連續(xù)電鍍培訓(xùn)教材1

1、2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材1蘇州正信電子科技有限公司表面處理事業(yè)部連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材2 電鍍概論 電流密度 電鍍計(jì)算目錄2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材3電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮?jiǎn)稱。電鍍是將鍍件（制品），浸于含有欲鍍的金屬的離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當(dāng)陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電后，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。 電鍍概論2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材4電鍍概論整流器陽極(+)陰極(-)陽極板電鍍槽制品金屬鍍層電鍍槽液電鍍的五要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可

2、溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）.3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。 2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材5 電鍍目的：電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。2.鍍鎳：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。3.鍍金：Au-Co改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性比金佳。5.鍍錫/錫合金：增強(qiáng)產(chǎn)品可焊性。電鍍概論2021-12-31連續(xù)電鍍基

3、礎(chǔ)培訓(xùn)教材6電鍍概論 電鍍對(duì)產(chǎn)品的色澤、硬度、耐磨性、均一性、厚度、焊錫性都有一定的電鍍對(duì)產(chǎn)品的色澤、硬度、耐磨性、均一性、厚度、焊錫性都有一定的要求。要求。 單鍍鎳殼 霧錫外殼 點(diǎn)鍍金端子刷鍍金端子半金錫端子2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材71.放料2.脫脂3.活化4.鍍鎳5.鍍金電鍍一般流程及作用電鍍一般流程及作用:有秩序地完成材料的投入工作有秩序地完成材料的投入工作, ,保證生產(chǎn)的持續(xù)性保證生產(chǎn)的持續(xù)性來料素材在沖壓來料素材在沖壓, ,運(yùn)輸?shù)冗^程中運(yùn)輸?shù)冗^程中, , 其表面會(huì)附著油脂其表面會(huì)附著油脂, ,氧化物氧化物, ,塵埃等污物塵埃等污物. .若不將其污物去除若不將其污物去除

4、, ,將得不到好的鍍層將得不到好的鍍層, ,容易出容易出現(xiàn)密著異?，F(xiàn)密著異常, ,因此在進(jìn)行電鍍鍍層前需要對(duì)來料進(jìn)行處理因此在進(jìn)行電鍍鍍層前需要對(duì)來料進(jìn)行處理, ,而后再行電鍍而后再行電鍍. .素材在經(jīng)過脫脂后素材在經(jīng)過脫脂后, ,其表面暴露在空氣中其表面暴露在空氣中, ,與氧氣接觸產(chǎn)生氧與氧氣接觸產(chǎn)生氧化膜化膜(CuO),(CuO),活化是活化是去除鍍件表面的氧化膜，尤其是銅材質(zhì)去除鍍件表面的氧化膜，尤其是銅材質(zhì)鎳具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性，常溫下，對(duì)于水和空氣都是鎳具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性，常溫下，對(duì)于水和空氣都是穩(wěn)定的穩(wěn)定的, , 抗腐蝕性比較好抗腐蝕性比較好, ,故常用鎳層做為底層鍍層故常用鎳層

5、做為底層鍍層( (打打底底), ),防止鍍層被腐蝕防止鍍層被腐蝕. .鍍金產(chǎn)品具有耐磨鍍金產(chǎn)品具有耐磨, ,耐蝕耐蝕, ,低孔隙硬度高等特點(diǎn)低孔隙硬度高等特點(diǎn), ,同時(shí)鍍同時(shí)鍍鍍金產(chǎn)品不易氧化變色鍍金產(chǎn)品不易氧化變色, ,故對(duì)于金鍍層的純度故對(duì)于金鍍層的純度, ,硬度硬度, ,厚度厚度均有很高的要求均有很高的要求. .前處理前處理2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材87.鍍錫8.后處理9.烘干10.收料電鍍一般流程及作用電鍍一般流程及作用:鍍錫產(chǎn)品主要看重的是其產(chǎn)品的功能性用途鍍錫產(chǎn)品主要看重的是其產(chǎn)品的功能性用途, ,如可焊錫性如可焊錫性, ,延展性等延展性等. . 針對(duì)這樣功能性的要求

6、鍍錫產(chǎn)品鍍層的均一性針對(duì)這樣功能性的要求鍍錫產(chǎn)品鍍層的均一性, ,密著性密著性, ,厚度有很高的要求厚度有很高的要求. .用高溫使產(chǎn)品表面干燥用高溫使產(chǎn)品表面干燥, ,防止鍍層受腐蝕防止鍍層受腐蝕, ,變色變色. .根據(jù)客戶的要求對(duì)成品進(jìn)行包裝根據(jù)客戶的要求對(duì)成品進(jìn)行包裝,滿足客戶組滿足客戶組裝的要求裝的要求清洗產(chǎn)品表面，并為鍍層提供保護(hù)清洗產(chǎn)品表面，并為鍍層提供保護(hù)2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材9電鍍藥水組成；電鍍藥水組成；1.純水：總不純物至少要低于5ppm。2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。3.陽極解離助劑：增進(jìn)及平衡陽極解離速率。4.導(dǎo)電鹽：增進(jìn)藥水導(dǎo)電性。5.添加劑：緩沖劑，光

7、澤劑，柔軟劑，濕潤(rùn)劑，抗氧化劑。電鍍概論2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材10電鍍條件：電鍍條件：1.電流密度：?jiǎn)挝浑婂兠娣e下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時(shí)鍍層會(huì)燒焦粗燥。2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽極相對(duì)位置，會(huì)影響膜厚分布。3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動(dòng)等攪拌方式。4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。5.鍍液溫度：鍍金約5060，鍍鎳約5060，鍍亮錫約1525，鍍霧錫約4050。6鍍液PH值：鍍金約4.04.8 ，鍍普通鎳約3.84.4，鍍高溫鎳約1.5-2.5，7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率

8、差。電鍍概論2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材11電鍍厚度：電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .微英寸，b. m,微米, 1 m約等于40.1.Tin Plating :錫電鍍 作為焊接用途,一般膜厚在80150最多.2.Nickel Plating鎳電鍍 現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為，(可能考慮到折彎或者成本)3.Gold Plating 金電鍍 為昂貴的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時(shí),考慮到其實(shí)用環(huán)境、使用對(duì)象,制造成本,若需通過一些強(qiáng)腐蝕實(shí)驗(yàn)必須在50以上 .電鍍概論2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)

9、教材12電流密度電流密度的定義： 即電極單位面積所通過的安培數(shù),一般以A/dm2 表示.電流密度在電鍍操作上是很重要的參數(shù),如鍍層的性質(zhì),鍍層的分布,電流效率等,都有很大的關(guān)系.電流密度有分為陽極電流密度和陰極電流密度,一般計(jì)算陰極電流密度比較多.電流密度的計(jì)算： 平均電流密度(ASD)=電鍍槽通電的安培數(shù)(A)/電鍍面積(dm2) 在連續(xù)電鍍端子中,計(jì)算陰極電流密度時(shí),必須先知道電鍍槽長(zhǎng)及單支端子電鍍面積,然后再算出渡槽中的總電鍍面積.2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材13電流密度 電流密度與電鍍面積電流密度與電鍍面積: 相同相同(或同成分或同成分)的電流下的電流下,電鍍面積越小電鍍面

10、積越小,其電流密度越大其電流密度越大,電鍍面積越大電鍍面積越大,其電流密度越小其電流密度越小.如下圖如下圖,若開若開100安培電流安培電流,A區(qū)所承受的電流密度可能會(huì)區(qū)所承受的電流密度可能會(huì)是是B區(qū)的兩倍區(qū)的兩倍.2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材14電流密度電流密度與陰陽極距離電流密度與陰陽極距離: 由于端子外表結(jié)構(gòu)不一規(guī)則狀由于端子外表結(jié)構(gòu)不一規(guī)則狀,在共同的電流下在共同的電流下,端子離陽極距離較近的端子離陽極距離較近的部位稱為局部高電流區(qū)部位稱為局部高電流區(qū)(b),離陽極距離較遠(yuǎn)的部位稱為局部低電流區(qū)離陽極距離較遠(yuǎn)的部位稱為局部低電流區(qū)(a).2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教

11、材15電流密度電流密度與哈氏槽試驗(yàn)電流密度與哈氏槽試驗(yàn): 每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作范圍每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作范圍,大致上可以從哈氏槽試驗(yàn)大致上可以從哈氏槽試驗(yàn)結(jié)果看出來結(jié)果看出來,因?yàn)楣喜鄣年枠O面與陰極面之間并非平行面因?yàn)楣喜鄣年枠O面與陰極面之間并非平行面,離陽極面較離陽極面較近的陰極端其電流密度比離陽極面遠(yuǎn)者大近的陰極端其電流密度比離陽極面遠(yuǎn)者大,因此因此,可以比較高電流密度部可以比較高電流密度部分與低電流密度部分的電鍍狀況分與低電流密度部分的電鍍狀況.2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材16電流密度電流密度與端子在電鍍槽中的位置電流密度與端子在電鍍槽中的位

12、置: 由于在電鍍槽子槽中的陽極是固定的由于在電鍍槽子槽中的陽極是固定的,且陽極高度遠(yuǎn)大于端子高度且陽極高度遠(yuǎn)大于端子高度,所以所以陰極陰極(端子端子)在鍍槽中經(jīng)常會(huì)有局部位置承受高電流群在鍍槽中經(jīng)常會(huì)有局部位置承受高電流群. 2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材17電鍍計(jì)算產(chǎn)能計(jì)算： 產(chǎn)能=產(chǎn)速 /端子間距 產(chǎn)能（KPCS/HR）=60L/P（L：產(chǎn)速（米/分），P：端子間距MM） 貴金屬消耗量計(jì)算： 貴金屬電鍍（如：黃金、鈀鎳電鍍）因使用不溶解性陽極（如白金太綱），故渡液中消耗只金屬離子無法自行補(bǔ)給。需依賴添加方式補(bǔ)充。一般黃金是以金鹽（金氰化鉀）PGC來補(bǔ)充，而鈀金屬是以鈀鹽來補(bǔ)充。 2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材18電鍍計(jì)算貴金屬消耗量計(jì)算： 每K產(chǎn)品的金屬消耗量（g）=0.000025AZD A：電鍍面積(mm2) Z：電鍍厚度（u”) D：金屬密度(g/cm3)2021-12-31連續(xù)電鍍基礎(chǔ)培訓(xùn)教材19電鍍計(jì)算 電鍍時(shí)間的計(jì)算： 電鍍時(shí)間（分）=電鍍子槽總長(zhǎng)度（米）/ 產(chǎn)速（米/分）理論厚度Z（）=2.448CTM/ ND（Z厚度，T時(shí)間，M原子量，N電荷數(shù)，D密度，C電流密度） 金理論厚度=24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，電荷數(shù)1） 銅理論厚度=8