部件、OEM業(yè)務(wù)國際及國內(nèi)發(fā)展趨勢32

1、LGD001101BJ(GB)-OEM0部件、部件、OEM業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)國際及國內(nèi)發(fā)展趨勢分析國際及國內(nèi)發(fā)展趨勢分析（本資料由麥肯錫提供，謹(jǐn)供參考）機(jī)密，請勿傳播LGD001101BJ(GB)-OEM1部件與部件與OEM業(yè)務(wù)主要分為三大類業(yè)務(wù)主要分為三大類業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)定義定義1. PC2. IA3. 局端產(chǎn)品4. 外設(shè)5. 部件6. 軟件7. IT服務(wù)8. 信息營運(yùn)9. 消費(fèi)電子10. OEM11. 電信服務(wù)半導(dǎo)體與電子元件半導(dǎo)體與電子元件模塊化部件模塊化部件主動(dòng)元件(如晶體管、ASIC芯片等)、被動(dòng)元件(如電阻、電容等)、連接件等具備物化性能，但一般不實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用由一塊PCB板構(gòu)成，內(nèi)含大量半導(dǎo)體/電

2、子元件在最終產(chǎn)品(如手機(jī)，PC等)中實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用，如PC主板、GSM模塊、多媒體音效卡等為第三方原廠商提供外包制造服務(wù)包括原型生產(chǎn)、PCB板的表面貼片、系統(tǒng)整裝及測試一般不包括整體設(shè)計(jì)或品牌營銷LGD001101BJ(GB)-OEM2國際及中國市場主要趨勢國際及中國市場主要趨勢 半導(dǎo)體與電子元件半導(dǎo)體與電子元件全球化市場，“勝者通吃”。低附加值產(chǎn)品 (如普通被動(dòng)元件等) 轉(zhuǎn)向中國、東南亞等低勞動(dòng)力成本國家，高附加值產(chǎn)品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于歐美與日本在半導(dǎo)體行業(yè)，保持快速發(fā)展具有決定意義 產(chǎn)品復(fù)雜化程度的提高(每年25-30%)和單位產(chǎn)量增長(每年10-15%)補(bǔ)償了平均售價(jià)的下降

3、(每年每門電路25-30%) 無法跟上發(fā)展及更新速度的公司很快就面臨被淘汰的命運(yùn)過去幾年市場起伏巨大 1995年開始全球產(chǎn)能激增導(dǎo)致半導(dǎo)體與元件價(jià)格大幅下滑，1998年達(dá)谷底，1999年市場全面回暖，各大廠家的收入及利潤率達(dá)到高峰進(jìn)入壁壘非常高 市場領(lǐng)導(dǎo)者擁有關(guān)鍵技術(shù)，巨額資金及強(qiáng)大的專有渠道優(yōu)勢關(guān)鍵成功要素源于某種產(chǎn)品(如微處理器、DSP、存儲器、discretes)的主導(dǎo)地位或價(jià)值鏈某環(huán)節(jié)的突出優(yōu)勢 不同市場細(xì)分的關(guān)鍵成功要素不同 當(dāng)前勝出的公司都以某種產(chǎn)品為側(cè)重(如：Intel的微處理器； TI的DSP) 這些公司在初始階段高度側(cè)重于某項(xiàng)產(chǎn)品(如：加工工廠、無生產(chǎn)線公司*)，或果斷中斷了

4、某些業(yè)務(wù) (例：Intel和TI中斷了存儲器生產(chǎn))行業(yè)最新趨勢：打破常規(guī)、重新組合* 僅有研發(fā)及營銷的“啞鈴型”公司LGD001101BJ(GB)-OEM310億美元 資料來源:Dataquest；SIA； ICE； 麥肯錫分析全球半導(dǎo)體與電子元件收入全球半導(dǎo)體與電子元件收入穩(wěn)定增長穩(wěn)定增長行業(yè)蕭條行業(yè)蕭條恢復(fù)增長恢復(fù)增長55383135742315199219951996199719982003存儲器其它6515114214613030432%年遞增率92 - 95199916999-03年遞增率年遞增率16%LGD001101BJ(GB)-OEM4計(jì)算機(jī)、通信及消費(fèi)電子業(yè)是全球半導(dǎo)體及電子

5、計(jì)算機(jī)、通信及消費(fèi)電子業(yè)是全球半導(dǎo)體及電子元件市場的主要驅(qū)動(dòng)力元件市場的主要驅(qū)動(dòng)力資料來源：Data quest按應(yīng)用分的半導(dǎo)體與電子元件市場單位：十億美元1999200348%47%25%14%1%6%26%6%14%1%6%6%應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域169304100%=軍用工業(yè)品汽車消費(fèi)電子通信計(jì)算機(jī)雷達(dá)工業(yè)專用電子元件汽車專用電子元件DVD、數(shù)碼相機(jī)、家用衛(wèi)星接收器手機(jī)、基站、交換機(jī)PC主板、音效、圖形處理板卡主要驅(qū)動(dòng)舉例舉例LGD001101BJ(GB)-OEM5單位：十億美元半導(dǎo)體及電子元件市場四大部分的規(guī)模及致勝半導(dǎo)體及電子元件市場四大部分的規(guī)模及致勝戰(zhàn)略戰(zhàn)略19992003致勝戰(zhàn)略致

6、勝戰(zhàn)略大宗商品大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號處理技術(shù)型產(chǎn)品技術(shù)型產(chǎn)品混合信號模擬光通信元件以價(jià)值鏈某一環(huán)節(jié)以價(jià)值鏈某一環(huán)節(jié)為重點(diǎn)的產(chǎn)品為重點(diǎn)的產(chǎn)品數(shù)字邏輯成本的領(lǐng)導(dǎo)地位在產(chǎn)品類別的統(tǒng)治地位縱向技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位以價(jià)值鏈的具體某一部分為重點(diǎn)(如知識產(chǎn)權(quán)、芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、設(shè)備生產(chǎn)等)57335357100509429169304資料來源:DataquestLGD001101BJ(GB)-OEM6十億美元大宗商品大宗商品關(guān)鍵成功因素：關(guān)鍵成功因素：管理循環(huán)周期管理循環(huán)周期理解并緊密跟蹤市場動(dòng)態(tài)，迅速對市場變化作出反應(yīng)根據(jù)循環(huán)周期管理財(cái)務(wù)，以保證市場低谷時(shí)有投資或購并的機(jī)會(huì)強(qiáng)

7、調(diào)運(yùn)作效能，在市場高峰時(shí)超過競爭對手年復(fù)合增長率年復(fù)合增長率 17%19992003大宗商品大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號處理技術(shù)型產(chǎn)品技術(shù)型產(chǎn)品混合信號模擬光通信元件以價(jià)值某一環(huán)節(jié)為以價(jià)值某一環(huán)節(jié)為重點(diǎn)的產(chǎn)品重點(diǎn)的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100509429重點(diǎn)LGD001101BJ(GB)-OEM7關(guān)鍵成功因素：關(guān)鍵成功因素：建立并統(tǒng)治業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)建立并統(tǒng)治業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)圍繞產(chǎn)品平臺建立一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，包括供應(yīng)商，客戶，甚至競爭對手推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部創(chuàng)新步伐緊密跟蹤競爭產(chǎn)品或技術(shù)平臺，以便在有競爭力的網(wǎng)絡(luò)公司形成之前就收購或搶占優(yōu)勢壟斷性產(chǎn)品壟斷性產(chǎn)品十億美元年復(fù)合增長率

8、年復(fù)合增長率 15%19992003大宗商品大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號處理技術(shù)型產(chǎn)品技術(shù)型產(chǎn)品混合信號模擬光通信元件以價(jià)值某一環(huán)節(jié)為以價(jià)值某一環(huán)節(jié)為重點(diǎn)的產(chǎn)品重點(diǎn)的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100942950重點(diǎn)LGD001101BJ(GB)-OEM8關(guān)鍵成功因素：關(guān)鍵成功因素：縱向管理縱向管理確定缺乏標(biāo)準(zhǔn)工具和技術(shù)的產(chǎn)品培養(yǎng)或從外部購買設(shè)計(jì)人才和基礎(chǔ)技術(shù)致力于技術(shù)含量高的應(yīng)用開發(fā)技術(shù)型產(chǎn)品技術(shù)型產(chǎn)品十億美元年復(fù)合增長率年復(fù)合增長率 12%19992003大宗商品大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號處理技術(shù)型產(chǎn)品技術(shù)型產(chǎn)品混合信號

9、模擬光通信元件以價(jià)值某一環(huán)節(jié)為以價(jià)值某一環(huán)節(jié)為重點(diǎn)的產(chǎn)品重點(diǎn)的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100502994重點(diǎn)LGD001101BJ(GB)-OEM9關(guān)鍵成功因素：制訂標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵成功因素：制訂標(biāo)準(zhǔn)確定價(jià)值鏈中存在“標(biāo)準(zhǔn)界面的環(huán)節(jié)”通過定價(jià)、發(fā)放許可、合作伙伴等方式面向盡可能廣泛的客戶群優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)能力，以獲得在第一時(shí)間大量供貨的能力需突出價(jià)值鏈重點(diǎn)的產(chǎn)品需突出價(jià)值鏈重點(diǎn)的產(chǎn)品十億美元年復(fù)合增長率年復(fù)合增長率 19%19992003大宗商品大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號處理技術(shù)型產(chǎn)品技術(shù)型產(chǎn)品混合信號模擬光通信元件以價(jià)值某一環(huán)節(jié)為以價(jià)值某一環(huán)節(jié)為重點(diǎn)的

10、產(chǎn)品重點(diǎn)的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100299450重點(diǎn)LGD001101BJ(GB)-OEM10關(guān)鍵成功因素的相對重要性關(guān)鍵成功因素的相對重要性市場細(xì)分市場細(xì)分成本領(lǐng)成本領(lǐng)先地位先地位網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟技術(shù)表現(xiàn)技術(shù)表現(xiàn)上市銷售上市銷售時(shí)間時(shí)間控制關(guān)鍵控制關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)知識產(chǎn)權(quán)毛利率毛利率大宗商品(內(nèi)存，分立元件)壟斷性產(chǎn)品(微處理芯片，數(shù)字信號處理)技術(shù)型產(chǎn)品(混合信號，模擬，光通信元件)數(shù)字邏輯(如：特定應(yīng)用芯片)25 - 35%50 - 60%50 - 60%40 - 50% Source: BARS, SBC Warburg Dillon, McKinsey非常重要不重要L

11、GD001101BJ(GB)-OEM11132IVC 公司分為三類：公司分為三類：1) 小而靈巧型；小而靈巧型；2)大宗商品型；大宗商品型；3)專注于應(yīng)用型專注于應(yīng)用型而PVC公司，在沒有了知識產(chǎn)權(quán)的束縛之后，進(jìn)行橫向整合，以獲取規(guī)模效益和加速供貨能力IVC/PVC 斷層錯(cuò)開斷層錯(cuò)開盈利模式完全不同兩塊業(yè)務(wù)之間協(xié)調(diào)不易IVCPVC不再受一個(gè)共同生產(chǎn)基地的約束不再受一個(gè)共同生產(chǎn)基地的約束由于不存在明顯的規(guī)模效益，IVC部分日益專業(yè)化和分化半導(dǎo)體與電子元件行業(yè)正在進(jìn)行重組半導(dǎo)體與電子元件行業(yè)正在進(jìn)行重組原先一體化的公司原先一體化的公司知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造生產(chǎn)資本密集部分(PVC)知識密集部分(IV

12、C)LGD001101BJ(GB)-OEM12國際與中國市場主要趨勢國際與中國市場主要趨勢 模塊化部件模塊化部件模塊化部件是在半導(dǎo)體與電子元件基礎(chǔ)上發(fā)展起來的微觀層面上的”系統(tǒng)集成“，其核在于將大量芯片做的知識產(chǎn)權(quán)、芯片組整合方面的知識產(chǎn)權(quán)，以及其他方面的優(yōu)勢(如生產(chǎn))全部整合到一整塊板卡上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)特定的應(yīng)用主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：PC板卡及配件和外設(shè)、手機(jī)、家電等半導(dǎo)體與電子元件中相當(dāng)大一部分(目前已有15-20%)通過模塊化部件方式銷售，并且這一比重呈快速增長趨勢，到2003年將有25-35%的半導(dǎo)體與電子元件將以模塊化部件形式供貨；1999-03模塊化部件年增長率可達(dá)35-45%左右LGD0

13、01101BJ(GB)-OEM13硬件硬件微處理芯片/mC數(shù)字邏輯模擬/混合信號內(nèi)存數(shù)字信號處理電源射頻操作系統(tǒng)應(yīng)用軟件資料來源：LSI, Philips, Xilinx, Atmel, VLSI+模塊化部件定義模塊化部件定義軟件軟件LGD001101BJ(GB)-OEM14十億美元資料來源：Dataquest, IDC19992003模塊化部件169304半導(dǎo)體與電子元件半導(dǎo)體與電子元件中最適于模塊化的中最適于模塊化的部分是：部分是：線性元件(純模擬 元件)普通模擬元件混合數(shù)字信號元件數(shù)字邏輯芯片年復(fù)合增長率年復(fù)合增長率=35-45%模塊化部件占據(jù)半導(dǎo)體與電子元件市場的份額越模塊化部件占據(jù)半

14、導(dǎo)體與電子元件市場的份額越來越大來越大13%2535%LGD001101BJ(GB)-OEM15模塊化部件舉例模塊化部件舉例 硬盤驅(qū)動(dòng)卡硬盤驅(qū)動(dòng)卡讀/寫通道特殊應(yīng)用芯片(ASIC)mC 數(shù)字信號處理芯片存儲芯片磁盤控制器供電模塊PCB存儲芯片LGD001101BJ(GB)-OEM16 資料來源: LSI, Philips, Xilinx, Atmel, VLSI模塊化部件的客戶價(jià)值定位模塊化部件的客戶價(jià)值定位低成本低成本降低總系統(tǒng)成本高業(yè)績高業(yè)績降低能源消耗更高的可靠性更多的性能有了更多的應(yīng)用領(lǐng)域(因?yàn)轶w積大幅縮小)縮短推向市場的時(shí)間縮短推向市場的時(shí)間降低設(shè)計(jì)周期$LGD001101BJ(GB

15、)-OEM17舉例舉例模塊業(yè)務(wù)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素模塊業(yè)務(wù)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素適合模塊化的市場特點(diǎn)適合模塊化的市場特點(diǎn)高度一體化的市場，使少數(shù)廠家聚集起較大的需求量成熟業(yè)務(wù) 很大的價(jià)格壓力 業(yè)務(wù)周期性強(qiáng)產(chǎn)品的壽命周期使上市時(shí)間成為了關(guān)鍵資料來源：DataquestPC機(jī)板卡及計(jì)算機(jī)卡磁盤驅(qū)動(dòng)器GSM手機(jī)消費(fèi)電器(VCD/DVD/高保真)打印機(jī)及其他外設(shè)LGD001101BJ(GB)-OEM18隨著模塊集成度的提高，對技術(shù)的要求也越來越隨著模塊集成度的提高，對技術(shù)的要求也越來越高，從芯片組級別向芯片級技術(shù)接近高，從芯片組級別向芯片級技術(shù)接近硬盤驅(qū)動(dòng)卡舉例讀/寫通道特殊應(yīng)用芯片數(shù)字信號處理芯片存儲芯片磁盤控制

16、器供電模塊五芯片方案五芯片方案 (1997)(1997)PCBPCB要求系統(tǒng)整合能力有要求系統(tǒng)整合能力有很大提高很大提高存儲芯片三芯片方案三芯片方案 (1999)(1999)雙芯片方案雙芯片方案 (2001)(2001)LGD001101BJ(GB)-OEM19資料來源: 專家訪談采用成熟結(jié)構(gòu)的“定制產(chǎn)品”擁有提供廣泛的知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)訣竅，強(qiáng)調(diào)再使用發(fā)展所需的行業(yè)專長，更準(zhǔn)確地預(yù)測行業(yè)需求，并領(lǐng)導(dǎo)部件結(jié)構(gòu)潮流模塊構(gòu)件的最佳典范模塊構(gòu)件的最佳典范LGD001101BJ(GB)-OEM20計(jì)算機(jī)板卡計(jì)算機(jī)板卡*發(fā)展趨勢發(fā)展趨勢產(chǎn)品同質(zhì)性強(qiáng)，競爭加劇。成功的板卡廠家注重于客戶服務(wù)與增值服務(wù)。一方面強(qiáng)

17、化板卡設(shè)計(jì)能力，從OEM向ODM方向發(fā)展；一方面提高客戶服務(wù)水平，如廢次品免費(fèi)更換、延長保修期等新技術(shù)的應(yīng)用促進(jìn)了行業(yè)的競爭，如BGA技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)致計(jì)算機(jī)板卡日益向芯片級技術(shù)靠攏，游戲規(guī)則向“高投入，高利潤”、“強(qiáng)者益強(qiáng)”模式轉(zhuǎn)變國際廠家新產(chǎn)品發(fā)展方向高毛利產(chǎn)品：服務(wù)器及高性能PC專用板卡等高增長產(chǎn)品：面向互聯(lián)網(wǎng)及通信的網(wǎng)絡(luò)電腦NC，機(jī)頂盒等板卡捆綁銷售：在板卡上集成更多部件*屬模塊類部件的一大類LGD001101BJ(GB)-OEM21全球主要板卡供應(yīng)商一覽全球主要板卡供應(yīng)商一覽1999年出貨量年出貨量 (片片)100%=101,563,00064334東歐聯(lián)想QDI臺灣2283514410

18、0%=65,000,000(片)臺灣板卡廠商精英華碩技嘉微星環(huán)電其他資料來源：IDC 2000LGD001101BJ(GB)-OEM22國內(nèi)市場主要板卡供應(yīng)商在華概況國內(nèi)市場主要板卡供應(yīng)商在華概況何時(shí)進(jìn)入何時(shí)進(jìn)入中國中國生產(chǎn)廠數(shù)生產(chǎn)廠數(shù)目目 (地點(diǎn)地點(diǎn))產(chǎn)能線產(chǎn)能線分公司數(shù)目分公司數(shù)目 (地點(diǎn)地點(diǎn))服務(wù)項(xiàng)目服務(wù)項(xiàng)目主要市場及客戶主要市場及客戶 (1999)主要面向組裝機(jī)市場，向大客戶(品牌機(jī))供貨較少聯(lián)想，方正，長城，實(shí)達(dá)，海信，海爾 (OEM總出貨量45萬片)一貫以組裝機(jī)市場為主 (40萬片) 但1999年起主攻國內(nèi)OEM品牌機(jī)市場99年總出貨量40萬片向國內(nèi)PC廠家銷售 (聯(lián)想，方正，實(shí)達(dá)

19、，長城等)2月內(nèi)退換2年內(nèi)免費(fèi)維修上海、深圳2地設(shè)服務(wù)中心3月內(nèi)免費(fèi)退換1年內(nèi)免費(fèi)維修3年內(nèi)維修只收工本費(fèi)為壞板提供替代板一年內(nèi)以舊 (壞板在內(nèi))換新第二年及第三年免費(fèi)維修在各省會(huì)城市設(shè)有31處服務(wù)中心3月內(nèi)免費(fèi)退換3年內(nèi)免費(fèi)維修3 (上海、深圳、北京)3 (上海、廣州、北京)2 (上海、廣州)N/A (通過兩大分銷商及80多家代理銷售)1(蘇州)1(東莞)1(東莞)2 (東莞、 深圳)1994199519951997升技技嘉華碩微星N/a35萬片/月6條SMT線35萬片/月23萬片/月3條SMT線資料來源：IDC2000；DigitimesLGD001101BJ(GB)-OEM23臺灣主要主

20、板廠商和聯(lián)想臺灣主要主板廠商和聯(lián)想QDI毛利率對比毛利率對比資料來源：聯(lián)想QDI事業(yè)部，Digitimes 百分比18.814.37.515.614.110.431.029.4華碩技嘉微星聯(lián)想QDI19981999LGD001101BJ(GB)-OEM24在主板設(shè)計(jì)與生產(chǎn)方面，在主板設(shè)計(jì)與生產(chǎn)方面，LCSLCS應(yīng)謹(jǐn)慎決定需要建應(yīng)謹(jǐn)慎決定需要建立何種能力以支持其戰(zhàn)略核心業(yè)務(wù)立何種能力以支持其戰(zhàn)略核心業(yè)務(wù)QDI板卡業(yè)務(wù)對聯(lián)想PC的重要性QDI板卡業(yè)務(wù)對聯(lián)想其他業(yè)務(wù)的重要性資料來源： 麥肯錫分析，聯(lián)想內(nèi)部記談關(guān)鍵問題：關(guān)鍵問題：外部廠商有能力滿足大部分聯(lián)想PC需求QDI可能使聯(lián)想在PC設(shè)計(jì)時(shí)更容易實(shí)

21、施區(qū)別化設(shè)計(jì)(如為天禧PC迅速設(shè)計(jì)板卡，無需等待第三方設(shè)計(jì))出于政治決策上的考慮，LCS可能仍需將QDI其單獨(dú)發(fā)展QDI業(yè)務(wù)聯(lián)想目前唯一的海外業(yè)務(wù)，對聯(lián)想未來全球化發(fā)展起“先頭部隊(duì)”作用我們的初步假設(shè)：我們的初步假設(shè)：供討論LGD001101BJ(GB)-OEM25國際及中國市場主要趨勢國際及中國市場主要趨勢 OEM制造制造集中于生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的OEM制造業(yè)中的佼佼者在資本市場的表現(xiàn)不俗與PC業(yè)相比，OEM業(yè)在流程設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、采購、物流、物料管理、生產(chǎn)等方面需要完全不同的技能國際OEM廠商向價(jià)值鏈的上游(如系統(tǒng)設(shè)計(jì))及下游(如測試、分銷及服務(wù))方向延伸。同時(shí)全球化生產(chǎn)及銷售是OEM制造 業(yè)的

22、大勢所趨90年代中期以來全球OEM制造的重要驅(qū)動(dòng)因素逐漸由計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信業(yè)LGD001101BJ(GB)-OEM26電子工業(yè)價(jià)值鏈中的各個(gè)環(huán)節(jié)能創(chuàng)造更大價(jià)值電子工業(yè)價(jià)值鏈中的各個(gè)環(huán)節(jié)能創(chuàng)造更大價(jià)值分離分離資料來源： 麥肯錫分析10億美元；2000年3月12日舉例銷售價(jià)值價(jià)值乘數(shù)研發(fā)研發(fā)生產(chǎn)生產(chǎn)分銷及銷售分銷及銷售Tivo0.00021.35N/AOpen TV2.7N/ASolectron7.8222.8Sanmina1.27.36.1Compaq3646.61.3Dell20135.46.8在電子產(chǎn)品行業(yè)一個(gè)好的一體化業(yè)在電子產(chǎn)品行業(yè)一個(gè)好的一體化業(yè)者的通常系數(shù)為者的通常系數(shù)為0.6-0.8

23、0.6-0.8，集中于價(jià)，集中于價(jià)值鏈中某一環(huán)節(jié)的企業(yè)其價(jià)值越高值鏈中某一環(huán)節(jié)的企業(yè)其價(jià)值越高LGD001101BJ(GB)-OEM27越來越快的技術(shù)革新競爭壓力和成本壓力日益增加逐漸興起的理念逐漸興起的理念 - - 外包外包傳統(tǒng)理念傳統(tǒng)理念 - - 垂直型企業(yè)垂直型企業(yè)需要更快的速度及更高的靈活性ITIT廠商廠商整個(gè)行業(yè)的經(jīng)營理念發(fā)生變化，外包成為廣受歡整個(gè)行業(yè)的經(jīng)營理念發(fā)生變化，外包成為廣受歡迎的選擇迎的選擇ITIT廠商廠商LGD001101BJ(GB)-OEM28OEM制造業(yè)蓬勃發(fā)展的主要原因制造業(yè)蓬勃發(fā)展的主要原因競爭加劇導(dǎo)致新產(chǎn)品以盡快的速度推向市場成為重中之重競爭加劇導(dǎo)致新產(chǎn)品以盡

24、快的速度推向市場成為重中之重 IT產(chǎn)品生命周期縮短。如低端PC生命周期由幾年前的36個(gè)月縮短至現(xiàn)今的3-6個(gè)月 IT廠商不僅需要盡快推出新產(chǎn)品，還需要在第一時(shí)間迅速上量，將優(yōu)勢化為勝勢 越來越多的IT廠商讓OEM廠商參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段IT廠商希望籍廠商希望籍OEM之力優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，分散風(fēng)險(xiǎn)之力優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，分散風(fēng)險(xiǎn) 零部件階段年平均下跌25-30%，IT廠商往往因無法精確預(yù)測產(chǎn)量而承擔(dān)巨大的生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn) 領(lǐng)先的IT廠商應(yīng)用OEM獲得生產(chǎn)的彈性，縮短供應(yīng)鏈，削減庫存物料成本產(chǎn)品復(fù)雜程度越來越高產(chǎn)品復(fù)雜程度越來越高 IT產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，生產(chǎn)制造的專業(yè)化程序越來越強(qiáng) 某些原先的“低科技含

25、量”產(chǎn)品中的技術(shù)成分日益提高，甚至連原廠商都無法完全掌握產(chǎn)品需求越來越全球化產(chǎn)品需求越來越全球化 越來越多的IT廠商實(shí)行全球化戰(zhàn)略，以進(jìn)入中國、巴西等巨大的潛在市場 OEM廠商能幫助IT廠家以最快速度、最低成本進(jìn)入全球市場，并規(guī)避一些市場壁壘(如中國等)LGD001101BJ(GB)-OEM29OEM制造業(yè)者延價(jià)值鏈上下游拓展制造業(yè)者延價(jià)值鏈上下游拓展產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)總裝設(shè)計(jì)PCB部件電纜覆銅板電源等等來料預(yù)檢系統(tǒng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)部件采購部件采購生產(chǎn)制造生產(chǎn)制造產(chǎn)品集成產(chǎn)品集成測試測試分銷分銷服務(wù)服務(wù)表面貼片回流焊板卡測試最終產(chǎn)品總裝外殼PCB板其他部件重復(fù)測試及最終整機(jī)測試存貨管理物流管理增值服務(wù)(

26、如保修承諾及銷售支持)主要活動(dòng)主要活動(dòng)廠商舉例廠商舉例AvexCelesticaSolectronApplied PowerPentair原有范圍目前延伸范圍將來延伸范圍SCIJabilNatsteelE-M-SolutionsRittal趨勢趨勢LGD001101BJ(GB)-OEM30Elcoteq公司全球化生產(chǎn)舉例公司全球化生產(chǎn)舉例資料來源： 文獻(xiàn)檢索Karlsruhe, Germany Karlsruhe, Germany Pcs, HungaryPcs, HungarySt. Petersburg,St. Petersburg,RussiaRussiaTallinn, Estonia

27、Tallinn, EstoniaHelsinkiHelsinkiVaasaVaasaOuluOuluHyvinkHyvinkElcoteq總部位于丹麥，是歐洲最知名的總部位于丹麥，是歐洲最知名的OEM制造商，在全球各地遍布生產(chǎn)廠及制造商，在全球各地遍布生產(chǎn)廠及客戶服務(wù)中心客戶服務(wù)中心LGD001101BJ(GB)-OEM31向原廠商購進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備是迅速建立規(guī)模優(yōu)勢的手向原廠商購進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備是迅速建立規(guī)模優(yōu)勢的手段之一段之一購入年份購入年份近期近期OEM廠商的并購交易廠商的并購交易設(shè)備設(shè)備IT房所在地房所在地舉例199219931996199719981999Brodeaux. FranceChar

28、lotte. NCDunfermline, ScotlandEverett. WABoeblinger, GermanySanjose, CAWestborough, MAAustin, TXSanJose, CAMunich, GermanySanPaulo, BrazilDuluth, GAColumbia, SCDublin, IrelandCharlotte, NCBraselton, GAAustin, TXSunnyvale, CASanJose, CAMemphis, TNReading, UKIBMIBMPhilipsHewlett-PackardHewlett-PackardMerger: FinePitch TechnologyTexasInsturmentsMerger: ForceComputers, IncEricsson TelecomNCRIBMMitsubishi Consumer Electronics AmericaIBMMerg