元器件焊接工藝要求

1、焊接工藝要求- 馬慧偉有關(guān)焊接的術(shù)語n1. 潤濕-焊料在金屬表面形成完整均勻連續(xù)的薄層，其界面的潤濕角很小或為零.n2. 焊盤-用焊接連接器件或引線的有效可焊接區(qū)域.n3. 焊縫-熔融的焊料在連接接觸部分冷卻后成型形成焊縫焊接的質(zhì)量要求1.焊接目標:具有明亮光滑,有光澤的表面,通常是在待焊物件之間呈凹面的光滑外觀以及連續(xù)良好的潤濕.2. 表面潤濕程度:熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展,并形成完整均勻連續(xù)覆蓋層,其潤濕角應在30度以內(nèi),最大不超過90度.3. 引腳凸出:導線和元器件引線伸出焊接面的長度一般為0.8 1.5 mm,焊料潤濕所有焊接面,形成良好的焊錫輪廓線焊接的質(zhì)量要求4. 焊料量:焊

2、料應充分覆蓋所有連接部位,但應略顯導線或引線外形輪廓,避免過多或過少.焊點的缺陷分類1. 不潤濕:焊點上的焊料與被焊金屬表面的接觸角大于90度.2. 脫焊:即開焊,包括焊接后焊盤與基板表面分離.3. 吊橋:元器件的一端離開焊盤而向上方斜立或直立.4. 橋接:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連.焊點的缺陷分類5. 焊料過少:焊點上的焊料量低于最少需求量.目視無明顯焊料凹面.6. 虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象.7. 拉尖:焊點的一種形狀,焊料有突出向外的毛刺,但沒有與其他導體或焊點相接觸.8. 焊料球:焊接時,粘附在印制板,阻焊膜或?qū)w

3、上的焊料小圓球.焊點的缺陷分類9. 孔洞: 焊點表面應無氣孔;針孔.10. 位置偏移:焊點在平面內(nèi)橫向,縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預定位置.11.其它缺陷:冷焊或過熱焊接;表面粗燥;焊點裂紋或焊點位移;指紋;焊料殘渣;表面麻點;連接處母材金屬暴露.手工焊接工藝流程控溫電烙鐵準備清潔處理加助焊劑(重焊或返工時)冷卻清洗加焊料加熱檢驗流程圖說明1.電烙鐵準備: 將烙鐵頭加熱至溫控器設(shè)定溫度正負5度之內(nèi),頭部涂一層薄而均勻的焊料,并用清潔潮濕的海綿擦試烙鐵頭表面.2. 清潔處理: 待焊的導線,元器件引線,接線端子及印制電路板均應 按相關(guān)工藝進行清潔處理,并保證其可焊性. 3.加助焊劑: 使用帶焊劑芯的線狀焊

4、料時,不用加助焊劑.重焊或返工 可使用液態(tài)助焊劑.流程圖說明4. 加熱:將電烙鐵頭置于連接部位,熱能迅速傳遞并達到焊接溫度.5. 加焊料:幾乎在加熱的同時,將焊料加在烙鐵頭和連接部位的結(jié)合部,并保持作為熱傳導的焊料橋的存在,焊料要適量,形成符合要求的焊點.流程圖說明6. 冷卻:焊點應在室溫下自然冷卻,嚴禁用嘴吹或用其他強制冷卻方法.在焊料冷卻和凝固過程中,焊點不應受到任何外力的影響.7. 清洗, 檢驗按有關(guān)工藝文件執(zhí)行流程圖說明8. 焊接溫度,時間:手工焊接溫度設(shè)在260度到300度范圍內(nèi),最高不得超過320度,焊接時間不大于3秒,對熱敏元器件,片狀元器件不超過2秒.若在規(guī)定時間內(nèi)未完成焊接,

5、應待焊點冷卻后再復焊,非修復性復焊不超過2次.元器件通孔安裝技術(shù)要求1.安裝前準備1.1 元器件搪錫前應按設(shè)計工藝文件要求進行外觀質(zhì)量檢查,并核對其名稱,型號,規(guī)格,牌號,數(shù)量等.核對待裝印制電路板的名稱,圖號應符合工藝文件的要求。1.2 戴防靜電手環(huán),指套或手套。1.3 為了保證產(chǎn)品質(zhì)量,防止多余物的產(chǎn)生,所有鉆,銼,沙紙打磨等非電裝工作都應在元器件安裝之前進行完畢。1.4 元器件和導線的搪錫按通用工藝文件要求進行,導線剝頭采用熱控型剝離器。1.5 按工藝文件要求對元器件引線進行彎曲成型.成型后有明顯刻痕或型變超過引線直徑的10%，則元器件不應組裝。1.6 在引線手工成型過程中,應將成型工具

6、夾在近元器件本體合適位置處,固定不動,然后由另一手對引線進行逐漸彎曲成型。1.7 元器件引線彎曲內(nèi)側(cè)半徑應不小于引線的直徑,成型不當或不符合要求時,原彎曲半徑在1-2倍引線直徑內(nèi),可以矯直并在原處重彎一次,而當原彎曲半徑大于2倍引線直徑時,允許再彎二次。1.8 元器件引線彎曲成型后，應保持型號規(guī)格等特征明顯可見。臥式安裝時標記向上， 立式安裝時，標記向外，向上，無極性元件的標記方向應一致。對于某些特殊的元器件的安裝，標記可見性應遵循下列先后極性順序：a.極性;b.數(shù)值;c.型號。2 安裝要求 2.1按專用工藝文件要求順序安裝。 2.2待焊的印制電路板及元器件應保持板面和引線清潔,嚴禁用裸手觸摸。 2.3一般應為先低后高，先輕后重，先非敏感元器件后敏感元器件（如先非靜電，非溫度敏感器件，后靜電，溫度敏感器件），先表面安