PCB常用阻抗設計及疊層

1、PCEffi抗設計及疊層目錄前言4第一章阻抗計算工具及常用計算模型71.0阻抗計算工具71.1 阻抗計算模型71.11. 外層單端阻抗計算模型71.12. 外層差分阻抗計算模型81.13. 外層單端阻抗共面計算模型81.14. 外層差分阻抗共面計算模型91.15. 內層單端阻抗計算模型91.16. 內層差分阻抗計算模型101.17. 內層單端阻抗共面計算模型101.18. 內層差分阻抗共面計算模型111.19. 嵌入式單端阻抗計算模型111.20. 嵌入式單端阻抗共面計算模型121.21. 嵌入式差分阻抗計算模型121.22. 嵌入式差分阻抗共面計算模型13第二章雙面板設計142.0雙面板常見

2、阻抗設計與疊層結構141.1. 50100|0.5mm141.2. 50|100|0.6mm141.3. 50|100|0.8mm151.4. 50|100|1.6mm151.5. 5070|1.6mm151.6. 50|0.9mm|RogersEr=3.5161.7. 50|0.9mm|ArlonDiclad880Er=2.216第三章四層板設計173.0.四層板疊層設計方案173.1. 四層板常見阻抗設計與疊層結構183.10. SGGS3.11. SGGS3.12. SGGS3.13. SGGS3.14. SGGS3.15. GSSG181920212222505560|90100|0.

3、8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm505560|90100|0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm505560|9095100|1.6mm505560|859095100|1.0mm1.6mm.505575|100|1.0mm2.0mm50|100|1.0mm3.16. SGGS|75|100105|1.3mm1.6mm233.17. SGGS|50100|1.3mm233.18. SGGS|50100|1.6mm243.19. SGGS|50|1.6mm|混壓243.20. SGGS|50|1.6mm|混壓253.21. SGGS|50|100|2.0mm25第四章六

4、層板設計264.0.六層板疊層設計方案264.1. 六層板常見阻抗設計與疊層結構274.10. SGSSGS|5055|90100|1.0mm274.11. SGSSGS|50|90100|1.0mm284.12. SGSSGS|50|90100|1.6mm294.13. SGSGGS|50|90100|1.6mm304.14. SGSGGS|50|90100|1.6mm314.15. SGSSGS|5075|100|1.6mm324.16. SGSSGS|50|90100|1.6mm334.17. SGSSGS|50|100|1.6mm344.18. SGSSGS|5060|90100|1.

5、6mm354.19. SGSSGS|5060|100110|1.6mm364.20. SGSSGS|50|90100|1.6mm374.21. SGSSGS|6575|100|1.6mm384.22. SGSGGS|5055|8590100|1.6mm394.23. SGSSGS|5055|90100|1.6mm404.24. SGSGGS|5055|90100|1.6mm414.25. SGSGGS|50|90100|1.6mm424.26. SGGSGS|5060|90100|1.6mm434.27. SGSGGS|37.550|100|2.0mm444.28. SGSGGS|37.550

6、|100|2.0mm454.29. SGSGGS|37.550|100|2.0mm464.30. SGSGGS|37.550|100|2.0mm47第五章八層板設計485.0.八層板疊層設計方案485.1. 八層板常見阻抗設計與疊層結構495.10. SGSSGSGS|5055|90100|1.0mm495.11. SGSGGSGS|5055|90100|1.0mm505.12. SGSGGSGS|55|90100|1.0mm515.13. SGSSGSGS|5590100|1.6mm525.14. SGSGGSGS|50|100|1.6mm535.15. SGSGGSGS|5590100|1

7、.6mm545.16. SGSGGSGS|5055|100|1.6mm555.17. SGSSGSGS|37.5505575|90100|1.6mm565.18. SSGSSGSS|50|100|1.6mm575.19. SGSGSSGS|5055|90100|1.6mm585.20. GSGSSGSG|5060|100|2.0mm595.21. SGSGGSGS|37.5505575|90100|2.0mm605.22. SSGSSGSS|505560|100|21162.0mm615.23. SGSGGSGS|55|90100|21162.0mm625.24. SGSGGSGS|50657

8、0|5085100110|2.0mm635.25. GSGSSGSG|50|100|2.0mm645.26. SGSGSSGS|505560|8590100|2.0mm655.27. SGSSGSGS|5055|90100|2.0mm67第六章十層板設計686.0十層板疊層設計方案686.1. 十層常見阻抗設計與疊層結構696.10. SGSSGSGSGS|50|100|1.6mm696.11. SGSSGSGSGS|50|100|1.6mm706.12. SGSSGGSSGS|50|90100|1.6mm716.13. SGSGGSGSGS|50|90100|2.0mm726.14. SGS

9、SGGSSGS|50|100|1.8mm736.15. SGSSGGSSGS|50|100|2.0mm746.16. SGSSGGSSGS|50|90100|2.0mm756.17. SGSGGSGSGS|50|100|2.0mm766.18. SGSSGSGSGS|50|90100|2.0mm776.19. SGSGSGGSGS|50|100|2.0mm786.20. SGSGSGGSGS|5075|150|2.4mm796.21. SGGSSGSGGS|5075|100|1.8mm80第七章十二層板設計817.0十二層板疊層設計方案817.1 十二層常見阻抗設計與疊層結構827.10. S

10、GSGSGGSGSGS|3337.54050|8590100|1.6mm827.11. SGSSGSSGSSGS|50|100|1.6mm837.12. SGSGSGGSGSGS|50|100|1.6mm857.13. SGSGSGGSGSGS|3337.54050|8590100|1.6mm867.14. SGSGSGGSGSGS|3337.54050|8590100|1.6mm877.15. SGSSGGSSGSGS|4550|100|1.6mm897.16. SGSGSGGSGSGS|50|100|1.6mm907.17. SGSGSGGSGSGS|5060|100|2.0mm917.1

11、8. SGSGSGGSGSGS|5055|90100|2.0mm927.19. SGSGSGGSGSGS|5060|100|2.2mm93刖百隨著信號傳輸速度的迅猛提高以及高頻電路的廣泛應用，對印刷電路板也提出了更高的要求？要得到完整？可靠？精確？無干擾？噪音的傳輸信號？就必須保證印刷電路板提供的電路性能保證信號在傳輸過程中不發(fā)生反射現象，信號完整，傳輸損耗低，起到匹配阻抗的作用？為了使信號，低失真、低干擾？低用音及消除電磁干擾EM？阻抗設計在PCB設計中顯得越來越重要？對我們而言，除了要保證PCB®的短、斷路合格外，還要保證阻抗值在規(guī)定的范圍內，只有這兩方向都合格了印刷板才符合客戶

12、的要求。牧泰萊電路技術有限公司作為快速響應市場的PCB制造服務商，在建廠以來我們就對阻抗進行了大量的研究和開發(fā)？并且該類產品已成為公司的特色產品，在pcb業(yè)界留下很好的口碑？隨著阻抗”的進一步擴展和延伸，我們作為專業(yè)的PCE®造服務商，為能向客戶提供優(yōu)質的產品和高質的服務，對該類PCB勺合作方面做如下建議：對于PCB的阻抗控制而言，其所涉及的面是比較廣泛的，但在具體的加工和設計時我們一股控制主要四個因素：Er-介電常數H-介質厚度W-走線寬度T-走線厚度Er（介電常數）大多數板料選用FR-4,該種材料的Er特性為隨著加載頻率的不同而變化，一般情況下Er的分水嶺默認為1GHZ而頻）？目

13、前材料廠商能夠承諾的指標5.4（1MHz）根據實際加工的經驗，在使用頻率為1GHZK下白其Er認為4.2左右1.52.0GHZ的使用頻率其仍有下降的空間？故設計時如有阻抗的要求則須考慮該產品的當時的使用頻率？我們在長期的加工和研發(fā)的過程中針對不同的廠商已經摸索出一定的規(guī)律和計算公式？我們全部采用行業(yè)內最好的生益板料，其各項參數都比較穩(wěn)定。7628-4.5（全部為1GHz犬態(tài)下）2116-4.21080-3.8H（介質層厚度）該因素對阻抗控制的影響最大，如對阻抗的精確度要求很高，則該部分的設計應力求精準，FR-4的H的組成是由各種半固化片組合而成的（包括內層芯板），常用的半固化片為：1080厚度

14、0.075MM?3313厚度0.09MM?2116厚度0.115MM?2116H厚度0.12MM?7628厚度0.175MM?7628H厚度0.18MM?在多層PCEH一般有兩類：A?內層芯板中H的厚度：雖然材料供應商所提供的板材中H的厚度也是由以上幾種半固化片組合而成，但其在組合的過程中必然會考慮材料的特性，而絕非無條件的任意組合，因此板材的厚度就有了一定的約束，形成了一個相應的板料清單，同時H也有了一定的限制？如0.18mm1/1OZ的芯板為：2116如0.5mm1/1OZ的芯板為：7628*2+1080B?多層板中壓合部分的H的厚度：其方法基本上與A相同但需注意層壓中由于填膠的損失？舉例

15、：如GROUNDGROUNBOWERPOVffiR用半固化片進行填充,因GROUNDOWER制作內層的過程中銅箔被蝕刻掉的部分很少，則半固化片中樹脂對該區(qū)的填充會很少，則半固化片的厚度損失會很少？反之如SIGNALSIGNA之間用半固化片進行填充SIGNAL在制作內層的過程中銅箔被蝕刻掉的部分較多，則半固化片的厚度損失會很大？因此理論上的計算厚度與實際操作過程所形成的實際厚度會有差異？故建議設計時對該因素應予以充分的考慮？同時我們在市場部資料審核的崗位也有專人對此通過工具進行計算和校正？W（設計線寬）該因素一般情況下是由客戶決定的？但在設計時應充分考慮線寬對該阻抗值的匹配，即為達到該阻抗值在一

16、定的介質厚度H?介電常數Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的，并且還需考慮廠商可制造性？當然阻抗控制不僅僅是上述這些因素，上面所提的只是比較而言影響度較大的幾個因素，也只是局限于從PCB勺制造廠商的角度來看待該問題的？以下是我們公司在PCB實際生產加工過程中，總結出來的一些PCB&的結構示例。12層以上板于結構比較復雜，因此在實際生產加工過程中再根據具體的要求做具體的分析？第一章阻抗計算工具及常用計算模型1.0阻抗計算工具pcb業(yè)界最常用的阻抗計算工具是Polar公司提供的Si8000FieldSolver,Si8000是全新的邊界元素法場效解計算器，建立在我們熟悉的早期P

17、olar阻抗設計系統(tǒng)易于使用的用戶界面之上？此軟件包含各種阻抗模塊，通過選擇特定計算模塊，輸入線寬，間距,介質厚度，銅厚，Er值等相關數據，就可以模擬算出阻抗結果？它具有以下兩大優(yōu)點。模型齊全，涵蓋了目前所能遇到的所有類型的阻抗分析功能十分強大，除了能進行阻抗測算外，還可以反推參數，并確定公差范圍。1.1阻抗計算模型1.11. 外層單端阻抗計算模型適用范圍：外層線路印阻焊后的單端阻抗計算:H1:介質厚度Er1:介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數1.12. 外層差分阻抗計算模型適用范圍：外層線路印阻

18、焊后的差分阻抗計算:H1:介質厚度Er1:介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數1.13.外層單端阻抗共面計算模型適用范圍：外層線路印阻焊后的單端共面阻抗計算:H1:介質厚度Er1:介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度CEr:綠油的介電常數1.14. 外層差分阻抗共面計算模型適用范圍：外層線路印阻焊后的差分共面阻抗計算:IffCoatedCoplanarWdve

19、guidWithGroundIBH1:介質厚度Er1:介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到兩邊銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度C3:基材上面的綠油厚度CEr:綠油的介電常數1.15. 內層單端阻抗計算模型適用范圍：內層線路單端阻抗計算:H1:介質厚度Er1:介電常數H2:介質厚度Er2:介電常數W1阻抗線底部寬度W2阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚1.16. 內層差分阻抗計算模型適用范圍：內層線路差分阻抗計算:H1:介質厚度Er1:介電常數H2:介質厚度Er2:介電常數W1阻抗線底部寬度W2阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅

20、厚1.17. 內層單端阻抗共面計算模型適用范圍：內層單端共面阻抗計算:H1:介質厚度Er1:H1對應介質層介電常數H2:介質厚度Er2:H2對應介質層介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚1.18. 內層差分阻抗共面計算模型適用范圍：內層差分共面阻抗計算：H1:介質厚度H2:介質厚度W1阻抗線底部寬度W2阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚Er1:H1對應介質層介電常數Er2:H2對應介質層介電常數1.19. 嵌入式單端阻抗計算模型適用范圍：與外層相鄰的第二個線路層阻抗計算，例如一個6層板,L1、L2,L5

21、、L6層均為線路層,L3L4為GND或VCCM,則L2L5層的阻抗用此方式計算.H1:介質厚度H2:介質厚度W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:線路銅厚Er1：H1對應介質層介電常數Er2:H2對應介質層介電常數1.20. 嵌入式單端阻抗共面計算模型適用范圍：內層單端共面阻抗，參考層為同一層面的GND/VCC阻抗線被周圍GND/VCC包圍，周圍GND/VC即為參考層面）。而與其鄰近層為線路層，非GND/VCCH1:介質厚度H2:介質厚度W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚Er1:H1對應介質層介電常數Er2:H2對應介質層介電常數1.21

22、. 嵌入式差分阻抗計算模型適用范圍：內層差分共面阻抗，參考層為同一層面的GND/VCC及與其鄰近GND/VCCg。（阻抗線被周圍GND/VC包圍，周圍GND/VCC即為參考層面）。H1:介質厚度H2:介質厚度W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:線路銅厚S1:差分阻抗線間距Er1:H1對應介質層介電常數Er2:H2對應介質層介電常數1.22. 嵌入式差分阻抗共面計算模型適用范圍：內層差分共面阻抗，參考層為同一層面的GND/VCC及與其鄰近GND/VCC層。（阻抗線被周圍GND/VCC包圍，周圍GND/VCC即為參考層面）。H1:介質厚度H2:介質厚度W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部

23、寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚S1:差分阻抗線間距Er1:H1對應介質層介電常數Er2:H2對應介質層介電常數第二章雙面板設計2.0雙面板常見阻抗設計與疊層結構2.1.50100|0.5mm疊層結構我司已生產的檔案號記錄L12.35milCore13milL22.35milD32439D24595阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L218.5/10501.13L1,L223.5/501.11差分L1,L29.76.3/1001.122.2. 50|100|0.6mm疊層結構我司已生產的檔案號記錄L12.35milCore16.9milL22.35m

24、ilD44747D44389阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L230/501.11L1,L219/7501.13差分L1,L295.5/1001.122.3. 50|100|0.8mm疊層結構我司已生產的檔案號記錄L11.65milCore26.18milL21.65milD44112D43231阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L249/501.11L1,L241/14501.13L1,L223.5/6501.13差分L1,L2136/1001.122.4. 50|100|1.6mm疊層結構我司已生產的檔案號記錄L11.65mil

25、Core60.23milL21.65milD45336d44105阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L230/6501.13差分L1,L2146/1001.122.5. 5070|1.6mm疊層結構我司已生產的檔案號記錄D36484d37591L11.65milCore60.23milRogersEr=3.48L21.65mil阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L2135/501.11L1,L273/701.112.6. 50|0.9mm|RogersEr=3.5疊層結構我司已生產的檔案號記錄L11.65milCore30milRog

26、ersEr=3.48L21.65milD43833d42506d42537d43521阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L166/501.11L150/15501.132.7. 50|0.9mm|ArlonDiclad880Er=2.2疊層結構我司已生產的檔案號記錄L11.65milCore30milEr=2.2L21.65milD45262D37990阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L189/501.11L189/501.13第三章四層板設計3.0.四層板疊層設計方案四層板，優(yōu)選方案1,可用方案3力殺電源層地層信號層TOPL2L3BOT111

27、2SGPS2122GSSP3112SPGS方案1此方案四層PCB的主疊層設計方案，在元件面下有一地平面，關鍵信號優(yōu)選布TOP層；至于層厚設置，有以下建議：滿足阻抗控制芯板（GND到POWERS宜過厚，以降低電源？地平面的分布阻抗；保證電源平面的去藕效果；為了達到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源？地平面放在TOP?BOTTO混，即采用方案2:此方案為了達到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：電源洲相距過遠，電源平面阻抗較大電源洲平面由于元件焊盤等影響，極不完整由于參考面不完整，信號阻抗不連續(xù)實際上，由于大量采用表貼器件，對于器件越來越密的情況下，本方案的電源？地幾乎無法作為完整的參考平面，預期的屏蔽

28、效果很難實現；方案2使用范圍有限？但在個別單板中，方案2不失為最佳層設置方案？方案3:此方案同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM局或關鍵信號底層布線的情況；一般情況下限制使用此方案？以下列舉結構，電源層與地層都用G表示？3.1.四層板常見阻抗設計與疊層結構3.10. SGGS|505560|90100|0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1L21L3L41.65mil21164.5mil1.2milCore44.48mil1.2mil21164.5mil1.65milM51992m44918M52770M52598阻抗類型層次線寬mil間距m

29、il共面距離阻抗值計算模型單端L1,L47.5/501.11L1,L46.5/6.5501.13L1,L46/551.11L1,L45/601.11差分L1,L45.67.4/1001.12L1,L44.34.7/1001.12L1,L45.36.78.71001.14L1,L45.57.591001.14L1,L45.36.7/1001.12L1,L45.57.5/1001.12L1,L45.88.2/1001.12L1,L469.5/1001.12L1,L46.310.7/1001.12L1,L465/901.12L1,L46.56/901.12L1,L47.27.810901.14L1,

30、L47.38.2/901.123.11. SGGS|505560|90100|0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65mil1080*25.6milL21.2milCore44.48milL31.2mil1080*25.6milL41.65milM44188M51900阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L48.5/7.5501.13L1,L49/11501.13L1,L49.5/501.11L1,L47.7/551.11L1,L46.5/601.11差分L1,L45.75.3/1001.12L1,L47.710.

31、3/1001.12L1,L47.28.6/1001.12L1,L44.26.3/1001.12L1,L46.85.25.61001.14L1,L498.5/901.12L1,L45.25.8/901.123.12. SGGS|505560|9095100|1.6mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65mil33133.5milL21.2milCore48.42milL31.2mil33133.5milL41.65milM35389M50749M52839M52031M52680阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L45.5/501.11L1,L44.5/551

32、.11L1,L43.6/601.11差分L1,L446/1001.12L1,L44.68.4/1001.12L1,L44.57.5/1001.12L1,L44.58/1001.12L1,L44.810.2/1001.12L1,L45.114.4/1001.12L1,L45.114.9/1001.12L1,L44.97.1/951.12L1,L45.88.2/901.12L1,L45.67.4/901.12L1,L46.212.8/901.12L1,L45.55.5/901.123.13. SGGS|505560|859095100|1.0mm1.6mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65

33、mil10802.9milL21.2milCore48.42milL31.2mil10802.9milL41.65milM50890M52600M52425四層板可調節(jié)中間芯板變化來答到最終板厚要求。阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L45/501.11L1,L43.8/551.11L1,L43.1/601.11差分L1,L44.18.9/1001.12L1,L44.29.8/1001.12L1,L43.86.2/1001.12L1,L44.37.2/951.12L1,L44.86.2/901.12L1,L44.97.1/901.12L1,L45.29.8/901

34、.12L1,L45.510.5/901.12L1,L4610/851.12L1,L45.46.6/851.12L1,L455/851.123.14. SGGS|505575|100|1.0mm2.0mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65mil2116+10807.08milL21.2milCore16.93milL31.2mil2116+10807.08milL41.65milM53123阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L412.5/501.11L1,L410/551.11L1,L44.8/751.11差分L1,L41010/1001.123.15. G

35、SSG|50|100|1.0mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L12.35mil2116+10807.2milL21.2milCore16.92milL31.2mil2116+10807.2milL42.35mil阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L2,L37/501.15差分L2,L37.98.1/1001.163.16.SGGS|75|100105|1.3mm1.6mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65mil2116*28.6milL21.2milCore36.61milL31.2mil2116*28.6milL41.65milM52966M52416M47

36、914M53140阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單線L1,L412/7501.13L1,L415/501.11差分L1,L45.14.67.91051.14L1,L48.56.5/1001.12L1,L47.65.4/1001.12L1,L45.94.1/1001.123.17. SGGS|50100|1.3mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L12.35milCore16.92milL21.2mil1080*25.4milL31.2milCore16.92milL42.35milM29203阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L45.5/7.

37、5751.13L1,L421/8501.13差分L1,L410.56/1001.123.18. SGGS|50100|1.6mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L12.35milCore28.7milRogers4350L21.2milFr4Pp2116*25.2milL31.2milCore28.7milRogers4350L42.35mil阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L461/501.19差分L1,L4238.5/1001.213.19. SGGS|50|1.6mm|混壓層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65milCore6.6milRogers435

38、0BL21.2milFr4pp2116*14.3milL31.2milCore44.5milFR4L41.65milM47539阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L113/8501.13混壓3.20. SGGS|50|1.6mm|層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65milCore3.937milRogers4350BL21.2milFr4Pp1080*25.2milL31.2milCore44.5milFR4L41.65milM41213阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L47/501.13差分L1,L45.35.7/1001.123

39、.21. SGGS|50|100|2.0mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L12.35mil2116+10807.2milL21.2milCore56.30milL31.2mil2116+10807.2milL42.35milM50757阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L410/551.11差分L1,L47.86.7/1001.12第四章六層板設計4.0.六層板疊層設計方案6層板，優(yōu)選方案3,可用方案1,備用方案2?4力殺電源地J言號TOPL2L3L4L5BOT1114SGSSPS2114SSGPSS3123SGSPGS4123SGSGPS對于六層板，優(yōu)先考慮方

40、案3,優(yōu)先布線層S2(stripline),其次S3?S1?主電源及其對應的地布在4?5層，層厚設置時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間距(相應縮小G1-S2層之間的間距)，以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響；方案3:減少了一個信號層，多了一個內電層，雖然可供布線的層面減少了，但該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷？優(yōu)點:1?電源層和地線層緊密耦合？2?每個信號層都與內電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發(fā)生串擾？3?Siganl_2(Inner_2)和兩個內電層GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相鄰，可以用來傳輸高速信號？兩個內電層可以有效地

41、屏蔽外界對Siganl_2(Inner_2)層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對外界白干擾?在成本要求較高的時候，可采用方案1,優(yōu)選布線層S1?S2,其次S3?S4,方案1:采用了4層信號層和2層內部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作？缺陷:1?電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合？2?信號層Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相鄰，信號隔離性不好，容易發(fā)生串擾？與方案1相比，方案2保證了電源？地平面相鄰，減少電源阻抗，但S1?S2?S3?S4全部裸露在外，只有S2才有較好的參考平面；對于局部少量信號要求較高的場合，方案4

42、比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2?4.1. 六層板常見阻抗設計與疊層結構4.10. SGSSGS|5055|90100|1.0mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.3mil10802.9milL20.6milCore3.74milL30.6mil2116*2+0.265mm光板19.03milL40.6milCore3.74milL50.6mil10802.9milL61.3milM48838阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L64.8/501.11L3,L44/551.15差分L1,L64.54.6/901.12L3,L44.14.6/901.16L

43、3,L44.07.5/1001.164.11. SGSSGS|50|90100|1.0mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65mil10802.9milL21.2milCore5.12milL31.2mil7628*216.15milL41.2milCore5.12milL51.2mil10802.9milL61.65milM52876M53066M52608M52642阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L64.8/501.11參照L3L117/501.11L3,L44.5/501.15差分L1,L64.85.2/901.12L1,L648/1001.12L

44、1,L63.65.4/1001.12L1,L64.28.8/1001.12L1,L63.86.2/1001.12L3,L45.26.8/901.16L3,L44.27.8/1001.164.12. SGSSGS|50|90100|1.6mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65mil10802.9milL20.6milCore6.5milL30.6mil1080*2+762813milL40.6milCore6.5milL50.6mil10802.9milL61.65milM49838阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L64.8/501.11L45.7/501

45、.15差分L1,L64.86.2/901.12L1,L64.55.0/901.12L1,L646/1001.12L3,L44.45.1/1001.164.13. SGSGGS|50|90100|1.6mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65mil10802.9milL212milCore20.86milL312mil21164.3milL41.2milCore20.86milL51.2mil10802.9milL61.65milM51541M51922M52068阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L64.8/501.11L1,L63.8/551.11L3,L4L1,L610/9751.11L35/501.15差分L1,L63.86.2/1001.12L1,L65.17.4/901.12L349/1001.164.14. SGSGGS|50|90100|1.6mm層壓結構我司已生產的檔案號記錄L11.65mil10802.9milL212milCore20.86milL312mil1080*25.6milL41.2milCore20.86milL51.2mil10802.9milL61.65milM52039M43348M42508M43294阻抗類型層次線寬