電子產(chǎn)品制造工藝課件項(xiàng)目

1、電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 印制電路板的制作工藝印制電路板的制作工藝 本章重點(diǎn)：本章重點(diǎn)： 印制電路板的種類和特點(diǎn)印制電路板的種類和特點(diǎn) 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板的制造印制電路板的制造 印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)本章難點(diǎn)：本章難點(diǎn)： 印制電路板的具體設(shè)計(jì)過(guò)程及方法印制電路板的具體設(shè)計(jì)過(guò)程及方法 印制電路板的制造與檢驗(yàn)印制電路板的制造與檢驗(yàn) 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4.1 印制電路板的種類和特點(diǎn)印制電路板的種類和特點(diǎn) 一、印制電路板的類型一、印制電路板的類型 二、印制電路板的材料二、印制電路板的材料 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工

2、藝與實(shí)訓(xùn)一、一、印制電路板的類型印制電路板的類型 1 1、單面印制電路板、單面印制電路板2 2、雙面印制電路板、雙面印制電路板3 3、多層印制電路板、多層印制電路板4 4、軟印制電路板、軟印制電路板5 5、平面印制電路板、平面印制電路板電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1、單面印制電路板、單面印制電路板 單面印制電路板是在厚度為0.20.5mm的絕緣基板的一個(gè)表面上敷有銅箔，通過(guò)印制和腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。 它適用于電子元件密度不高的電子產(chǎn)品，如收音機(jī)、一般的電子產(chǎn)品等，比較適合于手工制作。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2、雙面印制電路板、雙面印制電路板 雙面印制電路板雙

3、面印制電路板在絕緣基板上（其厚度為0.20.5mm）的兩面均敷有銅箔，可在基板上的兩面制成印制電路。 這適用于電子元件密度比較高的電子產(chǎn)品，如電子計(jì)算機(jī)、電子儀器、手機(jī)等。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小電子產(chǎn)品的體積，但需要在兩面銅箔之間安排金屬化過(guò)孔，這需要特殊的制作工藝，手工制作基本是不可能的。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)3、多層印制電路板、多層印制電路板 在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層面板粘合而成，其厚度一般為1.22.5 mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需要金屬化，即在

4、小孔內(nèi)表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。 其特點(diǎn)是與集成電路塊配合使用，可以減小產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設(shè)屏蔽層，以提高電路的電氣性能。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4、軟印制電路板、軟印制電路板 軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料或其它質(zhì)軟膜性材料，如聚脂或聚亞胺的絕緣材料，其厚度為0.251 mm之間。它也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到任意規(guī)定的位置，如在手機(jī)的翻蓋和機(jī)體之間實(shí)現(xiàn)電氣連接，被廣泛用于電子計(jì)算機(jī)、通信、儀表等電子產(chǎn)品上。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)5、平面印制電路板、平面印制電路板 將印制電路板的印制導(dǎo)線嵌入絕緣基板，使導(dǎo)線與基板

5、表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導(dǎo)線上都電鍍一層耐磨的金屬，通常用于轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)、電子計(jì)算機(jī)的鍵盤等。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)二、印制電路板的材料二、印制電路板的材料 根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種：根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種： 1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板） 2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板 3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板 4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）、酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）

6、它是由紙浸以酚醛樹(shù)脂，兩面襯以無(wú)堿玻璃布，在一面或兩面覆以電解銅箔，經(jīng)熱壓而成。這種板的缺點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度低、易吸水及耐高溫較差，但價(jià)格便宜。 主要用在低頻和中、低檔次的民用產(chǎn)品中（如收音機(jī)、錄音機(jī)等）的印制電路板。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板、環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板 環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板是用無(wú)堿玻璃布浸以酚醛樹(shù)脂，并覆以電解紫銅經(jīng)熱壓而成。由于使用了環(huán)氧樹(shù)脂，所以環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的粘結(jié)力強(qiáng)、電氣及機(jī)械性能好、既耐化學(xué)溶劑又耐高溫潮濕，但環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板的價(jià)格較貴。 主要用在工作溫度較高、工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中作印制板。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品

7、工藝與實(shí)訓(xùn)3、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板、環(huán)氧玻璃布敷銅箔板 環(huán)氧玻璃布敷銅箔板環(huán)氧玻璃布敷銅箔板是將玻璃絲布浸以用雙氰胺作為固化劑的環(huán)氧樹(shù)脂，再覆以電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。它的電氣及機(jī)械性能好，耐高溫潮濕，且板基透明。 主要在高頻和超高頻線路中用于制作印制電路板，如在航空航天領(lǐng)域和軍工產(chǎn)品中使用。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板、聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板 聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板是用無(wú)堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液，再覆以經(jīng)氧化處理的電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。它具有優(yōu)良的電性能和化學(xué)穩(wěn)定性，是一種能耐高溫且有高絕緣性的新型材料。 主要用做高頻和超高頻

8、印制線路板和印制元件，如微波電路中的定向耦合器等。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4.2 4.2 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 一、印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求一、印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求 二、印制電路板的布局二、印制電路板的布局 三、印制電路板的三、印制電路板的制造方法制造方法電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)一、印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要一、印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容及要求求 1、 印制電路板的電路設(shè)計(jì) 2、印制電路板的設(shè)計(jì)步驟電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1. 印制電路板的電路設(shè)計(jì) 電路設(shè)計(jì)人員根據(jù)電子產(chǎn)品的電原理圖和元件的形狀尺寸，將電子元件合理的進(jìn)行排列并實(shí)現(xiàn)電氣連接

9、，就是印制電路板的電路設(shè)計(jì)。 印制電路板的電路設(shè)計(jì)要考慮到電路的復(fù)雜程度、元件的外型和重量、工作電流的大小、電路電壓的高低，以便選擇合適的板基材料并確定印制電路板的類型，電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2.印制電路板的設(shè)計(jì)步驟 印制電路板的設(shè)計(jì)，可分為三個(gè)步驟。 1. 確定印制電路板的尺寸、形狀、材料，確定印制電路板與外部的連接，確定元件的安裝方法。 2. 在印制電路板上布設(shè)導(dǎo)線和元件，確定印制導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤的直徑和孔徑。 3. 用計(jì)算機(jī)將設(shè)計(jì)好的PCB圖保存，提交給印制電路板的生產(chǎn)廠家。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)二、印制電路板的布局二、印制電路板的布局整體布局整體布局2

10、. 2. 元器件布局元器件布局3. 3. 印制導(dǎo)線的布設(shè)印制導(dǎo)線的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1). 整體布局整體布局 在進(jìn)行印制電路板布局之前必須對(duì)電路原理圖有深刻的理解，只有在徹底理解電路原理的基礎(chǔ)上，才能做到正確、合理的布局。 在進(jìn)行布局時(shí)， 1.要考慮到避免各級(jí)電路之間和元件之間的相互干擾，這些干擾包括電場(chǎng)干擾電容耦合干擾、磁場(chǎng)干擾電感耦合干擾、高頻和低頻間干擾、高壓和低壓間干擾，還有熱干擾等。 2.還要滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)、符合生產(chǎn)加工和裝配工藝的要求，要考慮到電路調(diào)試和維護(hù)維修的方便。對(duì)電路中的所用器件的電氣特性和物理特征要充分了解，如元件的額定功率、電壓、電流、工作頻率，元件

11、的物理特性，如體積、寬度、高度、外形等。 3.制電路板的整體布局還要考慮到整個(gè)板的重心平穩(wěn)、元件疏密恰當(dāng)、排列美觀大方。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1). 整體布局整體布局 印制電路板上的元件一般分為規(guī)則排列和不規(guī)則排列。 規(guī)則排列也叫整齊排列，即把元器件按一定規(guī)律或一定方向排列，這種排列由于受元件位置和方向的限制，印制電路板導(dǎo)線的布線距離就長(zhǎng)而且復(fù)雜，電路間的干擾也大，一般只在電路工作在低電壓、低頻（1MHz以下）的情況下使用。規(guī)則排列的優(yōu)點(diǎn)是整齊美觀，且便于進(jìn)行機(jī)械化打孔及裝配。 不規(guī)則排列也叫就近排列，由于不受元件位置和方向的限制，按照電路的電氣連接就近布局，布線距離短而簡(jiǎn)捷，電

12、路間的干擾少，有利于減少分布參數(shù)，適合高頻（30MHz以上）電路的布局。不規(guī)則排列的缺點(diǎn)是外觀不整齊，也不便于進(jìn)行機(jī)械化打孔及裝配。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)元器件布局、排列是指：按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)地連接起來(lái)，并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。返回返回2). 2). 元器件布局元器件布局1元器件布局的原則2元器件排列的方法及要求3. 印制電路板上元器件排列的設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 1元器件布局的原則（1）應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。（2）應(yīng)有利于布線，方便于布線。（3）應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求。 （4）應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。 （5）應(yīng)根

13、據(jù)電子產(chǎn)品的工作環(huán)境等因素來(lái)合理的布局。 返回返回電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 2元器件排列的方法及要求（1）按電路組成順序成直線排列的方法。這種方法一般按電原理圖組成的順序按級(jí)成直線布置。這種直線排列的優(yōu)點(diǎn)是： 電路結(jié)構(gòu)清楚，便于布設(shè)、檢查，也便于各級(jí)電路的屏蔽或隔離。 輸出級(jí)與輸入級(jí)相距甚遠(yuǎn)，使級(jí)間寄生反饋減小。 前后級(jí)之間銜接較好，可使連接線最短，減小電路的分布參數(shù)。 返回返回電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)兩級(jí)放大電路的直線排列方式 返回返回電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（2）按電路性能及特點(diǎn)的排列方法從信號(hào)頻率的高低、電路的對(duì)稱性要求、電位的高低、干擾源的位置等多方

14、面綜合考慮，進(jìn)行元器件位置的排列。返回返回電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（3）按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列敏感組件的排列，要注意遠(yuǎn)離敏感區(qū)。磁場(chǎng)較強(qiáng)的組件（變壓器及某些電感器件），應(yīng)采取屏蔽措施放置。高壓元器件或?qū)Ь€，在排列時(shí)要注意和其他元器件保持適當(dāng)?shù)木嚯x，防止擊穿與打火。需要散熱的元器件，要裝在散熱器上并有利于通風(fēng)散熱，并遠(yuǎn)離熱敏感元器件。返回返回電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) （4）從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法 印制電路板是元器件的支撐主體，元器件的排列應(yīng)該從結(jié)構(gòu)工藝上考慮，使元器件的排列要盡量對(duì)稱、重量平衡、重心盡量靠板子的中心或下部，且排列整齊、結(jié)實(shí)可靠。 返回返

15、回電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)3. 印制電路板上元器件排列的設(shè)計(jì)元器件在印制電路板上的排列方式主要有三種：不規(guī)則排列坐標(biāo)排列坐標(biāo)格排列返回返回電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1.不規(guī)則排列返回返回電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2.坐標(biāo)排列返回返回電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 3.坐標(biāo)格排列返回返回電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)典型組件排列印制板板圖 返回返回 （a a）典型元器件（組件）的尺寸）典型元器件（組件）的尺寸 （b b）典型組件的排列方式）典型組件的排列方式電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(1) 地線的布設(shè)(2) 輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè)(3) 高頻

16、電路導(dǎo)線的布設(shè) (4) 印制電路板的對(duì)外連接 (5) 印制連接盤 (6) 印制導(dǎo)線3). 3). 印制導(dǎo)線的布設(shè)印制導(dǎo)線的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(1) 地線的布設(shè) 一般將公共地線布置在印制電路板的邊緣，便于將印制電路板安裝在機(jī)架上，也便于與機(jī)架（地）相連接。導(dǎo)線與印制電路板的邊緣應(yīng)留有一定的距離（不小于板厚），這不僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了電路的絕緣性能。 (a) (b)圖4.1 印制電路板地線的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(2) 輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè) 為了減小導(dǎo)線間的寄生耦合，在布線時(shí)要按照信號(hào)的流通順序進(jìn)行排列，電路的輸入端和輸出端應(yīng)盡可能遠(yuǎn)

17、離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開(kāi)。在圖4.3（a）中，由于輸入端和輸出端靠得過(guò)近，且輸出導(dǎo)線過(guò)長(zhǎng)，將會(huì)產(chǎn)生寄生耦合，如圖4.3（b）的布局就比較合理。 (a) (b)圖4.3 輸入端和輸出端導(dǎo)線的布設(shè)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(3) 高頻電路導(dǎo)線的布設(shè) 對(duì)于高頻電路必須保證高頻導(dǎo)線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直，若線間距離較小要避免導(dǎo)線相互平行。 高頻電路應(yīng)避免用外接導(dǎo)線跨接，若需要交叉的導(dǎo)線較多，最好采用雙面印制電路板，在雙面板兩面的印制線應(yīng)避免互相平行，以減小導(dǎo)線間的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如圖4.4所示。圖4.4 雙面印制電路板高頻導(dǎo)線的布設(shè) 電子產(chǎn)品工藝

18、與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(4) 印制電路板的對(duì)外連接印制電路板對(duì)外的連接有多種形式，可根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)要求而確定。一般采用以下兩種方法。用導(dǎo)線互連將需要對(duì)外進(jìn)行連接的接點(diǎn)，先用印制導(dǎo)線引到印制電路板的一端，導(dǎo)線應(yīng)從被焊點(diǎn)的背面穿入焊接孔，如圖4.5所示。對(duì)于電路有特殊需要如連接高頻高壓外導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)在合適的位置引出，不應(yīng)與其它導(dǎo)線一起走線，以避免相互干擾，如圖4.6所示為高頻屏蔽導(dǎo)線的外接方法。圖4.5 導(dǎo)線互聯(lián)圖 圖4.6 高頻導(dǎo)線的外連方法 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 用印制電路板接插式互連 如圖4.7所示為印制電路板接插的簧片式互連，將印制電路板的一端制成插頭形狀，以便插入有接觸簧片

19、的插座中去。 如圖4.8所示是采用針孔式插頭與插座的連接，在針孔式插頭的兩邊設(shè)有固定孔與印制電路板固定，在插頭上有90彎針，其一端與印制電路板接點(diǎn)焊接，另一端可插入插座內(nèi)。 圖4.7 簧片式插頭與插座圖4.8針孔式插頭與插座 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(5) 印制連接盤 定義：連接盤也叫焊盤，是指印制導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供外接引線焊接用。 分類： 正方形、橢圓形、長(zhǎng)圓形和島形焊盤表表4.1 4.1 焊接孔的規(guī)格焊接孔的規(guī)格電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 連接盤的直徑D應(yīng)大于焊接孔內(nèi)徑d，一般取D=(23)d，如圖4.9所示。為了保證焊接及結(jié)合強(qiáng)度，建議采用表4.2中給出

20、的尺寸。表表4.2 4.2 連接盤直徑與焊接孔關(guān)系連接盤直徑與焊接孔關(guān)系圖4.9 連接盤尺寸 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 連接盤的形狀有不同選擇，圓形連接盤用得最多，因?yàn)閳A焊盤在焊接時(shí)，焊錫將自然堆焊成光滑的圓錐形，結(jié)合牢固、美觀。但有時(shí)，為了增加連接盤的粘附強(qiáng)度，也采用正方形、橢圓形和長(zhǎng)圓形連接盤。連接盤的常用形狀如圖4.10所示。 圖4.10 連接盤的形狀 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 若焊盤與焊盤間的連線合為一體，尤如水上小島，故稱為島形焊盤，如圖4.11所示。島形焊盤常用于元件的不規(guī)則排列中， 有利于元器件的密集和固定，島形焊盤多用在高頻電路中，它可以減少接點(diǎn)和印制導(dǎo)

21、線的電感，增大地線的屏蔽面積，減少接點(diǎn)間的寄生耦合。 圖4.11島形焊盤 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)(6) 印制導(dǎo)線 設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，當(dāng)元件布局和布線初步確定后，就要具體地設(shè)計(jì)印制導(dǎo)線與印制電路板圖形。 這時(shí)必然會(huì)遇到印制線寬度、導(dǎo)線間距等等設(shè)計(jì)尺寸的確定以及圖形的格式等問(wèn)題。導(dǎo)線的尺寸和圖形格式不能隨便選擇，它關(guān)系到印制電路板的總尺寸和電路性能。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)印制導(dǎo)線的寬度 一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和便于制造。表4.3所示為0.05mm厚銅箔的導(dǎo)線寬度與允許電流和自身電阻大小的關(guān)系。 表表4.3 0.05mm4.3 0.05mm厚

22、銅箔導(dǎo)線寬度與允許電流、電阻的關(guān)系厚銅箔導(dǎo)線寬度與允許電流、電阻的關(guān)系電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 在決定印制導(dǎo)線寬度時(shí)，除需要考慮載流量外，還應(yīng)注意它在板上的剝離強(qiáng)度以及與連接盤的協(xié)調(diào)，一般的導(dǎo)線寬度可在0.32.0 mm之間，建議優(yōu)先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm規(guī)格,其中0.5mm導(dǎo)線寬度主要用于微小型化電子產(chǎn)品。 印制電路的電源線和接地線的載流量較大，因此在設(shè)計(jì)時(shí)要適當(dāng)加寬，一般取1.52.0mm。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)印制導(dǎo)線的間距 在一般情況下，導(dǎo)線的間距等于導(dǎo)線寬度即可，但不能小于1mm，否則在焊接元件時(shí)采用浸焊方法就有困難。對(duì)微小型化

23、設(shè)備，最小導(dǎo)線間距不小于0.4mm。導(dǎo)線間距的選擇與焊接工藝有關(guān)，采用浸焊或波峰焊時(shí)，導(dǎo)線間距間距要大一些，采用手工焊接時(shí)，導(dǎo)線間距適當(dāng)可小一些。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)印制導(dǎo)線的形狀 印制導(dǎo)線的形狀可分為平直均勻形、斜線均勻形、曲線均勻形、曲線非均勻形，如圖4.12所示。（a）平直均勻形 （b）斜線均勻形 （c）曲線均勻形 （d）曲線非均勻形 圖4.12印制導(dǎo)線的形狀電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 印制導(dǎo)線的圖形除要考慮機(jī)械因素、電氣因素外，還要考慮導(dǎo)線圖形的美觀大方，所以在設(shè)計(jì)印制導(dǎo)線的圖形時(shí)，應(yīng)遵循如圖4.13所示的原則。 (a) 避免采用 (b) 優(yōu)先采用 圖4.1

24、3 選用印制導(dǎo)線形狀的原則電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4.3 4.3 印制電路板的制造印制電路板的制造一、一、 印制電路板的印制電路板的工業(yè)工業(yè)制造工制造工藝藝 二二、印制電路板的手工制作方法、印制電路板的手工制作方法 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)一、印制電路板印制電路板生產(chǎn)工藝生產(chǎn)工藝 工 廠生產(chǎn)印制電路板一般要經(jīng)過(guò)幾十道工序。雙面板的制造工藝流程如圖4.18所示。 除制作底片外，孔金屬化及圖形電鍍蝕刻是生產(chǎn)的關(guān)鍵。圖4.18 印制電路板生產(chǎn)工藝流程 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（1）.印制電路板的印制及蝕刻工藝印制電路板的印制及蝕刻工藝 制造抗蝕或電鍍的掩膜圖形一般

25、有三種方法： 液體感光膠法、感光干膜法和絲網(wǎng)漏印法。 感光膠法是采用蛋白感光膠和聚乙醇感光膠，是一種比較老的工藝方法，它的缺點(diǎn)是生產(chǎn)效率低、難于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，本身耐蝕性差。 絲網(wǎng)漏印法適用于批量較大單精度要求不高的單面和雙面印制電路板生產(chǎn)，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。 感光干膜法在提高生產(chǎn)效率、簡(jiǎn)化工藝、提高制板質(zhì)量等方面優(yōu)于其它方法。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 絲網(wǎng)漏印簡(jiǎn)稱絲印，也是一種古老的工藝。絲網(wǎng)漏印法是先將所需要的印制電路圖形制在絲網(wǎng)上，然后用油墨通過(guò)絲網(wǎng)版將線路圖形漏印在銅箔板上，形成耐腐蝕的保護(hù)層，再經(jīng)過(guò)腐蝕去除保護(hù)層，最后制成印制電路板。 優(yōu)點(diǎn)：操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、質(zhì)量穩(wěn)定及成本低廉等，所以廣泛用于印制電路板的制造。 缺點(diǎn)：所制的印制電路板的精度比光化學(xué)法的差；對(duì)品種多、數(shù)量少的產(chǎn)品，生產(chǎn)效率比較低，并且對(duì)絲印工人要求有熟練的操作技術(shù)。 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)二二、印制電路板的手工制作方法、印制電路板的手工制作方法 手工自制印制電路板的方法主要有描圖法（用油手工自制印制電路板的方法主要有描圖法（用油漆、）、貼圖法、銅箔粘貼法、刀刻法等。最常用漆、）、貼圖法、銅箔粘貼法、刀刻法等。最常用的是的是描圖法描圖法。描圖法的制作過(guò)程是：。描圖法的制作過(guò)程是： 剪板剪板。按實(shí)際尺寸剪裁敷銅板。按實(shí)際尺寸剪裁敷銅板。 清板清板。去除板的四