《功能測試》word版

1、.功能測試Functional testing功能測試，也稱為behavioral testing行為測試，根據(jù)產(chǎn)品特征、操作描繪和用戶方案，測試一個(gè)產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿足設(shè)計(jì)需求。本地化軟件的功能測試，用于驗(yàn)證應(yīng)用程序或網(wǎng)站對目的用戶能正確工作。使用適當(dāng)?shù)钠脚_、閱讀器和測試腳本，以保證目的用戶的體驗(yàn)將足夠好，就像應(yīng)用程序是專門為該市場開發(fā)的一樣。功能測試也叫黑盒子測試或數(shù)據(jù)驅(qū)動測試,只需考慮各個(gè)功能，不需要考慮整個(gè)軟件的內(nèi)部構(gòu)造及代碼.一般從軟件產(chǎn)品的界面、架構(gòu)出發(fā)，按照需求編寫出來的測試用例，輸入數(shù)據(jù)在預(yù)期結(jié)果和實(shí)際結(jié)果之間進(jìn)展評測,進(jìn)而提出更加使產(chǎn)品到達(dá)用戶使用的要求。以上

2、是屬于程序軟件類的測試，下面介紹應(yīng)用電子技術(shù)方面的測試印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCBPrinted circuit board，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完好的線路。如今，電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作本錢等優(yōu)點(diǎn)，于是開場鉆研以印刷的方式取代配線的方法

3、。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。1直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒Paul Eisler在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)1，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法"法吹著配線方法特許119384號"成功申請專利。2而兩者中Paul Eisler的方法與現(xiàn)今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成

4、法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用1，以致未有正式的實(shí)用作，不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1947年，環(huán)氧樹脂開場用作制造基板。同時(shí)NBS開場研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年，美國正式認(rèn)可這個(gè)創(chuàng)造用于商業(yè)用處。自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開場被廣泛采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流1。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板CCL上以銅箔作配線

5、。11951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。11953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。1印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開場出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為進(jìn)步。1960年，V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。11961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。11967年，發(fā)表了增層法之一的"Plated-up technology&q

6、uot;。131969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。11979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的"Pactel法"。11984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的"Copper Polyimide法"。11988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。11990年，IBM開發(fā)了"外表增層線路"Surface Laminar Circuit，SLC的增層印刷電路板。11995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。11996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。1就在眾多的增層印刷電路

7、板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至如今。為大型、高密度的印刷電路板裝配PCBA,printed circuit board assembly開展一個(gè)穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的-當(dāng)一個(gè)單元到最后測試時(shí)可能到達(dá)25,000美元。由于這樣的高本錢，查找與修理裝配的問題如今比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測試。在朗訊加速的制造工廠N.Andover

8、,MA，制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完好的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對我們是一個(gè)關(guān)注，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試ICT,in circuit test設(shè)備的資源極限圖一。我們?nèi)缃裰圃齑蠹s800種不同的PCBA或"節(jié)點(diǎn)"。在這800種節(jié)點(diǎn)中，大約20種在50006000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍?？墒牵@個(gè)數(shù)迅速增長。新的開發(fā)工程要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更嚴(yán)密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的才能。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，如今正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過5100個(gè)元件和超過37800個(gè)要求測

9、試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的。在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開場觀察可代替的電路確認(rèn)方法?？吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)如今5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯誤少于31可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷表一。因此，我們著手將測試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評估到整個(gè)PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案。編輯本段黑

10、盒測試黑盒測試Black-box Testing，又稱為功能測試或數(shù)據(jù)驅(qū)動測試是把測試對象看作一個(gè)黑盒子。利用黑盒測試法進(jìn)展動態(tài)測試時(shí)，需要測試軟件產(chǎn)品的功能，不需測試軟件產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造和處理過程。采用黑盒技術(shù)設(shè)計(jì)測試用例的方法有：等價(jià)類劃分、邊界值分析、錯誤推測、因果圖和綜合策略。黑盒測試注重于測試軟件的功能性需求，也即黑盒測試使軟件工程師派生出執(zhí)行程序所有功能需求的輸入條件。黑盒測試并不是白盒測試的替代品，而是用于輔助白盒測試發(fā)現(xiàn)其他類型的錯誤。黑盒測試試圖發(fā)現(xiàn)以下類型的錯誤：1功能錯誤或遺漏；2界面錯誤；3數(shù)據(jù)構(gòu)造或外部數(shù)據(jù)庫訪問錯誤；4性能錯誤；5初始化和終止錯誤。黑盒測試的測試用例設(shè)

11、計(jì)方法·等價(jià)類劃分方法·邊界值分析方法·錯誤推測方法·因果圖方法·斷定表驅(qū)動分析方法·正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法·功能圖分析方法等價(jià)類劃分是把所有可能的輸入數(shù)據(jù),即程序的輸入域劃分成假設(shè)干部分子集,然后從每一個(gè)子集中選取少數(shù)具有代表性的數(shù)據(jù)作為測試用例.該方法是一種重要的,常用的黑盒測試用例設(shè)計(jì)方法.劃分等價(jià)類等價(jià)類是指某個(gè)輸入域的子集合.在該子集合中,各個(gè)輸入數(shù)據(jù)對于揭露程序中的錯誤都是等效的.并合理地假定：測試某等價(jià)類的代表值就等于對這一類其它值的測試.因此,可以把全部輸入數(shù)據(jù)合理劃分為假設(shè)干等價(jià)類,在每一個(gè)等價(jià)類中取一個(gè)數(shù)據(jù)作為

12、測試的輸入條件,就可以用少量代表性的測試數(shù)據(jù).獲得較好的測試結(jié)果.等價(jià)類劃分可有兩種不同的情況：有效等價(jià)類和無效等價(jià)類.有效等價(jià)類：是指對于程序的規(guī)格說明來說是合理的,有意義的輸入數(shù)據(jù)構(gòu)成的集合.利用有效等價(jià)類可檢驗(yàn)程序是否實(shí)現(xiàn)了規(guī)格說明中所規(guī)定的功能和性能.無效等價(jià)類：與有效等價(jià)類的定義恰巧相反.設(shè)計(jì)測試用例時(shí),要同時(shí)考慮這兩種等價(jià)類.因?yàn)?軟件不僅要能接收合理的數(shù)據(jù),也要能經(jīng)受意外的考驗(yàn).這樣的測試才能確保軟件具有更高的可靠性.劃分等價(jià)類的方法下面給出六條確定等價(jià)類的原那么.在輸入條件規(guī)定了取值范圍或值的個(gè)數(shù)的情況下,那么可以確立一個(gè)有效等價(jià)類和兩個(gè)無效等價(jià)類.在輸入條件規(guī)定了輸入值的集合

13、或者規(guī)定了"必須如何"的條件的情況下,可確立一個(gè)有效等價(jià)類和一個(gè)無效等價(jià)類.在輸入條件是一個(gè)布爾量的情況下,可確定一個(gè)有效等價(jià)類和一個(gè)無效等價(jià)類.在規(guī)定了輸入數(shù)據(jù)的一組值假定n個(gè),并且程序要對每一個(gè)輸入值分別處理的情況下,可確立n個(gè)有效等價(jià)類和一個(gè)無效等價(jià)類.在規(guī)定了輸入數(shù)據(jù)必須遵守的規(guī)那么的情況下,可確立一個(gè)有效等價(jià)類符合規(guī)那么和假設(shè)干個(gè)無效等價(jià)類從不同角度違犯規(guī)那么.在確知已劃分的等價(jià)類中各元素在程序處理中的方式不同的情況下,那么應(yīng)再將該等價(jià)類進(jìn)一步的劃分為更小的等價(jià)類.設(shè)計(jì)測試用例在確立了等價(jià)類后,可建立等價(jià)類表,列出所有劃分出的等價(jià)類：輸入條件有效等價(jià)類無效等價(jià)類.

14、然后從劃分出的等價(jià)類中按以下三個(gè)原那么設(shè)計(jì)測試用例：為每一個(gè)等價(jià)類規(guī)定一個(gè)唯一的編號.設(shè)計(jì)一個(gè)新的測試用例,使其盡可能多地覆蓋尚未被覆蓋地有效等價(jià)類,重復(fù)這一步.直到所有的有效等價(jià)類都被覆蓋為止.設(shè)計(jì)一個(gè)新的測試用例,使其僅覆蓋一個(gè)尚未被覆蓋的無效等價(jià)類,重復(fù)這一步.直到所有的無效等價(jià)類都被覆蓋為止.邊界值分析法邊界值分析方法是對等價(jià)類劃分方法的補(bǔ)充.1邊界值分析方法的考慮：長期的測試工作經(jīng)歷告訴我們,大量的錯誤是發(fā)生在輸入或輸出范圍的邊界上,而不是發(fā)生在輸入輸出范圍的內(nèi)部.因此針對各種邊界情況設(shè)計(jì)測試用例,可以查出更多的錯誤.使用邊界值分析方法設(shè)計(jì)測試用例,首先應(yīng)確定邊界情況.通常輸入和輸出

15、等價(jià)類的邊界,就是應(yīng)著重測試的邊界情況.應(yīng)中選取正好等于,剛剛大于或剛剛小于邊界的值作為測試數(shù)據(jù),而不是選取等價(jià)類中的典型值或任意值作為測試數(shù)據(jù).2基于邊界值分析方法選擇測試用例的原那么：1假設(shè)輸入條件規(guī)定了值的范圍,那么應(yīng)取剛到達(dá)這個(gè)范圍的邊界的值,以及剛剛超越這個(gè)范圍邊界的值作為測試輸入數(shù)據(jù).2假設(shè)輸入條件規(guī)定了值的個(gè)數(shù),那么用最大個(gè)數(shù),最小個(gè)數(shù),比最小個(gè)數(shù)少一,比最大個(gè)數(shù)多一的數(shù)作為測試數(shù)據(jù).3根據(jù)規(guī)格說明的每個(gè)輸出條件,使用前面的原那么1.4根據(jù)規(guī)格說明的每個(gè)輸出條件,應(yīng)用前面的原那么2.5假設(shè)程序的規(guī)格說明給出的輸入域或輸出域是有序集合,那么應(yīng)選取集合的第一個(gè)元素和最后一個(gè)元素作為測

16、試用例.6假設(shè)程序中使用了一個(gè)內(nèi)部數(shù)據(jù)構(gòu)造,那么應(yīng)中選擇這個(gè)內(nèi)部數(shù)據(jù)構(gòu)造的邊界上的值作為測試用例.7分析規(guī)格說明,找出其它可能的邊界條件.錯誤推測法錯誤推測法：基于經(jīng)歷和直覺推測程序中所有可能存在的各種錯誤,從而有針對性的設(shè)計(jì)測試用例的方法.錯誤推測方法的根本思想：列舉出程序中所有可能有的錯誤和容易發(fā)生錯誤的特殊情況,根據(jù)他們選擇測試用例.例如,在單元測試時(shí)曾列出的許多在模塊中常見的錯誤.以前產(chǎn)品測試中曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)的錯誤等,這些就是經(jīng)歷的總結(jié).還有,輸入數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)為0的情況.輸入表格為空格或輸入表格只有一行.這些都是容易發(fā)生錯誤的情況.可選擇這些情況下的例子作為測試用例.因果圖方法前面介紹的等

17、價(jià)類劃分方法和邊界值分析方法,都是著重考慮輸入條件,但未考慮輸入條件之間的聯(lián)絡(luò),互相組合等.考慮輸入條件之間的互相組合,可能會產(chǎn)生一些新的情況.但要檢查輸入條件的組合不是一件容易的事情,即使把所有輸入條件劃分成等價(jià)類,他們之間的組合情況也相當(dāng)多.因此必須考慮采用一種適宜于描繪對于多種條件的組合,相應(yīng)產(chǎn)生多個(gè)動作的形式來考慮設(shè)計(jì)測試用例.這就需要利用因果圖邏輯模型.因果圖方法最終生成的就是斷定表.它適宜于檢查程序輸入條件的各種組合情況.利用因果圖生成測試用例的根本步驟：1分析軟件規(guī)格說明描繪中,那些是原因即輸入條件或輸入條件的等價(jià)類,那些是結(jié)果即輸出條件,并給每個(gè)原因和結(jié)果賦予一個(gè)標(biāo)識符.2分析

18、軟件規(guī)格說明描繪中的語義.找出原因與結(jié)果之間,原因與原因之間對應(yīng)的關(guān)系.根據(jù)這些關(guān)系,畫出因果圖.3由于語法或環(huán)境限制,有些原因與原因之間,原因與結(jié)果之間的組合情況不不可能出現(xiàn).為說明這些特殊情況,在因果圖上用一些記號說明約束或限制條件.4把因果圖轉(zhuǎn)換為斷定表.5把斷定表的每一列拿出來作為根據(jù),設(shè)計(jì)測試用例.從因果圖生成的測試用例部分,組合關(guān)系下的包括了所有輸入數(shù)據(jù)的取TRUE與取FALSE的情況,構(gòu)成的測試用例數(shù)目到達(dá)最少,且測試用例數(shù)目隨輸入數(shù)據(jù)數(shù)目的增加而線性地增加.前面因果圖方法中已經(jīng)用到了斷定表.斷定表Decision Table是分析和表達(dá)多邏輯條件下執(zhí)行不同操作的情況下的工具.在

19、程序設(shè)計(jì)開展的初期,斷定表就已被當(dāng)作編寫程序的輔助工具了.由于它可以把復(fù)雜的邏輯關(guān)系和多種條件組合的情況表達(dá)得既詳細(xì)又明確.斷定表通常由四個(gè)部分組成條件樁Condition Stub：列出了問題得所有條件.通常認(rèn)為列出得條件的次序無關(guān)緊要.動作樁Action Stub：列出了問題規(guī)定可能采取的操作.這些操作的排列順序沒有約束.條件項(xiàng)Condition Entry：列出針對它左列條件的取值.在所有可能情況下的真假值.動作項(xiàng)Action Entry：列出在條件項(xiàng)的各種取值情況下應(yīng)該采取的動作.規(guī)那么：任何一個(gè)條件組合的特定取值及其相應(yīng)要執(zhí)行的操作.在斷定表中貫穿條件項(xiàng)和動作項(xiàng)的一列就是一條規(guī)那么.

20、顯然,斷定表中列出多少組條件取值,也就有多少條規(guī)那么,既條件項(xiàng)和動作項(xiàng)有多少列.斷定表的建立步驟根據(jù)軟件規(guī)格說明確定規(guī)那么的個(gè)數(shù).假設(shè)有n個(gè)條件.每個(gè)條件有兩個(gè)取值0,1,故有種規(guī)那么.列出所有的條件樁和動作樁.填入條件項(xiàng).填入動作項(xiàng).等到初始斷定表.簡化.合并相似規(guī)那么一樣動作.B.Beizer指出了適宜使用斷定表設(shè)計(jì)測試用例的條件：規(guī)格說明以斷定表形式給出,或很容易轉(zhuǎn)換成斷定表.條件的排列順序不會也不影響執(zhí)行哪些操作.規(guī)那么的排列順序不會也不影響執(zhí)行哪些操作.每當(dāng)某一規(guī)那么的條件已經(jīng)滿足,并確定要執(zhí)行的操作后,不必檢驗(yàn)別的規(guī)那么.假設(shè)某一規(guī)那么得到滿足要執(zhí)行多個(gè)操作,這些操作的執(zhí)行順序無關(guān)

21、緊要.黑盒測試的優(yōu)點(diǎn)1.根本上不用人管著，假設(shè)程序停頓運(yùn)行了一般就是被測試程序crash了2.設(shè)計(jì)完測試?yán)?，下來的工作就是爽了，?dāng)然更苦悶的是確定crash原因黑盒測試的缺點(diǎn)1.結(jié)果取決于測試?yán)脑O(shè)計(jì)，測試?yán)脑O(shè)計(jì)部分來勢來源于經(jīng)歷，OUSPG的東西很值得借鑒2.沒有狀態(tài)轉(zhuǎn)換的概念，目前一些成功的例子根本上都是針對PDU來做的，還做不到針對被測試程序的狀態(tài)轉(zhuǎn)換來作3.就沒有狀態(tài)概念的測試來說，尋找和確定造成程序crash的測試?yán)莻€(gè)費(fèi)事事情，必須把周圍可能的測試?yán)龁为?dú)確認(rèn)一遍。而就有狀態(tài)的測試來說，就更費(fèi)事了，尤其不是一個(gè)單獨(dú)的testcase造成的問題。這些在堆的問題中表現(xiàn)的更為突出。黑

22、盒測試工具的選擇那么，如何高效地完成功能測試?選擇一款適宜的功能測試工具并培訓(xùn)一支高素質(zhì)的工具使用隊(duì)伍無疑是至關(guān)重要的。盡管現(xiàn)階段存在少數(shù)不采用任何功能測試工具，從事功能測試外包工程的軟件效勞企業(yè)。短期來看，這類企業(yè)盈利狀況尚可，但長久來看，它們極有可能被自動化程度較高的軟件效勞企業(yè)取代。目前，用于功能測試的工具軟件有很多，針對不同架構(gòu)軟件的工具也不斷推陳出新。這里重點(diǎn)介紹的是其中一個(gè)較為典型自動化測試工具，即Mercury公司的WinRunner。WinRunner是一種用于檢驗(yàn)應(yīng)用程序能否如期運(yùn)行的企業(yè)級軟件功能測試工具。通過自動捕獲、檢測和模擬用戶交互操作，WinRunner能識別出絕大

23、多數(shù)軟件功能缺陷，從而確保那些跨越了多個(gè)功能點(diǎn)和數(shù)據(jù)庫的應(yīng)用程序在發(fā)布時(shí)盡量不出現(xiàn)功能性故障。WinRunner的特點(diǎn)在于：與傳統(tǒng)的手工測試相比，它能快速、批量地完成功能點(diǎn)測試；能針對一樣測試腳本，執(zhí)行一樣的動作，從而消除人工測試所帶來的理解上的誤差；此外，它還能重復(fù)執(zhí)行一樣動作，測試工作中最枯燥的部分可交由機(jī)器完成；它支持程序風(fēng)格的測試腳本，一個(gè)高素質(zhì)的測試工程師能借助它完成流程極為復(fù)雜的測試，通過使用通配符、宏、條件語句、循環(huán)語句等，還能較好地完成測試腳本的重用；它針對于大多數(shù)編程語言和Windows技術(shù)，提供了較好的集成、支持環(huán)境，這對基于Windows平臺的應(yīng)用程序施行功能測試而言帶來

24、了極大的便利。編輯本段基材基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成"黏合片"prepreg使用。而常見的基材及主要成份有：FR-1酚醛棉紙，這基材通稱電木板比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性FR-2酚醛棉紙，F(xiàn)R-3棉紙Cotton paper、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4玻璃布Woven glass、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6毛面玻璃、聚酯G-10玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-1棉紙、環(huán)氧樹脂阻燃CEM-2棉紙、環(huán)氧樹脂非阻燃CEM-3玻璃布、環(huán)氧樹

25、脂CEM-4玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-5玻璃布、多元酯AIN氮化鋁SIC碳化硅編輯本段金屬涂層金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價(jià)錢，不同的會直接影響消費(fèi)的本錢；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有：銅錫厚度通常在5至15m4鉛錫合金或錫銅合金即焊料，厚度通常在5至25m，錫含量約在63%4金一般只會鍍在接口4銀一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金編輯線路設(shè)計(jì)印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指幅員設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬

26、連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)秀的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約消費(fèi)本錢，到達(dá)良好的電路性能和散熱性能。簡單的幅員設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAD實(shí)現(xiàn)，而著名的設(shè)計(jì)軟件有AutoCAD、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。編輯本段根本制作根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。減去法減去法Subtractive，是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板即鋪有完好一塊的金屬箔的電路板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮

27、罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護(hù)劑清理。感光板把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上最簡單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片，同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕?？逃±勉姶不蚶咨涞窨虣C(jī)直接把空白線路上不需要的部份除去。編輯本段加成法加成法Additive，如今普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑D/F，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫，最后除去光阻劑這制程稱為去膜，再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。編輯本段積層法1積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或