COB工藝流程介紹

1、簡(jiǎn)介綱要工藝簡(jiǎn)介工藝簡(jiǎn)介市場(chǎng)簡(jiǎn)介市場(chǎng)簡(jiǎn)介應(yīng)用簡(jiǎn)介應(yīng)用簡(jiǎn)介黑膠簡(jiǎn)介黑膠簡(jiǎn)介COB黑膠分類(lèi)COB黑膠分類(lèi)按固化方式固化方式分：熱膠熱膠和冷膠按亮度亮度分：亮光光膠和亞光亞光膠按堆積高度堆積高度分：低膠和高膠洛德COB黑膠EP-937 粘度50000cps 工周壽命長(zhǎng)（7天） 儲(chǔ)存壽命6個(gè)月2005年3月16日前由振基振基供應(yīng)的BE-08、BE-09、BE-03 就是現(xiàn)在洛德公司的EP-937/939/729COB黑膠固化：6分鐘/150度或12分鐘/135度COBCOB工藝流程工藝流程領(lǐng)領(lǐng)料料擦擦板板點(diǎn)點(diǎn)膠膠貼貼IC烤烤紅紅膠膠邦邦線線維修維修封封膠膠前前測(cè)測(cè)YesNOCOB工藝流程COB工藝流程

2、烤烤黑黑膠膠維修維修包包裝裝入入庫(kù)庫(kù)FQC抽抽檢檢外外觀觀檢檢查查后后測(cè)測(cè)NO維修維修NONOCOB工藝流程概括流程概括流程清清潔底板潔底板點(diǎn)銀油點(diǎn)銀油邦邦線線粘晶片粘晶片滴黑滴黑膠膠T2測(cè)試測(cè)試品質(zhì)檢品質(zhì)檢查查包包裝裝PASS修理修理T1 測(cè)試測(cè)試目目檢檢FAIL廢品廢品焗銀焗銀油油150oC, 40分分鍾鍾焗焗黑膠黑膠150oC, 20分分膠膠COB工藝流程清潔底板清潔底板鋁盒鋁盒PCB板板新亞介紹新亞介紹點(diǎn)銀漿或紅膠PCB板 PCB 金手指銀漿或紅膠 COB工藝流程點(diǎn)紅膠PCB 金手指 吸 筆 晶 片吸咀 PCB 板 COB工藝流程貼IC邦線示意圖PCBCOB工藝流程邦線TI 測(cè)試PAS

3、SPASS測(cè)試積架COB工藝流程前測(cè)滴黑膠預(yù)熱 板 底板晶片白 邊 COB工藝流程點(diǎn)黑膠T2 測(cè)試PASSPASS測(cè)試積架COB工藝流程測(cè)試包裝吸塑或防靜電膠袋COB工藝流程包裝邦線主要參數(shù)邦線主要參數(shù)物料方面鋼咀根據(jù)邦機(jī)供貨商，每100,0000點(diǎn)或50,0000條鋁線便要更換鋼咀， 確保產(chǎn)品的品質(zhì)例如我廠每機(jī)每天邦5,0000條鋁線，那么每機(jī)每10天便要更換鋼咀了 邦線主要參數(shù)n晶片表面物質(zhì)晶片表面物質(zhì)n厎板表面物厎板表面物質(zhì)質(zhì)w機(jī)器調(diào)較機(jī)器調(diào)較n壓力壓力l向鋁線施予的壓力向鋁線施予的壓力n功率功率l 超超聲震聲震動(dòng)的幅度動(dòng)的幅度 邦線主要參數(shù)n弧度弧度l由整段線路的最高點(diǎn)與晶片最高點(diǎn)間的

4、由整段線路的最高點(diǎn)與晶片最高點(diǎn)間的距離距離l晶片厚度越高，弧度越大晶片厚度越高，弧度越大 n熔合熔合時(shí)間時(shí)間l鋁線與介面亙相熔合所需的鋁線與介面亙相熔合所需的時(shí)間時(shí)間n環(huán)境環(huán)境l塵?？刂茐m?？刂苐靜電控制靜電控制拉力測(cè)試?yán)y(cè)試測(cè)試目的目的有效的方式去評(píng)估焊點(diǎn)的強(qiáng)度有效的方式去評(píng)估焊點(diǎn)的強(qiáng)度DiePcbN mmN mm2 x wire dia鋁線直徑鋁線直徑的倍的倍拉力測(cè)試1.2.3.4.5.DiePcb拉力測(cè)試斷線點(diǎn)斷線點(diǎn)”晶片表面有污晶片表面有污穢穢參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)斷線點(diǎn)斷線點(diǎn)”參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)鋁線質(zhì)素鋁線質(zhì)素邦邦線周線周?chē)形蹏形鄯x穢斷線點(diǎn)斷線點(diǎn)”鋁線質(zhì)素鋁

5、線質(zhì)素鐵鈞有尖物鐵鈞有尖物斷線點(diǎn)斷線點(diǎn)” 參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng) 鋁線質(zhì)素鋁線質(zhì)素 邦邦線周線周?chē)形蹏形鄯x穢斷線點(diǎn)斷線點(diǎn)”厎板表面有污厎板表面有污穢穢參數(shù)調(diào)較不恰參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)當(dāng)邦線參數(shù)可接受邦線的規(guī)格w 比例lASM 標(biāo)準(zhǔn)w寬度(d) = 1.3 - 1.8 w 長(zhǎng)度(d) = 2 - 2.2 w 線尾長(zhǎng)度(d) = 0.5 = 邦線的直徑寬度寬度長(zhǎng)長(zhǎng)度度線線尾尾長(zhǎng)長(zhǎng)度度WTDL邦邦線的直徑線的直徑 邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查沒(méi)有尾巴熱邦邦線相連 冷邦尾巴過(guò)長(zhǎng)邦移位邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查（線頭）沒(méi)有尾巴尾巴過(guò)長(zhǎng)邦線品質(zhì)檢查邦線品質(zhì)檢查偏偏位位冷邦冷邦邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀w

6、 斷線.缺線.卷線.斷頸PASSNG邦線品質(zhì)檢查可接受邦頭的出外觀w 線頭,過(guò)份邦PASSNG工藝條件處理手法（靜電）w 提防靜電n 衣服l 進(jìn)入邦定車(chē)間內(nèi)，一定要穿上防塵衣物n 防靜電手帶 ( 如在右圖)l 如需要接觸PCB，那就一定要帶好防靜電手帶或是靜電手環(huán)（不建議使用靜電手環(huán)）工藝條件處理手法（貼晶片）貼晶片 將來(lái)料清潔好的PCB(線路板）整齊、同一方向排在鋁盤(pán)內(nèi) 滴上紅膠（缺氧膠）在需要粘晶片之銅箔內(nèi)點(diǎn)紅膠或銀漿，點(diǎn)紅膠或銀漿點(diǎn)的大小應(yīng)視銅箔框和晶片的大小尺寸而定.(請(qǐng)勿將紅膠或銀漿點(diǎn)到需要邦線的PCB銅箔上）粘晶片是，應(yīng)注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相對(duì)于DIE PAD邊沿

7、偏斜角60晶片底平面相對(duì)于DIE PAD面的傾斜度3工藝條件處理手法（邦線）w 邦線n放置底板時(shí)需要注意放板方向小心不要接觸晶片的表面AB520邦線 邦定好的板應(yīng)小心不要用手接觸邦線如果有漏斷線應(yīng)交給修理維修。AB559工藝條件處理手法（封膠）落黑膠 滴黑膠的針咀不能接觸到晶片或邦線 黑膠不能過(guò)厚 (少于1.2 mm)（以各公司的產(chǎn)品不同而定）工藝條件處理手法（膠后測(cè)試）w T 測(cè)試n對(duì)邦定完封膠后對(duì)邦定完封膠后的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn) 市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)應(yīng)用電電動(dòng)動(dòng)玩具玩具沙頭角的威明平湖的旭日松崗的山打根番愚的鎮(zhèn)泰。市場(chǎng)應(yīng)用計(jì)算器計(jì)算器東莞市橋頭興達(dá)塑膠電子廠東莞市橋頭興達(dá)塑膠電子廠福建莆田

8、德信電子有限公司福建莆田德信電子有限公司廣州市卡西尼電子有限公司廣州市卡西尼電子有限公司市場(chǎng)應(yīng)用學(xué)習(xí)機(jī)學(xué)習(xí)機(jī)創(chuàng)新諾亞舟電子(深圳)有限公司廣東步步高電子工業(yè)有限公司上海好記星數(shù)碼科技有限公司 市場(chǎng)應(yīng)用搖控器搖控器深圳市申議實(shí)業(yè)有限公司深圳市申議實(shí)業(yè)有限公司東莞恒涌電子有限公司東莞恒涌電子有限公司飛躍通電子科技（深圳）有飛躍通電子科技（深圳）有限公司限公司東莞塘廈三局雷默特電子廠東莞塘廈三局雷默特電子廠市場(chǎng)應(yīng)用電子手表電子手表電子掛鐘電子掛鐘電子賀卡電子賀卡。邦定機(jī)邦定機(jī)鍵盤(pán)鍵盤(pán)COB工藝圖解粘IC烘烤邦金線黑膠COB工藝圖解擦板擦板COB工藝圖解擦板粘IC點(diǎn)紅膠粘ICCOB工藝圖解烘烤烘烤COB工藝圖解邦線邦線COB工藝圖解邦線邦線COB工藝圖解前測(cè)前測(cè)COB工藝圖解點(diǎn)膠點(diǎn)膠COB工藝圖解點(diǎn)膠點(diǎn)膠COB工藝圖解烘烤烘烤什么方法可以提高效益采取什么新工藝采取什么新工藝發(fā)展趨勢(shì)。發(fā)展趨勢(shì)。COB工藝圖解后測(cè)品檢后測(cè)品檢COB工藝圖解成品包裝成品關(guān)聯(lián)產(chǎn)品設(shè)備、工具編號(hào)設(shè)備工具用 途1邦定機(jī)目前多為ASM的AB520，510,500之類(lèi)2滴膠機(jī)滴膠機(jī)