模擬芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案_模板

1、泓域咨詢/模擬芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案目錄第一章 項(xiàng)目投資主體概況7一、 公司基本信息7二、 公司簡(jiǎn)介7三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)8四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)11公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)11公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)11五、 核心人員介紹11六、 經(jīng)營(yíng)宗旨13七、 公司發(fā)展規(guī)劃13第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性19一、 AIoT時(shí)代智能終連接數(shù)量井噴，有望拉動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)需求19二、 模擬芯片下游應(yīng)用廣泛，行業(yè)穩(wěn)健成長(zhǎng)21三、 電源管理芯片：模擬芯片的主要細(xì)分市場(chǎng)，下游應(yīng)用廣泛22四、 構(gòu)建現(xiàn)代工業(yè)體系24五、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性25第三章 行業(yè)、市場(chǎng)分析26一、 信號(hào)鏈芯片：連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁26

2、二、 汽車“三化”不斷推進(jìn)，模擬芯片廠商有望持續(xù)受益28三、 集成電路可分為數(shù)字芯片和模擬芯片31第四章 項(xiàng)目基本情況34一、 項(xiàng)目概述34二、 項(xiàng)目提出的理由36三、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成38四、 資金籌措方案38五、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)38六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃39七、 環(huán)境影響39八、 報(bào)告編制依據(jù)和原則39九、 研究范圍40十、 研究結(jié)論41十一、 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表41主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表41第五章 產(chǎn)品方案與建設(shè)規(guī)劃44一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容44二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)44產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表44第六章 選址方案分析46一、 項(xiàng)目選址原則46二、 建設(shè)區(qū)基本情況46三、

3、 有效融入國(guó)內(nèi)大循環(huán)和國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)48四、 構(gòu)建“四向拓展”開(kāi)放發(fā)展格局48五、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)49第七章 發(fā)展規(guī)劃分析50一、 公司發(fā)展規(guī)劃50二、 保障措施54第八章 SWOT分析說(shuō)明57一、 優(yōu)勢(shì)分析（S）57二、 劣勢(shì)分析（W）59三、 機(jī)會(huì)分析（O）59四、 威脅分析（T）60第九章 法人治理66一、 股東權(quán)利及義務(wù)66二、 董事68三、 高級(jí)管理人員73四、 監(jiān)事75第十章 進(jìn)度計(jì)劃78一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排78項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表78二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施79第十一章 人力資源分析80一、 人力資源配置80勞動(dòng)定員一覽表80二、 員工技能培訓(xùn)80第十二章 節(jié)能分析82一、 項(xiàng)目

4、節(jié)能概述82二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析83能耗分析一覽表83三、 項(xiàng)目節(jié)能措施84四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià)85第十三章 環(huán)境影響分析87一、 編制依據(jù)87二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析88三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析90四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析90五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析90六、 環(huán)境管理分析91七、 結(jié)論95八、 建議95第十四章 項(xiàng)目投資分析96一、 投資估算的依據(jù)和說(shuō)明96二、 建設(shè)投資估算97建設(shè)投資估算表99三、 建設(shè)期利息99建設(shè)期利息估算表99四、 流動(dòng)資金101流動(dòng)資金估算表101五、 總投資102總投資及構(gòu)成一覽表102六、 資金籌措與投資計(jì)劃103項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措

5、一覽表104第十五章 經(jīng)濟(jì)效益105一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取105二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算105營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表105綜合總成本費(fèi)用估算表107利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表109三、 項(xiàng)目盈利能力分析109項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表111四、 財(cái)務(wù)生存能力分析112五、 償債能力分析113借款還本付息計(jì)劃表114六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論114第十六章 項(xiàng)目招標(biāo)、投標(biāo)分析116一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)116二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍116三、 招標(biāo)要求117四、 招標(biāo)組織方式117五、 招標(biāo)信息發(fā)布118第十七章 總結(jié)分析119第十八章 補(bǔ)充表格121主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表121建設(shè)投資估算表122建設(shè)期利息估算表12

6、3固定資產(chǎn)投資估算表124流動(dòng)資金估算表125總投資及構(gòu)成一覽表126項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表127營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表128綜合總成本費(fèi)用估算表128利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表129項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表130借款還本付息計(jì)劃表132本報(bào)告基于可信的公開(kāi)資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 項(xiàng)目投資主體概況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx有限責(zé)任公司2、法定代表人：高xx3、注冊(cè)資本：1130萬(wàn)元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期：2014-10-14

7、7、營(yíng)業(yè)期限：2014-10-14至無(wú)固定期限8、注冊(cè)地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍：從事模擬芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）二、 公司簡(jiǎn)介未來(lái)，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時(shí)，公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo)，踐行社會(huì)責(zé)任，秉承“責(zé)任、公平、開(kāi)放、求實(shí)”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國(guó)。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)依然錯(cuò)綜復(fù)雜。從國(guó)際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢(shì)依然嚴(yán)峻，出口增長(zhǎng)放緩。從國(guó)內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)

8、入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速?gòu)母咚僭鲩L(zhǎng)轉(zhuǎn)向中高速增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式從規(guī)模速度型粗放增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主。新常態(tài)對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問(wèn)題尤為突出。面對(duì)國(guó)際國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營(yíng)壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”、中國(guó)制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實(shí)施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢(shì)頭更加鞏固。公司將把握國(guó)內(nèi)外發(fā)展形勢(shì)，利用好國(guó)際國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)、兩種資源，抓住發(fā)

9、展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開(kāi)辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（一）自主研發(fā)優(yōu)勢(shì)公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域深入研究的同時(shí)，通過(guò)整合各平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建全產(chǎn)品系列，并不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，順應(yīng)行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司多年來(lái)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進(jìn)和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。公司結(jié)合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)客戶的個(gè)性化需求，不斷升級(jí)技術(shù)，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的過(guò)程中，公司已有多項(xiàng)產(chǎn)品均為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)的同時(shí)，公司還十分重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。（二）工藝和質(zhì)量控制優(yōu)勢(shì)

10、公司進(jìn)口大量設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質(zhì)量奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場(chǎng)及客戶需要通過(guò)了產(chǎn)品認(rèn)證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國(guó)內(nèi)高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌，能夠躋身于國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴(yán)格按照質(zhì)量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、客戶服務(wù)等流程，保證公司產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢(shì)公司不僅能滿足客戶對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個(gè)性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號(hào)不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼椒?wù)。對(duì)

11、公司來(lái)說(shuō)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價(jià)格與國(guó)外同類產(chǎn)品相比有較強(qiáng)性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)起到了逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品的作用。（四）營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)優(yōu)勢(shì)根據(jù)公司產(chǎn)品服務(wù)的特點(diǎn)、客戶分布的地域特點(diǎn)，公司營(yíng)銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國(guó)家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)了解客戶需求，為客戶提供貼身服務(wù)，達(dá)到快速響應(yīng)的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售團(tuán)隊(duì)，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務(wù)的多維度銷售網(wǎng)絡(luò)體系。公司的服務(wù)覆蓋產(chǎn)品服務(wù)整個(gè)生命周期，公司多名銷售人員具

12、有研發(fā)背景，可引導(dǎo)客戶的技術(shù)需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時(shí)、深入的專業(yè)技術(shù)服務(wù)與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結(jié)成了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場(chǎng)，帶動(dòng)經(jīng)銷商共同成長(zhǎng)。四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額7656.796125.435742.59負(fù)債總額4024.253219.403018.19股東權(quán)益合計(jì)3632.542906.032724.40公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入16169.2112935.3712126.91營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2506

13、.782005.421880.09利潤(rùn)總額2083.871667.101562.90凈利潤(rùn)1562.901219.061125.29歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1562.901219.061125.29五、 核心人員介紹1、高xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。2、王xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xx

14、x有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、蔡xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。4、武xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。5、羅xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久

15、境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。6、陶xx，中國(guó)國(guó)籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國(guó)注冊(cè)會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。7、曾xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。8、金xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961年出生

16、，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。六、 經(jīng)營(yíng)宗旨根據(jù)國(guó)家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠(chéng)實(shí)信用、勤勉盡責(zé)的原則，以專業(yè)經(jīng)營(yíng)的方式管理和經(jīng)營(yíng)公司資產(chǎn)，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報(bào)。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠(chéng)信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營(yíng)理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價(jià)值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來(lái)公司將通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和市場(chǎng)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴(kuò)大市場(chǎng)份額；另一方面公司將緊密契合市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)

17、展方向進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力以及市場(chǎng)地位。（二）擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計(jì)劃是實(shí)現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求，鞏固并擴(kuò)大公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提高市場(chǎng)占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計(jì)劃在擴(kuò)寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位。（三）技術(shù)研發(fā)計(jì)劃公司未來(lái)將繼續(xù)加大技術(shù)開(kāi)發(fā)和自

18、主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，引進(jìn)先進(jìn)的設(shè)計(jì)、測(cè)試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動(dòng)力。公司將本著中長(zhǎng)期規(guī)劃和近期目標(biāo)相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺(tái)，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制，從人、財(cái)、物和管理機(jī)制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實(shí)現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開(kāi)發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計(jì)劃公司將以新建研發(fā)中心為契機(jī)，在對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)、提高公司的研發(fā)設(shè)計(jì)

19、能力、滿足客戶對(duì)產(chǎn)品差異化需求的同時(shí)，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動(dòng)化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時(shí)，強(qiáng)化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進(jìn)地位，強(qiáng)化公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。積極實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)自主創(chuàng)新、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來(lái)三年將重點(diǎn)關(guān)注專利的保護(hù)，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)大量引進(jìn)或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點(diǎn)建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級(jí)專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊(duì)伍，滿足公司快速發(fā)展對(duì)人才的需要。公司將采用

20、各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過(guò)與高校、科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合，實(shí)行對(duì)口培訓(xùn)等形式，強(qiáng)化技術(shù)人員知識(shí)更新；積極拓寬人才引進(jìn)渠道，實(shí)行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會(huì)廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。公司將加強(qiáng)與高等院校、研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學(xué)、研資源優(yōu)勢(shì)，通過(guò)自主研發(fā)與合作開(kāi)發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對(duì)重大項(xiàng)目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場(chǎng)開(kāi)發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術(shù)特點(diǎn)與銷售經(jīng)驗(yàn)，制定了如下市場(chǎng)開(kāi)發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提

21、升產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，以客戶需求為導(dǎo)向，在各個(gè)方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時(shí)，憑借公司成熟的業(yè)務(wù)能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場(chǎng)；最后，公司將不斷完善營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務(wù)能力，從而提升公司整體服務(wù)水平，實(shí)現(xiàn)整體業(yè)務(wù)的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實(shí)現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標(biāo)，公司將健全人力資源管理體系，制定科學(xué)的人力資源開(kāi)發(fā)計(jì)劃，進(jìn)一步建立完善的培訓(xùn)、薪酬、績(jī)效和激勵(lì)機(jī)制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來(lái)發(fā)

22、展需要，進(jìn)一步加快人才引進(jìn)。通過(guò)專業(yè)化的人力資源服務(wù)和評(píng)估機(jī)制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對(duì)性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術(shù)方面，公司將引進(jìn)行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加公司核心技術(shù)儲(chǔ)備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊(duì)，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重點(diǎn)，有計(jì)劃地吸納各類專業(yè)人才進(jìn)入公司，形成高、中、初級(jí)人才的塔式人才結(jié)構(gòu)，為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展儲(chǔ)備力量。培訓(xùn)是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來(lái)公司將強(qiáng)化現(xiàn)有培訓(xùn)體系的建設(shè)，建立和完善培

23、訓(xùn)制度，針對(duì)不同崗位的員工制定科學(xué)的培訓(xùn)計(jì)劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進(jìn)企業(yè)考察等多種培訓(xùn)方式提高員工技能。人才培訓(xùn)的強(qiáng)化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊(duì)伍進(jìn)一步適應(yīng)公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬結(jié)構(gòu)，制定和實(shí)施有利于人才成長(zhǎng)和潛力挖掘的激勵(lì)政策。根據(jù)員工的服務(wù)年限及貢獻(xiàn)，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動(dòng)性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團(tuán)結(jié)協(xié)作、拼搏進(jìn)取、敬業(yè)愛(ài)崗、開(kāi)拓創(chuàng)新的員工隊(duì)伍，從而有效提高公司凝聚力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性一、 AIoT時(shí)代智能終連接數(shù)量井

24、噴，有望拉動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)需求AIoT是傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級(jí)的有效通道，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將快速擴(kuò)張。AIoT，即智慧物聯(lián)網(wǎng)，指AI（人工智能）技術(shù)和IoT（物聯(lián)網(wǎng)）技術(shù)的融合及在實(shí)際中的應(yīng)用，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集來(lái)自不同維度的、海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化。根據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)，2019年全球AIoT市場(chǎng)規(guī)模約為3,800億元，預(yù)計(jì)未來(lái)將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，至2022年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到7,500億元，成為各大傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級(jí)的有效通道。AIoT時(shí)代智能終連接數(shù)量井噴，有望拉動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)需求?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代主要解決人與人之間的連接互聯(lián)，人們可通

25、過(guò)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行交互。而物聯(lián)網(wǎng)主要提供物與物的連接方式，物與物的交互為消費(fèi)產(chǎn)業(yè)和工業(yè)產(chǎn)業(yè)都帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)遇，終端連接數(shù)量實(shí)現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)。根據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù)，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)與非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)持平，2020年首次超過(guò)非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，而疫情加速了個(gè)人、家庭和企業(yè)擁抱AIoT的進(jìn)程，行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。根據(jù)IoTAnalytics預(yù)測(cè)，2020-2025年全球IoT連接數(shù)將從117.0億只增加至309.0億只，復(fù)合增速為21.4%。萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的井噴式發(fā)展，有望帶動(dòng)充電管理芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、充電保護(hù)芯片、放大器和比較器等模擬芯片品類數(shù)量實(shí)現(xiàn)同步增長(zhǎng)。而從運(yùn)營(yíng)商

26、口徑看，根據(jù)三大通信運(yùn)營(yíng)商披露的數(shù)據(jù)顯示，2019年至2020年，我國(guó)5G基站建成數(shù)量達(dá)80萬(wàn)個(gè)，而4G基站已進(jìn)入深度覆蓋建設(shè)階段，基站數(shù)量保持小幅增長(zhǎng)。5G時(shí)代下，我國(guó)以消費(fèi)者為核心的移動(dòng)業(yè)務(wù)已趨于飽和，市場(chǎng)進(jìn)入存量階段，高速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)成為通信運(yùn)營(yíng)商的核心業(yè)務(wù)之一。2016年至2020年，三大運(yùn)營(yíng)商IoT業(yè)務(wù)連接數(shù)從1.5億增長(zhǎng)至13.5億，復(fù)合增速高達(dá)73.2%。運(yùn)營(yíng)商的發(fā)展重點(diǎn)從移動(dòng)業(yè)務(wù)向IoT業(yè)務(wù)偏移，也表明我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將迎來(lái)高速發(fā)展階段。萬(wàn)物互聯(lián)是5G時(shí)代的重要愿景，隨著5G逐漸推進(jìn)，通信基礎(chǔ)設(shè)施日趨完善，物聯(lián)網(wǎng)使得物與物之間的連接成為現(xiàn)實(shí)，其應(yīng)用場(chǎng)景逐漸打開(kāi)，運(yùn)用領(lǐng)域涵蓋智

27、能家居、智能交通、智能制造、智能安防、智能醫(yī)療、智能零售和智慧農(nóng)業(yè)等各方各面。高性能、低延時(shí)和大容量是5G網(wǎng)絡(luò)的突出特點(diǎn)，對(duì)高性能信號(hào)鏈模擬芯片提出海量需求。而5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的井噴式發(fā)展，也對(duì)模擬芯片的功耗控制提出更高要求。隨著5G商用加速落地，受益于國(guó)內(nèi)5G基站和5G終端數(shù)量增加，以及萬(wàn)物互聯(lián)場(chǎng)景下AIoT終端數(shù)量實(shí)現(xiàn)井噴式發(fā)展，為模擬芯片的應(yīng)用提供海量平臺(tái)，通訊作為模擬芯片的第一大應(yīng)用場(chǎng)景，為模擬芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展提供強(qiáng)有力的保障。二、 模擬芯片下游應(yīng)用廣泛，行業(yè)穩(wěn)健成長(zhǎng)模擬芯片品類繁雜，行業(yè)周期性較弱。模擬芯片指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電

28、路，與數(shù)字芯片相比更注重穩(wěn)定和成本，制程大多集中在28nm以下。按細(xì)分功能可進(jìn)一步分為線性器件（如放大器、模擬開(kāi)關(guān)、比較器等）、信號(hào)接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源管理器件等諸多品類，每一品類根據(jù)終端產(chǎn)品性能需求的差異又有不同的系列，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品中幾乎無(wú)處不在。由于產(chǎn)品品類和下游應(yīng)用領(lǐng)域繁雜，模擬芯片受單一產(chǎn)業(yè)景氣波動(dòng)影響較小，在行業(yè)下行期更能抵御行業(yè)周期波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。AIoT、汽車電子驅(qū)動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張。模擬芯片可分為電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片，后者又可進(jìn)一步分為以放大器和比較器為代表的線性產(chǎn)品、以ADC和DAC為代表的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品以及各類接口產(chǎn)品。由于具有較長(zhǎng)的生命周期和分散的應(yīng)用場(chǎng)景，模擬芯片受A

29、IoT、汽車電子等下游驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。1）AIoT：AIoT是傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級(jí)的有效通道，5G時(shí)代智能終端連接數(shù)量井噴，有望帶動(dòng)充電管理芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、充電保護(hù)芯片、放大器和比較器等模擬芯片品類數(shù)量實(shí)現(xiàn)同步增長(zhǎng)；2）汽車電子：汽車“三化”不斷推進(jìn)，車規(guī)半導(dǎo)體單車價(jià)值量持續(xù)提升，帶動(dòng)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)增速高于整車銷量增速。模擬芯片作為重要的汽車芯片品類，隨著新能源汽車滲透率不斷提高，其市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步打開(kāi)。歐美企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)替代前景廣闊。行業(yè)格局方面，由于模擬芯片品類繁雜，目前尚未出現(xiàn)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位的企業(yè)，行業(yè)集中度較低。歐美企業(yè)集成電路技術(shù)起源較早，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展在資金、

30、技術(shù)和客戶資源等方面積累了巨大優(yōu)勢(shì)，在模擬集成電路領(lǐng)域同樣占據(jù)主導(dǎo)地位。與歐美領(lǐng)先企業(yè)相比，絕大部分國(guó)內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研發(fā)投入相對(duì)較低，且產(chǎn)品以中低端芯片為主，面臨激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，這也給我國(guó)模擬芯片企業(yè)留下極大的成長(zhǎng)空間。近年來(lái)，隨著技術(shù)的積累和政策的支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步打破國(guó)外廠商壟斷，以滿足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。隨著國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)模擬集成電路企業(yè)有望迎來(lái)黃金發(fā)展時(shí)期。三、 電源管理芯片：模擬芯片的主要細(xì)分市場(chǎng)，下游應(yīng)用廣泛電源管理芯片指管理電池與電能的電路，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用，

31、其性能優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。按照功能分類，電源管理芯片主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測(cè)和保護(hù)、電能形態(tài)和電壓/電流的轉(zhuǎn)換（包括AC/DC轉(zhuǎn)換，DC/DC轉(zhuǎn)換等形態(tài)）等。生產(chǎn)模式：海外大廠采用IDM模式，國(guó)內(nèi)以Fabless模式為主。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)包含“設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試”三個(gè)核心環(huán)節(jié)，其中根據(jù)不同芯片設(shè)計(jì)廠商的生產(chǎn)模式可分為IDM和Fabless兩類：模擬芯片海外大廠（如德州儀器、亞德諾等）通常采用IDM模式，集芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、封裝測(cè)試為一體，具備成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)；國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)以Fab

32、less模式為主，在此模式下芯片設(shè)計(jì)廠商與芯片制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)相對(duì)獨(dú)立，代表性企業(yè)有圣邦股份、矽力杰、希荻微等。受益下游市場(chǎng)發(fā)展，全球電源管理芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約328.8億美元，2016年至2020年年復(fù)合增長(zhǎng)率為13.52%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將更加重要，從而會(huì)帶動(dòng)電源管理芯片需求的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到525.6億美元，2020-2025年復(fù)合增速為9.84%。國(guó)內(nèi)方面，2020

33、年中國(guó)電源管理市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到118億美元，占據(jù)全球約35.9%市場(chǎng)份額。未來(lái)幾年，隨著國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在家用電器、3C新興產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2020年至2025年，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將以14.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，至2025年將達(dá)到234.5億美元的市場(chǎng)規(guī)模。電源管理芯片是模擬芯片行業(yè)的主要細(xì)分市場(chǎng)之一，其市場(chǎng)規(guī)模約占全球模擬芯片總規(guī)模的61%（Frost&Sullivan，2020年數(shù)據(jù)）。行業(yè)主要參與者以以歐美及臺(tái)灣企業(yè)為主，包括TI（德州儀器）、ONSemi（安森美）、Richtek（立锜科技）等企業(yè)，其在銷售規(guī)模、產(chǎn)品種類

34、、核心IP等方面具備優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)電源管理芯片廠商起步較晚，但近年來(lái)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代效應(yīng)愈發(fā)明顯，部分部分本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起，整體技術(shù)水平和國(guó)外設(shè)計(jì)公司的差距不斷縮小，國(guó)內(nèi)企業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的電源管理芯片產(chǎn)品在多個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)逐漸取代國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的份額?？傮w而言，國(guó)內(nèi)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)的公司相對(duì)海外龍頭企業(yè)總體規(guī)模仍然較小，仍具備較大的趕超和創(chuàng)新空間。目前國(guó)內(nèi)電源管理芯片的代表性企業(yè)有圣邦股份、明微電子、芯朋微等。四、 構(gòu)建現(xiàn)代工業(yè)體系堅(jiān)持提升存量與優(yōu)化增量并重、主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)定型與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型并舉，推進(jìn)制造業(yè)數(shù)字化賦能升級(jí)，著力構(gòu)建以大數(shù)據(jù)產(chǎn)

35、業(yè)為牽引，以先進(jìn)材料、清潔能源、裝備制造、食品醫(yī)藥四大優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)為支撐的“1+4”現(xiàn)代工業(yè)體系。大力發(fā)展大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)、大數(shù)據(jù)分析應(yīng)用、大數(shù)據(jù)預(yù)處理、大數(shù)據(jù)算力供應(yīng)及關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)成渝地區(qū)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)基地。推進(jìn)先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)鏈向下游延伸，聚力打造鋰電新材料、先進(jìn)有色金屬材料、現(xiàn)代紡織等特色產(chǎn)業(yè)集群。堅(jiān)持走“整車+零部件”“傳統(tǒng)+新能源”發(fā)展路徑，推動(dòng)汽車（新能源）及零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。穩(wěn)步推進(jìn)水電、風(fēng)電等資源綜合開(kāi)發(fā)利用，積極培育氫能等產(chǎn)業(yè)。加快發(fā)展精制茶、農(nóng)副食品加工、現(xiàn)代中醫(yī)藥等特色產(chǎn)業(yè)，提升品牌知名度和產(chǎn)品附加值。推動(dòng)全市工業(yè)園區(qū)擴(kuò)區(qū)升位，嚴(yán)格落實(shí)園區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)布局，大力發(fā)展“飛地經(jīng)濟(jì)”，爭(zhēng)

36、創(chuàng)省級(jí)重點(diǎn)特色園區(qū)，全力推進(jìn)雅安經(jīng)開(kāi)區(qū)創(chuàng)建國(guó)家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。五、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力項(xiàng)目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，補(bǔ)充流動(dòng)資金將提高公司應(yīng)對(duì)短期流動(dòng)性壓力的能力，降低公司財(cái)務(wù)費(fèi)用水平，提升公司盈利能力，促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)資金補(bǔ)充流動(dòng)資金將為公司未來(lái)成為國(guó)際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)支持，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。第三章 行業(yè)、市場(chǎng)分析一、 信號(hào)鏈芯片：連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁信號(hào)鏈芯片是連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁。信號(hào)鏈?zhǔn)菗碛袑?duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大和過(guò)濾等處理能力的集成電路，它能將現(xiàn)實(shí)世界中的物理信號(hào)（如聲、光、溫度和電磁波

37、等）通過(guò)天線或傳感器進(jìn)行接收，進(jìn)行放大、濾波等處理，并最終通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)，供數(shù)字信號(hào)進(jìn)行存儲(chǔ)、計(jì)算等。信號(hào)鏈芯片具有“種類多，應(yīng)用廣”等特點(diǎn)，又可進(jìn)一步分為以放大器和比較器為代表的線性產(chǎn)品、以ADC和DAC為代表的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品以及各類接口產(chǎn)品。（1）線性產(chǎn)品：用于模擬信號(hào)在傳輸過(guò)程中放大、濾波、選擇、比較等功能，代表產(chǎn)品有放大器、比較器、模擬開(kāi)關(guān)、通訊基站中對(duì)電源信號(hào)的調(diào)理和濾波，工業(yè)變頻器中對(duì)電機(jī)電流的檢測(cè)和放大、高清電視、個(gè)人錄像機(jī)等。（2）轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品：用于模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換，其中將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的為模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC，將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)的為數(shù)模轉(zhuǎn)換

38、器DAC。轉(zhuǎn)換器是混合信號(hào)系統(tǒng)中必備的器件，主要應(yīng)用于工業(yè)，通訊，醫(yī)療行業(yè)等；（3）接口產(chǎn)品：用于電子系統(tǒng)之間的數(shù)字信號(hào)傳輸，應(yīng)用領(lǐng)域包括監(jiān)控安全行業(yè)的控制和調(diào)試接口，主要用于各個(gè)行業(yè)電子系統(tǒng)的打印接口和通訊行業(yè)的背板時(shí)鐘以及控制信號(hào)的傳送。信號(hào)鏈工作原理。一個(gè)完整信號(hào)鏈的工作原理為：從傳感器探測(cè)到真實(shí)世界實(shí)際信號(hào)，如電磁波、聲音、圖像、溫度、光信號(hào)等并將這些自然信號(hào)轉(zhuǎn)化成模擬的電信號(hào)，通過(guò)放大器進(jìn)行放大，然后通過(guò)ADC把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，經(jīng)過(guò)MCU或CPU或DSP等處理后，再經(jīng)由DAC還原為模擬信號(hào)?？梢哉f(shuō)，信號(hào)鏈?zhǔn)请娮釉O(shè)備實(shí)現(xiàn)感知和控制的基礎(chǔ)，是電子產(chǎn)品智能化、智慧化的基礎(chǔ)。信號(hào)鏈模

39、擬芯片隨下游發(fā)展一同演進(jìn)，朝小型化、低功耗和高性能方向發(fā)展。信號(hào)鏈模擬芯片的技術(shù)隨著下游應(yīng)用如AI、信息通信和汽車電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展一同演進(jìn)，如5G時(shí)代下，智能制造和新一代信息通信行業(yè)中所用到的傳感器和射頻類器件數(shù)量成本增加，這些器件需要通過(guò)模擬芯片來(lái)進(jìn)行現(xiàn)實(shí)世界和電子世界的交互，不斷要求信號(hào)鏈模擬芯片在縮小封裝尺寸、降低功耗的同時(shí)增強(qiáng)系統(tǒng)的性能表現(xiàn)。在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，摩爾定律依然有效，在其驅(qū)使下數(shù)字芯片的面積越來(lái)越小，與之配套的信號(hào)鏈模擬芯片也會(huì)在更多新技術(shù)的推動(dòng)下朝著小型化、低功耗和高性能的方向發(fā)展。信號(hào)鏈芯片總體發(fā)展態(tài)勢(shì)向好，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。信號(hào)鏈芯片是模擬芯片的重要組成部分，約占

40、模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的47%。由于通用型芯片具有較長(zhǎng)的生命周期和較為分散的應(yīng)用場(chǎng)景，信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)近年來(lái)發(fā)展良好，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights報(bào)告，全球信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將從將從2016年的84億美金增長(zhǎng)至2020年的99.2億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.21%，預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到118億美元。截至目前，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場(chǎng)規(guī)模占比最高的品類，約占信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的39%。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等下游應(yīng)用不斷發(fā)展，疊加集成電路領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈企業(yè)也得到一定發(fā)展，近年來(lái)一批本土信號(hào)鏈生產(chǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng)，并涌現(xiàn)出圣邦股份、思瑞浦和芯?？萍嫉?/p>

41、優(yōu)秀的本土模擬芯片供應(yīng)商。3.AIoT、汽車電子驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代前景廣闊。二、 汽車“三化”不斷推進(jìn)，模擬芯片廠商有望持續(xù)受益雖然我國(guó)汽車銷售總量趨于停滯，但新能源汽車銷量仍在快速增長(zhǎng)。在政策和市場(chǎng)的雙重推動(dòng)下，以電動(dòng)汽車為代表的新能源汽車是未來(lái)汽車行業(yè)發(fā)展的重要方向。2017年以來(lái)，中國(guó)汽車銷量整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，但純電動(dòng)汽車銷量保持整體增長(zhǎng)，且滲透率不斷提升。具體而言，2020年我國(guó)新能源車總銷量為132.29萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)9.68%，而2021年我國(guó)新能源汽車銷售總量達(dá)到350.72萬(wàn)輛，同比增速高達(dá)165.11%，主要原因?yàn)槲覈?guó)新能源車在動(dòng)力性能、充電速度和續(xù)航里程等方面進(jìn)步明顯，市場(chǎng)

42、競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。2021年以來(lái)，我國(guó)新能源汽車市場(chǎng)份額迎來(lái)顯著提高。2020年全年，我國(guó)新能源車滲透率為5%左右，而到2021年5月，我國(guó)新能源車滲透率首次突破10%，至2021年12月，這一數(shù)字更是達(dá)到19.06%。2021年全年我國(guó)新能源汽車總銷量達(dá)到350.72萬(wàn)輛，滲透率達(dá)到13.3%，相比2020年的5.24%實(shí)現(xiàn)顯著提高。與燃油車相比，新能源車在動(dòng)力體驗(yàn)、智能交互、使用成本和能耗控制等方面優(yōu)勢(shì)明顯，是未來(lái)確定的發(fā)展趨勢(shì)。全球新能源汽車滲透率有望超預(yù)期提升，至2030年銷量有望達(dá)到4,000萬(wàn)輛。在全球碳中和減排政策、動(dòng)力電池成本下降和消費(fèi)者的自愿選購(gòu)等多重因素驅(qū)動(dòng)下，全球新能源汽車

43、滲透率有望超預(yù)期提升。根據(jù)EVTank預(yù)測(cè)，到2025年全球新能源汽車銷量有望達(dá)到1800萬(wàn)輛，到2030年將達(dá)到4,000萬(wàn)輛，滲透率達(dá)到50%左右。汽車三化對(duì)多種芯片需求旺盛，拉動(dòng)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體需求。汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來(lái)的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達(dá)、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉動(dòng)各類傳感器芯片和計(jì)算芯片的增長(zhǎng)。汽車電動(dòng)化對(duì)執(zhí)行層中動(dòng)力、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對(duì)功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長(zhǎng)明顯。隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的單車價(jià)值持續(xù)提升，帶動(dòng)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)增速高于整車銷量增速。受益于車規(guī)

44、級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)廠商的崛起和汽車電動(dòng)智能互聯(lián)，中國(guó)的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)供給和需求的共振。受益汽車三化不斷推進(jìn)，近年來(lái)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于同期整車銷量增速。從出貨量來(lái)看，ICInsights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球汽車芯片出貨量達(dá)到524億顆，同比增長(zhǎng)29.81%，遠(yuǎn)高于2021年全球芯片出貨總量22%的增幅；同時(shí)，從全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模占比來(lái)看，模擬芯片所占市場(chǎng)份額比例為29%，僅次于微處理器的30%位列第二。隨著新能源汽車滲透率不斷提高，有望進(jìn)一步打開(kāi)模擬芯片的增量空間。以電源管理芯片為例，相較于傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車，電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車功率半導(dǎo)體價(jià)值量更高，電源

45、管理芯片作為功率半導(dǎo)體的重要構(gòu)成部分，汽車電源管理芯片市場(chǎng)有望持續(xù)受益；此外得益于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（AdvancedDrivingAssistanceSystem，ADAS）的引入和汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動(dòng)，未來(lái)將有越來(lái)越多的傳感器和攝像頭嵌入汽車內(nèi)部，導(dǎo)致需要更多的電源管理芯片進(jìn)行電流電壓的轉(zhuǎn)換，從而推動(dòng)電源管理芯片增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，汽車領(lǐng)域全球電源管理芯片市場(chǎng)將從2018年的15億美元，增長(zhǎng)到2025年的21億美元。ICInsights：預(yù)計(jì)2022年模擬芯片銷售規(guī)模將再次增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，繼2021年模擬芯片銷售額猛增30%之后

46、，預(yù)計(jì)2022年模擬芯片將再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2022年模擬芯片總銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元，單位出貨量增長(zhǎng)11%至2,387億顆，同時(shí)模擬芯片的平均銷售價(jià)格將增至0.35美元。細(xì)分品類來(lái)看，ICInsights預(yù)測(cè)每個(gè)主要通用模擬和特定應(yīng)用模擬市場(chǎng)類別的銷售額預(yù)計(jì)都將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，其中汽車專用模擬IC增速最快，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模增速為17%。三、 集成電路可分為數(shù)字芯片和模擬芯片集成電路是半導(dǎo)體的主要組成部分。從全球半導(dǎo)體分類來(lái)看，半導(dǎo)體可分為集成電路、分立器件、光學(xué)光電子和傳感器四個(gè)部分。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4,404億美元

47、，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模為3,612億美元，占比超過(guò)80%，是半導(dǎo)體的主要組成部分；光學(xué)光電子、分立器件和傳感器占比分別為9.17%、5.40%和3.41%。按照集成電路功能的不同，集成電路又可進(jìn)一步細(xì)分為四種類型：邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、微處理器和模擬芯片，2020年分別占集成電路市場(chǎng)規(guī)模的32.78%、32.52%、19.29%和15.41%。電子電路中的信號(hào)：可分為數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)。按是否連續(xù)進(jìn)行劃分，電子電路中的信號(hào)可分為數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)。其中，數(shù)字信號(hào)在時(shí)間和數(shù)值上都是離散的，且幅度被限制在有限個(gè)數(shù)之內(nèi)，如二進(jìn)制碼就是一種數(shù)字信號(hào)；而模擬信號(hào)在時(shí)間/數(shù)值上具有連續(xù)性，用于描述連續(xù)變化的

48、物理量，如聲音、光線和溫度等，其頻率、幅度和相位都可以隨時(shí)間的連續(xù)變化而變化。一般來(lái)說(shuō)，數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)之間可以實(shí)現(xiàn)相互轉(zhuǎn)換。根據(jù)處理信號(hào)類型的不同，集成電路可分為數(shù)字芯片和模擬芯片。按處理信號(hào)類型的不同，集成電路可分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類，其中數(shù)字集成電路用來(lái)對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行算數(shù)和邏輯運(yùn)算，包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片和微處理器，是一種將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)；模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。模擬芯片不追求先進(jìn)制程，更注重穩(wěn)定和成本。與模擬芯片相比，數(shù)字芯片更注重指令周期與功耗效率

49、，制程迭代速度快，目前最先進(jìn)量產(chǎn)制程已發(fā)展至3nm；模擬芯片更注重滿足現(xiàn)實(shí)世界的物理需求和實(shí)現(xiàn)特殊功能，追求高信噪比、高穩(wěn)定性、高精度和低功耗等特性，其性能并不隨著線寬的縮小而線性提升，因此模擬芯片不追逐先進(jìn)制程，相比數(shù)字芯片更注重穩(wěn)定和成本。目前，模擬芯片產(chǎn)能主要在8寸晶圓，制程大多集中在28nm以下。與數(shù)字芯片相比，模擬芯片還具有如下特點(diǎn)：應(yīng)用領(lǐng)域繁雜：模擬集成電路按細(xì)分功能可進(jìn)一步分為線性器件（如放大器、模擬開(kāi)關(guān)、比較器等）、信號(hào)接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源管理器件等諸多品類，每一品類根據(jù)終端產(chǎn)品性能需求的差異又有不同的系列，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品中幾乎無(wú)處不在；生命周期長(zhǎng)：數(shù)字集成電路強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成

50、本比，必須不斷采用新設(shè)計(jì)或新工藝，而模擬集成電路強(qiáng)調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，一經(jīng)量產(chǎn)往往具備長(zhǎng)久生命力；人才培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)：模擬集成電路的設(shè)計(jì)需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求其設(shè)計(jì)者既要熟悉集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。加上模擬集成電路的輔助設(shè)計(jì)工具少、測(cè)試周期長(zhǎng)等原因，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬集成電路設(shè)計(jì)師往往需要10年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間；低價(jià)但穩(wěn)定：模擬集成電路的設(shè)計(jì)更依賴于設(shè)計(jì)師的經(jīng)驗(yàn)，與數(shù)字集成電路相比，在新工藝的開(kāi)發(fā)或新設(shè)備的購(gòu)置上資金投入更少，加之擁有更長(zhǎng)的生命周期，單款模擬集成電路的平均價(jià)格往往低于同世代的數(shù)字集成電路，但由于功能細(xì)分多，模擬集

51、成電路市場(chǎng)不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此價(jià)格波動(dòng)幅度相對(duì)較小。第四章 項(xiàng)目基本情況一、 項(xiàng)目概述（一）項(xiàng)目基本情況1、項(xiàng)目名稱：模擬芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目2、承辦單位名稱：xxx有限責(zé)任公司3、項(xiàng)目性質(zhì)：新建4、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)：xx5、項(xiàng)目聯(lián)系人：高xx（二）主辦單位基本情況公司在發(fā)展中始終堅(jiān)持以創(chuàng)新為源動(dòng)力，不斷投入巨資引入先進(jìn)研發(fā)設(shè)備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，以實(shí)現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營(yíng)和品牌發(fā)展。面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實(shí)力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同

52、時(shí)，公司注重履行社會(huì)責(zé)任所帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來(lái)，公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)來(lái)贏得信任。未來(lái)，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時(shí)，公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo)，踐行社會(huì)責(zé)任，秉承“責(zé)任、公平、開(kāi)放、求實(shí)”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國(guó)。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)依然錯(cuò)綜復(fù)雜。從國(guó)際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢(shì)依然嚴(yán)峻，出口增長(zhǎng)放緩。從國(guó)內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速?gòu)母咚僭鲩L(zhǎng)轉(zhuǎn)向中高速增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式從規(guī)模速度型粗放增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)

53、為主。新常態(tài)對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問(wèn)題尤為突出。面對(duì)國(guó)際國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營(yíng)壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”、中國(guó)制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實(shí)施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢(shì)頭更加鞏固。公司將把握國(guó)內(nèi)外發(fā)展形勢(shì)，利用好國(guó)際國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)、兩種資源，抓住發(fā)展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開(kāi)辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。（三）項(xiàng)目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項(xiàng)目選址位于x

54、x，占地面積約32.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)方案為：xx顆模擬芯片/年。二、 項(xiàng)目提出的理由集成電路行業(yè)具備成長(zhǎng)/周期的雙重屬性，我國(guó)行業(yè)增速快于全球。自集成電路的核心元器件誕生以來(lái)，帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自20世紀(jì)50年代至90年代的迅猛增長(zhǎng)。進(jìn)入21世紀(jì)初，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日趨成熟，隨著PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品滲透速度放緩，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)子行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩。近年來(lái)，在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源汽車和

55、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2011年至2021年，全球半導(dǎo)體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長(zhǎng)至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)；而中國(guó)半導(dǎo)體銷售額從2016年的1,091.6億元增長(zhǎng)至2021年的1,903.9億元，2016-2021年CAGR為11.78%，增速高于全球平均水平，銷售額占全球比重從2016年的30.83%提升至2021年的34.77%。從國(guó)際看，世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展，和平與發(fā)展仍然是時(shí)代主題，人類命運(yùn)共同體理

56、念深入人心。同時(shí)，國(guó)際環(huán)境不穩(wěn)定性不確定性明顯增加。從全國(guó)看，我國(guó)正處于實(shí)現(xiàn)中華民族偉大復(fù)興的關(guān)鍵時(shí)期，面臨的國(guó)內(nèi)外環(huán)境發(fā)生深刻復(fù)雜變化，但是經(jīng)濟(jì)穩(wěn)中向好、長(zhǎng)期向好的基本面沒(méi)有變，仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，發(fā)展具有多方面的優(yōu)勢(shì)和條件。從全省看，當(dāng)前四川正處于搶抓國(guó)家重大戰(zhàn)略機(jī)遇、推動(dòng)成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)成勢(shì)見(jiàn)效的關(guān)鍵時(shí)期，“一干多支、五區(qū)協(xié)同”“四向拓展、全域開(kāi)放”戰(zhàn)略部署深入實(shí)施，全省區(qū)域能級(jí)和發(fā)展格局深刻改變，四川發(fā)展的戰(zhàn)略動(dòng)能更加強(qiáng)勁、戰(zhàn)略位勢(shì)更加凸顯、戰(zhàn)略支撐更加有力。今后五年，是雅安搶抓國(guó)家重大戰(zhàn)略機(jī)遇、推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期?！耙粠б宦贰苯ㄔO(shè)、長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶發(fā)展、新一輪西部大開(kāi)發(fā)、西部陸海新通道、成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)、川藏鐵路建設(shè)等國(guó)家重大戰(zhàn)略深入實(shí)施，極大提升雅安在全國(guó)全省的戰(zhàn)略地位，拓展雅安的發(fā)展空間。省委強(qiáng)化西向開(kāi)放門戶功能，支持雅安建設(shè)成渝地區(qū)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)基地和成都都市圈重要功能協(xié)作基地，延續(xù)水電消納產(chǎn)業(yè)示范區(qū)試點(diǎn)政策，為雅安發(fā)揮比較優(yōu)勢(shì)、增強(qiáng)發(fā)展動(dòng)能、重塑經(jīng)濟(jì)地理等帶來(lái)多重利好。同時(shí)，發(fā)展不平衡不充分問(wèn)題仍然突出，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、基礎(chǔ)設(shè)施補(bǔ)短板、地質(zhì)災(zāi)害防治、社會(huì)民生保障等領(lǐng)域任務(wù)還非常繁重。面對(duì)新機(jī)遇新挑戰(zhàn)、新形勢(shì)新任務(wù)，全市上下必須胸懷“兩個(gè)大局”，牢牢把握進(jìn)入新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念、構(gòu)建新發(fā)展格局的豐富內(nèi)