IGBT封裝結(jié)構(gòu)簡介學(xué)習(xí)教案_第1頁
IGBT封裝結(jié)構(gòu)簡介學(xué)習(xí)教案_第2頁
IGBT封裝結(jié)構(gòu)簡介學(xué)習(xí)教案_第3頁
IGBT封裝結(jié)構(gòu)簡介學(xué)習(xí)教案_第4頁
IGBT封裝結(jié)構(gòu)簡介學(xué)習(xí)教案_第5頁
已閱讀5頁，還剩2頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、會計學(xué)1IGBT封裝結(jié)構(gòu)簡介封裝結(jié)構(gòu)簡介第一頁，編輯于星期六：十五點 三十七分。Page 2基板基板導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱膠散熱器散熱器銅銅襯板襯板銅銅芯片芯片緊固件緊固件母排端子母排端子硅膠硅膠環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂焊層焊層超聲引線鍵合超聲引線鍵合第1頁/共7頁第二頁，編輯于星期六：十五點 三十七分。Page 3IGBT封裝結(jié)構(gòu)簡介封裝結(jié)構(gòu)簡介 多芯片并聯(lián)多芯片并聯(lián) 互連實現(xiàn)：焊接與鍵合技術(shù)互連實現(xiàn)：焊接與鍵合技術(shù)襯板襯板基板基板第2頁/共7頁第三頁，編輯于星期六：十五點 三十七分。Page 4IGBT焊層的作用焊層的作用 實現(xiàn)互連結(jié)構(gòu)實現(xiàn)互連結(jié)構(gòu) 芯片焊層：電流與散熱通路芯片焊層：電流與散熱通路 基板焊層：

2、散熱通路基板焊層：散熱通路 第3頁/共7頁第四頁，編輯于星期六：十五點 三十七分。Page 5對焊層的快速溫度循環(huán)對焊層的快速溫度循環(huán)對焊層的慢速溫度循環(huán)對焊層的慢速溫度循環(huán)第4頁/共7頁第五頁，編輯于星期六：十五點 三十七分。Page 6幾大公司焊接技術(shù)的比較幾大公司焊接技術(shù)的比較組合組合芯片焊層芯片焊層基板焊層基板焊層母排焊層母排焊層1Sn10Pb90300320Sn40Pb60183 Sn40Pb60183 2Sn40Pb60183 Sn40Pb60183 Sn40Pb60183 3Sn96.5Ag3.5221 Sn96.5Ag3.5221 Sn96.5Ag3.5221 第5頁/共7頁第六頁，編輯于星期六：十五點 三十七分。P

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論