半導體硅片項目可行性研究報告（參考模板）

1、泓域咨詢/半導體硅片項目可行性研究報告半導體硅片項目可行性研究報告xx有限公司報告說明根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資38449.89萬元，其中：建設投資31208.83萬元，占項目總投資的81.17%；建設期利息401.97萬元，占項目總投資的1.05%；流動資金6839.09萬元，占項目總投資的17.79%。項目正常運營每年營業(yè)收入74100.00萬元，綜合總成本費用57808.48萬元，凈利潤11915.43萬元，財務內部收益率23.61%，財務凈現(xiàn)值13812.01萬元，全部投資回收期5.33年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。從上世紀70年代半導體產(chǎn)業(yè)在

2、美國形成規(guī)模以來，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)歷兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉移。第一次是在1970年至1990年，由美國向日本轉移；第二次是在1990年至2010年，由美國、日本向韓國、中國臺灣、新加坡等轉移，半導體產(chǎn)業(yè)每一次轉移的過程，都帶動了當?shù)乜萍寂c經(jīng)濟的飛速發(fā)展。隨著全球電子化進程的開展以及我國經(jīng)濟發(fā)展水平的快速提升，我國半導體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，消費電子、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G技術等產(chǎn)業(yè)的興起，給我國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的需求，在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長的推動下，我國半導體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展，同時帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉移，形成全球半導體產(chǎn)業(yè)的第三次轉移。本期項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術方案等

3、信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。目錄第一章 項目基本情況10一、 項目概述10二、 項目提出的理由12三、 項目總投資及資金構成13四、 資金籌措方案13五、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標14六、 原輔材料、設備14七、 項目建設進度規(guī)劃14八、 項目實施的可行性15九、 環(huán)境影響15十、 報告編制依據(jù)和原則15十一、 研究范圍16十二、 研究結論17十三、 主要經(jīng)濟指標一覽表17主要經(jīng)濟指標一覽表17第二章 建設單位基本情況20一、 公司基本信息20二、 公司簡介20三、 公司競爭優(yōu)勢21四、 公司主要財務數(shù)據(jù)2

4、2公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)22公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)23五、 核心人員介紹23六、 經(jīng)營宗旨25七、 公司發(fā)展規(guī)劃25第三章 市場預測27一、 半導體硅片行業(yè)發(fā)展情況27二、 行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)30第四章 項目背景分析35一、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢35二、 半導體硅片行業(yè)市場情況36三、 半導體行業(yè)市場情況37四、 堅持以改革創(chuàng)新靶向破解發(fā)展瓶頸，積蓄高質量發(fā)展強勁動力39第五章 項目選址41一、 項目選址原則41二、 建設區(qū)基本情況41三、 抓營商環(huán)境43四、 堅持以“數(shù)字”賦能，加快打造數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新引領型城市44五、 項目選址綜合評價45第六章 產(chǎn)品方案與建設規(guī)劃46一、 建設規(guī)模及主

5、要建設內容46二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領46產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表46第七章 建筑工程方案分析48一、 項目工程設計總體要求48二、 建設方案48三、 建筑工程建設指標49建筑工程投資一覽表50第八章 工藝技術方案52一、 企業(yè)技術研發(fā)分析52二、 項目技術工藝分析54三、 質量管理55四、 設備選型方案56主要設備購置一覽表57第九章 原輔材料供應及成品管理58一、 項目建設期原輔材料供應情況58二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理58第十章 人力資源配置60一、 人力資源配置60勞動定員一覽表60二、 員工技能培訓60第十一章 環(huán)境保護方案62一、 編制依據(jù)62二、 環(huán)境影響合理性分析62

6、三、 建設期大氣環(huán)境影響分析63四、 建設期水環(huán)境影響分析63五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析63六、 建設期聲環(huán)境影響分析64七、 環(huán)境管理分析65八、 結論及建議67第十二章 項目進度計劃69一、 項目進度安排69項目實施進度計劃一覽表69二、 項目實施保障措施70第十三章 項目節(jié)能分析71一、 項目節(jié)能概述71二、 能源消費種類和數(shù)量分析72能耗分析一覽表72三、 項目節(jié)能措施73四、 節(jié)能綜合評價74第十四章 勞動安全評價75一、 編制依據(jù)75二、 防范措施78三、 預期效果評價80第十五章 項目投資計劃81一、 編制說明81二、 建設投資81建筑工程投資一覽表82主要設備購置一覽表

7、83建設投資估算表84三、 建設期利息85建設期利息估算表85固定資產(chǎn)投資估算表86四、 流動資金87流動資金估算表88五、 項目總投資89總投資及構成一覽表89六、 資金籌措與投資計劃90項目投資計劃與資金籌措一覽表90第十六章 經(jīng)濟效益評價92一、 經(jīng)濟評價財務測算92營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表92綜合總成本費用估算表93固定資產(chǎn)折舊費估算表94無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表95利潤及利潤分配表97二、 項目盈利能力分析97項目投資現(xiàn)金流量表99三、 償債能力分析100借款還本付息計劃表101第十七章 風險分析103一、 項目風險分析103二、 項目風險對策105第十八章 招投標方案

8、108一、 項目招標依據(jù)108二、 項目招標范圍108三、 招標要求108四、 招標組織方式110五、 招標信息發(fā)布111第十九章 項目總結分析112第二十章 附表114營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表114綜合總成本費用估算表114固定資產(chǎn)折舊費估算表115無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表116利潤及利潤分配表117項目投資現(xiàn)金流量表118借款還本付息計劃表119建設投資估算表120建設投資估算表120建設期利息估算表121固定資產(chǎn)投資估算表122流動資金估算表123總投資及構成一覽表124項目投資計劃與資金籌措一覽表125第一章 項目基本情況一、 項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：半導

9、體硅片項目2、承辦單位名稱：xx有限公司3、項目性質：擴建4、項目建設地點：xx園區(qū)5、項目聯(lián)系人：賀xx（二）主辦單位基本情況公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質服務、贏得市場的經(jīng)營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務為先、品質為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。當前，國內外經(jīng)濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經(jīng)濟深度調整、復蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿形勢依然嚴峻，出口增長放緩。從國內看，發(fā)展

10、階段的轉變使經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速從高速增長轉向中高速增長，經(jīng)濟增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉向質量效率型集約增長，經(jīng)濟增長動力從物質要素投入為主轉向創(chuàng)新驅動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內經(jīng)濟發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農業(yè)現(xiàn)代化的推進，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內外發(fā)展形勢，利用好國際國內兩個

11、市場、兩種資源，抓住發(fā)展機遇，轉變發(fā)展方式，提高發(fā)展質量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權，實現(xiàn)發(fā)展新突破。公司在“政府引導、市場主導、社會參與”的總體原則基礎上，堅持優(yōu)化結構，提質增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調的短板，走綠色、協(xié)調和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結構，提高發(fā)展質量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補短板，推進供給側結構性改革。公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產(chǎn)

12、品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產(chǎn)品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質的產(chǎn)品和服務。（三）項目建設選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xx園區(qū)，占地面積約92.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設規(guī)劃，達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設計方案為：xxx片半導體硅片/年。二、 項目提出的理由近年來，在政府的高度重視和大力扶持之下，我國的半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都得到了長足的進步。2020年7月，

13、國務院出臺了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策（國發(fā)20208號），從財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等方面提出37條具體政策措施，進一步加大力度支持集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。伴隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸轉移，我國半導體硅片企業(yè)技術水平和市場份額將會快速提升。全市地區(qū)生產(chǎn)總值從“十二五”末的195.5億元增至390.85億元，年均增長12.8%，綜合經(jīng)濟實力躍居全州第二；固定資產(chǎn)投資總量穩(wěn)居全州第一，年均增速保持在12.5%以上；社會消費品零售總額和外貿進出口總額分別是“十二五”末的1.7倍、2.88倍；規(guī)上工業(yè)總產(chǎn)值、增加值

14、分別保持17.5%、21.9%的年均高速增長；全市財政收入結構全面優(yōu)化，收入質量顯著提升，稅收收入逐年提高；居民收入大幅增加，2020年城鎮(zhèn)和農村居民人均可支配收入較“十二五”末分別提高47.8%、59.0%。三、 項目總投資及資金構成本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資38449.89萬元，其中：建設投資31208.83萬元，占項目總投資的81.17%；建設期利息401.97萬元，占項目總投資的1.05%；流動資金6839.09萬元，占項目總投資的17.79%。四、 資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資38449.89萬元，根據(jù)資金籌措方案

15、，xx有限公司計劃自籌資金（資本金）22042.97萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額16406.92萬元。五、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標1、項目達產(chǎn)年預期營業(yè)收入（SP）：74100.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：57808.48萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：11915.43萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：23.61%。5、全部投資回收期（Pt）：5.33年（含建設期12個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：27908.46萬元（產(chǎn)值）。六、 原輔材料、設備（一）項目主要原輔材料該項目主要原輔材料包括xx、xx、xxx。（二）主

16、要設備主要設備包括：xx、xx、xxx等。七、 項目建設進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產(chǎn)運營共需12個月的時間。八、 項目實施的可行性（一）長期的技術積累為項目的實施奠定了堅實基礎目前，公司已具備產(chǎn)品大批量生產(chǎn)的技術條件，并已獲得了下游客戶的普遍認可，為項目的實施奠定了堅實的基礎。（二）國家政策支持國內產(chǎn)業(yè)的發(fā)展近年來，我國政府出臺了一系列政策鼓勵、規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在國家政策的助推下，本產(chǎn)業(yè)已成為我國具有國際競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，伴隨著提質增效等長效機制政策的引導，本產(chǎn)業(yè)將進入持續(xù)健康發(fā)展的快車道，項目產(chǎn)品亦隨之快速升級發(fā)展。九、 環(huán)境影響本項目的建設符合國家的產(chǎn)業(yè)

17、政策，該項目建成后落實本評價要求的污染防治措施，認真履行“三同時”制度后，各項污染物均可實現(xiàn)達標排放，且不會降低評價區(qū)域原有環(huán)境質量功能級別。因而從環(huán)境影響的角度而言，該項目是可行的。十、 報告編制依據(jù)和原則（一）編制依據(jù)1、中國制造2025；2、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃；3、工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)；4、促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃（20162020年）；5、中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要；6、關于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟高質量發(fā)展的相關政策；7、項目建設單位提供的相關技術參數(shù)；8、相關產(chǎn)業(yè)調研、市場分析等公開信息。（二）編制原則1、立足于本

18、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀條件，以集約化、產(chǎn)業(yè)化、科技化為手段，組織生產(chǎn)建設，提高企業(yè)經(jīng)濟效益和社會效益，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的大目標。2、因地制宜、統(tǒng)籌安排、節(jié)省投資、加快進度。十一、 研究范圍按照項目建設公司的發(fā)展規(guī)劃，依據(jù)有關規(guī)定，就本項目提出的背景及建設的必要性、建設條件、市場供需狀況與銷售方案、建設方案、環(huán)境影響、項目組織與管理、投資估算與資金籌措、財務分析、社會效益等內容進行分析研究，并提出研究結論。十二、 研究結論本項目生產(chǎn)所需的原輔材料來源廣泛，產(chǎn)品市場需求旺盛，潛力巨大；本項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術先進，產(chǎn)品質量、成本具有較強的競爭力，三廢排放少，能夠達到國家排放標準；本項目場地及周邊環(huán)境經(jīng)考察適合

19、本項目建設；項目產(chǎn)品暢銷，經(jīng)濟效益好，抗風險能力強，社會效益顯著，符合國家的產(chǎn)業(yè)政策。十三、 主要經(jīng)濟指標一覽表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積61333.00約92.00畝1.1總建筑面積112668.67容積率1.841.2基底面積36799.80建筑系數(shù)60.00%1.3投資強度萬元/畝330.582總投資萬元38449.892.1建設投資萬元31208.832.1.1工程費用萬元27134.772.1.2其他費用萬元3069.762.1.3預備費萬元1004.302.2建設期利息萬元401.972.3流動資金萬元6839.093資金籌措萬元38449.893.1自籌資金

20、萬元22042.973.2銀行貸款萬元16406.924營業(yè)收入萬元74100.00正常運營年份5總成本費用萬元57808.486利潤總額萬元15887.247凈利潤萬元11915.438所得稅萬元3971.819增值稅萬元3368.9810稅金及附加萬元404.2811納稅總額萬元7745.0712工業(yè)增加值萬元26190.7313盈虧平衡點萬元27908.46產(chǎn)值14回收期年5.3315內部收益率23.61%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元13812.01所得稅后第二章 建設單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx有限公司2、法定代表人：賀xx3、注冊資本：880萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼

21、：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2014-11-167、營業(yè)期限：2014-11-16至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事半導體硅片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司在“政府引導、市場主導、社會參與”的總體原則基礎上，堅持優(yōu)化結構，提質增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調的短板，走綠色、協(xié)調和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結構，提高發(fā)展質

22、量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補短板，推進供給側結構性改革。公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產(chǎn)品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質的產(chǎn)品和服務。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權。公司產(chǎn)

23、品在行業(yè)中的始終保持良好的技術與質量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術開發(fā)而成。（二）公司擁有技術研發(fā)、產(chǎn)品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技術創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術創(chuàng)新、產(chǎn)品質量和服務，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質客戶保持穩(wěn)定的合作關系，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻，有利

24、于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額13106.9210485.549830.19負債總額7305.045844.035478.78股東權益合計5801.884641.504351.41公司合

25、并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入32976.2326380.9824732.17營業(yè)利潤5120.374096.303840.28利潤總額4609.463687.573457.10凈利潤3457.102696.542489.11歸屬于母公司所有者的凈利潤3457.102696.542489.11五、 核心人員介紹1、賀xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3

26、月至今任公司董事。2、許xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。3、蔡xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。4、劉xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。5、夏xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高

27、級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。6、肖xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。7、雷xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責

28、任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。8、董xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。六、 經(jīng)營宗旨依據(jù)有關法律、法規(guī)，自主開展各項業(yè)務，務實創(chuàng)新，開拓進取，不斷提高產(chǎn)品質量和服務質量，改善經(jīng)營管理，促進企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，努力實現(xiàn)股東利益的最大化，促進行業(yè)的快速發(fā)展。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供高質量產(chǎn)品、技術服務與

29、整體解決方案，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業(yè)，以先進的技術和高品質的產(chǎn)品滿足產(chǎn)品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內外生產(chǎn)商率先提供多種產(chǎn)品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻，同時通過與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質客戶緊密合作，為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務增長和持續(xù)的收益。公司通過產(chǎn)品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優(yōu)的產(chǎn)品和技術服務的理念，充分發(fā)揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，為成為百億級產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚

30、焦于產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產(chǎn)業(yè)結構調整所需的領域積極布局。致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發(fā)展機遇，利用獨立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創(chuàng)新型企業(yè)。第三章 市場預測一、 半導體硅片行業(yè)發(fā)展情況1、半導體硅片行業(yè)概況當前全球范圍內的半導體材料主要包括以硅、鍺等為代表的第一代元素半導體材料、以砷化鎵、磷化銦等為代表的第二代化合物半導體材料和以碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代寬禁帶半導體材料。在眾多半導體原材料中，硅具有明顯的優(yōu)勢，

31、如與鍺相比，硅熔點高、禁帶寬度大，可廣泛運用于高溫、高壓器件；與砷化鎵相比，硅安全無毒、無污染。此外，硅具有天然氧化特性，在晶圓制造時可免去沉積絕緣體工序，從而減少了生產(chǎn)步驟并降低了生產(chǎn)成本。硅在自然界中的儲量相當豐富，在地殼中約占27%，豐富程度僅次于氧元素，另外還有大量的硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在于沙子、巖石、礦物之中，硅材料的成本顯著低于其他類型半導體材料。由于硅的技術和成本優(yōu)勢，硅基半導體成為了目前產(chǎn)量最大、應用范圍最廣的半導體材料，占據(jù)了全部產(chǎn)品的90%以上。（1）硅片的制備過程硅片的制造過程主要分為：脫氧提純、提煉多晶硅、單晶硅棒制備、滾磨、切片、研磨、拋光、清洗、測試、包

32、裝等。其中單晶硅棒制備方法分為直拉法（市場占比約85%）和區(qū)熔法（市場占比約為15%）。（2）硅片產(chǎn)品分類目前市場上硅片主要包括應用范圍最廣、最基礎的硅拋光片，以拋光片為基礎進行二次加工以獲得特殊性能的外延片、退火片以及SOI硅片。其中硅拋光片約占硅片出貨量的65%-70%，其余為外延片、退火片、SOI硅片等特殊性能硅片。對硅片進行拋光處理得到的硅拋光片，滿足了集成電路特征線寬和光刻機景深不斷縮小情況下對硅片平整度的嚴苛要求，去除了表面殘留的損傷層，實現(xiàn)了硅片表面平坦化，減小了表面粗糙度，不僅可以直接用于半導體器件制造，也可以作為外延片、SOI硅片的襯底材料。對硅拋光片進行特定工藝處理可得到具

33、有特殊性能的硅片。外延片，降低硅片的含氧量、含碳量、缺陷密度，提高柵氧化層的完整性，減少了漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的穩(wěn)定性；退火片，表面氧含量大幅減少，擁有更好的晶體完整性；SOI硅片，具有氧化層，減少了硅片的寄生電容及漏電現(xiàn)象。退火片、外延片、SOI硅片等特殊性能硅片，可以滿足復雜的應用場景需求，是半導體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分。2、半導體硅片技術發(fā)展情況根據(jù)戈登摩爾博士于1965年提出的摩爾定律，集成電路上集成的晶體管數(shù)量每18個月提升一倍，性能隨之提升一倍。自此以后，集成電路技術和硅片迎來快速發(fā)展期，由最初的0.75英寸逐漸發(fā)展至4英寸、6英寸、8英寸、12英寸，當前市場以12英寸硅片

34、為主。生產(chǎn)成本系推動大尺寸硅片發(fā)展的重要推動力，硅片尺寸擴大能有效降低成本。以6英寸和8英寸硅片為例，8英寸硅片較6英寸硅片在面積上提升約1.78倍，由于硅片面積擴大，使得單硅片芯片產(chǎn)出數(shù)量也成倍增加；并且硅片實際利用的面積主要集中在中間部分，因為邊緣部分不夠平整以及存在缺陷，大尺寸硅片能夠用于制造芯片的區(qū)域會更大。此外，在芯片生產(chǎn)過程中由于產(chǎn)出更高，使得設備使用率提升。因此，無論是從產(chǎn)量，還是從設備使用率角度，大尺寸硅片能使芯片生產(chǎn)成本下降。硅片作為基礎襯底，必須具備高純凈度、平整度、清潔度和低雜質污染度等特征，才能完美保持芯片原本設計的功能。隨著制程微縮，芯片制造對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的

35、容忍度不斷降低，質量控制更嚴格，大尺寸硅片可以更好的滿足芯片制造的相關需求，但隨尺寸增加，硅片質量控制和制造難度也成倍增加。硅片向大尺寸發(fā)展為必然趨勢，但終端市場的實際需要催生了對不同尺寸硅片的需求。近年來，我國主要硅片廠商已陸續(xù)掌握8英寸硅片生產(chǎn)技術，但下游的晶閘管、整流橋、二極管等功率器件領域由于下游產(chǎn)業(yè)鏈長，整體更新迭代緩慢，仍然停留在6英寸產(chǎn)線。此外，雖然我國6英寸硅片技術已經(jīng)成熟，但國內下游廠商仍采用一定比例的進口6英寸硅片，未來幾年，6英寸硅片國產(chǎn)替代方面仍將有一定機會。短期內我國硅片廠商所面臨的6英寸硅片市場需求不會急劇萎縮。8英寸硅片主要用于制造功率器件、電源管理器、MEMS、

36、非易失性存儲器、顯示驅動芯片與指紋識別芯片等；12英寸硅片主要用于制造存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片等。雖然12英寸硅片自2005年被大規(guī)模使用以來已十五年，但受益于汽車電子、工業(yè)電子和物聯(lián)網(wǎng)等應用領域的強勁需求，對應的功率器件、傳感器需求旺盛，8英寸硅片仍然占據(jù)相對較大的市場份額。目前我國8英寸硅片的國產(chǎn)化率僅約10%，國內廠商面臨廣闊的8英寸硅片市場空間。二、 行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇（1）國家政策的大力支持半導體行業(yè)屬于國家鼓勵并重點支持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產(chǎn)業(yè)。近年來，國務院及各相關部委相繼出臺了多項政策以支持行業(yè)發(fā)

37、展，包括但不限于：國務院2020年7月發(fā)布的新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策以及財政部、稅務總局2020年5月發(fā)布的關于集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)2019年度企業(yè)所得稅匯算清繳適用政策的公告，工信部2019年11月發(fā)布的重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019年版），國家發(fā)改委2019年11月發(fā)布的產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄（2019年本），國家統(tǒng)計局2018年11月發(fā)布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018年版），科技部2017年4月發(fā)布的“十三五”先進制造技術領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃，以及2018年至2020年政府工作報告等。在我國半導體行業(yè)追趕國際先進水平的過程中，國務院及各相關部委

38、的相關政策支持降低了行業(yè)內公司在發(fā)展過程中的阻礙，為行業(yè)的快速發(fā)展打下了堅實基礎。（2）下游應用市場高速發(fā)展半導體硅片行業(yè)除受宏觀經(jīng)濟影響，亦受到具體終端市場的影響。過去二十年，消費電子以及汽車電子等行業(yè)的快速發(fā)展，構成推動硅片市場需求提升的重要因素。截至目前，手機和計算機已成為半導體行業(yè)終端最大的應用市場，并且仍將保持一定的增速，汽車電子未來的增長主要源于傳統(tǒng)車輛電子功能的擴展以及自動駕駛技術的不斷成熟。2017年開始，大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈、5G技術等新興終端應用的出現(xiàn)，半導體行業(yè)進入了多種新型需求同時爆發(fā)的新一輪上行周期，下游應用終端未來的爆發(fā)式增長，將會極大推動半

39、導體硅片市場的發(fā)展。（3）全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移從上世紀70年代半導體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)歷兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉移。第一次是在1970年至1990年，由美國向日本轉移；第二次是在1990年至2010年，由美國、日本向韓國、中國臺灣、新加坡等轉移，半導體產(chǎn)業(yè)每一次轉移的過程，都帶動了當?shù)乜萍寂c經(jīng)濟的飛速發(fā)展。隨著全球電子化進程的開展以及我國經(jīng)濟發(fā)展水平的快速提升，我國半導體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，消費電子、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G技術等產(chǎn)業(yè)的興起，給我國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的需求，在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長的推動下，我國半導體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展，同時帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉移，

40、形成全球半導體產(chǎn)業(yè)的第三次轉移。（4）國產(chǎn)替代空間廣闊根據(jù)海關總署的統(tǒng)計，2020年我國集成電路進口額位居進口商品第一位，貿易逆差額達到2,347億美元。隨著國家政策的大力支持及行業(yè)內公司的持續(xù)努力，目前已經(jīng)取得了一定成果，相關產(chǎn)業(yè)存在巨大的國產(chǎn)替代空間。2、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）國內缺少行業(yè)相關的高精尖技術人才半導體硅片制造行業(yè)屬于典型的技術密集型行業(yè)，由于我國在相關產(chǎn)業(yè)起步較晚，對于從業(yè)人員的培養(yǎng)無法滿足企業(yè)對于高端技術人才的知識背景、研發(fā)能力和經(jīng)驗積累的較高要求，短時間內突破技術封鎖及實現(xiàn)技術趕超存在較大難度。（2）需要大量的前期資金投入半導體硅片制造行業(yè)屬于典型的資金密集型行業(yè)，前期

41、廠房建設、設備購置等均需要投入大量資金，特別是行業(yè)內對于產(chǎn)品技術水平、質量穩(wěn)定性及一致性的高要求，使得行業(yè)內公司產(chǎn)品認證周期長、認證環(huán)節(jié)復雜，普遍投資回收周期較長。行業(yè)內公司需要拓寬融資渠道以補充資金供應，從而實現(xiàn)持續(xù)的技術研發(fā)投入與可持續(xù)發(fā)展。（3）上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展在供應商方面，目前全球僅有少數(shù)海外企業(yè)可以批量供應高品質半導體多晶硅等必備原材料，而在下游客戶及終端產(chǎn)品方面，中國大陸外延廠商、晶圓代工企業(yè)、功率器件企業(yè)、集成電路制造企業(yè)以及為該類企業(yè)提供設備或原材料的行業(yè)內相關企業(yè)，都處在快速發(fā)展及追趕世界先進水平階段。硅片行業(yè)內公司發(fā)展會受到我國大陸上下游相關企業(yè)發(fā)展進程及相關產(chǎn)品國產(chǎn)化程

42、度的影響，行業(yè)內公司需要加大技術研發(fā)投入，提升自身技術與工藝水平，隨上下游企業(yè)共同發(fā)展，切實提高我國在半導體領域的國際競爭力。第四章 項目背景分析一、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、半導體硅片市場逐步回暖2016年至2018年，全球半導體硅片市場穩(wěn)步提升，2018年全球半導體硅片出貨量達到12,733兆平方英寸。2019年全球半導體硅片出貨量卻有所下降，主要受對終端市場的需求預期放緩和存貨調整影響。伴隨著5G技術的提升、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，市場對于半導體硅片的需求逐步增加，市場行情將回暖。2020年初，受新冠疫情影響，硅片行業(yè)市場需求有所下降，但隨著新冠疫情逐步得到控制，半導體

43、硅片市場逐步好轉。2、半導體硅片尺寸的提升速度放緩半導體制程的逐漸縮小使得芯片生產(chǎn)工藝變得越發(fā)復雜，大尺寸硅片優(yōu)勢愈發(fā)明顯，并且大尺寸硅片還具備明顯成本優(yōu)勢，這使得行業(yè)對于硅片的生產(chǎn)研發(fā)重心向大尺寸方向傾斜。然而，半導體硅片尺寸越大，對于技術和設備的要求就越高，生產(chǎn)工藝的難度也隨之提升；預計未來相當長一段時間，市場上能夠量產(chǎn)的最大尺寸硅片仍將以12英寸為主，同時4至8英寸硅片仍將持續(xù)占據(jù)一定的市場份額。3、中國大陸半導體硅片行業(yè)快速發(fā)展近年來，在政府的高度重視和大力扶持之下，我國的半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都得到了長足的進步。2020年7月，國務院出臺了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)

44、業(yè)高質量發(fā)展若干政策（國發(fā)20208號），從財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等方面提出37條具體政策措施，進一步加大力度支持集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。伴隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸轉移，我國半導體硅片企業(yè)技術水平和市場份額將會快速提升。4、國產(chǎn)替代任重而道遠盡管我國半導體行業(yè)近年來取得了高速發(fā)展，但以硅片為代表的半導體材料行業(yè)仍較為薄弱，對于進口的依賴程度依然較高。目前，我國6英寸硅片的國產(chǎn)化率剛超過50%；8英寸產(chǎn)品則剛實現(xiàn)了小部分國產(chǎn)替代，與國際先進水平相比仍有較大差距，具體表現(xiàn)為重摻硅片與輕摻硅片的市場需求約為1：3，而國內8英寸產(chǎn)品當前

45、以重摻為主，主要應用于功率器件領域，對于技術水平和產(chǎn)品質量要求更高的集成電路用輕摻硅片基本依賴進口。目前，8英寸硅片的國產(chǎn)化率在10%左右，12英寸硅片基本仍依賴進口。未來幾年，8英寸產(chǎn)品的全面國產(chǎn)替代將成為國內主要硅拋光片生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展重點。二、 半導體硅片行業(yè)市場情況1、全球硅片市場規(guī)模情況2013年至2016年，全球硅片市場營業(yè)額基本保持平穩(wěn)，從硅片出貨量來看，2014年有較大幅度的漲幅，其他年份基本保持穩(wěn)定。2017年以及2018年，受5G、新能源汽車、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等終端市場需求預期增強影響，全球硅片市場出貨量有顯著提升，而產(chǎn)品單價變動相較于銷量變化有一定的滯后性，因此帶動硅

46、片價格在2018年有顯著提升。2018年全球硅片出貨量及產(chǎn)品單價均有較大幅度提升，硅片營業(yè)額有較大幅度的增長。2019年全球硅片市場出貨量及營業(yè)額均有一定幅度下滑，但2020年以來硅片出貨量已經(jīng)企穩(wěn)回升，即使受新冠疫情影響，2020年全球硅片出貨量相較于2019年增長約5.06%。2、8英寸及12英寸硅片市場情況根據(jù)SUMCO統(tǒng)計及預測數(shù)據(jù)，2019年全球8英寸及12英寸硅片需求量分別為490萬片/月以及580萬片/月，其中12英寸硅片需求主要來自于存儲器及邏輯芯片，對應主要終端領域手機和服務器等，8英寸硅片需求主要來自于功率器件、模擬IC、指紋識別、顯示驅動，對應主要終端領域汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)

47、等。三、 半導體行業(yè)市場情況1、全球半導體行業(yè)市場情況伴隨著全球科技進步，5G技術、人工智能、新能源汽車等概念及技術的產(chǎn)業(yè)化應用，全球半導體市場持續(xù)增長。根據(jù)MarketLine的研究數(shù)據(jù)，全球半導體市場規(guī)模從2015年的3,921億美元增長至2019年的4,849億美元。2018年后，受到全球經(jīng)濟形勢與半導體下游產(chǎn)業(yè)景氣度降低的影響，半導體行業(yè)市場規(guī)模有所下降。但社會向智能化發(fā)展的整體趨勢保持不變，隨著終端市場的回暖，全球半導體市場仍然有望快速增長，預計至2024年，全球半導體市場規(guī)模將達到5,622億美元。半導體行業(yè)主要包括集成電路、功率器件、傳感器以及光電子等，其中集成電路的市場銷售規(guī)模

48、占比在80%以上，功率器件的市場銷售規(guī)模占比約為10%，其余為傳感器以及光電子。2、我國半導體行業(yè)市場情況根據(jù)MarketLine統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015年至2019年，中國大陸半導體市場規(guī)模從1,017億美元增長至1,432億美元。半導體產(chǎn)業(yè)目前具有全球化及國際化的特征，我國半導體市場規(guī)模與全球半導體市場規(guī)模變化趨勢基本保持一致。2019年我國半導體產(chǎn)業(yè)受到全球市場的影響而有所下滑，但是伴隨著5G技術、人工智能、新能源汽車等下游產(chǎn)業(yè)在全世界范圍內的高速發(fā)展，以及全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移，我國將繼續(xù)保持全球最大半導體市場地位。近年來，我國半導體市場規(guī)模持續(xù)擴張，但由于起步晚、技術基礎薄弱，國產(chǎn)化

49、程度仍然較低，半導體產(chǎn)業(yè)嚴重依賴進口。根據(jù)海關總署的統(tǒng)計，2020年我國集成電路進口額位居進口商品第一位。我國半導體行業(yè)仍然存在巨大的進口替代空間，在半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級的關鍵時期，掌握核心技術、加快國產(chǎn)化進程是我國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段的主要目標。四、 堅持以改革創(chuàng)新靶向破解發(fā)展瓶頸，積蓄高質量發(fā)展強勁動力抓金融創(chuàng)新。出臺“5+5+2”金融創(chuàng)新一攬子配套政策，推進信用體系建設，加強“信用戶”“信用企業(yè)”“信用村組”“信用鄉(xiāng)鎮(zhèn)”創(chuàng)建，推動“銀企橋”2.0版升級改造。深化市屬國有企業(yè)實體化改革，探索職業(yè)經(jīng)理人和職業(yè)經(jīng)理團隊管理模式，逐步建立現(xiàn)代企業(yè)制度。積極探索綠色信貸、綠色產(chǎn)業(yè)直接融資渠道、綠色保險等

50、產(chǎn)品，構建多元化綠色金融服務體系，努力打造滇南綠色金融和普惠金融先行示范區(qū)。抓城鄉(xiāng)改革。推進新安所撤鎮(zhèn)設街道，草壩鎮(zhèn)、觀瀾街道行政區(qū)劃調整，就地就近吸引農業(yè)轉移人口市民化，輻射帶動周邊山區(qū)鄉(xiāng)鎮(zhèn)、村落發(fā)展，逐步提高城鎮(zhèn)化率，同步加強城鄉(xiāng)接合部精細化、長效化管理水平。全力保障進城落戶農民土地承包權、宅基地使用權、集體收益分配權，鼓勵依法自愿有償轉讓。深化殯葬改革，年內實現(xiàn)全域劃定火葬區(qū)，遺體火化率和骨灰公墓安葬率3個100%，節(jié)地生態(tài)葬比例50%以上的目標。深化農村集體產(chǎn)權制度改革，審慎穩(wěn)妥推進農村宅基地改革和管理，用好村留用地政策，探索集體經(jīng)濟與國有資本合作新模式。第五章 項目選址一、 項目選址

51、原則所選場址應避開自然保護區(qū)、風景名勝區(qū)、生活飲用水源地和其他特別需要保護的環(huán)境敏感性目標。項目建設區(qū)域地理條件較好，基礎設施等配套較為完善，并且具有足夠的發(fā)展?jié)摿?。二?建設區(qū)基本情況蒙自市，是紅河哈尼族彝族自治州首府。位于云南省東南部，是滇南中心城市核心區(qū)。蒙自市轄區(qū)面積2228平方公里，其中壩區(qū)面積544.2平方公里，占總面積的24.4%，主城區(qū)面積30.8平方公里，下轄5鎮(zhèn)4鄉(xiāng)4個街道辦事處，轄區(qū)內有省級蒙自經(jīng)濟開發(fā)區(qū)和省級紅河工業(yè)園區(qū)。根據(jù)第七次人口普查數(shù)據(jù)，截至2020年11月1日零時，蒙自市常住人口為585976人。蒙自是云南建縣最早的24個千年古縣之一，清末民初曾是云南省對外貿

52、易的最大口岸，當時云南80%以上的進出口物資通過蒙自轉運。云南第一個海關、第一個電報局、第一個郵政局、第一個外國銀行、第一條民營鐵路、第一個外資企業(yè)、第一個駐滇領事館、第一個火電站等諸多第一先后在這里產(chǎn)生。1938年，西南聯(lián)大文法學院曾遷來蒙自。2019中國西部百強縣市。今后五年，是開啟全面建設社會主義現(xiàn)代化國家新征程、向第二個百年奮斗目標進軍的第一個五年，也是蒙自積聚發(fā)展動能，加快高質量發(fā)展的關鍵五年。隨著以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局形成，“一帶一路”建設、長江經(jīng)濟帶發(fā)展、西部大開發(fā)等國家重大發(fā)展戰(zhàn)略和政策交匯疊加，為蒙自帶來了融入國省戰(zhàn)略、加快高質量發(fā)展的重大歷史

53、機遇；我們“十三五”時期發(fā)展取得全方位歷史性成就，為建設現(xiàn)代化蒙自開創(chuàng)了乘勢而上的重大現(xiàn)實機遇。然而，“十四五”新篇的譜寫，需要全市上下滴水穿石、久久為功地接續(xù)奮斗，不可能“畢其功于一役”，更不是輕輕松松、敲鑼打鼓就能實現(xiàn)。當前及今后一段時期，我們最“急”的是產(chǎn)業(yè)，必須把產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為經(jīng)濟工作的頭等大事來抓，圍繞世界一流“三張牌”25，緊盯構建“5+5”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系26目標，堅持“依托載體、立足優(yōu)勢、做強產(chǎn)業(yè)、做出特色”思路，全面提升高原特色農業(yè)、綠色新型加工基地、文化旅游、數(shù)字經(jīng)濟等產(chǎn)業(yè)的質量、品牌和影響力。最“盼”的是項目，必須把項目建設作為經(jīng)濟發(fā)展的第一支撐，積極構建“謀劃一批、推進一批、

54、開工一批、投產(chǎn)一批、儲備一批”的項目工作機制，形成“梯次明顯、結構優(yōu)化、接續(xù)有力”的項目儲備格局。最“需”的是環(huán)境，必須用簡政放權“放”出活力、用放管結合“管”出質量、用優(yōu)化服務“優(yōu)”出實惠，用我們的“真心實意”換企業(yè)的“真金白銀”。最“缺”的是要素，必須緊緊圍繞發(fā)展配置要素，全力以赴、想方設法解決項目推進中存在的土地、資金、技術、人才缺乏問題，破解制約瓶頸。最“難”的是開放，必須以新發(fā)展理念為引領，主動服務和融入國家戰(zhàn)略，用好省州開放平臺和載體，努力推動蒙自成為滇南地區(qū)對外開放的新高地、全省對外開放的示范先行區(qū)。三、 抓營商環(huán)境深化運用營商環(huán)境“紅黑榜”和政務服務“好差評”制度，嚴查破壞營商

55、環(huán)境的違紀違法行為，推行營商環(huán)境舉報熱線、網(wǎng)絡問政等監(jiān)督手段和“一顆印章管審批”“減證便民”等工作，實施低風險小型項目“最多20個工作日”試點，爭取市場主體數(shù)量突破5.5萬戶，政務服務平臺事項要素完善率100%、網(wǎng)上可辦率達95%以上，著力提升“三網(wǎng)兩進”服務效率，構筑“全省一流、全州領先”的發(fā)展環(huán)境。抓項目攻堅。實施“項目攻堅”工程，圍繞“多上幾個大項目、多抱幾個金娃娃”，堅持數(shù)量質量并重、經(jīng)濟效益生態(tài)效益并重，積極謀劃投資實力強、產(chǎn)業(yè)前景好、科技水平高、安全環(huán)保優(yōu)、稅收貢獻大的項目300個、入庫300個。深化落實“三項制度”“四個集中”“五個一”等機制，加快實施犁江河、沙拉河流域水環(huán)境綜合整治等11個重點項目落地見效，接續(xù)推進2020年“新十大重點項目”中未完成項目建設。堅持“要素跟著項目走”，勞動力要素方面，加強產(chǎn)業(yè)工人、專技人才、急需人才培養(yǎng)；土地要素方面，以國土空間規(guī)劃為統(tǒng)領，全力爭取本輪規(guī)劃新增城鄉(xiāng)建設用地指標，盤活城市存量土地和低效用地；資金要素方面，搶抓中央預算內投資和專項債券申報“窗口期”，以項目策劃儲備的成熟度爭取資金支持的最大化。四、 堅持