintain feeding sensor3劃片后檢查Scribing after checking3633.刀片磨耗異常Blade abnormal worn out按照WI核對參數(shù)Check the parameters by WI2劃片后檢查Scribing after checking228檢查BBD調(diào)試數(shù)值Check BBD and adjust2劃片后檢查Scribing after Checking228ESD靜電電性能 失效， 報廢 Failure of el

36、ectricl Properti es Reject81.防靜電著裝不當和操作不當Handing method is improper.戴防靜電手套或手套ear antistatic fingerstall/gloves.工作臺放置離子風扇The work table is equipped with ion fan21.進入車間測靜 電ESD test before enter into the working area3481.設備靜電不達標The ESD of machine test are out of control1.設備需要接地Machine must be grounded2

37、1.定期保養(yǎng)測靜 電機器Measure ESD of machine regular5801.加工材料靜電不達標Thestatic eiectricity of processing materials is not up to standard1二按照進料防靜電要求執(zhí)行Accordingto the feeding antistatic requirements21.進料檢驗 Check and confirm the incoming product348文件號 CD.T730007生效日期 2018-4-24第8頁共15頁制 程 名 稱P r o c e s s n a m e潛在失效

38、模式Potent ial failur e mode潛在失 效后果Potenti a l failure effect嚴 重 度S重 要 等 級Clas s潛在失效起因/機理Potential cause(s)/ mechanism(s)現(xiàn)行過程控制 Current process control風險 系數(shù)RPN行動措施 計劃Action plan責任 人與 完成 目標 日期Respo nsibili ty &Targe tComp letion措施實施結(jié)果 Measures to implement the results預防措施preventive measure發(fā) 生 頻 度O探測措施D

39、etection measure探 測 度D措施 實施 狀態(tài)Actions Taken&Effect iveDate嚴 重 度S發(fā) 生 頻 度O探 測 度D風 險 系 數(shù) R P N劃 片Di e sa w崩邊 chipping產(chǎn)品功 能失效 Product function failure81.切割速度太快；Cutting speed is too fast參數(shù)按照WI設置；According to the WI to set parameters3劃片過程中檢查Scribing process inspection2482.晶圓真空不好； Wafer vacuum is bad檢查確認貼膜

40、質(zhì)量及設備動力狀態(tài)Check the paster quality and equipment dynamic state2設備報警；Equipment alarm4643破刀導致劃痕寬度異常(超出標準)；blade broken induce kerf with abnormal ( out of spec)更換新刀；Replace the new blade3設備感應器警Sensor alarm equipment2484.新刀沒有修磨好/刀片過載；New knife grinding good/blade overload.使用磨刀板磨刀；Use knife knife plate.設定

41、穩(wěn)步漸進的預切割速 度；Set a steady gradual advance cutting speed2劃片過程中檢查Scribing process inspection2325.STEP切割時，Z1軸Z2軸不 重合；The STEP, cutting the Z1axis Z2 axis misalignmentZ1/Z2刀痕進行校準；Z1 and Z2 mark for calibration2設備報警Equipment alarm2326.刀片選擇不當；The blade to incorrect工藝驗證，根據(jù)WI選刀，并 雙人核對；Process validation, acc

42、ording to the WI to choose knife, and double check it2劃片過程中檢 查Scribing process inspection2327.切割水溫度超出標準范圍；Beyond the scope of the standard cutting water temperature啟動動力異常反饋流程Start the power abnormal feedback process3設備報警提示Equipment alarm prompt372文件號 CD.T730007生效日期 2018-4-24第9頁共15頁制 程 名 稱P r o c e s

43、 s n a m e潛在失效 模式Potent ial failur e mode潛在 失效 后果Potent ia l failur e effect嚴 重 度S重 要 等 級Cl ass潛在失效起因/機理Potential cause(s)/ mechanism(s)現(xiàn)行過程控制 Current process control風險 系數(shù)RPN行動措施 計劃Action plan責任 人與 完成 目標 日期Respo nsibili ty &Targe tComp letion措施實施結(jié)果 Measures to implement the results預防措施preventive mea

44、sure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detection measure探 測 度D措施 實施 狀態(tài)ActionsTaken&Effect iveDate嚴 重 度S發(fā) 生 頻 度O探 測 度D風 險 系 數(shù)R P N劃 片 Die sa w崩邊 chipping產(chǎn)品 功能 失效 Product functi on failure88.切割模式錯誤(工藝要求使用 step cut實際使用單刀切割)；Cut method wrong (wafer run require step cut but actual use single cut).劃片程序聯(lián)網(wǎng)下載調(diào)用；use internet load/d

45、own-loadsaw program；.加工前雙人核對；Double check before cutting.3.程序上傳建立 checklist ； Establish checklist for saw program load;.程序?qū)徍藞?zhí)行 逐級審核，系統(tǒng) 自動發(fā)郵件給 工程師；Approve level for one step by one step,and system send e-mail to engineer by Auto.3729.劃片膠膜選擇不是最佳造成 背崩； Film selection is not the best cause of backslide評

46、估使用與晶圓劃片是匹配 性好的膠膜；The use of a wafer to slice is a good matching film2劃片后檢查； after Dicing process inspection46410.晶圓劃道金屬密集劃片刀無法克服造成正崩；A metal densecutting knife can not overcome the positive collapse of a wafer.劃片刀無法加工的晶圓，評估 增加激光開槽流程，去除切割 道金屬； A wafer that cant be machined by a slotting knife, to ev

47、aluate the increase of the laser slotting process and remove the cutting metal.2劃片過程中檢查； Dicingprocessinspection348文件號 CD.T730007生效日期 2018-4-24第10頁共15頁制程 名稱P r o c e s s n a m e潛在失 效模式Potent ial failur e mode潛在失效后 果 Potentia l failureeffect嚴 重 度S重 要 等 級Clas s潛在失效起因/機理Potential cause(s) / mechanism(s

48、)現(xiàn)行過程控制 Current process control風 險 系 數(shù) RPN行 動 措 施 計 劃Ac tion plan責任人與 完成目標 日期Respon sibili ty &Target Comple tion措施實施結(jié)果Measures to implement the results預防措施preventive measure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detectionmeasure探 測 度D措施 實施 狀態(tài) Action s Take n & Effec t iveDate嚴 重 度Sj 匚O:孩 ）居 么D風 ,險 j系 ,數(shù)-RPN劃片Die saw （針 對激 光開

49、 槽的產(chǎn) 品）（groo ving）芯片沾 污 Contami nation of the chip造成部分芯 片報廢Part of the chipscrap71.清洗參數(shù)或水流量異 常； Or abnormal flow cleaning parameters1.檢查清洗或水流量參數(shù)設置Check the cleaning or water flow parameter Settings2劃片過程中檢查Scribing process inspection3422.未帶手指套或者手指套不干凈； Without finger or finger is not clean2.按照標準方法作業(yè)；

50、、 According to the standard method for homework2劃片過程中檢查Scribing process inspection3423.上工序來料異常；On the process incoming material abnormal3.啟動異常反饋流程Start the abnormal feedback process2進料檢驗Incoming inspection4564.水溫過高；The water temperature is too high4.啟動動力異常反饋流程；Start the power abnormal feedback proce

51、ss2溫度感應器報警The temperature sensor alarm3425.CO2 電阻 CO2 resistance5.設備點檢監(jiān)控；Equipment check monitoring2CO2感應器報警The CO2 sensor alarm3426.Diamaflow設備異常； Abnormal Diamaflow equipment6.設備定期維修保養(yǎng)；Equipment preventive maintenance2設備報警提示Equipment alarm prompt228燒焦burning造成廣品功 能失效Functionfailure71.激光能力設置太大；Lase

52、r power set is too big1.檢查激光參數(shù)設置；Check the laser parameter Settings3開槽過程中檢查Slot in the process of inspection2422.鍍層液體(HogoMax coating)不足； The plating liquid (HogoMax coating)2.檢查鍍層液體(HogoMax coating)剩余量的狀況；Check the plating liquid (HogoMax coating) the status of the remaining amount2設備報警提示Equipment

53、alarm prompt456文件號 CD.T730007生效日期 2018-4-24第11頁共15頁制程 名稱P r o c e s s n a m e潛在失 效模式Potent ial failur e mode潛在失效后 果 Potentia l failureeffect嚴 重 度S重 要 等 級Clas s潛在失效起因/機理Potential cause(s) / mechanism(s)現(xiàn)行過程控制 Current process control風 險 系 數(shù) RPN行 動 措 施 計 劃Ac tion plan責任人與 完成目標 日期Respon sibili ty &Targe

54、t Comple tion措施實施結(jié)果Measures to implement the results預防措施preventive measure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detectionmeasure探 測 度D措施 實施 狀態(tài) Action s Take n & Effec t iveDate嚴 重 度S幺 匚 方O:孩:居D風 ,險 j系 ,數(shù)-RPN劃片Die saw （針 對激 光開 槽的產(chǎn) 品）（groo vina）芯片沾 污 Contami nation of the chip造成部分芯片報廢Part of the chip scrap7硅塵和鍍層液體沒有清洗干凈； Silic

55、a dust and plating liquid is not clean重新清洗定義鍍層液體的使用量；To clean definition in the use of plating liquid2開槽過程中檢查Slot in the process of inspection228開槽深 度不夠Slot depth is not enough造成切割不 良（崩邊/背 崩）Function failure71.激光能量衰減；Laser energy attenuation1.評估更換激光頭；Evaluate change of laser2設備報警提示Equipment alarm pr

56、ompt3422.開槽參數(shù)設置錯誤。Slot parameter setting error2.按照WI參數(shù)范圍設置。According to the WI parameters Settings2開機前雙人核對Double check before starting342文件號 CD.T730007生效日期 2018-4-24第12頁共15頁文件號 CD.T730007生效日期 2018-4-24第13頁共15頁制程 名稱潛在失 效模式潛在失效 后果嚴 重重 要潛在失效起因肌理Potential cause(s) / mechanism(s)現(xiàn)行過程控制 Current process co

57、ntrol風 險行動 措施責任人 與完成措施實施結(jié)果Measures to implement the results文件號CD.T730007版次P生效日期2018-4-24第14頁共15頁P r o c e s s n a m ePotent ial failur e modePotentia l failure effect度S等 級C l as s預防措施preventive measure發(fā) 生 頻 度O探測措施Detection measure探 狽 度D系 數(shù) RP N計劃Actio n plan目標日 期Respon sibili ty & Target Comple tion措施實施 狀態(tài)Action s Taken& Effect ive Date嚴 重 度S發(fā) 件 期 庾 O探;測 :度D風險 系數(shù)RP N劃片 Die saw(針 對激 光開 槽的 產(chǎn) 品) (gro ovin g)開槽走 位 Slotted walk造成劃偏 induce saw line misplace71.程序設置PR錯誤；Application S