Profile課程講義

1、12 測(cè)量Profile的用意為何?怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 如何利用Reflow改善製程的品質(zhì)良率?3測(cè)量Profile的用意及量測(cè)Profile的時(shí)機(jī) 通過(guò)量測(cè)得出產(chǎn)品在回焊爐中的最佳參數(shù) 收集并了解產(chǎn)品在回焊爐各溫區(qū)中變化狀況 了解產(chǎn)品每天隨環(huán)境變化在同一回焊爐中的曲線變化從而得知產(chǎn)品制程是否穩(wěn)定 在新機(jī)種上線試產(chǎn)時(shí) 量產(chǎn)機(jī)種換線時(shí)或產(chǎn)品突然出現(xiàn)品質(zhì)異常時(shí) 量產(chǎn)機(jī)種每天定時(shí)監(jiān)控溫度變化4怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?依照產(chǎn)品類別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進(jìn)行5KESTERALPHAIndium67Profile各區(qū)段代表意義89 預(yù)

2、熱區(qū)通常指由室溫升至150左右的區(qū)域。在這個(gè)區(qū)域，平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)，焊膏中的部分溶劑能夠及時(shí)揮發(fā)，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應(yīng)以后的高溫。但表面由于元器件大小不一，其溫度有不均勻現(xiàn)象，在預(yù)熱區(qū)升溫的速率通常控制在1-3/sec。若升溫太快，由于熱應(yīng)力的作用，導(dǎo)致陶瓷電容的細(xì)微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞，同時(shí)錫膏中溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致錫珠的發(fā)生。爐子的預(yù)熱區(qū)一般占加熱長(zhǎng)度的1/4-1/3，其停留時(shí)間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25，若升溫速率按3/sec計(jì)算則（150-25）/3即為42sec，若升溫速率按1.5/sec計(jì)算則（150-25）/ 1.5即為85sec。通常根據(jù)組件大小差異程

3、度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫速率在2/sec左右為最佳。 10、11 在恆溫區(qū)有鉛制程通常維持在130 170無(wú)鉛制程通常維持在150 200的區(qū)域，此時(shí)錫膏處于熔化前夕，焊膏中的揮發(fā)物進(jìn)一步被去除，活化劑開(kāi)始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物，表面溫度受熱風(fēng)對(duì)流的影響，不同大小、不同質(zhì)地的元器件溫度能保持均勻，板面溫度差T接近最小值，曲線形態(tài)接近水平狀，特別是防止墓碑缺陷的產(chǎn)生。通常恆溫區(qū)無(wú)鉛制程維持時(shí)間約60120s有鉛制程維持時(shí)間約90120s ，若時(shí)間過(guò)長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問(wèn)題，以致焊接后錫珠增多。 12 13 回流區(qū)的溫度最高，進(jìn)入該區(qū)后迅速升溫，并超出錫膏熔點(diǎn)約30-40，即板面溫度瞬時(shí)達(dá)到

4、215-225時(shí)，（此溫度又稱之為峰值溫度）時(shí)間約為5-10sec，在回流區(qū)焊膏很快熔化，并迅速潤(rùn)濕焊盤(pán)，隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料表面張力降低，焊料爬至組件引腳的一定高度，形成一個(gè)“彎月面”。在理想的溫度下回流，PCB色質(zhì)保持原貌，焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū)，錫膏熔化后產(chǎn)生的表面張力能適度校準(zhǔn)由貼片過(guò)程中引起的元器件引腳偏移，但也會(huì)由于焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷，如“立碑”、“短路”等?；亓鲄^(qū)的升溫斜率控制在2.5-3/ sec，一般應(yīng)在25sec-30sec內(nèi)達(dá)到峰值溫度。 14 15 機(jī)板運(yùn)行到冷卻區(qū)后，焊點(diǎn)迅速降溫，焊料凝固。焊點(diǎn)迅速冷卻可使焊料晶格細(xì)化，結(jié)合強(qiáng)度提高，焊點(diǎn)光亮，表面連續(xù)呈

5、彎月面狀。通常冷卻的方法是在回流爐出口處安裝風(fēng)扇，強(qiáng)行冷卻。新型的回流爐則設(shè)有冷卻區(qū)，并采用水冷或風(fēng)冷。理想的冷卻曲線同回流區(qū)升溫曲線呈鏡面對(duì)稱分布。16常見(jiàn)的一些焊接不良常見(jiàn)的一些焊接不良17常見(jiàn)有缺陷的溫度曲線常見(jiàn)有缺陷的溫度曲線 活性區(qū)溫度梯度過(guò)大活性區(qū)溫度梯度過(guò)大 活性區(qū)溫度過(guò)低活性區(qū)溫度過(guò)低 回流區(qū)溫度過(guò)高或過(guò)低回流區(qū)溫度過(guò)高或過(guò)低 18活性區(qū)溫度梯度過(guò)大活性區(qū)溫度梯度過(guò)大ProfileProfile 19 立碑是常見(jiàn)的焊接缺陷，引起的原因是由于組件焊盤(pán)上的錫膏熔化時(shí)潤(rùn)濕力不平衡，導(dǎo)致元件兩端的力距不平衡故易引起元件立碑。引起立碑的原因有多方面，其中兩焊盤(pán)上的溫度不一致是其原因之一。

6、上圖所示的溫度曲線表明活性區(qū)溫度梯度過(guò)大，這意味著PCB板面溫度差過(guò)大，特別是靠近大器件四周的阻容元件兩端溫度受熱不平衡，錫膏熔化時(shí)間有一個(gè)延遲故易引起立碑缺陷。解決的方法是調(diào)整活性區(qū)的溫度 20活性區(qū)溫度過(guò)低Profile 上圖所示的溫度曲線表明，活性區(qū)溫度過(guò)低，此時(shí)易引起錫膏中溶劑得不到充分揮發(fā)，當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時(shí)錫膏中溶劑受高溫易引起激烈揮發(fā)，其結(jié)果會(huì)導(dǎo)致飛珠的形成。21回流區(qū)溫度過(guò)高或過(guò)低回流區(qū)溫度過(guò)高或過(guò)低Profile 上圖中曲線1所示的溫度曲線表明回流溫度過(guò)高，易造成PCB以及元器件損傷，應(yīng)降低回流區(qū)溫度，而曲線2所示的溫度表明回流溫度過(guò)低。此時(shí)焊料雖已熔化，但流動(dòng)性差。焊料不能充分潤(rùn)濕，故易引起虛焊或冷焊。 22小結(jié)小結(jié) 在生產(chǎn)中，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際Profile曲線，應(yīng)根據(jù)機(jī)板大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時(shí)間上看，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，（不包括進(jìn)入第一溫區(qū)前的時(shí)間） 23廠內(nèi)Profile如何確認(rèn)1 12 23 34 45 56 67 7241.確認(rèn)下面產(chǎn)品制程及機(jī)種名稱一致2.確認(rèn)右邊位置資料載入時(shí)間及開(kāi)始收集時(shí)間是否為生產(chǎn)當(dāng)天時(shí)間253.確認(rèn)