軟硬結(jié)合板創(chuàng)新設(shè)計制作指引和生產(chǎn)控制要點

1、軟硬結(jié)合板創(chuàng)新設(shè)計制作指引和生產(chǎn)控制要點 目 錄軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)及工藝流程軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)控制要點常見結(jié)構(gòu)及工藝流程4L1R+2F+1R ：單面硬板夾軟板結(jié)構(gòu)L2-L3Board cutting Mech. drill ShadowButton image - Button Plating I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient PE Punch - FQCL1-L4NF PP Open Plasma B

2、.O. Pressing(L1&L4 is Single copper core) Mech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel Plating OL D/F OL exposure DES AOI S/M C/M ENIG Pre- Routing Laser De-cap Laser Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing常見結(jié)構(gòu)及工藝流程6L2R+2F+2R ：雙面硬板夾軟板結(jié)構(gòu)L3-L4Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O.

3、Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient PE Punch -FQC L12/L56Board cuttingI/L D/FDES PE PunchAOIB/OL1-L6NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L12&L34&L56) Mech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash OL D/F OL exposure Pattern plateSES AOI S/M C/M ENIG Pre-Routing Laser De-cap Las

4、er Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing常見結(jié)構(gòu)及工藝流程1+HDI 6L1+1R+2F+1R+1 ：1+HDI結(jié)構(gòu)的硬板夾軟板結(jié)構(gòu)L3-L4Board cutting I/L D/F I/L exposure DES - AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient PE Punch -FQC L2/L5Board cuttingI/L D/FDES（蝕刻單面） PE PunchAOIB/O（Core厚大于0.2mm，

5、需要在B/O前做預(yù)激光切割）L25NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L2&L34&L5) Mech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel PlateIL D/F DES AOI B/OL16PressingLaser DrillMech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash ODFPattern PlateSESAOIS/M C/M ENIG Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing Routing ET Pressing stiffener FQC P

6、acking常見結(jié)構(gòu)及工藝流程2+HDI 6L1+1F+2F+1F+1 ：2+HDI結(jié)構(gòu)L3-L4Board cutting Mech. DrillShadow- Button Image Button plate - I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay ENIG Punch Finger-Measuring expansion Coefficient PE Punch - FQC L2/L5Board cutting (Single side FCCL Preparation)L25N

7、F PP Open Plasma B.O. Pressing(L2&L34&L5) Laser Drill De-smear PTH+ Flash Panel PlateIL D/F DES UV Cut PI - AOI B/OL16PressingLaser DrillMech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel PlateD/F- DESAOIS/M C/M ENIG Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing1+HDI硬板夾

8、軟板的層壓結(jié)構(gòu)常見結(jié)構(gòu)及工藝流程1+HDI 8LL4-L5Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient PE Punch - FQC L23/L67Board cutting I/L DF IL exposure DES PE Punch - AOIB.O.L27NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L23&L45&L67) Mech. Drill De-smear PTH+ Fl

9、ash Panel PlateIL D/F DES AOI B/OL16PressingLaser DrillMech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel PlateD/F- DESAOIS/M C/M ENIG Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing兩次壓合2+HDI 硬板夾軟板的結(jié)構(gòu)常見結(jié)構(gòu)及工藝流程2+HDI 8LL4-L5Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O. St

10、icking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient - PE Punch FQC L3/L6Board cuttingI/L D/FDES（蝕刻單面） PE PunchAOIB/OL25NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L2&L34&L5) Mech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel PlateIL D/F DES AOI B/OL27PressingLaser Drill De-burr De-smear PTH+ Flash -

11、Panel Plate IDF- DESAOIB.OL16PressingLaser DrillMech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel plate- DFDESAOIS/M C/M ENIG -Pre-Routing Laser De-cap -Adhere Shielding Film- Press shielding film- Laser Routing Routing ET FQC Packing三次壓合+一次屏蔽膜壓板超薄4L R-F結(jié)構(gòu)1+HDI 板厚很薄，通常在0.3mm左右 軟板區(qū)面積大，超過總面積的1/3 軟板區(qū)內(nèi)有ENIG

12、 疊層設(shè)計無法用硬板夾軟板或者使用單面軟板夾軟板的設(shè)計Kapton Tape對策: 軟板區(qū)貼Arisawa 的單面耐高溫保護膠帶 PAA1025PT50um厚或PAA0515PT27.5um厚NF PP開窗設(shè)計: 延R-F分界線只留23mm開窗區(qū)域,讓膠帶邊露出(見上圖). 外層完成綠油、ENIG及預(yù)鑼工序后, 將膠帶連同上面壓合的NF PP一起撕起，然后切型。分界線No flow pp 開窗補償5mil保護膠帶對位邊No flow pp 開窗對位邊,距離第一條2.53mm超薄4L R-F結(jié)構(gòu)1+HDI L2-L3Board cutting I/L D/F I/L exposure DES A

13、OI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient PE Punch FQC Adhere Kapton TapeL1-L4NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L1&L4 is Single copper core) Mech. Drill De-smear PTH+ Flash Panel Plating OL D/F OL exposure DES AOI S/M C/M Pre- Routing Remove Kapton Tape - ENIG Laser

14、 Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 MI的工藝流程要注明新增工序：No-Flow PP開窗， Plasma清洗， Plasma粗化，預(yù)鑼，激光揭蓋，激光切型，激光切屏蔽膜，貼屏蔽 膜，壓屏蔽膜，貼補強，壓補強。 對于4L薄R-F板需要貼耐高溫保護膠帶Kapton Tape，對于特 殊形狀的需要使用激光切割與FPC貼CVL一樣膠帶，外層綠油或 ENIG工序后預(yù)鑼完手工撕膠帶。軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 疊層設(shè)計：Copper FoilNo FLow PPFLEX CoreNo Flow PPCopper FoilAB

15、CD根據(jù)客戶原稿的介厚設(shè)計選擇適宜的疊構(gòu)，優(yōu)先順序為：A-B-C-D 對于C、D類設(shè)計的板通常板厚較薄，外層走全板電鍍+負片蝕刻流程。A、B類設(shè)計的板厚度0.6mm，外層走全板電鍍+負片蝕刻，板厚0.6mm的外層走正片圖形電鍍+堿性蝕刻流程。軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 No-Flow PP： 常用有：Panasonic ：1551LV中Tg 無鹵材料對應(yīng)板料為1566V 也可用1566W；TUC： TU-84P高Tg無鹵材料對應(yīng)板料為TU-862；根據(jù)客戶需求選擇材料。常規(guī)的no-flow pp介厚范圍為40-125um；常規(guī)的硬板芯板為3mil或以上厚度；常規(guī)的單面軟板為0.5mil 12.5um

16、No-flow pp補償標準 以0.7mm溢膠量為臨界點，假設(shè)客戶要求的溢膠量0.7mm，那么沿著客戶原稿de-cap線向軟板區(qū)補償5mil設(shè)計即開窗尺寸減?。患僭O(shè)客戶要求的溢膠量0.7mm，那么在NPI中提出。 NF-PP的工具按照同完成軟板的漲縮補償系數(shù)制作 分界線No flow pp 開窗補償5mil保護膠帶對位邊軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 No-Flow PP工具孔： No flow-pp與各core的對位是利用OPE機沖孔對位，OPE孔在做完芯core后由OPE機沖出，在No flow-pp的相應(yīng)位置激光鉆出對應(yīng)孔?？壮叽缗c位置固定不做漲縮補償. 建議同時在板邊也會多添加一套如上所述的對位

17、孔備用 在板四角增加一組開窗PP與芯板對位檢查孔,參見見右圖: 對位接受標準：4mil，用十倍鏡能看到棕化后的銅環(huán)且在孔內(nèi)不能看到下面的PP，即X/Y面只允許PP與孔相切 板L孔圖形PP防反標記軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 Plasma清洗與Plasma粗化：ME-P-07B 軟硬結(jié)合板制作指引7.1.2.1中以及 ME-P-13C軟硬結(jié)合板生產(chǎn)操作控制指示 7.9中有規(guī)定：局部區(qū)域貼Coverlay軟板在壓合前需增加Plasma清洗： RF（KW）：2200Time（min）：5Temperature（OF）：180CF4（cc/min）600O2（cc/min）1300整板貼Coverlay，即硬

18、板區(qū)全部貼覆蓋膜，在層壓前增加Plasma粗化RF（KW）：2200Time（min）：8Temperature（OF）：180CF4（cc/min）600O2（cc/min）1300軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 層壓緩沖材料選擇：ME-P-13C軟硬結(jié)合板生產(chǎn)操作控制指示7.13.1中指出: 軟硬結(jié)合板層壓緩沖材料通常使用PACOTHANEPLUS+PACOPAD，但有些客戶對壓合外觀要求嚴格的可以使用UKIN等其他緩沖材料;軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 層壓緩沖材料選擇：Pacothane plus+PacopadUkin cushion film CF200CA-PICARD ECO25+SPCP200

19、W+ECO25復(fù)型效果平整度減少變形流膠控制容易操作緩沖壓力效果成本高中較低1. C,D結(jié)構(gòu)的必須選擇UKIN或者CA-PICARD的緩沖材料(ECO25+SPCP200W+ECO25),2. A,B結(jié)構(gòu)的Hard Core厚度0.3mm以下的也使用UKIN或者CA-PICARD, 厚度超過0.3mm使用PACOTHANEPLUS+PACOPAD疊構(gòu). 3. 1+,2+HDI結(jié)構(gòu)的R-F板第二次壓板也必須緩沖材料壓板. 為保證銅箔平整度建議使用UKIN或者CA-PICARD的緩沖材料.4. 壓屏蔽膜Shielding Film時使用CA-PICRD的緩沖材料, 它的復(fù)型效果與平整度最好.軟硬結(jié)

20、合板的設(shè)計指引 綠油工藝選擇及設(shè)計要求：對于A和B型結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板，厚度0.5mm時可以采用噴涂工藝；對于C和D型結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板，通常板的厚度很薄，采用絲印工藝。軟板區(qū)域的綠油開窗以軟板板中軸線為中心向硬板區(qū)域多開4-8mil，對于有揭蓋De-Cap工藝的軟硬結(jié)合板，揭蓋區(qū)不需做擋光點和綠油開窗，假設(shè)無De-Cap設(shè)計那么必須設(shè)計絲印擋油點, 擋光點開窗同綠油開窗,綠油開窗補償4-8mil軟硬分界線軟板區(qū)綠油開窗軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 預(yù)鑼設(shè)計：要求： 除SET外形以外的硬板區(qū)域全部銑出，將硬板上的外形銑出來不允許在軟板外形處下刀，盡量一次銑完，軟硬結(jié)合處的銑槽盡量防止銑殘條 設(shè)計要點：軟硬

21、結(jié)合處銑刀需往軟板區(qū)域延伸0.15mm(0.15mm是指銑刀的中心到軟硬結(jié)合處的量) ，并離開軟板外形0.5mm將硬板上的外形銑出來軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 關(guān)于軟硬結(jié)合處的補強設(shè)置標準：軟板層上軟硬結(jié)合處的連接筋要靠軟板，盡量不要設(shè)計成硬板的連接，要在軟板的連接筋處鋪銅，并且要刮銅離軟板外形，不能存在露銅情況，作用是加強軟板連接筋的硬度，防止軟硬結(jié)合部位斷開，Breakway加銅皮也不需刮流膠槽，離rout線的距離12mil 錯誤正確軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 揭蓋(De-Cap)設(shè)計標準：De-Cap對位標靶設(shè)計：統(tǒng)一定為層壓后處理鉆出的Conformal Mask對位孔；De-Cap盡量不要選擇軟

22、板區(qū)的標靶，如果設(shè)計要求一定用軟板標靶定位，該標靶圖形直徑須0.4mm， L3層程序用L3層的MARK點定位，L4層程序用L4層的MARK點定位。揭蓋區(qū)設(shè)置標準：盡量將相鄰的揭蓋區(qū)連接在一起，整體揭蓋，減少員工揭蓋的次數(shù)，揭蓋越多就越容易引起爆板現(xiàn)象；當(dāng)De-Cap的軟硬結(jié)合區(qū)的高度差較大，具體指當(dāng)A和B的疊層結(jié)構(gòu)中Hard core厚度0.2mm時，不易直接切割開蓋，須采用層壓前預(yù)切割方式，預(yù)切位置應(yīng)比實際揭蓋分界線單邊向軟板區(qū)補償4mil，以防止對位偏差造成揭蓋時傷害綠油面； 軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 揭蓋(De-Cap)設(shè)計標準：4. 為更好地控制后續(xù)de-cap精度，建議在疊構(gòu)標準中A和B

23、疊構(gòu)的單面或雙面硬板的相應(yīng)層次上加12mil寬的銅線設(shè)計軟區(qū)硬區(qū)各6mil，銅線長度較客戶原稿軟板外形單邊長2mm，如圖黑線所示，需問客戶ICS。激光刀徑必須控制預(yù)留的銅線范圍內(nèi)，深度以不擊穿銅線為控制標準。 5. C疊構(gòu)de-cap控制：深度控制以殘留介質(zhì)余厚15um為控制標準余厚上限視具體疊構(gòu)而定。6. 板邊及中間廢料區(qū)設(shè)計與單元內(nèi)結(jié)構(gòu)一致的Coupon做De-Cap的首板能量測試。軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 激光切形設(shè)計標準： 激光銑軟板對位使用外層圖形Set上的Fiducial Mark定位。 對于軟板外形公差0.1mm的板，激光銑軟板也可以用Set上的通孔定位。 對于軟板外形公差要求0.1

24、mm或者有金手指的板，應(yīng)在每一set內(nèi)廢料區(qū)域制作 激光銑軟板mark點直徑為0.4mm的銅pad， L3層激光切型程序用L3層的MARK點定 位，L4層激光切型程序用L4層的MARK點定位板角四個通孔配合set內(nèi)mark點定位以提高精度。4. de-cap與激光銑軟板可使用同一組定位孔。5. 制作激光切型程序時，需注意將程序按軟板上的材料不同、厚度不同、是否存在補強，屏蔽膜等將其做分刀處理，以方便UV激光鉆機調(diào)整能量 軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 補強及屏蔽膜的設(shè)計標準： Stiffer為加強軟板硬度用，以客戶原稿設(shè)計的區(qū)域為實際生產(chǎn)區(qū)域。 Shielding Film是屏蔽膜，硬板搭接處以客戶原稿

25、設(shè)計，屏蔽膜在軟板區(qū)可單邊加大至少1mm的設(shè)計，便于貼后撕復(fù)寫薄膜層的操作，并在廢料區(qū)增加貼膜對位標識線；在貼完后的激光切型工具中按照客戶原稿設(shè)計切掉多余的局部。 制作UV切或者沖切Shielding Film膜的切割工具資料，注意平面切割尺寸計算時必須將軟硬區(qū)厚度差及軟板區(qū)單邊的補償考慮在內(nèi)。軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)控制要點 軟板來料檢查工程按找MI要求檢查軟板完成的各項內(nèi)容：線寬/線距，孔/外表銅厚，Ni-Au厚，AOI檢查報告，線路100使用AOI檢查，軟板不補線和修理，報廢單元用手術(shù)刀片將該單元的線路正跟挑斷，并使用深色的油筆在連接位和鑼槽位打“X標識。如果panel的報廢率超過50以set計

26、算，那么整板報廢確認單廢數(shù)量是否符合合約要求檢查覆蓋膜及其他線路的表觀是否符合GME的接受標準檢查尺寸：外型尺寸，有金手指設(shè)計時檢查尺寸是否符合MI設(shè)計要求，測量板的漲縮：需要測量測數(shù)標靶的距離4條邊和對角線的距離，其中四邊距離的接受標準為預(yù)補嘗后的距離3mil，對角線的接受標準為兩條對角線距離差4mil。測量的數(shù)據(jù)需要記錄并提供給ME-TCFA組。 軟板區(qū)銅面需要與硬板一起做ENIG工序時，來料中必須對銅面質(zhì)量嚴格檢查。軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)控制要點 棕化層壓工序時間控制：Plasma工藝的有效時間為8小時做Plasma前必須保證所有軟硬結(jié)合板的其他層硬板及是否預(yù)揭蓋，及NF-PP開窗都準備好。超

27、過時效必須返工，只允許返工Plasma一次。 Plasma條件有兩種，注意區(qū)分。棕化銅厚控制：因軟板已做過一次棕化，而在軟硬板壓板前需重新做棕化，因此軟板銅厚必須控制在MI要求范圍內(nèi)，杜絕因超時造成的棕化返工。軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)控制要點 層壓工序PP開窗要點： PP開窗可以在CO2激光鉆機上操作，也可以在鑼房的ESI激光鉆機上操作，根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)自主選擇。 no-flow PP從PP開料房-鐳射鉆房-壓板房，在這個過程中，要求：操作人員必須配戴手套，雙手持PP，須將no-flow PP放置在PP框內(nèi)運輸，不允許彎曲折疊PP。 PP開窗時，在機器上使用紙墊板或者無銅基材做墊板 ，禁止使用銅板或者其他

28、金屬墊板。PP開窗一次只允許1張，SOP: ME-P-13C中有CO2和ESI兩種激光鉆機的開窗條件，如果為了提高效率需要一次多開2-3張，需要ME做首板確認參數(shù)前方可生產(chǎn)。檢驗項目檢驗方法檢驗標準檢驗頻率不良處理1圖形發(fā)黑目視無圖形發(fā)黑首檢全檢根據(jù)SOP調(diào)整參數(shù)，若調(diào)整參數(shù)后仍無法改善，通知ME/QE處理；另外，明顯發(fā)黑的no-flow PP需做報廢處理 2no-flow PP殘屑殘留目視無殘屑殘留首檢全檢若殘屑較難掉下，需根據(jù)SOP調(diào)節(jié)參數(shù)及檢查吸氣時否正常（no-flow PP吸平在臺面上，無翹起），若調(diào)整參數(shù)及檢查吸氣后仍無法改善，通知ME/QE處理；有殘屑殘留的no-flow PP，

29、若人工修理不好，需做報廢處理。3no-flow PP外形損壞目視無損壞首檢全檢檢查no-flow PP的外形是否損壞。如有則需報廢 軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)控制要點 層壓工序5. PP開窗檢查工程:軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)控制要點 層壓工序6. 預(yù)疊熱熔檢查本卷須知:PP定位檢查圖形定位孔4milPP開窗標準檢測孔軟板與NF-PP熱熔前要注意預(yù)疊時防止PP粉掉到軟板區(qū)的覆蓋膜或者銅面,金面上, 導(dǎo)致成品板軟板區(qū)的缺陷熱熔前要用10倍目鏡，檢查板四角邊4個標準檢測孔靠近板內(nèi)層，用于檢查內(nèi)層芯板和PP對準度，接受標準：4mil，十倍鏡下能看到棕化后的銅環(huán)且在孔內(nèi)不能看到下面的PP，即X/Y面只允許PP與孔相切，每

30、塊板都必須檢查。 軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)控制要點 層壓工序7. 對于A或者B類疊板結(jié)構(gòu)：硬板+軟板+硬板疊構(gòu)設(shè)計的軟硬結(jié)合板，硬板厚度 大于0.2mm，或者NF PP為2Ply 1080或者1ply 3313或者2116時必須熱熔完再 加雞眼釘，防止層壓滑移。 對于C或者D類結(jié)構(gòu)，因板厚比較薄，可以不加釘。8. 層壓后板面膠跡殘留問題熱熔后必須用靜電粘塵轆清潔板面，以及隔板用的 泡沫棉。9. UKIN四合一緩沖材料放置方向見以下圖：Cushion filmRelease filmRelease film 1+1Release film 1+1Release filmCushion film鋼板鋼板軟

31、硬結(jié)合板Cushion filmRelease filmRelease film 1+1Release film 1+1Release filmCushion film鋼板鋼板軟硬結(jié)合板Release film 1+1Release filmCushion film鋼板鋼板軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)控制要點 層壓工序10. 排板時熱熔好的R-F板與緩沖材料分開放置，因UKIN等緩沖材料靜電作用容易 吸附粉塵，因此必須隔離存放，防止PP粉掉到緩沖材料上導(dǎo)致板面膠跡。11. 排板時必須保證每爐板的每個BOOK中的每片板放板方向一致，且用光標對位， 保證對位準確。12. 層壓后板的漲縮控制按照+/-

32、3mil分板。軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)控制要點 電鍍工序板厚0.3mm的板或無PI做保護的板，一定要使用薄板清洗線洗板；板厚0.3mm且設(shè)計有覆蓋膜做保護的板可用去披鋒線磨披鋒 ；D類結(jié)構(gòu)的R-F板經(jīng)過完水平線后必須檢查是否有破銅，如有破，使用刀片將已經(jīng)破損的銅皮刮掉，防止電鍍線生產(chǎn)藏藥水 ODF工序因R-F板軟硬結(jié)合處有高度差，因此貼膜壓轆使用專用壓轆,同時增加后壓段。 SM工序板厚0.5mm制板，需在內(nèi)層圖形做微蝕前處理；板厚0.5mm制板，正常在綠油前處理磨板；D類疊構(gòu)的軟硬結(jié)合板的軟板覆蓋膜不耐強堿，因此洗油時會現(xiàn)軟板覆蓋膜變色的問題，因此不允許后烤的板返工，必須曝光前需100%檢查板面外觀品質(zhì)，不合格制板直接過顯影線沖洗綠油。 軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)控制要點 外型加工工序Rigid-Flex板成型流程如下：預(yù)鑼Laser decap揭蓋激光切型二鑼 UV激光生產(chǎn)流程：工序來板參數(shù)設(shè)計、程序調(diào)用首件檢查批量生產(chǎn)自檢監(jiān)控IPQC抽檢 ESI參數(shù)設(shè)置詳見SOP：ME-P-13C 7.25.2揭蓋參數(shù)確認必須做