行業(yè)迎來反彈良機持續(xù)看好汽車電子、半導體設備和VRAR產業(yè)

1、一、電子是國民經濟的支柱產業(yè)，2022 年景氣度保持高位電子行業(yè)是國民經濟的支柱產業(yè)，我國電子信息產業(yè)起步相對較晚，成長較快，整體增速高于宏觀經濟增速。新冠疫情沖擊電子信息產業(yè)，我國疫情在較短時間得以控制，實現最早復工復產，我國電子信息制造業(yè)運行情況逐步改善。隨著疫苗的問世以及“宅經濟”下旺盛的終端需求，全球電子信息產業(yè)的供給、需求持續(xù)復蘇，行業(yè)景氣持續(xù)回升。（一）電子行業(yè)是國民經濟中的支柱產業(yè)電子行業(yè)是國民經濟中的支柱產業(yè)，對社會生產、居民生活影響巨大。電子行業(yè)在國民生產總值中占有重要地位，根據工信部及國家統(tǒng)計局數據測算，我國電子信息產業(yè)增加值在 GDP中占比總體呈上升趨勢，2021 年達到

2、 4.2%。在我國經濟發(fā)展進程中，電子信息產業(yè)扮演重要作用，近十年內產業(yè)對 GDP 增速的貢獻波動上升，2021 年電子信息產業(yè)對 GDP 增速的貢獻率為 5.16%。圖 1.電子信息產業(yè)增加值占 GDP 比重日益提升圖 2.電子信息產業(yè)是 GDP 增長的重要助推劑4.5%3.4%4.0%3.6%3.4%3.5%3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%3.3%電子信息行業(yè)增加值在GDP中的占比3.7% 3.8% 3.9% 3.9%3.4% 3.4% 3.5% 3.7%4.1% 4.2%0.120.10.080.060.040.020電子信息產業(yè)對GDP增速的貢獻率10.17%5

3、.16%4.89%3.89%3.79%3.19%2.94%5.28%4.37%4.46%4.73%4.93%2.95%2.06%2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 20212008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021資料來源：工信部，指標算法：占比=電子信息行業(yè)增加值/GDP資料來源：工信部，指標算法：占比=電子信息行業(yè)增加值變化/GDP 變化電子產業(yè)增加值與 GDP 整體呈現相關性，過去十年電子產業(yè)增加值增

4、速和 GDP 增速之間相關系數為 0.51。在經濟出現下行或回暖時，電子產業(yè)增加值的增速也出現了放緩或提速，且反彈幅度高于宏觀經濟的反彈幅度。國家對于電子信息產業(yè)的扶持力度加大，產業(yè)支持政策頻出，電子產業(yè)進一步承接產能轉移，呈現出增長明顯提速的趨勢。2020 年以及 2021 年我國電子信息產業(yè)雖受到全球新冠疫情影響， 2020 年消費電子增速放緩，2021 年市場回暖疊加低基數影響，市場增速從 2020 年的 7.7%增加 15.7%，增加了 8 個百分點，同期 GDP 增長了 8.1 個百分點。因為國內電子產業(yè)起步相對較晚，成長較快，整體增速高于宏觀經濟增速。2008-2021 年增加值平

5、均增速為 12.03%，同期 GDP 平均增速為 7.59%。圖 3.2008-2020 年電子產業(yè)增加值增速與 GDP 增速相關系數為 0.51GDP:不變價:同比規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比20%18%16%14.6%14%12%10%9.7%9.4%16.9%10.6%15.9%9.5%12.1%11.3%12.2%10.5%10.0%13.8%13.1%9.3%15.7%8%6%5.3%7.9%7.8%7.4%7.0%6.8%6.9%6.7%6.1%7.7%8.1%4%2.3%2%0%2008200920102011201220132014201520162017201820192

6、0202021工信部，（二）電子信息制造業(yè)基本回歸至疫情前水平電子行業(yè)是研發(fā)和生產各類電子材料、元器件及電子設備的工業(yè)，電子材料包括硅晶圓、覆銅板等，電子元器件包括電感、電容、半導體分立器件、印制電路板等，電子設備包括半導體設備、電子制造設備等。按下游應用領域分類，電子行業(yè)可細分為消費電子（手機、PC、電視等）、半導體、汽車電子、安防電子、LED、物聯(lián)網等領域，滲透進日常生活的方方面面，與居民生活息息相關。電子行業(yè)為勞動密集型產業(yè)及全球化產業(yè)，受新冠疫情影響明顯，年初各項指標均出現下降，整體市場景氣度明顯下滑。我國疫情在較短時間得以控制，實現最早復工復產，我國電子信息制造業(yè)運行情況逐步改善。我

7、們認為，隨著新冠疫苗上市，疫情對電子行業(yè)供給端的影響將逐漸可控，行業(yè)需求端改善跡象明顯，2022 年我國電子信息制造業(yè)將持續(xù)回暖。復工復產后電子行業(yè)逐步改善，電子行業(yè)維持較快增長。2021 年，全國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值比上年增長 15.7%，在 41 個大類行業(yè)中，排名第 6，增速創(chuàng)下近十年新高，較上年加快 8.0 個百分點；增速比同期規(guī)模以上工業(yè)增加值增速高 6.1 個百分點，差距較 2020 年有所擴大，但較高技術制造業(yè)增加值增速低 2.5 個百分點；兩年平均增長 11.6%，比工業(yè)增加值兩年平均增速高 5.5 個百分點，對工業(yè)生產拉動作用明顯。12 月份，電子信息制造業(yè)增加值同比

8、增長 12.0%，增速比上年同期提高 0.6 個百分點。從月度增速看，整體保持平穩(wěn)態(tài)勢。2021年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)企業(yè)出口交貨值比上年增長 12.7%，增速較上年加快 6.3 個百分點，但比同期規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速低 5 個百分點。兩年平均增長 9.5%，較工業(yè)兩年平均增速高 1.2 個百分點。12 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)企業(yè)出口交貨值同比增長 12.6%，增速比上年同期回落 4.7 個百分點。圖 4.2019 年以來電子信息制造業(yè)附加值和出口交貨值分月增速工信部，據工信部數據統(tǒng)計，2021 年全年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現營業(yè)收入同比增長 14.7%，增速同比提高 6

9、.4 個百分點；利潤總額同比增長 38.9%，兩年平均增長 27.6%。營業(yè)收入利潤率為 5.9%，營業(yè)成本同比增長 13.7%。2021 年全年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現營業(yè)收入 141285 億元,比上年增長 14.7%，增速較上年提高 6.4 個百分點，兩年平均增長 11.5%。營業(yè)成本 121544 億元，同比增長 13.7%，增速較上年提高 5.6 個百分點。實現利潤總額 8283 億元，比上年增長 38.9%，兩年平均增長 27.6%，增速較規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤高 4.6 個百分點，但較高技術制造業(yè)利潤低 9.5 個百分點。營業(yè)收入利潤率為 5.9%，比上年提高 1 個百分點，但較

10、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)營業(yè)收入利潤率低 0.9 個百分點。圖 5.2019 年以來電子信息制造業(yè)主營業(yè)務收入、利潤增速變動情況工信部，注：2021 年 1-2 月利潤總額同比增速為 5900%2022 年 4 月國內手機出貨量同比持續(xù)下滑。據中國信通院統(tǒng)計，2022 年 4 月，國內市場手機出貨量 1807.9 萬部，同比下降 34.2%，其中，5G 手機 1458.5 萬部，同比下降 31.9%，占同期手機出貨量的 80.7%。2022 年 1-4 月，國內市場手機總體出貨量累計 8742.5 萬部，同比下降 30.3%，其中，5G 手機出貨量 6846.9 萬部，同比下降 25.0%，占同期手機

11、出貨量的 78.3%。圖 6.2020 年以來國內手機市場出貨量及同比增速（單位：萬部）手機出貨量5G手機出貨量手機出貨量同比5G手機滲透率6000500040003000200010002019年1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月2020年1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月2021年1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月2022年1月2月3月4月0300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%中國信通院，（三）電子行業(yè)景氣回暖，細分板塊多點開花發(fā)21 年電子行業(yè)整體實現營收收入 3.06 萬億元，同比+16.18，

12、整體營收依然保持穩(wěn)定增長。電子板塊實現歸母凈利潤 2104 億元，同比+77.88。板塊合計存貨 5309 億元，環(huán)比提升8，整體板塊毛利率 18.7同比提升 1.7pct，凈利率 7.3，同比提升 2.9pct，ROE11.7，同比提升 4.2pct。表 1. SW 電子板塊 21 年毛利率、凈利率、ROE 梳理21 年毛利率（%毛利率同比變21 年凈利率凈利率同比變化21 年 ROEROE 同比變化整體法）化（PCT）（%整體法）（PCT）（%TTM 整體法）（PCT）SW 電子18.71.77.32.911.74.2SW 半導體31.44.117.76.512.14.7SW 集成電路31

13、.54.518.47.412.55.1SW 分立器件31.63.316.95.313.75.6SW 半導體材料30.50.411.0-0.97.50.0SW 元件17.1-1.57.30.113.61.4SW 印制電路板20.5-1.78.10.012.40.6SW 被動元件12.3-0.96.20.216.33.6SW 光學光電子21.33.56.84.68.46.0SW 顯示器件21.24.67.85.69.97.5SWLED23.4-1.44.71.45.11.9SW 光學元件15.81.3-2.2-2.3-2.7-2.9SW 其他電子15.33.75.67.516.625.2SW 其他

14、電子15.33.75.67.516.625.2SW 電子制造15.3-1.15.7-0.614.0-2.3SW 電子系統(tǒng)組裝15.40.07.00.619.90.3SW 電子零部件制造15.2-3.03.9-2.18.2-4.5wind，子行業(yè)的情況來看：21 年 SW 半導體板塊營收 3053 億元，同比+40，歸母凈利潤 523 億元，同比+114.5，板塊整體毛利率。其中材料、分立器件、集成電路子板塊的營收同比增速分別為+57、+48、+38，歸母凈利潤同比增速分別為+40、+110、+122。21 年 SW 光學光電子板塊營收 8157 億元，同比+32.8，歸母凈利潤 457 億元，

15、同比+255。其中顯示器件、LED、光學元件子板塊的營收同比增速分別為 45、21、-35。歸母凈利潤同比增速分別為+358、+56、-600。21 年 SW 元器件板塊總營收 3490 億元，同比+30，歸母凈利潤 248 億元，同比+35。其中 PCB、被動元件的營收同比增速分別為+24、+41。歸母凈利潤同比增速分別為+22、+67。21 年 SW 電子制造板塊營收 12842 億元，同比+16，歸母凈利潤 716 億元，同比+4.5。其中電子系統(tǒng)組裝、電子零部件制造子板塊的營收同比增速分別為+10、+26。歸母凈利潤同比增速分別為+20、-21。21 年 SW 其他電子板塊營收 311

16、6 億元，同比-28，歸母凈利潤 158 億元，同比+369。21 年電子板塊整體業(yè)績上迎來爆發(fā)，其中半導體板塊受益于上游晶圓產能緊缺、供需緊張帶動的漲價、新需求如新能源和電動車的爆發(fā)以及國產替代的持續(xù)，板塊利潤大幅提高，此外受益于面板價格上漲，顯示板塊迎來業(yè)績爆發(fā)。此外如被動元件、LED 等業(yè)績表現突出。整體來看，受新冠疫情影響 2020 年上半年電子行業(yè)景氣度有所下滑，隨后行業(yè)供需格局改善，行業(yè)發(fā)展進入快車道，2021 年行業(yè) ROE 達到 8.84%，同比增長 61.31%，22Q1 行業(yè)平均 ROE 增長 25.74%，行業(yè) ROE 增長速度呈現周期微降，將 ROE 分解為銷售凈利率、

17、資產周轉率、權益乘數進行分析。圖 7.電子行業(yè)平均 ROE，圖 8.電子行業(yè)平均銷售凈利率，2021 年行業(yè)平均銷售凈利率逐漸回升，廠商獲取利潤能力提升，2021 年行業(yè)平均銷售凈利率恢復至 6.79%。22Q1 行業(yè)盈利能力進一步提升。 受新冠疫情影響，2020 年行業(yè)平均資產周轉率進一步下滑 ，一季報 半年報 三季報 年報行業(yè)平均資產周轉率分別為 12.45%29.43%47.85%68.49%，分別同比下滑 17.44%9.59%5.51%6.94%。2021 年行業(yè)平均資產周轉率提升至 80%，同比增長 16.81 個百分點。2018-2019 年行業(yè)平均權益乘數穩(wěn)中有升， 2020

18、年行業(yè)平均權益乘數有所下滑:2017201820192020 年平均權益乘數為1.581.691.791.62。2021 行業(yè)平均權益乘數分別為1.74，行業(yè)對杠桿運用情況較為穩(wěn)定，資本結構未發(fā)生重大改變。圖 9.電子行業(yè)平均總資產周轉率同比增速圖 10.電子行業(yè)平均權益乘數，Wind，（四）國家多政策支持電子行業(yè)發(fā)展，新一代信息技術是重點方向國家將電子行業(yè)視為戰(zhàn)略性發(fā)展產業(yè)，出臺了多項支持政策，驅動行業(yè)向技術升級方向發(fā)展，打造以新一代電子信息技術為基礎的全新產業(yè)結構。2022 年 3 月 11 日，十三屆全國人大五次會議閉幕，會議表決通過了關于政府工作報告的決議，報告指出提升科技創(chuàng)新能力。實

19、施基礎研究十年規(guī)劃，加強長期穩(wěn)定支持，提高基礎研究經費占全社會研發(fā)經費比重。實施科技體制改革三年攻堅方案，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強國家實驗室和全國重點實驗室建設，發(fā)揮好高校和科研院所作用，改進重大科技項目立項和管理方式，深化科技評價激勵制度改革。支持各地加大科技投入，開展各具特色的區(qū)域創(chuàng)新。科技創(chuàng)新能力，實施基礎研究十年規(guī)劃，加強長期穩(wěn)定支持，提高基礎研究經費占全社會研發(fā)經費比重。實施科技體制改革三年攻堅方案，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強國家實驗室和全國重點實驗室建設，發(fā)揮好高校和科研院所作用，改進重大科技項目立項和管理方式，深化科技評價激勵制度改革。支持各地加大科技投入，開展各具特色的區(qū)域創(chuàng)

20、新。加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網，培育壯大集成電路、人工智能等數字產業(yè)，提升關鍵軟硬件技術創(chuàng)新和供給能力。表 1. 國家政策扶持電子行業(yè)發(fā)展時間發(fā)布部門政策名稱主要內容提升科技創(chuàng)新能力。實施基礎研究十年規(guī)劃，加強長期穩(wěn)定支持，提高基礎研究經費占全社會研發(fā)經費比重。實施科技體制改革三年攻堅方案，強化國家戰(zhàn)略科技力量，2022.3國務院2022.2國務院2022 年政府工作報告“十四五”數字經濟發(fā)展規(guī)劃加強國家實驗室和全國重點實驗室建設，發(fā)揮好高校和科研院所作用，改進重大科技項目立項和管理方式，深化科技評價激勵制度改革。支持各地加大科技投入，開展各具特色的區(qū)域創(chuàng)新。加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網，培育壯大集成電路、人工

21、智能等數字產業(yè)，提升關鍵軟硬件技術創(chuàng)新和供給能力。增強關鍵技術創(chuàng)新能力。瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數據、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領域，發(fā)揮我國社會主義制度優(yōu)勢、新型舉國體制優(yōu)勢、超大規(guī)模市場優(yōu)勢，提高數字技術基礎研發(fā)能力。提升核心產業(yè)競爭力。著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平，強化關鍵產品自給保障能力。實施產業(yè)鏈強鏈補鏈行動，加強面向多元化應用場景的技術融合和產品創(chuàng)新，提升產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)競爭力，完善 5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網等重點產業(yè)供應鏈體系。深化新一代信息中央網絡安“十四五”國家信息2021

22、.12全和信息化委員會中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第2021.3國務院十四個五年規(guī)劃和2035 年遠景目標綱要關于加強科技創(chuàng)新促進新時代西部大開2021.2科技部發(fā)形成新格局的實施意見基礎電子元器件產2021.1工信部業(yè)發(fā)展行動計劃 （2021-2023 年）財政部、稅務關于促進集成電路總局、國家發(fā)產業(yè)和軟件產業(yè)高質2020.12展改革委、工量發(fā)展企業(yè)所得稅政信部策以新業(yè)態(tài)新模式引2020.9國務院領新型消費加快發(fā)展的意見新時期促進集成電2020.8國務院路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策2020.7國家發(fā)展改革委、工信部等 13 個部門關于支持新業(yè)態(tài)新模式健康發(fā)展激活消費市場帶動擴大就

23、業(yè)的意見國家發(fā)展改關于促進消費擴容2020.3革委、工信部提質加快形成強大國等 23 個部門內市場的實施意見2019.12中共中央、國長江三角洲區(qū)域一務院體化發(fā)展規(guī)劃綱要2019.3上海證券交易所科上交所創(chuàng)板企業(yè)上市推薦指引工信部、國家超高清視頻產業(yè)發(fā)2019.3廣電總局、中展 行 動 計 劃 (2019-央廣電總臺2022 年)2016.12“十三五”國家戰(zhàn)略國務院性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃2016.3中華人民共和國國全國人大化規(guī)劃民經濟和社會發(fā)展第技術集成創(chuàng)新和融合應用，加快平臺化、定制化、輕量化服務模式創(chuàng)新，打造新興數字產業(yè)新優(yōu)勢。協(xié)同推進信息技術軟硬件產品產業(yè)化、規(guī)模化應用，加快集成適配和迭代

24、優(yōu)化，推動軟件產業(yè)做大做強，提升關鍵軟硬件技術創(chuàng)新和供給能力。對我國“十四五”時期信息化發(fā)展作出部署安排。在“智能網聯(lián)”設施建設和應用推廣工程方面，規(guī)劃提出，開展車聯(lián)網應用創(chuàng)新示范。遴選打造國家級車聯(lián)網先導區(qū)，加快智能網聯(lián)汽車道路基礎設施建設、5G-V2X 車聯(lián)網示范網絡建設，提升車載智能設備、路側通信設備、道路基礎設施和智能管控設施的“人、車、路、云、網”協(xié)同能力，實現 L 級以上高級自動駕駛應用。堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，全面塑造發(fā)展新優(yōu)勢：瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域；從國家急迫需要和長遠需求出發(fā)，集中優(yōu)勢資源攻關新發(fā)突發(fā)傳染病和生物

25、安全風險防控、醫(yī)藥和醫(yī)療設備、關鍵元器件零部件和基礎材料、油氣勘探開發(fā)等領域關鍵核心技術。支持成渝科技創(chuàng)新中心建設，加快成都國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)建設，著力打造綜合性國家科學中心；支持西安全國重要科研和文教中心建設，通過國家科技計劃加大對電子信息、高端裝備、航空航天、能源化工、先進材料等領域前沿核心技術攻關的支持力度，為解決國家戰(zhàn)略領域和產業(yè)發(fā)展關鍵瓶頸問題提供支撐。到 2023 年，優(yōu)勢產品競爭力進一步增強，產業(yè)鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網等重要行業(yè)，推動基礎電子元器件實現突破，增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產業(yè)鏈供應鏈現代化水平。國家鼓勵的

26、集成電路線寬小于 28 納米（含），且經營期在 15 年以上的集成電路生產企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅等稅收政策。進一步加大 5G 網絡、數據中心、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網等新型基礎設施建設力度，優(yōu)先覆蓋核心商圈、重點產業(yè)園區(qū)、重要交通樞紐、主要應用場景等。打造低時延、高可靠、廣覆蓋的新一代通信網絡。加快建設千兆城市、推動車聯(lián)網部署應用。制定財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策以及國際合作政策，進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。加快數字產業(yè)化、產業(yè)數字化發(fā)展，推動經濟社會數字化轉型。結合

27、國家區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略及生產力布局，加快推進 5G、數據中心、工業(yè)互聯(lián)網等新型基礎設施建設。加快構建“智能+”消費生態(tài)體系：加快新一代信息基礎設施建設。鼓勵線上線下融合等新消費模式發(fā)展。鼓勵使用綠色智能產品。大力發(fā)展“互聯(lián)網+社會服務”消費模式。圍繞電子信息、生物醫(yī)藥、高端裝備等十大領域強化協(xié)作，推動升級，建設戰(zhàn)略性新興產業(yè)基地、世界級制造業(yè)集群。長三角地區(qū)制造業(yè)發(fā)展一體化程度進一步提高，地區(qū)標準統(tǒng)一性加強，產業(yè)協(xié)作程度提高，全面提升長三角地區(qū)整體制造業(yè)水平。保薦機構應優(yōu)先推薦下列企業(yè)：符合國家戰(zhàn)略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)；屬于新一代信息技術、高端裝備、新材料、新能源、節(jié)能環(huán)保

28、以及生物醫(yī)藥等高新技術產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)的科技創(chuàng)新企業(yè)；互聯(lián)網、大數據、云計算、人工智能和制造業(yè)深度融合的科技創(chuàng)新企業(yè)。按照“4K 先行、兼顧 8K”的總體技術路線，大力推進超高清視頻產業(yè)發(fā)展和相關領域的應用，重點任務包括：突破核心關鍵器件、推動重點產品產業(yè)化、提升網絡傳輸能力、豐富超高清電視節(jié)目供給、加快行業(yè)創(chuàng)新應用等。提出要把戰(zhàn)略性新興產業(yè)擺在經濟社會發(fā)展更加突出的位置，提出了完善管理方式、構建產業(yè)創(chuàng)新體系、強化知識產權保護和運用、深入推進軍民融合、加大金融財稅支持、加強人才培養(yǎng)與激勵等 6 方面政策保障支持措施，部署了包括集成電路發(fā)展工程、人工智能創(chuàng)新工程、新能源高比例發(fā)展工程等 21

29、 項重大工程。綱要扶植新興產業(yè)名單中列入集成電路，明確發(fā)展產業(yè)政策導向和促進競爭功能，構建有利于新技術、新產品、新業(yè)態(tài)、新模式發(fā)展的準入條件、監(jiān)管規(guī)則和標準體系。十三個五年規(guī)劃綱要 設立國家戰(zhàn)略性產業(yè)發(fā)展基金，充分發(fā)揮新興產業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導基金作用，重點支持新興產業(yè)領域初創(chuàng)期創(chuàng)新型企業(yè)。強調在關系國計民生和產業(yè)安全的基礎性、戰(zhàn)略性、全局性領域，著力掌握關鍵核心技術，完善產業(yè)鏈條，形成自主發(fā)展能力。實現制造強國戰(zhàn)略目標，提高創(chuàng)新能力，2015.5國務院中國制造 2025國家集成電路產業(yè)推進信息化與工業(yè)化深度融合，提出 2020 年自給率 40%，2025 年自給率 70%的目標。根據全球集成電路產

30、業(yè)發(fā)展趨勢和我國產業(yè)基礎，從產業(yè)規(guī)模、技術能力、配套措施和企業(yè)培育 4 個方面，提出了我國集成電路產業(yè)應通過體制、機制創(chuàng)新，持續(xù)加大投2014.6工信部發(fā)展推進綱要入等一系列配套措施，總體擺脫產業(yè)受制于人的局面，實現產業(yè)跨越式發(fā)展的戰(zhàn)略目標。成立國家產業(yè)投資基金加大金融扶持力度，重點支持集成電路制造領域。二、半導體：設備零部件需求旺盛，國產替代拉開帷幕2022 年 6 月 2 日，俄羅斯工業(yè)和貿易部表示，受制裁影響的俄羅斯在 2022 年年底前將限制氖氣等惰性氣體的出口，其中氖氣是制造芯片的一種關鍵原材料。許多行業(yè)里的電子產品都需要半導體，比如用于制造手機、汽車、導航系統(tǒng)等 ，俄羅斯占全球惰性

31、氣體供應量的 30%我們認為美國國內面臨高通脹率的壓力，烏克蘭沖突帶來經濟領域結構性成本的上升壓力，關稅負擔在助推物價水平的同時，加劇了部分產業(yè)供應鏈問題。我們認為，隨著俄羅斯的出口限制可能會繼續(xù)加劇全球芯片市場的供應緊張，隨著“缺芯潮”已持續(xù)兩年，形勢不僅沒有緩解反而有更加嚴峻之勢，芯片價格未來趨勢仍存分歧。圖 11.全球半導體銷售額（單位：十億美元）圖 12.中國半導體銷售額（單位：十億美元）全球半導體銷售額（左軸）同比（右軸） 206040%5030%154020%3010%10200%10-10%52019/12019/42019/72019/102020/12020/42020/72

32、020/102021/12021/42021/72021/102022/10-20%0中國半導體銷售額（左軸）同比（右軸）40%30%20%10%0%-10%-20%SIA，SIA，全球晶圓廠擴產趨勢明顯，大陸新增產能尤為可觀，拉動半導體設備零部件需求。根據 SEMI 數據顯示，2017-2020 年全球新增半導體產線共計 62 條，其中中國大陸有 26 條產線，占比超 40%。此外，全球半導體制造商將于 2021 年底前開始建設 19 座新的高產能晶圓廠，并在 2022 年再開工建設 10 座，以滿足市場對芯片的加速需求。其中，中國和中國臺灣地區(qū)將各建有 8 座，處于全球新建晶圓廠數量領先地

33、位，其次是美洲緊隨其后，共建有 6 座。在 8 英寸晶圓方面，SEMI 預計 2021 年全球 8 英寸晶圓廠設備支出將進一步擴大，逼近 40 億美元，而中國大陸將以 200mm 的產能居全球領先地位，其市場份額將達到 18，其次是日本和中國臺灣地區(qū)，分別達到 16。全球晶圓廠擴產背景下，中國大陸作為晶圓制造產能的新興領域，將進一步拉動上游半導體設備及相應零部件需求。半導體設備包含 8 大關鍵子系統(tǒng)。半導體產業(yè)調查公司 VLSI 的統(tǒng)計顯示，半導體設備包括 8 類核心子系統(tǒng)：氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、電源及氣體反應系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、其他集成系統(tǒng)及關鍵組件

34、，每個子系統(tǒng)都包含了較大數量的零部件。表 2.半導體設備 8 大核心子系統(tǒng)核心子系統(tǒng)核心子系統(tǒng)(英文)具體部件氣液流量控制系統(tǒng)Fluid Management Subsystems氣體流量控制器、液體流量控制器、排液泵等真空系統(tǒng)Vacuum Subsystems控制閥、隔離閥、傳輸閥、低溫泵、干式泵、分子泵等制程診斷系統(tǒng)IntegratedProcessDiagnosticsSubsystems氣體分析儀、液體分析儀、粒子計數器、其他計量等光學系統(tǒng)Optical Subsystems光刻光學系統(tǒng)電源及氣體反應Power and Reactive Gas SubsystemsRF 射頻電源，RF

35、 射頻電源匹配網絡、DC 制程電源、等離子體源等熱管理系統(tǒng)Thermal Management Subsystems溫控裝臵、換熱系統(tǒng)、測溫系統(tǒng)等晶圓傳送系統(tǒng)Wafer Handling Subsystems真空機械手臂、常壓機械手臂集成系統(tǒng)Integrated Subsystems關鍵組件Critical Components靜電卡盤裝置、陶瓷組件、橡膠組件VLSI，全球半導體零部件市場規(guī)模約 300 億美元。根據半導體設備有關公司的財務數據，半導體設備企業(yè)營業(yè)成本的 80%-90%用于采購半導體設備零部件及原材料。此外，半導體設備企業(yè)的毛利率基本處于 40%-60%之間，營業(yè)成本大約占營業(yè)

36、收入的一半左右。由此推斷，半導體設備零部件及其他原材料的市場規(guī)模大約占全球半導體設備市場規(guī)模的 25%-35%，且半導體設備零部件占主要部分。根據 SEMI 預計，2021 年全球半導體設備市場規(guī)模將達到 1030 億美元，因此，全球半導體零部件的市場規(guī)模約在 300 億美元。圖 13.中國晶圓廠商采購零部件產品結構資料來源：芯謀研究，美國、日本公司在半導體設備零部件方面處于壟斷地位。在 IC World 2020 公開了 20 類半導體核心零部件產品的 44 家主要供應商，其中，美國供應商有 20 家，約占 45%，日本供應商 16 家，約占 36%，兩國處于明顯優(yōu)勢地位。此外，還有 2 家

37、德國供應商、2 家瑞士供應商、 2 家韓國供應商、1 家英國供應商，全部為境外供應商。半導體晶圓制造進口依賴度高。在半導體晶圓制造流程中，閥類、密封圈、靜電吸盤、陶瓷類真空壓力計等零部件進口份額較大。其中，閥類費用約占耗材成本支出的 10.6%，有較大的市場需求，但國內在該領域仍處于空白。芯謀研究數據顯示，我國半導體零部件國產化水平較低，僅 Quartz 成品、Shower head、Edge ring 等少數幾類半導體零部件國產化率超過 10%， Valve、Gauge、O-ring 等基本依賴進口。表 3.晶圓設備部分零部件供應商及自給率主要零部件海外供應商國內供應商自給率Quartz E

38、dge Shower headPumpFerrotec, Heraeus Tokai Carbon, EPP新鶴Alcatel, Pfeiffer, Edwards, Ebara, Ulvac, Leybold, Varian菲力華、太平洋石英珍寶、神工半導體 靖江先鋒、江豐電子沈陽科儀、京儀10%10%10% 5%10%Ceramic蘇州柯瑪5%10%RF generatorAE, MKS, Kyosan, Daihen北廣科技、中科院微電子1%5%RobotBrooks, Yaskawa, Kawasaki, JEL, Rorze, Sankyo, Robostar, RND, Koste

39、k新松機器人1%5%MFCBrooks, MKS, Fujikin, Horiba, CDK北方華創(chuàng)1%5%ValveFujikin, VAT, MKS, Swagelok, Hamlet1%GaugeMKS, Inficon1%O-ringDupont1%資料來源：芯謀研究，半導體零部件國產化替代進行時。目前國內有多家企業(yè)致力于半導體零部件國產化，包括英杰電氣、萬業(yè)企業(yè)、新萊應材、靖江先鋒、晶盛機電、江豐電子等。以江豐電子為例，其半導體零部件主要布局 PVD 機臺用 Clamp Ring、Collimator、CVD、etching 機臺用 face plate、 shower head 等

40、，化學機械研磨機臺用金剛石研磨片、Retaining Ring 等。表 4.本土企業(yè)致力于半導體零部件國產化企業(yè)布局英杰電氣 公司主要產品包括功率控制電源、特種電源等。半導體客戶方面，主要供應設備用功率控制器、射頻電源等，配套 MOCVD、藍寶石爐、碳化硅設備等。萬業(yè)企業(yè) 通過聯(lián)合收購新加坡 CompactSystem，布局半導體零部件業(yè)務。CompactSystem 主營業(yè)務包括 BTP 組件、裝配件、密封件、氣棒總成、MFC 質量流量控制器、焊接件，核心客戶包括 UCT、ICHOR 等，終端客戶包括應用材料和泛林半導體等。新萊應材 公司半導體產品面向國內外眾多客戶，包括國外的美商應材、LA

41、M、國內的北方華創(chuàng)、中微半導體、長江存儲、合肥長鑫、無錫海力士、中芯國際、正帆科技、至純科技、亞翔集成等知名客戶。當前公司半導體真空系統(tǒng)產品面的客戶較多，未來氣體系統(tǒng)將是公司重點攻克的方向，并于 2019 年底發(fā)行可轉債募資 2.8 億元加大投入半導體氣體系統(tǒng)。靖江先鋒 公司成立于 2008 年，專注于精密金屬零部件生產制造，具有數控加工中心為主體的精密加工，和針對鋁、不銹鋼等金屬材料表處理能力。晶盛機電 在半導體關鍵輔材耗材方面，公司建立了以高純石英坩堝、拋光液及半導體閥門、管件、磁流體、精密零部件為主的產品體系，建立了國內領先的半導體設備精密加工制造基地，半導體輔材耗材業(yè)務取得快速增長。公

42、司半導體石英坩堝在研發(fā)和市場開拓方面取得積極進展，已向客戶批量銷售 32 英寸合成坩堝，并研發(fā)了 36 英寸石英坩堝。目前公司的半導體石英坩堝在大陸及臺灣市場份額增長較快，并爭取向海外其他市場開拓業(yè)務。江豐電子 公司半導體零部件主要布局 PVD 機臺用 ClampRing、Collimator，CVD、etching 機臺用 faceplate、 showerhead 等，化學機械研磨機臺用金剛石研磨片、RetainingRing 等。VLSI，三、消費電子：蘋果召開春季發(fā)布會，看好果鏈確定性（一）小屏旗艦新 iPhone SE, 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間蘋果發(fā)布了全新配色的 iPho

43、ne 13 和 iPhone 13 Pro、全新 iPhone SE 三款手機。13 系列稱為全新綠色，13 Pro 系列稱為蒼嶺綠配色，將于本周五開始預定，3 月 18 日發(fā)貨。全新 iPhone SE 3 起售價 429 美元，國行售價 3499 元起，對比上代的 3299 元起售價，價格略有提升，擁有 64GB、128GB、256GB 三種存儲版本。iPhone SE 3 擴大 iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶，A15 芯片搭載和 5G 支持是核心特色。（1）性能：iPhone SE 3 搭載 A15 仿生芯片以及 6 核中央處理器（2 個性能核心和 4 個能效核心），4 核圖形處理器

44、，16 核神經網絡引擎，CPU 性能可達 iPhone 8 的 1.8 倍，是首部支持 5G 的 SE 產品；（2）外觀設計及屏幕：相對保守，提供黑、白、紅三款配色，搭載 4.7英寸 LCD 顯示屏，配備超瓷晶面板；（3）影像：配備 1200 萬像素單攝，支持智能 HDR 4照片；（4）安全設置：保留經典的 Touch ID。根據 Omdia 數據，iPhone SE2（2020 年 4 月發(fā)布）是全球僅次于 iPhone 11 的暢銷機型，在 2020 年銷量達 2420 萬部。我們認為 iPhone SE 3 作為新一代小屏旗艦，性價比高，有助于優(yōu)化 iPhone 系列的產品組合，完善價格

45、結構，隨著 iPhone SE 3 的發(fā)布，上代 iPhone SE價格有望下探至 3000 元價格帶，在中低端市場向安卓廠商發(fā)起挑戰(zhàn)，也有望進一步發(fā)揮生態(tài)價值，提升全球范圍內新興市場銷量。我們看好 2022 年的銷售情況，預計 2022 年 iPhone 銷量有望達到 2.2-2.3 億部。圖 14. iPhone SE 3 系列配色及起售價CINNO，蘋果官網， 表 5. iPhone SE 3、iPhone 13 mini、iPhone 12 mini 部分參數對比機型iPhone SE 3iPhone SE 2iPhone 13 miniiPhone 12 miniA13 仿生芯片，6

46、CPUA15 仿生芯片，6 核核A15 仿生芯片，6 核A14 仿生芯片，6 核通信技術5G (sub-6 GHz)，具備 2x2 MIMO 技術5G (sub-6 GHz)，具備 4x4 MIMO技術5G (sub-6 GHz)，具備 4x4 MIMO 技術屏幕類型視網膜高清顯示屏視網膜高清顯示屏超視網膜 XDR 顯示屏超視網膜 XDR 顯示屏屏幕尺寸4.7 英寸 (對角線)4.7 英寸 (對角線)5.4 英寸（對角線）OLED 全面屏5.4 英寸（對角線）OLED 全面后置攝像LCD 寬屏1200 萬像素單攝LCD 寬屏1200 萬像素單攝1200 萬像素雙攝系統(tǒng)（廣角及超屏1200 萬像

47、素雙攝系統(tǒng)（廣角及超(廣角)(廣角)廣角）廣角）數碼/光學變焦5 倍數碼變焦5 倍數碼變焦2 倍光學變焦，5 倍數碼變焦2 倍光學變焦，5 倍數碼變焦邊框設計航空級鋁金屬邊框航空級鋁金屬邊框航空級鋁金屬邊框航空級鋁金屬邊框配色午夜色、星光色、紅色黑色、白色、紅色綠色、粉色、藍色、午夜色、星光色、紅色紫色、藍色、綠色、紅色、白色、黑色厚度7.3mm7.3mm7.65mm7.4mm重量144g148g140g133g容量64/128/256GB64/128GB128/256/512GB64/128/256GB安全驗證觸控 ID觸控 ID面容 ID面容 ID視頻播放時長15 小時13 小時17 小時

48、15 小時起售價RMB 3499RMB 5199RMB 4499資料來源：蘋果官網， （二）iPad Air 搭載 M1 芯片支持 5G，價格親民帶來高階娛樂體驗作為全新一代的 iPad Air 產品，提供深空灰、星光、粉色、紫色和藍色五種配色，售價保持 599 美元起，提供 64/256GB 兩個版本，并有 Wi-Fi 和 5G 兩種版本。（1）性能：作為全新一代的 iPad Air 產品，核心特色是提供 5G 支持，搭載 iPad Pro 同款的 M1 芯片，相比上一代 iPad Air 搭載的 A14 芯片，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 2 倍，提升數個大型 app 多任務

49、處理以及圖形密集型游戲等體驗。（2）影像：支持 P3 廣色域、原彩顯示，500 nit 亮度和抗反射涂層，采用 1200 萬超廣角前置攝像頭，支持人物居中；（3）配件：支持 USB-C 連接硬盤、擴展塢、相機等外設，傳輸速度最高可提升至上一代產品的 2 倍，同時支持 Apple Pencil(第二代)、妙控鍵盤、鍵盤式智能雙面夾和藍牙鍵盤，提升工作場景友好度。圖 15. iPad Air 第五代配置情況資料來源：蘋果官網， 表 6. iPad 配置情況機型iPad Air (5th)iPad mini (6th)12.9 iPad pro (5th)11 iPad pro (3th)iPad

50、(9th)CPUApple M1 芯片A15 仿生芯片Apple M1 芯片Apple M1 芯片A13 仿生芯片通信技術5G (sub-6 GHz)5G (sub-6 GHz)5G (sub-6 GHz)5G (sub-6 GHz)屏幕類型Liquid 視網膜顯示屏Liquid 視網膜顯示屏Liquid 視網膜 XDR 顯示屏Liquid 視網膜顯示屏視網膜顯示屏屏幕尺寸10.9 英寸8.3 英寸12.9 英寸11 英寸10.2 英寸后置攝像像1200 萬廣角1200 萬廣角1200 萬廣角、1000 萬超廣1200 萬廣角、1000 萬超廣800 萬廣角素角角后置攝像光/1.8/1.8/1

51、.8 廣角，/2.4 超廣角/1.8 廣角，/2.4 超廣角/2.4圈重量461g293g682g466g487g安全驗證觸控 ID觸控 ID面容 ID面容 ID觸控 ID視頻播放時10 小時10 小時10 小時10 小時10 小時長Apple Pencil兼容性兼容 Apple Pencil (2th)兼容 Apple Pencil (2th)兼容 Apple Pencil (2th)兼容 Apple Pencil (2th)兼容 Apple Pencil (1th)鍵盤兼容性兼容妙控鍵盤兼容妙控鍵盤兼容妙控鍵盤兼容妙控鍵盤兼容智能鍵盤容量64/256GB64/256GB128/256/51

52、2GB、1/2TB128/256/512GB、1/2TB64/256GB屏幕分辨率23601640 ，266ppi22661488 ，326ppi27322048 ，264ppi23881668 ，264ppi21601620,264ppi厚度6.1mm6.3mm6.4mm5.9mm7.5mm起售價RMB 4399RMB 3799RMB 8499RMB 6199RMB 2499資料來源：蘋果官網， （三）拼合 M1 Max 芯片，打造桌面級芯片巔峰產品 M1 UltraM1 Ultra 是 M1 系列最后一塊芯片，采用 UltraFusion 架構將兩顆 M1 Max 連接在一起，擁有總計 2

53、0 核 CPU + 64 核 GPU，性能相比 M1 芯片暴漲 8 倍。此芯片包含 1140 億晶體管，支持 800GB/s 內存帶寬，配備 128GB 統(tǒng)一內存，32 核心神經引擎每秒可執(zhí)行 22 億次神經元網絡計算，提供比“16 核 PC 臺式機”更好的 CPU 性能，同時功耗降低了 100W，GPU 性能與“最高端獨顯 GPU”更好，同時功耗降低了 200W。圖 16. 兩顆 M1 Max 拼接而成的 M1 Ultra資料來源：蘋果官網， 蘋果在 2020 年 WWDC 上宣布“Apple 芯片轉移計劃”，正式發(fā)布首款自研電腦芯片 M1。 M1 Ultra 在架構設計、性能、能耗比的成熟

54、，展現了蘋果實現從 Intel 到自研的轉變，也為未來推出創(chuàng)造性產品奠定基礎。我們認為蘋果得以發(fā)揮芯片設計能力，持續(xù)打造高性能，得益于半導體產業(yè)在設計與晶圓代工的高度分工。此外，蘋果持續(xù)整合硬件和軟件，自研芯片可以更好地控制其設備性能，降低性能功耗比，推高產品護城河。我們認為蘋果各系列產品在高端市場龍頭地位穩(wěn)固，自研芯片有望持續(xù)拓展到 iPhone、iPad、Mac 等其他新的硬件品類，不斷拓寬產品的邊界，蘋果的供應鏈也有望伴隨著蘋果平臺的擴張實現增長。圖 17. M1 Ultra 性能情況資料來源：蘋果官網， （四）Mac Studio+Studio DisPlay 釋放創(chuàng)意Mac Stud

55、io 電腦有 M1 Max 和 M1 Ultra 兩個版本，起售價分別為 14999 元和 29999 元起，相比原來的 iMac Pro 和 Mac Pro 兩款工作站產品，價格更親民。（1）性能：M1 Max 版本，對比 27 英寸 iMac 和 Mac Pro，Mac Studio CPU 速度提升最高可達 2.5 倍，而 M1 Ultra 版本，CPU 速度提升最高可達 3.8 倍，相較 16 核的 Mac Pro 相比速度提升最高可達 90%，GPU部分 Mac Studio 速度提升最高可達 80%；（2）外觀：Mac Studio 采用全新設計，方形的機身外殼采用單塊鋁金屬壓制成

56、型，內置創(chuàng)新性的散熱系統(tǒng)雙離心風扇，機身上還有 2000 多個散熱孔；（3）接口：Mac Studio 機身正面擁有兩個雷靂 4 接口和一個 SDXC 卡槽，背部有 4 個雷靂 4 接口，1 個 10Gb 以太網接口，2 個 USB-A 接口，1 個 HDMI 接口和 1 個 3.5mm 音頻接口，內置 WiFi6 以及藍牙 5.0，最多可外接 4 臺 Pro Display XDR 顯示器和 1臺 4K 電視。圖 18. Mac Studio 配置情況資料來源：蘋果官網， Studio Display 顯示器搭載 A13 芯片，配置 1200 萬像素前置攝像頭，屏幕分辨率為 5120 x28

57、80（即 5K）、218 ppi，峰值亮度達 600nit，支持 10 億色彩、P3 廣色域和原彩顯示，可以通過選配納米紋理玻璃，實現抗反光性能。我們認為 Mac Studio 與 Studio DisPlay 的結合，進一步鞏固了蘋果電腦作為創(chuàng)意、圖形類生產力工具的優(yōu)勢地位。圖 19. Studio DisPlay 配置情況資料來源：蘋果官網， 隨著 iPhone SE 發(fā)布擴大價格區(qū)間，我們看好 iPhone 系列手機的未來銷量，M1 芯片加載于 iPad Air5、桌面級芯片巔峰產品 M1 Ultra 融入 Mac 系列產品，也將推高蘋果各系列產品護城河，蘋果的供應鏈也有望伴隨著蘋果平臺

58、的擴張實現增長。我們持續(xù)看好蘋果產業(yè)鏈核心標的的業(yè)績表現，建議關注切入 iPhone 組裝業(yè)務的立訊精密（002475.SZ）以及 iPhone 業(yè)務占營收比重較高的鵬鼎控股（002938.SZ）、領益智造（002600.SZ）、藍思科技（300433.SZ）等四、LED：行業(yè)景氣回暖，Mini LED 商用加速我們認為，2021 年是 Mini LED 背光商業(yè)化的元年，未來幾年行業(yè)將迎來爆發(fā)，Mini LED背光將首先在中大屏市場打開空間。近兩年三星、LG、TCL、小米、創(chuàng)維等品牌相繼推出 MiniLED 背光電視，持續(xù)加快 MiniLED 商用化進程。我們認為，在低密度 MiniLED

59、背光技術以及芯片設計技術不斷優(yōu)化的背景下，其成本有望縮減至傳統(tǒng)液晶面板的 1.2 倍，MiniLED 背光技術滲透率有望快速提升：據 Omdia 統(tǒng)計 2020 年全球 MiniLED 背光電視全球出貨量為 500萬臺；預計到 2025 年出貨量將提升至 2,530 萬臺，占全球電視市場的 10%左右。圖 20. MiniLED 背光電視出貨量統(tǒng)計及預測Omdia，Mini-LED 商用加速有望大幅改善 LED 芯片的供需結構。Mini LED 背光對 LED 芯片需求較傳統(tǒng)背光大大提升，傳統(tǒng)側入式背光液晶電視 LED 芯片需求約 50-100 顆，而 Mini LED背光電視 LED 芯片需

60、求在 10,000 顆以上，將呈現指數級增長。根據 Arizton 預測，2021 年全球 Mini LED 背光市場規(guī)將達到 1.5 億美元，同比增長 148%，到 2024 年市場規(guī)模將達到 23.2億美元，2020 年-2024 年復合增速達到 148%。圖 21.全球 Mini LED 芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元）圖 22. Mini LED 背光滲透率預測Arizton，TrendForce，受益于行業(yè)的強勁復蘇以及 MiniLED 背光技術的加速滲透，我們認為 LED 行業(yè)將迎來新一輪景氣周期。建議關注 LED 下游顯示龍頭利亞德（300296.SZ）、LED 芯片龍頭三安光電（