電烙鐵和熱風(fēng)箱的使用

1、電烙鐵電烙鐵& &熱風(fēng)槍的使用熱風(fēng)槍的使用電烙鐵使用說(shuō)明 FMA 使用電表 為 QUICK 501電烙鐵外觀圖：1.第一次使用時(shí)，要先把海綿充分蘸濕，水分以拿起海綿又不向下滴水為標(biāo)準(zhǔn)。 使用注意事項(xiàng) 2.加溫時(shí)先將溫度設(shè)為200度左右，讓烙鐵進(jìn)行預(yù)熱，以延長(zhǎng)發(fā)熱體的壽命，減緩烙鐵頭的氧化。當(dāng)溫度達(dá)到200度以后，再將溫度設(shè)為使用溫度，然后將其充分的加加錫，以免蘸水時(shí)導(dǎo)致頭部淬裂。每次使用后，都要將烙鐵頭加上錫，然后再放在烙鐵架上，這樣可以有效地保護(hù)烙鐵頭不被氧化，延長(zhǎng)烙鐵的使用壽命。 3.烙鐵使用時(shí)，溫度不應(yīng)超過(guò)400度，有鉛溫度一般350士10度.無(wú)鉛溫度一般370士10度為宜。當(dāng)烙鐵頭臟時(shí)

2、，用來(lái)擦烙鐵頭的海綿一定要保持充分的水分和潔凈，不可太干或太臟。烙鐵頭不能磕碰，手柄中的發(fā)熱芯，很容易因?yàn)榍脫舳榱?。烙鐵頭不要接觸到塑料、潤(rùn)滑油、橡膠等化合物。使用的錫絲也需要一定的純度，雜質(zhì)大的錫絲對(duì)焊接效果的影響很大。 4.為了提高工作效率，選擇合適的烙鐵頭類型和尺寸是非常重要的。烙鐵頭的大小與熱容量成正比。在實(shí)際的維修中，“刀頭”（K型）烙鐵較常用。如果焊接CPU針等細(xì)小的部分，則多選用“圓錐形”烙鐵?？傊?，烙鐵頭的尺寸以不影響周邊的元器件為標(biāo)準(zhǔn)，以提高焊接效率。 各種烙鐵頭型號(hào)使用方法使用方法 1 準(zhǔn)備施焊準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。烙鐵頭部要保持干凈，吃錫效果好。 2 加熱焊件 用烙鐵接觸

3、焊接點(diǎn) 。 3 熔化焊料 當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。 4 移開(kāi)焊錫 當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。 5 移開(kāi)烙鐵當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵，注意移開(kāi)烙鐵的方向應(yīng)該是大致45的方向。焊點(diǎn)應(yīng)光亮圓滑，無(wú)錫刺，錫量適中。 熱風(fēng)槍使用說(shuō)明 FMA 使用熱風(fēng)槍 為 ATTEN 850B熱風(fēng)槍外觀圖：使用注意事項(xiàng)使用注意事項(xiàng) 1.使用之前除去機(jī)身底部的泵螺絲，否則會(huì)引起嚴(yán)重問(wèn)題。（此螺絲為固定氣泵的作用，有些產(chǎn)品出廠檢測(cè)后，在發(fā)出之前就取掉了） 2.關(guān)機(jī)后，發(fā)熱管會(huì)自動(dòng)短暫噴出涼氣，在這一冷卻的階段，請(qǐng)不要切斷電源。否則會(huì)影響發(fā)熱芯的使用壽命。切記不要長(zhǎng)時(shí)

4、間高溫度，低風(fēng)速工作。風(fēng)嘴不要擰的過(guò)緊。 3.使用中，謹(jǐn)防高溫，以免被燙傷常用元件的焊接常用元件的焊接 一、MOS管 使用風(fēng)槍ATTEN850A+：風(fēng)速：4檔 溫度：370士25度檔 。1.加適量助焊劑,圖1 2.對(duì)MOS管進(jìn)行循環(huán)加熱， D極停留時(shí)間稍長(zhǎng)一些,圖2圖1圖23.將MOS管取下，若焊盤(pán)上的錫較少，為有效避免空焊，應(yīng)加適量的錫圖3。 4.焊接MOS管時(shí)，先用風(fēng)槍對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行加熱，待錫熔化后，將MOS管置于焊盤(pán)，用風(fēng)槍加熱的同時(shí)用攝子輕壓MOS管，完成焊接圖4 圖3圖4二.小元器件（電阻、電容、電感） 使用烙鐵：1.在兩頭引腳上加適量的錫圖1； 2.待引腳的錫充分浸潤(rùn)后便可取下或焊上圖

5、2。 圖1圖2使用風(fēng)槍拿取元件：使用風(fēng)槍拿取元件：n 1、風(fēng)速：1檔 溫度：370士25度 n 2、使風(fēng)槍垂直于PCB板且距離2CM處，仔細(xì)觀察小貼片元件兩頭的錫點(diǎn)的變化，熔化后即時(shí)用攝子取下或焊上。 三、電解電容的焊接三、電解電容的焊接 n拆： n1、對(duì)電解電容的兩引腳加適量的錫圖1； 2、用刀頭烙鐵對(duì)兩引腳上的錫同時(shí)進(jìn)行加熱圖2； 圖1圖23、待錫完全浸潤(rùn)后，便可輕松取下。 裝：與拆的過(guò)程互逆。 1.對(duì)兩引腳的焊盤(pán)加錫，待錫完全熔化后用手將電容輕輕推入即可。 2.對(duì)兩引腳進(jìn)行補(bǔ)錫。 三.焊接ICn拆： n1.在IO四周加適量的助焊劑。 2.用風(fēng)槍對(duì)IC四周引腳處進(jìn)行循環(huán)加熱。 3、加熱的同

6、時(shí)觀察焊盤(pán)上錫的變化。待錫熔解后，以零作用力將IC取下。此時(shí)注意手持?jǐn)z子的力度和攝子夾取的位置，盡量不使引腳有太大的變形。 4、針對(duì)焊盤(pán)上有連錫的地方，可加適量助焊劑，用攝子配合風(fēng)槍將連錫處吹開(kāi)。利用焊盤(pán)殘留的焊錫可以完成IC的焊接，而不必再加錫。 裝： A使用烙鐵 1、在連錫處涂上少量焊膏。 2、清理引腳并調(diào)整個(gè)別引腳。 3、將IC的引腳與焊盤(pán)對(duì)齊，固定位于對(duì)角線上的引腳。 3、利用焊盤(pán)上原有的焊錫，用刀頭烙鐵的斜面與引腳處接觸，并小范圍向外側(cè)移動(dòng)烙鐵頭，對(duì)引腳充分焊接。若有連錫可加少許焊膏加以清理，從而完成焊接。 4.用鑷子輕劃IC的引腳，確保沒(méi)有空焊。 B使用風(fēng)槍焊接 1、用風(fēng)槍先對(duì)IC的一側(cè)進(jìn)行加焊，與此同時(shí)左手要進(jìn)行輕微調(diào)整，用攝子輕夾IC并使引腳與焊盤(pán)對(duì)齊。 2、用風(fēng)槍對(duì)IC四周引腳進(jìn)行循環(huán)加熱，待焊盤(pán)上的錫完全熔解，左手