表面元件安裝技術(shù)

1、 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 中等職業(yè)學(xué)校機(jī)電類規(guī)劃教材（陳振源主編） 教學(xué)演示課件教學(xué)演示課件 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面安裝技術(shù)（SMT）應(yīng)運(yùn)而生，已成為現(xiàn)在電子生產(chǎn)的主流。本章將介紹SMT的工藝流程、安裝元器件和生產(chǎn)設(shè)備，SMT電路板的返修，在此基礎(chǔ)上介紹微組裝技術(shù)（MPT）的應(yīng)用。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 5.1 表面安裝技術(shù)(SMT)概述 表面安裝技術(shù)是一項綜合了表面電子元器件、裝配設(shè)備、輔助材料和焊接方法的表面安裝技術(shù)是一項綜合了表面電子元器件、裝配設(shè)備、輔助材料和焊接方法的第四代電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)。第四代電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)。 5.1.15.1.1表面安裝技術(shù)的發(fā)

2、展表面安裝技術(shù)的發(fā)展 表面安裝技術(shù)從產(chǎn)生到現(xiàn)在經(jīng)歷了下面四個發(fā)展階段：表面安裝技術(shù)從產(chǎn)生到現(xiàn)在經(jīng)歷了下面四個發(fā)展階段： 第一階段（第一階段（1970198519701985年）其主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合年）其主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路中。電路中。 第二階段（第二階段（1976198519761985年）在這一階段里表面安裝技術(shù)使電子產(chǎn)品向著多功能、年）在這一階段里表面安裝技術(shù)使電子產(chǎn)品向著多功能、小型化發(fā)展，同時帶動了表面安裝設(shè)備的開發(fā)研制，為表面安裝技術(shù)的發(fā)展奠定了小型化發(fā)展，同時帶動了表面安裝設(shè)備的開發(fā)研制，為表面安裝技術(shù)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。基礎(chǔ)。 第三

3、階段（第三階段（1986199519861995年）在這一階段絲網(wǎng)印刷、回流焊接技術(shù)得到了應(yīng)用，年）在這一階段絲網(wǎng)印刷、回流焊接技術(shù)得到了應(yīng)用，產(chǎn)品成本下降，性價比提高。產(chǎn)品成本下降，性價比提高。 第四階段（第四階段（19961996至今）大容量、多功能、高可靠、多層立體的微型片狀元器件至今）大容量、多功能、高可靠、多層立體的微型片狀元器件大量生產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備自動化程度更高、速度更快。焊接向著無鉛環(huán)保發(fā)展，倒裝焊、大量生產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備自動化程度更高、速度更快。焊接向著無鉛環(huán)保發(fā)展，倒裝焊、特種焊開始使用。特種焊開始使用。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 5.1.2 5.1.2 表面安裝技術(shù)的特點表面安裝技術(shù)的特

4、點 1 1實現(xiàn)微型化實現(xiàn)微型化 在在SMTSMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線；相元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線；相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路的引線間距（鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路的引線間距（2.54mm2.54mm）小很多，）小很多，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm0.3mm。在集成度相同的情況下，。在集成度相同的情況下，SMTSMT元器件的元器件的體積比傳統(tǒng)的體積比傳統(tǒng)的THTTHT元器件小元器件小60%60%90%90%，重量也減少，重量也減少60%60%

5、9090% %。 2 2電氣性能大大提高電氣性能大大提高 表面組裝元件降低了寄生引線和導(dǎo)體電感，同時提高了電容器、電阻器和其表面組裝元件降低了寄生引線和導(dǎo)體電感，同時提高了電容器、電阻器和其它元器件的特性。使傳輸延遲小，信號傳輸速度加快，同時消除了射頻干擾，使它元器件的特性。使傳輸延遲小，信號傳輸速度加快，同時消除了射頻干擾，使電路的高頻特性更好，工作速度更快，噪聲明顯降低。電路的高頻特性更好，工作速度更快，噪聲明顯降低。 3 3易于實現(xiàn)自動化、大批量、高效率生產(chǎn)易于實現(xiàn)自動化、大批量、高效率生產(chǎn)由于片狀元件外型的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、和焊接條件的一致性，又由于先進(jìn)的高速由于片狀元件外型的標(biāo)準(zhǔn)化、系

6、列化、和焊接條件的一致性，又由于先進(jìn)的高速貼片機(jī)的不斷誕生，使表面安裝的自動化程度很高，生產(chǎn)效率大大提高。例如，貼片機(jī)的不斷誕生，使表面安裝的自動化程度很高，生產(chǎn)效率大大提高。例如，現(xiàn)在各類新型貼片機(jī)普遍都采用現(xiàn)在各類新型貼片機(jī)普遍都采用“激光對中激光對中”、“飛行對中檢測飛行對中檢測”等先進(jìn)技術(shù)。等先進(jìn)技術(shù)。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 4 4材料成本、生產(chǎn)成本普遍降低材料成本、生產(chǎn)成本普遍降低 由于由于SMTSMT元件體積普遍減小，使得元件的封裝材料消耗減小，又由于的生產(chǎn)自元件體積普遍減小，使得元件的封裝材料消耗減小，又由于的生產(chǎn)自動化程度很高，成品率提高，因此動化程度很高，成品率提高，因此SMTS

7、MT元器件的售價更低。且在元器件的售價更低。且在SMTSMT裝配中，元器件裝配中，元器件不用預(yù)先整形、剪腳，印制電路板不用打孔，大大節(jié)省人力物力，因而生產(chǎn)成本普不用預(yù)先整形、剪腳，印制電路板不用打孔，大大節(jié)省人力物力，因而生產(chǎn)成本普遍減低。例如大唐電信公司生產(chǎn)的程控電話交換設(shè)備，采用遍減低。例如大唐電信公司生產(chǎn)的程控電話交換設(shè)備，采用 SMT SMT 技術(shù)后，交換機(jī)技術(shù)后，交換機(jī)每一每一 線線 的生產(chǎn)成本下降的生產(chǎn)成本下降 4040元人民幣。元人民幣。 5 5產(chǎn)品質(zhì)量提高產(chǎn)品質(zhì)量提高 由于片狀集成電路體積小、功能強(qiáng)，在由于片狀集成電路體積小、功能強(qiáng)，在SMTSMT電路板上用一塊片狀集成電路就可

8、電路板上用一塊片狀集成電路就可以實現(xiàn)以實現(xiàn)THTTHT電路幾塊集成電路的功能，因而電路板出現(xiàn)故障的機(jī)率大大下降，工作電路幾塊集成電路的功能，因而電路板出現(xiàn)故障的機(jī)率大大下降，工作更加可靠、穩(wěn)定。更加可靠、穩(wěn)定。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 5.1.3 5.1.3 表面安裝技術(shù)的工藝流程表面安裝技術(shù)的工藝流程 1 1單面單面SMTSMT電路板的組裝工藝流程電路板的組裝工藝流程 （1 1）涂膏工藝）涂膏工藝 涂膏工序位于涂膏工序位于SMTSMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMTSMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備

9、。 （2 2）貼裝）貼裝 將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMTSMT電路板的固定位置上。電路板的固定位置上。 （3 3）固化）固化 其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。接在一起。 （4 4）回流焊接）回流焊接 其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCBPCB板牢固粘接在板牢固粘接在一起。一起。 （5 5）清洗）清洗 其作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物（如其作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物（如助焊劑等）除去。助焊劑

10、等）除去。 （6 6）檢測）檢測 其作用是對組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。其作用是對組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。 （7 7）返修）返修 其作用是對檢測出現(xiàn)故障的電路板進(jìn)行返工。其作用是對檢測出現(xiàn)故障的電路板進(jìn)行返工。貼裝貼裝固化固化回流焊回流焊清洗清洗檢測檢測返修返修涂膏涂膏 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2雙面雙面SMTSMT電路板的組裝工藝流程電路板的組裝工藝流程 先對印制電路板的先對印制電路板的A A面進(jìn)行回流焊，并安排一道檢測工序，將不合格電路板面進(jìn)行回流焊，并安排一道檢測工序，將不合格電路板挑出返修。然后對印制電路板的挑出返修。然后對印制電路板的B B面進(jìn)行回流

11、焊、清洗和檢修。面進(jìn)行回流焊、清洗和檢修。 貼裝貼裝回流焊回流焊檢測檢測返修返修A A面涂膏面涂膏檢測檢測B B面涂膏面涂膏貼裝貼裝回流焊回流焊清洗清洗 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 3 3雙面雙面SMT+THTSMT+THT混裝（雙面回流焊接，波峰焊接）工藝混裝（雙面回流焊接，波峰焊接）工藝 A A面涂膏面涂膏元器件貼裝元器件貼裝回流焊接回流焊接翻板翻板BB面點紅膠面點紅膠元器件貼裝元器件貼裝膠固化膠固化翻板翻板AA面插件面插件引腳打彎引腳打彎波峰焊接波峰焊接清洗清洗檢測檢測返修返修 雙面混合組裝雙面混合組裝PCBPCB板兩面都有導(dǎo)電層（即雙面板），在板兩面都有導(dǎo)電層（即雙面板），在PCBPCB板板A

12、A面安裝貼片集成面安裝貼片集成電路引腳間距小，或引腳在集成電路底部的電路引腳間距小，或引腳在集成電路底部的SMTSMT器件，用回流焊接，之后還要混合器件，用回流焊接，之后還要混合插裝插裝THTTHT元器件，元器件，B B面安裝引腳間距大的，重量適中的面安裝引腳間距大的，重量適中的SMTSMT元器件，常采用波峰焊接。元器件，常采用波峰焊接。但隨著回流焊接技術(shù)的提高，現(xiàn)在也有用回流焊接，為了減少回流焊接時對已經(jīng)焊但隨著回流焊接技術(shù)的提高，現(xiàn)在也有用回流焊接，為了減少回流焊接時對已經(jīng)焊接好的接好的A A面焊點的破壞，面焊點的破壞，B B面必需使用低溫低熔點的焊膏。這種混裝工藝適用元器件面必需使用低溫

13、低熔點的焊膏。這種混裝工藝適用元器件密度較大，底面必須排布元器件并且密度較大，底面必須排布元器件并且THTTHT元器件又較多的元器件又較多的PCBPCB板，它不僅可以提高加板，它不僅可以提高加工效率，而且還可以減少手工焊接工作量工效率，而且還可以減少手工焊接工作量 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 5.2 表面安裝元器件 由于表面安裝元器件具有尺寸小、重量輕、無引線或引線很短、形狀簡單、由于表面安裝元器件具有尺寸小、重量輕、無引線或引線很短、形狀簡單、結(jié)構(gòu)牢靠和標(biāo)準(zhǔn)化程度高等優(yōu)點，能滿足表面安裝技術(shù)的各項要求而被廣泛采用結(jié)構(gòu)牢靠和標(biāo)準(zhǔn)化程度高等優(yōu)點，能滿足表面安裝技術(shù)的各項要求而被廣泛采用在小型、薄型、輕量、

14、高密度、高機(jī)械強(qiáng)度、頻率特性好、能自動化批量生產(chǎn)的在小型、薄型、輕量、高密度、高機(jī)械強(qiáng)度、頻率特性好、能自動化批量生產(chǎn)的電子整機(jī)和部件上。電子整機(jī)和部件上。 5.2.15.2.1表面安裝無源元器件表面安裝無源元器件 表面安裝無源元器件（表面安裝無源元器件（SMCSMC）主要包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波）主要包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。器和陶瓷振蕩器等。 1 1表面安裝電阻器表面安裝電阻器表面安裝電阻器按封裝外型，可分為片狀和圓柱狀兩種。表面安裝電阻器按封裝外型，可分為片狀和圓柱狀兩種。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) RC3216RC3216型號中型號中RCRC代表美國電子

15、工業(yè)協(xié)會（代表美國電子工業(yè)協(xié)會（EIAEIA）系列長方體片狀電阻，）系列長方體片狀電阻，32163216代表電代表電阻長阻長3.2mm,3.2mm,寬寬1.6mm1.6mm。圓柱型電阻有碳膜和金屬膜兩大類，額定功率有。圓柱型電阻有碳膜和金屬膜兩大類，額定功率有1/16W1/16W，1/8W1/8W，1/4W1/4W三種，規(guī)格分別是三種，規(guī)格分別是1.2mm1.2mm2.0mm2.0mm，1.5mm1.5mm3.5mm3.5mm，2.2mm2.2mm5.9mm5.9mm，電阻值用色環(huán)表示，電阻值用色環(huán)表示，00電阻無色環(huán)。圓柱型電阻高頻特性差，電阻無色環(huán)。圓柱型電阻高頻特性差，但噪聲小，三次諧波

16、失真小，常用于音響設(shè)備。長方體片狀電阻一般用于電視機(jī)但噪聲小，三次諧波失真小，常用于音響設(shè)備。長方體片狀電阻一般用于電視機(jī)電子調(diào)諧器和移動通信等頻率較高的產(chǎn)品中。電子調(diào)諧器和移動通信等頻率較高的產(chǎn)品中。2 2表面安裝電容器表面安裝電容器表面安裝電容器有多層陶瓷電容器、片狀電容網(wǎng)排、片狀固體鉭質(zhì)電容器表面安裝電容器有多層陶瓷電容器、片狀電容網(wǎng)排、片狀固體鉭質(zhì)電容器多層陶瓷電容器所用介質(zhì)有三種；多層陶瓷電容器所用介質(zhì)有三種；COGCOG、X7RX7R和和Z5UZ5U。 COGCOG材料電器容，其線性特征材料電器容，其線性特征不受溫度影響，電性能穩(wěn)定，適用超高頻和甚高頻電路。不受溫度影響，電性能穩(wěn)定

17、，適用超高頻和甚高頻電路。X7RX7R適用于隔直、耦合、適用于隔直、耦合、旁路、鑒頻。旁路、鑒頻。Z5UZ5U一般制成大容量電容，適用低頻通用電路。一般制成大容量電容，適用低頻通用電路。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 國產(chǎn)片狀電容器常見的有國產(chǎn)片狀電容器常見的有CC3216CC3216系列，如型號系列，如型號CC3216CH151K101WTCC3216CH151K101WT，其中，其中CCCC代表代表系列，系列，32163216代表長和寬，代表長和寬，CHCH代表溫度特性，代表溫度特性，151151表示電容量表示電容量150P150P，K K表示誤差表示誤差10%10%，101101表明耐壓為表明耐壓為

18、100V100V，美國，美國PresidioPresidio公司系列有公司系列有CC1206CC1206，如型號，如型號CC1206NPO151J1012TCC1206NPO151J1012T，其中其中CC1206CC1206代表系列和長、寬，代表系列和長、寬，NOPNOP代表溫度特性，代表溫度特性，151151表示電容量，表示電容量，J J表示誤差表示誤差5%5%，2T2T表示耐壓表示耐壓200V200V。鉭電容器體積小，響應(yīng)速度快，適用高速運(yùn)算電路。鉭電容器體積小，響應(yīng)速度快，適用高速運(yùn)算電路。 3 3表面安裝電感器表面安裝電感器 表面安裝電感器的種類有片狀鐵氧體電感器、片狀陶瓷電感器、片

19、狀高頻電感表面安裝電感器的種類有片狀鐵氧體電感器、片狀陶瓷電感器、片狀高頻電感器、片狀鐵氧體磁珠和磁珠排。電感量從器、片狀鐵氧體磁珠和磁珠排。電感量從100H47mH100H47mH， 片狀電感器片狀電感器 磁珠排磁珠排 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 5.2.25.2.2表面安裝有源元器件表面安裝有源元器件表面安裝有源元器件（表面安裝有源元器件（SMDSMD）主要有二極管、三極管、場效應(yīng)管和復(fù)合管等。）主要有二極管、三極管、場效應(yīng)管和復(fù)合管等。1 1表面安裝二極管表面安裝二極管表面安裝二極管一般采用二端或三端封裝，封裝形式主要有圓柱型，二引線型和小表面安裝二極管一般采用二端或三端封裝，封裝形式主要有圓柱型

20、，二引線型和小型塑料封裝。型塑料封裝。 A3，A4A5，A6A7，C3 二極管內(nèi)部結(jié)構(gòu)和封裝代號二極管內(nèi)部結(jié)構(gòu)和封裝代號 A A表示型號，如表示型號，如A3=1S2835A3=1S2835，A5=1S2837A5=1S2837，A7=1SS123A7=1SS123，A3A3A6A6兩只二極管可以并聯(lián)使兩只二極管可以并聯(lián)使用，增大工作電流，用，增大工作電流，A7A7、C3C3兩只二極管可兩只二極管可以串聯(lián)使用，也可以單獨使用。以串聯(lián)使用，也可以單獨使用。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2表面安裝三極管表面安裝三極管 表面安裝三極管基本上都是塑料封裝，引腳很短表面安裝三極管基本上都是塑料封裝，引腳很短 中

21、功率表面安裝三極管、復(fù)合管和場效應(yīng)管中功率表面安裝三極管、復(fù)合管和場效應(yīng)管 小功率表面安裝三極管小功率表面安裝三極管 小功率管的額定功率在小功率管的額定功率在100mW100mW300mW300mW，集電極最大工作電流在，集電極最大工作電流在10mA10mA800mA800mA。中功率管的集電極最大工作電流在。中功率管的集電極最大工作電流在1A1A3A3A額定功率在額定功率在300mW300mW2W2W。 典型的典型的SMDSMD封裝三極管和場效應(yīng)管的引腳見圖封裝三極管和場效應(yīng)管的引腳見圖 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 3 3表面安裝集成電路表面安裝集成電路 SOP SOP型封裝型封裝 SOLSOL型封裝

22、型封裝 SOJSOJ型封裝型封裝 QFPQFP型封裝型封裝 TQFP TQFP型封裝型封裝 LCCCLCCC型封裝型封裝 PLCCPLCC型封裝型封裝 電子產(chǎn)品制造技術(shù) SO SO（Short Out-lineShort Out-line）封裝）封裝引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。小型封裝。SOSO封裝又分為幾種，芯片寬度小于封裝又分為幾種，芯片寬度小于0.15in0.15in、電極引腳數(shù)目少于、電極引腳數(shù)目少于1818腳的，腳的，叫做叫做SOPSOP（Short Out-line PackageShort Out-line Package

23、）封裝，見上圖）封裝，見上圖(a)(a)，常用于多路模擬電子開關(guān)。，常用于多路模擬電子開關(guān)。其中薄形封裝的叫作其中薄形封裝的叫作TSOPTSOP封裝；封裝；0.25in0.25in寬的、電極引腳數(shù)目在寬的、電極引腳數(shù)目在20204444以上的，叫做以上的，叫做SOLSOL封裝，見圖上封裝，見圖上(b)(b)；SOSO封裝的引腳大部分采用翼形電極，引腳間距有封裝的引腳大部分采用翼形電極，引腳間距有1.27mm1.27mm、1.0mm1.0mm、0.8mm0.8mm、0.65mm0.65mm和和0.5mm0.5mm；但；但SOJSOJ型封裝的引腳兩邊向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（型封裝的引腳兩邊向內(nèi)鉤回，叫

24、做鉤形（J J形）形）電極，引腳數(shù)目在電極，引腳數(shù)目在12124848腳。腳。 QFP QFP（Quad Flat PackageQuad Flat Package）封裝）封裝矩形四邊都有電極引腳的矩形四邊都有電極引腳的SMDSMD集成電路集成電路叫做叫做QFPQFP封裝，其中封裝，其中PQFPPQFP（Plastic QFPPlastic QFP）封裝的芯片四角有突出（角耳）見上圖）封裝的芯片四角有突出（角耳）見上圖(d)(d)。薄形薄形TQFPTQFP封裝的厚度已經(jīng)降到封裝的厚度已經(jīng)降到1.0mm1.0mm或或0.5mm0.5mm，見上圖，見上圖(e)(e)。QFPQFP封裝的芯片一般都是

25、封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路，在商品化的大規(guī)模集成電路，在商品化的QFPQFP芯片中，電極引腳數(shù)目最少的有芯片中，電極引腳數(shù)目最少的有2020腳，最多可能達(dá)腳，最多可能達(dá)到到300300腳以上，引腳間距最小的是腳以上，引腳間距最小的是0.4mm0.4mm（最小極限是（最小極限是0.3mm0.3mm），最大的是），最大的是1.27mm1.27mm。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) LCCC LCCC（Leadless Ceramic Chip CarrierLeadless Ceramic Chip Carrier）封裝）封裝這是這是SMDSMD集成電路中沒集成電路中沒有引腳的一種封裝，芯片被封裝在陶瓷載

26、體上，無引線的電極焊端排列在封裝底面有引腳的一種封裝，芯片被封裝在陶瓷載體上，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目為上的四邊，電極數(shù)目為1818156156個，間距個，間距1.27mm1.27mm，其外形見上圖，其外形見上圖(f)(f)所示。所示。 PLCC PLCC（Plastic Leaded Chip CarrierPlastic Leaded Chip Carrier）封裝）封裝這也是一種集成電路的矩這也是一種集成電路的矩形封裝，它的引腳四邊向內(nèi)鉤回，呈鉤形（形封裝，它的引腳四邊向內(nèi)鉤回，呈鉤形（J J形）電極，電極引腳數(shù)目為形）電極，電極引腳數(shù)目為16168484個，個，

27、間距為間距為1.27mm1.27mm，其外形見上圖，其外形見上圖(g)(g)。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 5.3 表面安裝材料回流焊工作過程與設(shè)備 表面安裝材料主要是用于表面安裝電路板的焊接，它直接關(guān)系到整個電路板表面安裝材料主要是用于表面安裝電路板的焊接，它直接關(guān)系到整個電路板的質(zhì)量。表面安裝設(shè)備是組成表面安裝自動化生產(chǎn)線的設(shè)備。的質(zhì)量。表面安裝設(shè)備是組成表面安裝自動化生產(chǎn)線的設(shè)備。 5.3.15.3.1表面安裝材料表面安裝材料 1 1鉛錫焊膏鉛錫焊膏 用回流焊設(shè)備焊接用回流焊設(shè)備焊接SMTSMT電路板要使用鉛錫焊膏。焊膏應(yīng)該有足夠的粘性，可以電路板要使用鉛錫焊膏。焊膏應(yīng)該有足夠的粘性，可以把把SM

28、TSMT元器件粘附在印制電路板上，以便于回流焊接。焊錫膏由焊粉和糊狀助焊劑元器件粘附在印制電路板上，以便于回流焊接。焊錫膏由焊粉和糊狀助焊劑組成。焊粉的形狀、粒度大小和均勻程度，對焊錫膏的性能影響很大。焊膏是用組成。焊粉的形狀、粒度大小和均勻程度，對焊錫膏的性能影響很大。焊膏是用合金焊料粉末和觸變性助焊劑均勻混合的乳濁液。用絲網(wǎng)印刷、漏板印刷等自動合金焊料粉末和觸變性助焊劑均勻混合的乳濁液。用絲網(wǎng)印刷、漏板印刷等自動化涂敷，便于實現(xiàn)和回流焊工藝的銜接，能滿足各種電路組件對焊接可靠性和高化涂敷，便于實現(xiàn)和回流焊工藝的銜接，能滿足各種電路組件對焊接可靠性和高密度性的要求。密度性的要求。 電子產(chǎn)品制

29、造技術(shù) 2 2表面安裝使用的沾合劑表面安裝使用的沾合劑 用于粘貼用于粘貼SMTSMT元器件的沾合劑稱為貼片膠。在雙面混裝表面安裝電路板的焊接元器件的沾合劑稱為貼片膠。在雙面混裝表面安裝電路板的焊接面，先將貼片膠涂敷在印制電路板貼放元件位置的底部或邊緣，貼放面，先將貼片膠涂敷在印制電路板貼放元件位置的底部或邊緣，貼放SMTSMT元器件，元器件，待固化后，翻版插裝待固化后，翻版插裝THTTHT元件，最后進(jìn)行波峰焊接。使用波峰焊接的電路板，由于元件，最后進(jìn)行波峰焊接。使用波峰焊接的電路板，由于SMTSMT元器件在焊接時位于基板的下面，所以必須使用粘合劑來固定它們。元器件在焊接時位于基板的下面，所以必

30、須使用粘合劑來固定它們。 5.3.25.3.2表面安裝設(shè)備表面安裝設(shè)備 1 1絲網(wǎng)印刷機(jī)絲網(wǎng)印刷機(jī) 絲網(wǎng)印刷機(jī)的組成絲網(wǎng)印刷機(jī)的組成 印刷頭單元：包括刮板架和刮刀，刮板架的作用是帶動刮刀做往復(fù)運(yùn)動，目印刷頭單元：包括刮板架和刮刀，刮板架的作用是帶動刮刀做往復(fù)運(yùn)動，目前國際精密的絲網(wǎng)印刷機(jī)的印刷頭都使用電動驅(qū)動方式，采用無級調(diào)速，使印刷頭前國際精密的絲網(wǎng)印刷機(jī)的印刷頭都使用電動驅(qū)動方式，采用無級調(diào)速，使印刷頭運(yùn)動均勻、平穩(wěn)；刮刀由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度運(yùn)動均勻、平穩(wěn)；刮刀由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為為30453045。刮刀的作用是完成印刷油墨

31、從絲網(wǎng)上轉(zhuǎn)移到承印的器件。刮刀的作用是完成印刷油墨從絲網(wǎng)上轉(zhuǎn)移到承印的器件。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 傳輸印制電路板單元：包括印制電路板的傳輸印制電路板單元：包括印制電路板的裝載，卸栽部分，方向從左到右，實際據(jù)具體情裝載，卸栽部分，方向從左到右，實際據(jù)具體情況而定；況而定； 工作臺單元：即工作臺單元：即X-Y X-Y 位移部位移部 ，印制電路板，印制電路板水平校正，垂直校正，工作臺應(yīng)有水平校正，垂直校正，工作臺應(yīng)有X X、Y Y、Z Z、三三維調(diào)節(jié)功能。維調(diào)節(jié)功能。 清潔單元：在機(jī)器的前部，清潔模板。采清潔單元：在機(jī)器的前部，清潔模板。采用干的或蘸有溶劑的檫拭紙自動將模板底部檫拭用干的或蘸有溶劑的檫

32、拭紙自動將模板底部檫拭干凈，用真空檫拭將吸附在金屬絲網(wǎng)模板開口內(nèi)干凈，用真空檫拭將吸附在金屬絲網(wǎng)模板開口內(nèi)壁沾附滯留的焊膏吸出。壁沾附滯留的焊膏吸出。 網(wǎng)板固定單元：用于絲網(wǎng)框的固定、印刷網(wǎng)板固定單元：用于絲網(wǎng)框的固定、印刷間隙調(diào)整、印刷圖形的對準(zhǔn)、絲網(wǎng)剝離。間隙調(diào)整、印刷圖形的對準(zhǔn)、絲網(wǎng)剝離。 彩色二維檢查單元：用錫膏檢查照相裝置彩色二維檢查單元：用錫膏檢查照相裝置判斷焊錫膏的面積、位置偏位及橋連情況。判斷焊錫膏的面積、位置偏位及橋連情況。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏的基本原理絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏的基本原理 首先將印制電路板固定在工作臺支首先將印制電路板固定在工作臺支架上，將預(yù)制好的印刷

33、圖形的漏印架上，將預(yù)制好的印刷圖形的漏印金屬絲網(wǎng)模板繃緊在框架上并與正金屬絲網(wǎng)模板繃緊在框架上并與正下方的印制電路板對準(zhǔn)，將焊錫膏下方的印制電路板對準(zhǔn)，將焊錫膏放在漏印絲網(wǎng)上，經(jīng)傳動機(jī)構(gòu)傳動放在漏印絲網(wǎng)上，經(jīng)傳動機(jī)構(gòu)傳動動力，讓刮刀在運(yùn)動中以一定速度動力，讓刮刀在運(yùn)動中以一定速度和角度向下擠壓焊錫膏和絲網(wǎng)，使和角度向下擠壓焊錫膏和絲網(wǎng)，使絲網(wǎng)底面接觸到印制電路板頂面，絲網(wǎng)底面接觸到印制電路板頂面，形成一條壓印線，當(dāng)刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過絲網(wǎng)上的開孔形成一條壓印線，當(dāng)刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過絲網(wǎng)上的開孔（開口網(wǎng)目）印刷到焊盤上。（開口網(wǎng)目）印刷到焊盤上。

34、在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后利用自身的反彈力馬上脫開，回到原地。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后利用自身的反彈力馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約24mm24mm，脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到，脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 2 2SMTSMT元器件貼裝機(jī)元器件貼裝機(jī) 將表面安裝元器件準(zhǔn)確地貼放到印制電路板上印好焊錫膏或貼片膠的相應(yīng)位置將表面安裝元器件準(zhǔn)確地貼放到印制電路板上印好焊錫膏或貼片膠的相應(yīng)位置上的過程，叫做貼裝（貼片）工序。

35、上的過程，叫做貼裝（貼片）工序。 自動貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)自動貼片機(jī)的結(jié)構(gòu) 貼裝機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括機(jī)器本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、印制板傳送與定位裝貼裝機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括機(jī)器本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、印制板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動定位裝置、貼裝工具（吸嘴）、計算機(jī)控制系統(tǒng)等。為適應(yīng)高置、貼裝頭及其驅(qū)動定位裝置、貼裝工具（吸嘴）、計算機(jī)控制系統(tǒng)等。為適應(yīng)高密度超大規(guī)模集成電路的貼裝，比較先進(jìn)的貼裝機(jī)還具有光學(xué)檢測與視覺對中系統(tǒng)，密度超大規(guī)模集成電路的貼裝，比較先進(jìn)的貼裝機(jī)還具有光學(xué)檢測與視覺對中系統(tǒng)，保證芯片能夠高精度地準(zhǔn)確定位。保證芯片能夠高精度地準(zhǔn)確定位。 高速旋轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)塔式）貼片機(jī)高速旋轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)塔式）

36、貼片機(jī) 高速多功能貼片機(jī)高速多功能貼片機(jī) 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 各部分功能介紹各部分功能介紹 機(jī)器本體機(jī)器本體 貼片機(jī)的本體是用來安裝和支撐貼裝機(jī)的底座，本機(jī)采用高剛性貼片機(jī)的本體是用來安裝和支撐貼裝機(jī)的底座，本機(jī)采用高剛性金屬機(jī)架，配合防震橡膠腳座來支撐整機(jī)。金屬機(jī)架，配合防震橡膠腳座來支撐整機(jī)。 貼裝頭貼裝頭 貼裝頭也叫吸貼裝頭也叫吸放頭，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動作由拾取放頭，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動作由拾取貼貼放、旋轉(zhuǎn)放、旋轉(zhuǎn)定位兩種模式組成。高速旋轉(zhuǎn)貼片機(jī)由定位兩種模式組成。高速旋轉(zhuǎn)貼片機(jī)由1616個貼裝頭組成，每個貼裝頭個貼裝頭組成，每個貼裝頭有有6 6只吸嘴，故可以吸放多種大小不同的元器件

37、。貼裝頭通過程序控制，完成取元只吸嘴，故可以吸放多種大小不同的元器件。貼裝頭通過程序控制，完成取元器件，元器件的面積、厚度、角度的檢測，從而決定由貼裝頭的哪個吸嘴來吸附與器件，元器件的面積、厚度、角度的檢測，從而決定由貼裝頭的哪個吸嘴來吸附與貼裝等動作，實現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動到印制電路板的指定位置上。貼裝頭的端貼裝等動作，實現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動到印制電路板的指定位置上。貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的貼裝工具（吸嘴）。當(dāng)換向閥門打開時，吸嘴的負(fù)壓把部有一個用真空泵控制的貼裝工具（吸嘴）。當(dāng)換向閥門打開時，吸嘴的負(fù)壓把SMTSMT元器件從供料系統(tǒng)（散裝料倉、管裝料斗、盤狀紙帶或托盤包裝）中吸

38、上來；元器件從供料系統(tǒng)（散裝料倉、管裝料斗、盤狀紙帶或托盤包裝）中吸上來；當(dāng)換向閥門關(guān)閉時，吸盤把元器件釋放到印制電路板上。貼裝頭通過上述兩種模式當(dāng)換向閥門關(guān)閉時，吸盤把元器件釋放到印制電路板上。貼裝頭通過上述兩種模式的組合，完成拾取放置元器件的動作。的組合，完成拾取放置元器件的動作。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 16 16個貼裝頭只能做水平方向旋轉(zhuǎn)，貼裝頭在個貼裝頭只能做水平方向旋轉(zhuǎn)，貼裝頭在1 1號位從送料器吸起元器件，在旋轉(zhuǎn)中號位從送料器吸起元器件，在旋轉(zhuǎn)中通過線性傳感器，完成校正、測試，到通過線性傳感器，完成校正、測試，到9 9號位完成貼片工序。貼放位置由電路板定位號位完成貼片工序。貼放位置由電

39、路板定位系統(tǒng)系統(tǒng)X X、Y Y高速運(yùn)動實現(xiàn)。從高速運(yùn)動實現(xiàn)。從1010號位到號位到1616號位完成根據(jù)光學(xué)檢測系統(tǒng)檢測到的下一個號位完成根據(jù)光學(xué)檢測系統(tǒng)檢測到的下一個元件形狀大小來選擇吸嘴頭的任務(wù)。元件形狀大小來選擇吸嘴頭的任務(wù)。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 供料系統(tǒng)供料系統(tǒng) 適合于表面組裝元器件的供料裝置有編帶、管狀、托盤和散裝等幾適合于表面組裝元器件的供料裝置有編帶、管狀、托盤和散裝等幾種形式。根據(jù)元器件的包裝形式和貼片機(jī)的類型而確定。貼裝前，將各種類型的供種形式。根據(jù)元器件的包裝形式和貼片機(jī)的類型而確定。貼裝前，將各種類型的供料裝置分別安裝到相應(yīng)的供料器支架上。隨著貼裝進(jìn)程，裝載著多種不同元器件的

40、料裝置分別安裝到相應(yīng)的供料器支架上。隨著貼裝進(jìn)程，裝載著多種不同元器件的散裝料倉水平方向運(yùn)動，把即將貼裝的那種元器件送到料倉門的下方，便于貼裝頭散裝料倉水平方向運(yùn)動，把即將貼裝的那種元器件送到料倉門的下方，便于貼裝頭拾??；紙帶包裝元器件的盤裝編帶隨編帶架垂直旋轉(zhuǎn)，管狀和定位料斗在水平面上拾??；紙帶包裝元器件的盤裝編帶隨編帶架垂直旋轉(zhuǎn)，管狀和定位料斗在水平面上二維移動，為貼裝頭提供新的待取元件。二維移動，為貼裝頭提供新的待取元件。 正在工作的松下高速旋轉(zhuǎn)貼片機(jī)正在工作的松下高速旋轉(zhuǎn)貼片機(jī) 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 電路板定位系統(tǒng)電路板定位系統(tǒng) 電路板定位系統(tǒng)可以簡化為一個固定了印制電路板的電路板定位系統(tǒng)

41、可以簡化為一個固定了印制電路板的XYXY二維平面移動的工作臺。在計算機(jī)控制系統(tǒng)的操縱下，通過高精度線性傳感器，使印二維平面移動的工作臺。在計算機(jī)控制系統(tǒng)的操縱下，通過高精度線性傳感器，使印制電路板隨工作臺移到貼裝位并被精確定位，貼裝頭把元器件準(zhǔn)確地釋放到印制電路制電路板隨工作臺移到貼裝位并被精確定位，貼裝頭把元器件準(zhǔn)確地釋放到印制電路板的元器件位。板的元器件位。 光學(xué)定位系統(tǒng)光學(xué)定位系統(tǒng) 貼裝頭拾取元器件后，貼裝頭拾取元器件后，CCDCCD攝像機(jī)對元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)攝像機(jī)對元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖像信號，經(jīng)計算機(jī)分析出元器件的幾何中心和幾何尺寸，與控制程序中的數(shù)據(jù)比字圖像信號，經(jīng)計算機(jī)分

42、析出元器件的幾何中心和幾何尺寸，與控制程序中的數(shù)據(jù)比較，計算出吸嘴中心與元器件中心在較，計算出吸嘴中心與元器件中心在X X、Y Y、的誤差，及時修正，保證元器件引腳與的誤差，及時修正，保證元器件引腳與印制電路板的焊盤重合。印制電路板的焊盤重合。 計算機(jī)控制系統(tǒng)計算機(jī)控制系統(tǒng) 計算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，計算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計算機(jī)控制系統(tǒng)采用目前大多數(shù)貼片機(jī)的計算機(jī)控制系統(tǒng)采用WindowsWindows界面?？梢酝ㄟ^高級語言軟件或硬界面?？梢酝ㄟ^高級語言軟件或硬件開關(guān)，在線或離線編制計算機(jī)程序并自動進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動

43、工作步驟。件開關(guān)，在線或離線編制計算機(jī)程序并自動進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動工作步驟。每個片狀元器件的精確位置，都要編程輸入計算機(jī)。具有視覺檢測系統(tǒng)的貼裝機(jī)，也每個片狀元器件的精確位置，都要編程輸入計算機(jī)。具有視覺檢測系統(tǒng)的貼裝機(jī)，也是通過計算機(jī)實現(xiàn)對印制電路板上貼片位置的圖形識別。是通過計算機(jī)實現(xiàn)對印制電路板上貼片位置的圖形識別。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 3 3回流焊（再流焊）爐回流焊（再流焊）爐 回流焊爐，它是用來對表面安裝的元器件進(jìn)行焊接，即對已經(jīng)貼裝在印制電路板回流焊爐，它是用來對表面安裝的元器件進(jìn)行焊接，即對已經(jīng)貼裝在印制電路板焊盤焊膏上的元器件預(yù)熱，回流加溫，使焊膏融化，最后經(jīng)冷卻后，使表

44、面貼裝元器焊盤焊膏上的元器件預(yù)熱，回流加溫，使焊膏融化，最后經(jīng)冷卻后，使表面貼裝元器件與印制電路板件與印制電路板形成焊點，實現(xiàn)沾接形成焊點，實現(xiàn)沾接?；亓骱笭t主要由爐體、上下加熱源、?；亓骱笭t主要由爐體、上下加熱源、PCBPCB板傳板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計算機(jī)控制系統(tǒng)組送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計算機(jī)控制系統(tǒng)組成。成。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 回流焊工作過程是：印制電路板由傳動裝置送入爐內(nèi)，在印制電路板上面有四回流焊工作過程是：印制電路板由傳動裝置送入爐內(nèi)，在印制電路板上面有四個溫區(qū)，下面有兩個溫區(qū)。由個溫區(qū)，下面有兩個溫區(qū)。由

45、PH1PH1和和PHLPHL組成第一預(yù)熱區(qū)域，其作用是活性助焊劑，組成第一預(yù)熱區(qū)域，其作用是活性助焊劑，使焊膏中的助焊劑浸潤焊接對象，元器件得到充分預(yù)熱；使焊膏中的助焊劑浸潤焊接對象，元器件得到充分預(yù)熱；PH2PH2組成第二干燥區(qū)域，組成第二干燥區(qū)域，用于干燥助焊劑，使焊膏中的低沸點溶劑和抗氧化劑揮發(fā)，化成煙氣排出，用于干燥助焊劑，使焊膏中的低沸點溶劑和抗氧化劑揮發(fā)，化成煙氣排出，REF1REF1、REF2REF2和和REFLREFL組成第三焊接區(qū)域，使焊盤上的膏狀焊料在熱空氣中再次熔化，浸潤組成第三焊接區(qū)域，使焊盤上的膏狀焊料在熱空氣中再次熔化，浸潤焊接面，焊接面，REFLREFL用來穩(wěn)定溫

46、度曲線。第四區(qū)域為冷卻區(qū)，使焊料冷卻凝固以后，全部用來穩(wěn)定溫度曲線。第四區(qū)域為冷卻區(qū)，使焊料冷卻凝固以后，全部焊點同時完成焊接。焊點同時完成焊接。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 5.4 表面安裝電路板的檢修 5.4.1 5.4.1表面安裝電路板的質(zhì)量檢測表面安裝電路板的質(zhì)量檢測 1 1裸板目測檢查裸板目測檢查 裸板目測檢查，其一是焊點檢查，看焊點是否光滑、均勻，有沒有橋接短路；其裸板目測檢查，其一是焊點檢查，看焊點是否光滑、均勻，有沒有橋接短路；其二是元器件檢查，看元器件是否有漏焊，是否準(zhǔn)確焊在焊盤上等；有時可以借助放二是元器件檢查，看元器件是否有漏焊，是否準(zhǔn)確焊在焊盤上等；有時可以借助放大鏡觀察細(xì)小印制

47、板線是否斷裂，小元器件是否脫落。大鏡觀察細(xì)小印制板線是否斷裂，小元器件是否脫落。 2 2加載通電檢查加載通電檢查 （1 1）在線測試（）在線測試（ICTICT） ICTICT測試（測試（IN CIRCUIT TESTERIN CIRCUIT TESTER）是使用專門的針床與已焊接好的電路板上的元）是使用專門的針床與已焊接好的電路板上的元器件焊點接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和器件焊點接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和1010毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試，從而精確毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試，從而精確地測了所裝元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，地測了所裝元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、

48、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個元件或開路位于哪個點準(zhǔn)確顯示出來。并將故障是哪個元件或開路位于哪個點準(zhǔn)確顯示出來。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) （2 2）功能測試（）功能測試（FCTFCT） FCTFCT測試（測試（FUNCTIONAL TESTERFUNCTIONAL TESTER）是將線路板上的被測試單元作為一個功能體，）是將線路板上的被測試單元作為一個功能體，對其提供輸入信號，按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。對其提供輸入信號，按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。 （3 3）自動光學(xué)檢測（）自動光學(xué)檢測（AOIAOI） AOIAOI采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜

49、的處理法，采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOIAOI系統(tǒng)能夠檢驗大部分的元器件，包括系統(tǒng)能夠檢驗大部分的元器件，包括有：矩形元件（有：矩形元件（08050805或更大）、圓柱形元件、鉭電解電容器、線圈、晶體管、排組、或更大）、圓柱形元件、鉭電解電容器、線圈、晶體管、排組、FPFP、SOICSOIC（0.4mm 0.4mm 間距或更大）、連接器、異型元件等，能夠檢測出元器件漏貼、間距或更大）、連接器、異型元件等，能夠檢測出元器件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或者

50、折起、焊料過量或者不足、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點橋接或者虛焊等。焊點橋接或者虛焊等。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) AOI AOI設(shè)備主要分三種：日本設(shè)備主要分三種：日本OMRONOMRON公司的（公司的（VT-PROVT-PRO、VT-PRO-ZVT-PRO-Z、VT-WINTIVT-WINTI）。三種）。三種設(shè)備都可以做焊膏絲印后檢查、元器件貼片后檢查、回流焊接后檢查。設(shè)備都可以做焊膏絲印后檢查、元器件貼片后檢查、回流焊接后檢查。VT-PROVT-PRO和和VT-VT-PRO-ZPRO-Z機(jī)器外觀一樣，見圖（機(jī)器外觀一樣，見圖（a a），但使用的

51、軟件不同。），但使用的軟件不同。VT-WINTIVT-WINTI機(jī)器見圖機(jī)器見圖5.225.22（b b），），通過通過VTVTWINTIWINTI機(jī)器的檢查拍下的機(jī)器的檢查拍下的SMTSMT電路板照片見圖（電路板照片見圖（c c）。）。（a a）VT-PROVT-PRO和和VT-PRO-ZVT-PRO-Z機(jī)器機(jī)器 （b b）VTWINTIVTWINTI機(jī)器機(jī)器 （c c）SMTSMT電路板照片電路板照片 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 自動自動X X射線檢測（射線檢測（X-RAYX-RAY） 當(dāng)待測電路板進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于電路板上方有一當(dāng)待測電路板進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于電路板上方有一X X射線發(fā)射管，其發(fā)

52、射的射線發(fā)射管，其發(fā)射的X X射線穿過電路板后被置于下方的探測器（一般為攝像機(jī)）接收，由于焊點中含有可射線穿過電路板后被置于下方的探測器（一般為攝像機(jī)）接收，由于焊點中含有可以大量吸收以大量吸收X X射線的鉛，因此與玻璃纖維、銅、硅等其它材料的射線的鉛，因此與玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X X射線相比，照射在射線相比，照射在焊點上的焊點上的X X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當(dāng)直射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當(dāng)直觀。圖（觀。圖（a a）是通過）是通過X X射線拍攝到的電路板橋接短路的照片。射線拍攝到的電路板橋接短路的照片。 2D 2D

53、傳輸影像傳輸影像 放大圖像放大圖像 3D3D影像影像 圖（圖（a a） 電路板橋接短路圖電路板橋接短路圖 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 3DX3DX射線技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝電路板外，還可以對那些不可見焊點如射線技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝電路板外，還可以對那些不可見焊點如BGABGA等進(jìn)等進(jìn)行多層圖像切片檢測，即對行多層圖像切片檢測，即對BGABGA焊接連接處的頂部、中部和低部進(jìn)行逐層檢驗。同時焊接連接處的頂部、中部和低部進(jìn)行逐層檢驗。同時利用此方法還可測通孔元器件的焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊利用此方法還可測通孔元器件的焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。圖（點連

54、接質(zhì)量。圖（b b）是焊點虛焊的照片。）是焊點虛焊的照片。 2D 2D傳輸影像傳輸影像 放大圖像放大圖像 3D3D影像影像 圖（圖（b b）電路板焊點虛焊）電路板焊點虛焊 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 5.4.25.4.2表面安裝電路板的修理表面安裝電路板的修理 表面安裝維修工作臺是表面安裝維修工作臺是用于用于表面安表面安裝裝電路板的維修，或者對品種變化多而電路板的維修，或者對品種變化多而批量不大的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的時候，批量不大的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的時候，表面表面安裝安裝維修工作臺能夠發(fā)揮很好的作用。維修工作臺能夠發(fā)揮很好的作用。維修工作臺由一個小型化的貼片機(jī)和焊維修工作臺由一個小型化的貼片機(jī)和焊接設(shè)備組合而成。

55、大多維修工作臺裝備接設(shè)備組合而成。大多維修工作臺裝備了高分辨率的光學(xué)檢測系統(tǒng)和圖像采集了高分辨率的光學(xué)檢測系統(tǒng)和圖像采集系統(tǒng)，操作者可以從監(jiān)視器的屏幕上看系統(tǒng)，操作者可以從監(jiān)視器的屏幕上看到放大的電路焊盤和元器件電極的圖像，到放大的電路焊盤和元器件電極的圖像，使元器件能夠高精度地定位貼裝。高檔使元器件能夠高精度地定位貼裝。高檔的維修工作站甚至有兩個以上攝像鏡頭，的維修工作站甚至有兩個以上攝像鏡頭，能夠把從不同角度攝取的畫面疊加在屏能夠把從不同角度攝取的畫面疊加在屏幕上。操作者可以看著屏幕仔細(xì)調(diào)整貼幕上。操作者可以看著屏幕仔細(xì)調(diào)整貼裝頭，讓兩幅畫面完全重合，實現(xiàn)多引裝頭，讓兩幅畫面完全重合，實現(xiàn)

56、多引腳的腳的SOJSOJ、PLCCPLCC、QFPQFP、BGABGA、CSPCSP等器件等器件在電路板上準(zhǔn)確定位。在電路板上準(zhǔn)確定位。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 表面安裝表面安裝維修工作臺都備有與各種元器件規(guī)格相配的紅外線加熱爐、電熱工具維修工作臺都備有與各種元器件規(guī)格相配的紅外線加熱爐、電熱工具或熱風(fēng)焊槍，不僅可以用來拆焊那些需要更換的元器件，還能熔化焊料，把新貼裝或熱風(fēng)焊槍，不僅可以用來拆焊那些需要更換的元器件，還能熔化焊料，把新貼裝的元器件焊接上去。下圖是采用四邊加熱法的專用焊接工具。的元器件焊接上去。下圖是采用四邊加熱法的專用焊接工具。 四邊夾具可調(diào)的加熱工具四邊夾具可調(diào)的加熱工具 可吹熱風(fēng)

57、的四邊加熱工具可吹熱風(fēng)的四邊加熱工具 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 5.6 實驗項目實驗項目 5.6.1 5.6.1表面安裝元器件的焊接和拆焊訓(xùn)練表面安裝元器件的焊接和拆焊訓(xùn)練 1 1任務(wù)任務(wù) （1 1）訓(xùn)練尖型、刀型烙鐵頭的電烙鐵的使用。）訓(xùn)練尖型、刀型烙鐵頭的電烙鐵的使用。 （2 2）訓(xùn)練熱風(fēng)槍的使用。）訓(xùn)練熱風(fēng)槍的使用。 （3 3）完成表面元件的焊接。）完成表面元件的焊接。 （4 4）使用工具拆、焊四邊多腳表面集成電路。）使用工具拆、焊四邊多腳表面集成電路。 2 2器材準(zhǔn)備器材準(zhǔn)備 （1 1）片狀電阻（不同功率）片狀電阻（不同功率）5 5只，片狀電容器只，片狀電容器 3 3只，片狀二極管（兩腳，三腳

58、）只，片狀二極管（兩腳，三腳）4 4只，片狀三極管小功率只，片狀三極管小功率2 2只，中功率管只，中功率管2 2只。只。 （2 2）已焊接好的帶有三片四邊表面安裝集成電路板一塊，印制電路板一塊。）已焊接好的帶有三片四邊表面安裝集成電路板一塊，印制電路板一塊。 （3 3）20W20W尖頭內(nèi)熱式電烙鐵、尖頭內(nèi)熱式電烙鐵、20W20W刀型頭內(nèi)熱式電烙鐵、刀型頭內(nèi)熱式電烙鐵、500W500W熱風(fēng)槍。熱風(fēng)槍。 （4 4）尖頭鑷子一把，焊錫絲若干，無水乙醇若干，銅網(wǎng)線）尖頭鑷子一把，焊錫絲若干，無水乙醇若干，銅網(wǎng)線1010厘米，棉花、松香厘米，棉花、松香若干。若干。 電子產(chǎn)品制造技術(shù) 3 3項目內(nèi)容與實施

59、步驟項目內(nèi)容與實施步驟 （1 1）預(yù)熱處理）預(yù)熱處理20W20W尖頭電烙鐵，在印制電路板上焊接片狀元件，要求排列整齊，尖頭電烙鐵，在印制電路板上焊接片狀元件，要求排列整齊，元件方向符合貼片工藝。元件方向符合貼片工藝。 （2 2）用熱風(fēng)槍拆、焊接四邊表面安裝集成電路）用熱風(fēng)槍拆、焊接四邊表面安裝集成電路 確認(rèn)電路板上集成電路的引腳順序與方向并記住，熱風(fēng)槍溫度調(diào)在確認(rèn)電路板上集成電路的引腳順序與方向并記住，熱風(fēng)槍溫度調(diào)在3003503003500 0C C，風(fēng)量風(fēng)量3434格，垂直并均勻地對著集成電路的四邊引腳循環(huán)吹氣，同時左手用鑷子尖頂格，垂直并均勻地對著集成電路的四邊引腳循環(huán)吹氣，同時左手用鑷

60、子尖頂住集成電路的一角，待焊錫融化時，輕輕用鑷子尖挑起集成電路。住集成電路的一角，待焊錫融化時，輕輕用鑷子尖挑起集成電路。 用熱風(fēng)槍吹焊盤，將焊盤上的焊錫吹平，有橋接的焊盤要吹開，用棉花沾少許用熱風(fēng)槍吹焊盤，將焊盤上的焊錫吹平，有橋接的焊盤要吹開，用棉花沾少許無水乙醇清洗焊盤。無水乙醇清洗焊盤。 用熱風(fēng)槍將拆下的集成電路引腳上的焊錫吹平，引腳不能有橋接，并用鑷子輕用熱風(fēng)槍將拆下的集成電路引腳上的焊錫吹平，引腳不能有橋接，并用鑷子輕輕刮平和整齊集成電路引腳。輕刮平和整齊集成電路引腳。 按拆下時集成電路在電路板的引腳順序和方向?qū)?zhǔn)焊盤貼上，四邊引腳與焊盤按拆下時集成電路在電路板的引腳順序和方向?qū)?zhǔn)