硬件設計文檔規(guī)范

1、SUCHNESS硬件設計文檔型號:編號:機密級別:部門:擬制:審核:標準化:批準:絕密機密內部文件硬件組XXX)#XX月XX日年月日年月日年月日文檔修訂歷史記錄日期版本說明修改者目錄1系統(tǒng)概述3.2系統(tǒng)硬件設計3.2.1 硬件需求說明書3.2.2 硬件總體設計報告3.2.3 單板總體設計方案3.2.4 單板硬件詳細設計3.2.5 單板硬件過程調試文檔32.6 單板硬件測試文檔4.3系統(tǒng)軟件設計4.3.1 單板軟件詳細設計4.3.2 單板軟件過程調試報告.4.3.3 單板系統(tǒng)聯調報告4.3.4 單板軟件歸檔詳細文檔44硬件設計文檔輸出4.4.1 硬件總體方案歸檔詳細文檔4.4.2 硬件信息庫5.

2、5需要解決的問題5.6采購成本清單5.1系統(tǒng)概述2系統(tǒng)硬件設計2.1、 硬件說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標，基本功能、基本配置，主要性能指標、運行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經費和進度等要求，它的要求依據是產品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據，具體編寫的內容有：系統(tǒng)工程組網及使用說明、硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等2.2、 硬件總體設計報告硬件總體設計報告是根據需求說明書的要求進行總體設計后出的報告，它是硬件詳細設計的依據。編寫硬件總體設計報告應包含以下內容：系統(tǒng)總體結構及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖

3、、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結構圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結構圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等2.3、 單板總體設計方案在單板的總體設計方案確定后出此文檔，單板總體設計方案應包含單板版本號，單板在整機中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關板的關系，主要性能指標、功耗和采用標準2.4、 單板硬件詳細設計在單板硬件進入到詳細設計階段，應提交單板硬件詳細設計報告。在單板硬件詳細設計中應著重體現：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細說明，各功能模塊實現方式、地址分配、控制方式、接口方式、存

4、貯器空間、中斷方式、接口管腳信號詳細定義、時序說明、性能指標、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細物料清單以及單板測試、調試計劃。有時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā)，因此這時候單板硬件詳細設計便為軟件設計者提供了一個詳細的指導，因此單板硬件詳細設計報告至關重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎，一定要詳細寫出。2.5、 單板硬件過程調試文檔開發(fā)過程中，每次所投PCB板，工程師應提交一份過程文檔，以便管理階層了解進度，進行考評，另外也給其他相關工程師留下一份有參考價值的技術文檔。每次所投PCB板時應制作此文檔。這份文檔應包

5、括以下內容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調試進度，調試中出現的問題及解決方法，原始數據記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可編程器件修改說明、調試工作階段總結、調試進展說明、下階段調試計劃以及測試方案的修改2.6、 單板硬件測試文檔在單板調試完之后，申請內部驗收之前，應先進行自測以確保每個功能都能實現，每項指標都能滿足。自測完畢應出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設計輸入輸出信號及性能參數、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內高速信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號線測

6、試原始記錄及分析，整板性能測試結果分析3系統(tǒng)軟件3.1 單板軟件詳細設計在單板軟件設計完成后應相應完成單板軟件詳細設計報告，在報告中應列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數據結構等。要特別強調的是：要詳細列出詳細的設計細節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數、出口參數、局部變量、函數調用和流程圖。在有關通訊協(xié)議的描述中，應說明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義3.2 單板軟件過程調試文檔每月收集一次單板軟件過程調試文檔，或調試完畢（指不滿一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調試修改過程。單板軟件過程調試文檔應當包括以下內容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調試進度、單板軟件調試出現問題及解決、下階段的調試計劃、測試方案修改。3.3 單板系統(tǒng)聯調報告在項目進入單板系統(tǒng)聯調階段，應出單板系統(tǒng)聯調報告。單板系統(tǒng)聯調報告包括這些內容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調試進展、系統(tǒng)接口信號的測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯調中出現問題及解決、調試技巧集錦、整機性能評估等。4硬件設計文檔輸出4.1硬件總體方案歸檔詳細文檔4.2硬件信息庫為了共享技術資料，建議建立一個共享資料庫，每一塊單板都將有價值有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括