手機(jī)產(chǎn)線主板耦合抽檢測(cè)試規(guī)范08022201

1、NO.: 手機(jī)產(chǎn)線主板耦合抽檢測(cè)試規(guī)范版本： V1.0 部門: 射頻部、生產(chǎn)部 日期： 2008-01-30 版本日期編寫人修改內(nèi)容審核V1.02008-1-30Jason初稿James目 錄1.編寫目的32.測(cè)試設(shè)備33.測(cè)試方法34.測(cè)試數(shù)據(jù)41. 編寫目的編寫本測(cè)試規(guī)范的目的是驗(yàn)證產(chǎn)線貼片是否貼錯(cuò)物料，以保證天線耦合性能2. 測(cè)試設(shè)備測(cè)試設(shè)備提供機(jī)構(gòu)提供時(shí)間待測(cè)主板貼片廠生產(chǎn)過(guò)程中每箱抽測(cè)10PCS(比例5%)測(cè)試白sim卡貼片廠量產(chǎn)前機(jī)殼及電池鼎為客戶項(xiàng)目部量產(chǎn)前手機(jī)綜測(cè)儀貼片廠屏蔽箱貼片廠手機(jī)天線鼎為研發(fā)量產(chǎn)前（提供正式開模天線）金機(jī)鼎為研發(fā)量產(chǎn)前（用正式開模天線裝配）LCD鼎為客戶

2、項(xiàng)目部量產(chǎn)前注：LCD只要放到機(jī)殼上不要焊并把LCD的FPC腳包起來(lái)與主板PIN腳絕緣，以保證LCD不造成短路3.測(cè)試方法A：按下圖把測(cè)試環(huán)境安裝好屏蔽罩裝機(jī)殼后的手機(jī)主板綜測(cè)儀B：確定耦合補(bǔ)償 先用金機(jī)跟綜測(cè)儀建立連接，調(diào)整綜測(cè)儀的補(bǔ)償達(dá)到金機(jī)的目標(biāo)值。固定補(bǔ)償不動(dòng)。C：待測(cè)主板加上LCD裝入機(jī)殼，插入白SIM卡D：放入屏蔽箱，開機(jī)搜網(wǎng)E：待手機(jī)搜到綜測(cè)儀后，用儀器呼叫手機(jī)（說(shuō)明：只有插白SIM卡才能用儀器呼叫手機(jī)）F：按手機(jī)應(yīng)答鍵使手機(jī)與儀器建立連接。測(cè)試發(fā)射功率是否正常。G：以上測(cè)試需保持測(cè)試機(jī)與金機(jī)在相同測(cè)試環(huán)境下進(jìn)行，包括手機(jī)放置位置、屏蔽箱封閉狀態(tài)、測(cè)試支架等等都要相同。4.測(cè)試數(shù)據(jù)及判斷標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)機(jī)種名稱及裝箱編號(hào)測(cè)試機(jī)編號(hào)GSM發(fā)射功率（5功率等級(jí)）DCS發(fā)射功率（0功率等級(jí)）判定結(jié)果162124512698885金機(jī) Pass或Fail測(cè)試機(jī)1#Pass或Fail測(cè)試機(jī)2Pass或Fail 判斷標(biāo)準(zhǔn)A. 金機(jī)功率GSM>30dBm、DCS>25dBmB. 被測(cè)機(jī)功率與金機(jī)功率