晶圓代工爭上游國產(chǎn)硅片顯身手

1、全球市場規(guī)模持續(xù)增長龍頭公司加大資本開支，積極擴(kuò)產(chǎn)年度資本支出將超 1,900 億美元。半導(dǎo)體公司顯著增加了資本開支以擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出為 1,539 億美金，同比增長 36%； 2022 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將達(dá) 1,904 億美金，同比增長 24%，創(chuàng)歷史新高。在2021 年前，半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過 1,150 億美元。圖 1 2008-2022F 全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出IC Insights臺(tái)積電、三星、英特爾三家公司共占據(jù)行業(yè)支出總額的一半以上。臺(tái)積電、三星、英特爾為擴(kuò)大其在晶圓代工領(lǐng)域的優(yōu)勢，2022 年

2、紛紛加大資本開支。臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2022年資本開支達(dá) 400-440 億，同比增長 33.2%-46.5%，主要用于 7nm 和 5nm 先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)。三星 2022 年在芯片領(lǐng)域的資本支出約為 379 億美元，同比增長 12.46%。英特爾 2022年的資本開支預(yù)計(jì)將達(dá)到 250 億美元。圖 2 2022 年半導(dǎo)體行業(yè)資本開支情況23%44%20%13%臺(tái)積電三星英特爾 其他公司IC Insights，公司官網(wǎng)，臺(tái)積電、三星、英特爾宣布擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程產(chǎn)能。臺(tái)積電擬于中國臺(tái)灣、美國亞利桑那州、日本熊本三地新建工廠，總資本支出超過 480 億美元。三星將在美國德克薩斯州建新廠，投資金額 170 億美

3、元，工藝節(jié)點(diǎn) 7-5nm，擬于今年上半年動(dòng)工，2024 年下半年投產(chǎn)。英特爾將在俄亥俄州建兩座先進(jìn)制程工廠，初始投資金額超過 200 億美元；未來10 年在俄亥俄州建設(shè)全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，投資金額共計(jì) 1000 億美元。表 1 臺(tái)積電、三星、英特爾擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃公司 地點(diǎn) 投資金額（億美元） 制程 預(yù)計(jì)投產(chǎn)時(shí)間 中國臺(tái)灣 90 7nm、28nm 2024 臺(tái)積電 美國亞利桑那州 120 5nm 2024 日本熊本 272 22-28nm 2024 三星 美國德克薩斯州 170 7-5nm 2024 英特爾 美國俄亥俄州 200 7nm 2024 公司官網(wǎng)，產(chǎn)能逐年上升，產(chǎn)能利用率仍維持高位20

4、22 年，晶圓產(chǎn)能將繼續(xù)提升。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，2016-2021 年，全球集成電路行業(yè)晶圓裝機(jī)量逐年增長，CAGR 達(dá) 6.3。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，帶動(dòng)晶圓產(chǎn)能需求持續(xù)提升。IC Insights 預(yù)測，晶圓裝機(jī)量將由 2021 年的 24,250 萬片增加至 2022 年的 26,360 萬片，同比增加 8.7。圖 3 2016-2022 年晶圓裝機(jī)量（等效 8 寸晶圓）300裝機(jī)量（百萬片）yoy10%2408%1806%1204%602%0201620172018201920200%20212022FIC Insights產(chǎn)能利用率維持高位。全球

5、晶圓產(chǎn)能利用率將由 2021 年的 93.8下降至 2022 年的 93.0，同比下降 0.8 個(gè)百分點(diǎn)。圖 4 2016-2022 年產(chǎn)能利用率（等效 8 寸晶圓）100%95%90%85%80%2016201720182019202020212022FIC Insights21&22Q1 維持高景氣度，中國大陸地區(qū)表現(xiàn)亮眼2021 年：全球代工市場集中度高，盈利水平提升全球代工市場集中度高。2021 年，全球前十大晶圓代工廠共實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 1,029億美元。全球代工市場集中度高，排名前十的晶圓代工廠共占據(jù)全球晶圓代工市場 93.4的市場份額。中國大陸地區(qū)三家廠商進(jìn)入全球前十大晶圓代工廠。2

6、021 年，進(jìn)入全球前十大晶圓代工廠的中國大陸地區(qū)廠商共有三家，分別為中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成，市場份額分別為 4.9、1.5、0.8。臺(tái)積電一家獨(dú)大。2021 年，臺(tái)積電營業(yè)收入為 568 億美元，占據(jù)全球市場 51.6的市場份額。表 2 2021 年全球前十大晶圓代工廠營收情況排名 公司 總部 營業(yè)收入 市場份額 （百萬美元） 1臺(tái)積電 中國臺(tái)灣 56,83251.6%2三星 韓國 18,79617.1%3聯(lián)電 中國臺(tái)灣 7,6266.9%4格羅方德 美國 6,5856.0%5中芯國際 中國大陸 5,4434.9%6力積電 中國臺(tái)灣 1,9911.8%7華虹半導(dǎo)體 中國大陸 1,64

7、71.5%8世界先進(jìn) 中國臺(tái)灣 1,5741.4%9高塔半導(dǎo)體 以色列 1,5081.4%10晶合集成 中國大陸 8520.8%共計(jì) 102,85493.4%公司官網(wǎng)48.4%51.6%圖 5 2021 年全球晶圓代工市場競爭格局圖 6 2021 年全球晶圓代工市場臺(tái)積電份額6.6%93.4%前十大晶圓代工廠臺(tái)積電其他其他Trend Force，Trend Force，營收增速方面，得益于產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)和市場對特色工藝的需求維持在高位，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入同比顯著增長，增速達(dá) 69。圖 7 2021 年部分晶圓代工廠營收及增速6002021營收（億美元）yoy（%）80%45060%30040%15

8、020%00%臺(tái)積電聯(lián)電格羅方德中芯國際 華虹半導(dǎo)體力積電世界先進(jìn) 高塔半導(dǎo)體wind，公司官網(wǎng)，凈利潤方面，2021 年，臺(tái)積電凈利潤達(dá) 213.9 億美元，排名第一；中芯國際和華虹半導(dǎo)體的凈利潤分別為 17.0 和 2.6 億美元。圖 8 2021 年部分晶圓代工廠凈利潤及增速400凈利潤(億美元)yoy(%)213.917.02.6360%300240%200120%1000臺(tái)積電0%聯(lián)電中芯國際力積電世界先進(jìn)華虹半導(dǎo)體wind，公司官網(wǎng)，毛利率方面，2021 年，前十大晶圓代工廠中，毛利率最高的代工廠為臺(tái)積電。得益于先進(jìn)制程領(lǐng)域的開拓，臺(tái)積電毛利率達(dá) 51.6。中芯國際和華虹半導(dǎo)體的毛

9、利率分別為 30.8和 27.7。圖 9 2021 年部分晶圓代工廠毛利率51.630.827.760毛利率(%)4530150臺(tái)積電聯(lián)電格羅方德中芯國際 華虹半導(dǎo)體力積電世界先進(jìn) 高塔半導(dǎo)體wind，公司官網(wǎng)，2022 Q1：營收環(huán)比增長，中國大陸地區(qū)公司表現(xiàn)亮眼2022 Q1，晶圓代工廠商臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯國際、力積電、華虹半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體營收環(huán)比均為正增長。其中，臺(tái)積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體營收環(huán)比增速超過 10，營收環(huán)比增速分別為 12、17、13。圖 10 2021 Q4-2022 Q1 部分晶圓代工廠營收及增速單位：百萬美元2022 Q1營收2021

10、Q4營收QoQ17%12%13%20,00020%15,00015%10,00010%5,0005%00%wind，公司官網(wǎng)，晶合集成首上榜，華虹半導(dǎo)體擬科創(chuàng)板上市2021 年，受益于新產(chǎn)線投產(chǎn)帶來的產(chǎn)能釋放和下游需求旺盛帶來的價(jià)格上漲，中國大陸地區(qū)代工廠商中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成營收大增，營業(yè)收入分別為 54.4、 16.3、8.5 億美元，同比增長 29.7、69.7、259.0。表 3 中國大陸地區(qū)部分晶圓代工廠情況中芯國際射頻、MCU、CIS、高壓顯示驅(qū)動(dòng)、特殊存儲(chǔ)等 （億美元） 54.4 29.7% 華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射

11、頻等 16.3 69.6% 晶合集成DDIC 8.5 259.0% 公司產(chǎn)品 2021 年?duì)I收 yoy 公司公告中芯國際、華虹半導(dǎo)體自 2021 Q2 以來保持滿產(chǎn)滿銷，產(chǎn)能利用率大于 100。圖 11 2021 Q1-2022Q1 中芯國際、華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率115%110%105%100%95%2021 Q12021 Q22021 Q32021 Q42022 Q1中芯國際華虹半導(dǎo)體8寸華虹半導(dǎo)體12寸晶合集成：2021 Q4 進(jìn)入全球前十晶圓代工廠。公司提供 DDIC（顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片）及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要為液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子。 2021 年在智能手機(jī)、液

12、晶平板、汽車電子的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，DDIC 市場規(guī)模迅速增長，特別是在 90-150nm 制程節(jié)點(diǎn)出現(xiàn)產(chǎn)能短缺，晶合集成大力提升 90-150nm DDIC 晶圓產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)了第四季度晶圓銷售的快速增長，環(huán)比增長 44.2，超越東部高科進(jìn)入全球晶圓代工廠前十。2021 年，公司產(chǎn)能為 57.09 萬片/年，主營業(yè)務(wù)收入為 54.2 億元。其中 90nm 制程節(jié)點(diǎn)為主要銷售產(chǎn)品，2021 年銷售占比達(dá)到 55.95。3 月 10 日，晶合集成成功在科創(chuàng)板 IPO 過會(huì)。華虹半導(dǎo)體：擬科創(chuàng)板上市，募集 180 億元人民幣。聚焦非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬和電源管理、邏輯和射頻、圖像傳感器等特色工藝

13、平臺(tái)。市場對特色工藝的需求維持在高位，助推產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格全面提振。公司在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的 12 寸晶圓廠（華虹七廠），月產(chǎn)能為 6.5 萬片，是全球第一條 12 英寸功率器件代工生產(chǎn)線。公司董事會(huì)已批準(zhǔn)科創(chuàng)板上市計(jì)劃，擬發(fā)行 4.34 億新股，擬募集 180 億元人民幣?；I集的資金用途，其中 70(125 億人民幣) 投資于華虹制造無錫項(xiàng)目；11(20億)用于 8 寸晶圓廠房優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目；12( 25 億元)用于工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目。中芯國際：世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)之一。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年全球晶圓代工行業(yè)市場中位居第四，在中國大陸地區(qū)企業(yè)中排名第一。2

14、021 年，銷售晶圓數(shù)量為 674.7 萬片（等效 8 寸晶圓）；平均售價(jià)為 4,763 元。公司預(yù)計(jì) 2022 年資本開支約 320.5 億元，接近 2021 年?duì)I業(yè)收入 356.3 億元。今年資本開支主要用于持續(xù)推進(jìn)老廠擴(kuò)建及三個(gè)新廠項(xiàng)目：北京、深圳、上海臨港項(xiàng)目，均為 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，規(guī)劃產(chǎn)能分別為 10 萬片/月、4 萬片/月、10 萬片/月。趨勢一：向 12 寸以及更小工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心推動(dòng) 12 寸需求量上升智能手機(jī)市場需求增速放緩。晶圓代工下游主要終端市場包括智能手機(jī)、智能家居、可穿戴設(shè)備等電子消費(fèi)品，汽車，數(shù)據(jù)中心，loT。根據(jù) Canalys 數(shù)據(jù)，

15、2022 年以來智能手機(jī)市場需求疲軟，2022 Q1 全球智能手機(jī)出貨量下降了 11%。2022 Q1，臺(tái)積電智能手機(jī)市場占營收構(gòu)成的 40%，同比下降 4 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降 5 個(gè)百分點(diǎn)；中芯國際智能手機(jī)市場占營收構(gòu)成的 29%，同比下降 6 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降 2 個(gè)百分點(diǎn)。圖 12 2021Q1-2022Q1 臺(tái)積電按終端市場劃分的營收構(gòu)成圖 13 2021Q1-2022Q1 格羅方德按終端市場劃分的營收構(gòu)成100%100%75%50%25%智能手機(jī)HPCloT汽車 DCE其他75%50%25%智能移動(dòng)設(shè)備通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心 loT汽車個(gè)人計(jì)算機(jī)其他0%2021 Q12021 Q2

16、2021 Q32021 Q42022 Q10%2021 Q1 2021 Q2 2021 Q3 2021 Q4 2022 Q1公司年報(bào)公司年報(bào)圖 14 2021Q1-2022Q1 中芯國際按終端市場劃分的營收構(gòu)成圖 15 2021Q1-2022Q1 華虹半導(dǎo)體按終端市場劃分的營收構(gòu)成100%100%75%50%25%智能手機(jī)智能家居消費(fèi)電子其他75%50%25%電子消費(fèi)品工業(yè)及汽車通訊計(jì)算機(jī)0%2021 Q12021 Q22021 Q32021 Q42022 Q10%2021 Q1 2021 Q2 2021 Q3 2021 Q4 2022 Q1公司年報(bào)公司年報(bào)在個(gè)人消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、

17、元宇宙等下游領(lǐng)域的高速發(fā)展下，12 寸晶圓的需求量將保持快速上升。根據(jù) Sumco 預(yù)測，2022-2026 年 CAGR 達(dá) 11.3。目前，智能手機(jī)為 12 寸晶圓下游占比最高的應(yīng)用領(lǐng)域。到 2026 年，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心為晶圓代工下游應(yīng)用占比最高的兩個(gè)領(lǐng)域。數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)對 12 寸晶圓需求量逐年遞增，2022-2026 年 CAGR 達(dá) 12.3和 7.4。圖 16 2008-2026 年按下游應(yīng)用領(lǐng)域 12 寸晶圓需求量Sumco，圖 17 應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的 12 寸晶圓需求量預(yù)測圖 18 應(yīng)用于智能手機(jī)的 12 寸晶圓需求量預(yù)測SumcoSumcoHPC 高速發(fā)展，工藝制程向

18、更小節(jié)點(diǎn)發(fā)展2021-2025 年，數(shù)據(jù)處理量 CAGR 達(dá) 84。數(shù)據(jù)處理量的大幅增加，使得數(shù)據(jù)中心CPU 芯片、5G 智能手機(jī) AP 芯片、車載自動(dòng)駕駛 CPU 需求量快速上漲。2022 年一季度，臺(tái)積電營收占比最高的領(lǐng)域?yàn)镠PC，HPC 占收入的 41，營收增速高達(dá) 26。臺(tái)積電在一季度 法說會(huì)上表示，HPC（高性能計(jì)算）將會(huì)是公司今年增長最快的領(lǐng)域。圖 19 2022 Q1 臺(tái)積電按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分營收構(gòu)成圖 20 2022 Q1 臺(tái)積電各應(yīng)用領(lǐng)域增幅TSMCTSMC2021 Q1-2022 Q1，臺(tái)積電按制程劃分的營收構(gòu)成，7nm 制程平均占比 31，是營收中占比最高的制程。臺(tái)積電于

19、臺(tái)南 Fab18 新建的 3nm 制程芯片廠將于今年下半年量產(chǎn)，2nm 制程芯片最早于 2025 年投產(chǎn)。圖 21 2021 Q1-2022 Q1 臺(tái)積電按制程劃分的營收構(gòu)成100%75%0.25m及以上0.15/0.18m0.11m/0.13m50%90nm 65nm25%40/45nm 28nm 16nm0%2021 Q12021 Q22021 Q32021 Q42022 Q17nmSumco，HPC 需求量的大幅增加和 3nm 工藝制程的量產(chǎn)將推動(dòng)芯片制造工藝向更小節(jié)點(diǎn)發(fā)展。Sumco 預(yù)測，隨著制造工藝的進(jìn)步，10nm 以下制程芯片的需求量會(huì)逐步提升，2021- 2025 年，16nm

20、 及以下制程的 12 寸芯片 CAGR 達(dá) 14.7。圖 22 2008-2026 年按下游應(yīng)用領(lǐng)域 12 寸晶圓需求量Sumco，趨勢二：晶圓代工向中國轉(zhuǎn)移晶圓代工實(shí)現(xiàn)十連增，中國大陸地區(qū)增速顯著全球晶圓代工市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年，全球晶圓代工市場規(guī)模達(dá) 1,101 億美元，同比增長 26， 2016-2021 年復(fù)合年均增長率為 11。IC Insights 預(yù)計(jì)，2022 年全球晶圓代工市場規(guī)模將達(dá) 1,321 億美元，較 2021 年增長 20。圖 23 2016-2022 年全球晶圓代工廠規(guī)模晶圓代工廠規(guī)模（十億美元）yoy26%20%13

21、2.1110.120030%15020%10010%500%02016201720182019202020212022E-10%IC Insights全球前十大晶圓代工廠營收十連增。根據(jù) Trend Force 數(shù)據(jù)，2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠營收總額達(dá) 295.5 億美元，環(huán)比增長 8.3，2019 Q3-2021 Q4，連續(xù)十個(gè)季度創(chuàng)新高。圖 24 2019 Q3-2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠營收情況晶圓代工廠營收（百萬美元） yoy295478.3%4000015%3000010%200005%100000%02019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 20

22、20Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4-5%Trend Force中國大陸地區(qū) 21 年增速顯著。2014-2021 年，中國大陸地區(qū)晶圓代工市場份額穩(wěn)步提升。2021 年，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成營業(yè)收入均有顯著增長。中國大陸地區(qū)占全球晶圓代工市場份額同比增長 11.8。圖 25 2014-2021 年中國大陸地區(qū)晶圓代工廠市場份額及增長率市場份額yoy8.5%11.8%9%16%12%6%市場份額增長率8%4%3%0%0%20142015201620172018201920202021-4%半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三次轉(zhuǎn)移，亞太已成代工主要區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

23、三次轉(zhuǎn)移，美國的“平衡”戰(zhàn)略。19 世紀(jì) 50 年代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈第一次轉(zhuǎn)移，美國將半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至日本，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起削弱了美國半導(dǎo)體行業(yè)，1986 年，美國與日本簽署了美日半導(dǎo)體協(xié)議，限制日本產(chǎn)半導(dǎo)體器件的市場份額；19 世紀(jì)中后期，晶圓代工產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)，以臺(tái)積電、三星為首的韓臺(tái)企業(yè)成為了全球先進(jìn)制程工藝中心；2000 年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移。圖 26 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體轉(zhuǎn)移趨勢Amte，集邦咨詢，亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。經(jīng)過多年的發(fā)展，亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。2021 年，全球前十大晶圓代工廠中，亞太地區(qū)占據(jù) 8 家，營收總額占全球晶圓

24、代工廠市場的 85%以上。投資機(jī)會(huì)：上游原材料漲價(jià)，關(guān)注國內(nèi)硅片廠商機(jī)會(huì)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模創(chuàng)新高，硅片是成本占比最高的材料全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模創(chuàng)新高。受益于晶圓市場 2021 年高景氣，半導(dǎo)體材料市場量價(jià)齊升，銷售額創(chuàng)新高。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 643 億美元，同比增長 15.9，再創(chuàng)新高。其中，晶圓制造材料的營收為 404 億美元，同比增長 15.5；晶圓封裝材料的營收為 239 億美元，同比增長 16.5。圖 27 2015-2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增速晶圓封裝材料晶圓制造材料800 晶圓制造材料yoy晶圓封裝材料yoy30%60020%4

25、0010%2000%02015201620172018201920202021-10%SEMI，晶圓制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻膠及輔助材料、CMP 拋光材料、工藝化學(xué)品、靶材、電子特氣等。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球晶圓制造材料市場中，硅片的市場份額為 37，是晶圓制造材料市場中占比最高的材料。硅片11%2%光掩模7%37%光刻膠及附屬產(chǎn)品6%電子特氣13%濕法化學(xué)品CMP材料12%12%靶材其他材料圖 28 半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域圖 29 2020 年全球晶圓制造材料市場份額Michael Quirk, Julian Serda. Semiconductor Manufactur

26、ing TechnologySEMI硅片產(chǎn)能不足，價(jià)格持續(xù)上漲全球硅片出貨量持續(xù)增長，增速小于晶圓需求量。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年全球硅片出貨量為 141.65 億萬平方英尺，預(yù)計(jì) 2022 年全球硅片出貨量達(dá) 149.58 億萬平方英尺，增幅為 6.5。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2022 年晶圓裝機(jī)量增幅為 8.7。2021 年，硅片市場供不應(yīng)求；2022 年，硅片的產(chǎn)能增加量無法滿足晶圓廠的需求量，硅片供不應(yīng)求的局面將持續(xù)。全球硅片龍頭 SUMCO 在 2022 年一季度法說會(huì)上表示，包括新建產(chǎn)能在內(nèi)，至 2026 年 12 寸硅片產(chǎn)能已全部被長期合同覆蓋，無法向長期合

27、同以外客戶供貨，2022 年一季度 12 寸硅片采用新的合同價(jià)格，并且在二季度價(jià)格將繼續(xù)上漲。圖 30 2009-2022 年全球硅片出貨量及增速全球硅片出貨量（百萬平方英寸）yo60%16,00050%14,00040%12,00030%10,00020%8,0006,00010%0%4,000-10%2,000-20%02009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022F-30%SEMI，晶圓廠硅片庫存量增加。近年來，受疫情、自然災(zāi)害、地緣政治的影響，晶圓代工廠愈發(fā)重視產(chǎn)業(yè)鏈的

28、安全，硅片是 IC 制造上游用量最大、成本最高的材料，代工廠自芯片出現(xiàn)供應(yīng)不足的問題以來，顯著提高了硅片的庫存量。圖 31 2014 Q1-2022 Q1 晶圓廠硅片庫存情況Sumco，硅片龍頭擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能釋放集中在 2024、2025 年。為應(yīng)對硅片供應(yīng)不足的現(xiàn)狀，世界排名前五的廠商中，四家宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，擴(kuò)產(chǎn)的硅片規(guī)格以12 寸為主。其中，Sumco、環(huán)球晶圓資本支出超過 20 億美元；Sumco、環(huán)球晶圓、Siltronic 擬建設(shè)新廠。擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能釋放時(shí)間主要集中在 2024、2025 年。公司 資本支出 建廠情況 硅片規(guī)格 投產(chǎn)時(shí)間 Shin-Etsu表 4 全球前五大硅片制造商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

29、/億美元 Sumco20.5建設(shè)日本佐賀縣新工廠 先進(jìn)制程 12 寸硅片 2023 下半年分階段投 產(chǎn)，2025 年全面投產(chǎn) 環(huán)球晶圓36建設(shè)現(xiàn)有廠區(qū)及新廠 亞洲、歐洲和美國 12 寸拋光片和外延片、8 寸/12 寸 SOI、8 寸 FZ、SiC、Si 基 GaN 2023 下半年投產(chǎn) Siltronic7.9建設(shè)新加坡新工廠 12 寸硅片 2024 年初投產(chǎn) SK Siltron8.6擴(kuò)建位于龜尾的工廠 12 寸硅片 2024 上半年大規(guī)模投產(chǎn) 公司官網(wǎng)，根據(jù) SUMCO 預(yù)測，2021-2026 年，硅片產(chǎn)能年增速在 5.3-8.4之間。較上一輪硅片擴(kuò)產(chǎn)周期 2007-2014 年，此輪擴(kuò)

30、產(chǎn)速度較為溫和。圖 32 2006-2026 年硅片產(chǎn)能與需求量情況Sumco，公開資料，關(guān)注國內(nèi)硅片廠商機(jī)會(huì)硅片受益于國產(chǎn)替代硅片行業(yè)將持續(xù)受益于國產(chǎn)替代的進(jìn)程。中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成產(chǎn)能和市場份額的提升帶動(dòng)了對國產(chǎn)上游晶圓材料的需求量，國產(chǎn)硅片將持續(xù)受益于國產(chǎn)替代進(jìn)程。目前，12 寸硅片約占全球硅片總需求量的 70，是硅片廠擴(kuò)產(chǎn)的重點(diǎn)。圖 33 2010 -2022 年不同尺寸硅片需求量情況Sumco，大硅片領(lǐng)域，國產(chǎn) 12 寸硅片已逐步放量國產(chǎn)大硅片處于放量爬坡階段，滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域深耕多年，12寸硅片在客戶拓展方面進(jìn)展順利。滬硅產(chǎn)業(yè)一期產(chǎn)能 30 萬片/月已投產(chǎn)

31、，二期產(chǎn)能 30萬片/月在 2022 年開始建設(shè)，合計(jì)規(guī)劃產(chǎn)能 60 萬片/月。立昂微衢州基地一期產(chǎn)能 15萬片/月已投產(chǎn)，并購的國晶半導(dǎo)體一期產(chǎn)能 15 萬片/月預(yù)計(jì)于 2023 年投產(chǎn)。圖 34 國內(nèi)部分硅片廠商 12 寸硅片產(chǎn)能情況萬片/月目前產(chǎn)能規(guī)劃產(chǎn)能806040200滬硅產(chǎn)業(yè)立昂微中環(huán)股份中欣晶圓鑫晶半導(dǎo)體公司官網(wǎng)，立昂微：大硅片處于爬坡期，并購國晶完善大硅片布局。2021 年，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 14.59 億元，毛利率為 45.21，硅片銷售量同比增加 33.82。衢州 6-8 英寸硅片產(chǎn)線和寧波硅片產(chǎn)線、功率器件產(chǎn)線均處于滿產(chǎn)狀態(tài)；衢州 12 英寸硅片項(xiàng)目處于爬坡上量階段，2021 年底已達(dá)到年產(chǎn) 180 萬片的產(chǎn)能規(guī)模，2022 年進(jìn)行 12 英寸硅片產(chǎn)線二期建設(shè)。國晶半導(dǎo)體 12 英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)劃