芯片類培訓(xùn)教程

1、芯片基礎(chǔ)知識(shí)與檢驗(yàn)芯片基礎(chǔ)知識(shí)與檢驗(yàn) 目錄 01 芯片與半導(dǎo)體的關(guān)系02 芯片的分類03 主流半導(dǎo)體廠商標(biāo)識(shí)04 芯片的封裝 05 濕敏元件06 芯片的存儲(chǔ)與使用07 真假芯片的識(shí)別08 購(gòu)買(mǎi)建議09 芯片的檢驗(yàn)01芯片與半導(dǎo)體的關(guān)系芯片（芯片（chip)：指內(nèi)含集成電路集成電路的硅片，體積很小，常常是電子設(shè)備的一部分,也被稱著為IC。 普通電子電路和集成電路有什么區(qū)別？半導(dǎo)體半導(dǎo)體（semiconductor）：把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體；是制作芯片的材料。直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。02芯片的分類大致可以如下分類：第一，根據(jù)晶

2、體管工作方式分為兩大類，數(shù)字芯片和模擬芯片，數(shù)字芯片主要用于計(jì)算機(jī)和邏輯控制領(lǐng)域，模擬電路主要用于小信號(hào)放大處理領(lǐng)域。第二，根據(jù)工藝分兩大類，雙極芯片和CMOS芯片。第三，根據(jù)規(guī)模分超大規(guī)模，大規(guī)模，中規(guī)模，小規(guī)模幾類。第四，根據(jù)功率分為信號(hào)處理芯片和功率芯片兩類。第五，依據(jù)封裝分為直插和表面貼裝兩類。第六，根據(jù)使用環(huán)境分為航天級(jí)芯片，工業(yè)級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。STM（意法半導(dǎo)體）美國(guó)模擬器件公（ADI）TI（德州儀器）NXP（恩智浦半導(dǎo)體)仙童半導(dǎo)體飛思卡爾03常見(jiàn)的主流芯片制造商常見(jiàn)的主流芯片制造商英特爾臺(tái)積電三星博通公司芯科實(shí)驗(yàn)室微芯科技03常見(jiàn)的主流芯片制造商常見(jiàn)的主流芯片制造商安森美半

3、導(dǎo)體國(guó)際整流器公司美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司美信半導(dǎo)體美國(guó)愛(ài)特梅爾賽普拉斯03常見(jiàn)的主流芯片制造商常見(jiàn)的主流芯片制造商04芯片的封裝 封裝技術(shù)封裝技術(shù)所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。Intel處理器CORE i7 的封裝：04芯片的封裝芯片封裝流行的還是對(duì)稱腳位封裝，簡(jiǎn)稱DIP(Dual ln-line Package)封裝技術(shù)的發(fā)展史封裝技術(shù)的發(fā)展史以TSOP為代表，到目前為止還保持著內(nèi)存封裝的主流地位。增添了

4、新的方式一一球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA20世紀(jì)70年代20世紀(jì)80年代20世紀(jì)90年代波峰焊回流焊回流焊04芯片的封裝 常見(jiàn)的封裝形式04芯片的封裝 常見(jiàn)的封裝形式DIP封裝與SIP和ZIP封裝的區(qū)別：DIP為雙列直插，SIP為單排直插。ZIP為SIP變化成的鋸齒型單列式封裝04芯片的封裝-常見(jiàn)的封裝介紹芯片的封裝-常見(jiàn)的封裝介紹SOP器件又稱為SOIC(Small Outline Integrated Circuit)。業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ），SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的

5、數(shù)字表示引腳數(shù)，還派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。材料有塑料和陶瓷兩種。04芯片的封裝-常見(jiàn)的封裝介紹SOP封裝與SOT封裝SOP一般是8腳或以上（14、16、18、20腳等）器件的貼片封裝形式，尺寸較大些，而SOT是5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小些04芯片的封裝-常見(jiàn)的封裝介紹SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)

6、引出向下呈J 字形，故此得名 04芯片的封裝-常見(jiàn)的封裝介紹LCC(Leadless chip carrier) 無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFNC(見(jiàn)QFN)。 04芯片的封裝-常見(jiàn)的封裝介紹QFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。芯片的封裝-常見(jiàn)的封裝介紹PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型

7、封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品 04芯片的封裝-常見(jiàn)的封裝介紹BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。05濕敏元件 MSD 什么是潮濕敏感型元件？潮濕敏感型元件：簡(jiǎn)稱為濕敏元件，英文簡(jiǎn)稱MSD(moisture-sensitive device）,即指易受環(huán)境濕度影響的一類電子元器件。共分為8個(gè)等級(jí)，1級(jí)濕敏除外，都會(huì)在外包裝上附有濕敏圖標(biāo)，如下圖所示標(biāo)識(shí)。05濕敏元件 包裝要求潮濕敏感等級(jí)潮濕敏感等級(jí)包

8、裝袋包裝袋 bag干燥劑干燥劑Desiccant 濕度卡濕度卡 HIC警告標(biāo)簽警告標(biāo)簽Warning Label1無(wú)要求無(wú)要求無(wú)要求無(wú)要求2a防潮包裝袋要求要求要求25防潮包裝袋要求要求要求5a 防潮包裝袋要求要求要求6防潮包裝袋特殊干燥材料要求要求05濕敏元件干燥劑指能除去潮濕物質(zhì)中部分水份的物質(zhì)，按化學(xué)吸附能力分類：酸性干燥劑：濃硫酸、五氧化二磷。中性干燥劑：無(wú)水氯化鈣，硅膠與活性氧化鋁。中性干燥劑：無(wú)水氯化鈣，硅膠與活性氧化鋁。堿性干燥劑：堿石灰（CaO與NaOH、KOH的混合物）、生石灰（CaO）、NaOH固體。05濕敏元件濕度卡指用來(lái)顯示密封空間濕度狀況的卡片，顏色是可逆變化的。分類

9、：有鈷濕度卡：不符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，不環(huán)保；根據(jù)氯化鈷吸水后產(chǎn)生物質(zhì)的顏色變色的原理。無(wú)鈷濕度指示卡：05濕敏元件防潮包裝袋05濕敏元件 拆封壽命潮濕敏感等級(jí)潮濕敏感等級(jí)溫度，濕度要求溫度，濕度要求車間壽命車間壽命推薦烘焙時(shí)間推薦烘焙時(shí)間130C/85% RH 無(wú)限車間壽命2a30C/60% RH四年車間壽命 包裝厚度小于或等于1.4mm，125C的烘焙時(shí)間范圍414小時(shí)，或40C烘焙59天。 包裝厚度小于或等于2.0mm，125C的烘焙時(shí)間范圍1848小時(shí)，或40C烘焙2168天。 包裝厚度小于或等于4.0mm：125C的烘焙時(shí)間范圍48小時(shí)，或40C烘焙67或68天。 230C/60% 一周車間

10、壽命330C/60% RH168小時(shí)車間壽命430C/60% RH72小時(shí)車間壽命5a30C/60% RH48小時(shí)車間壽命 530C/60% RH24小時(shí)車間壽命 6元件使用之前必須經(jīng)過(guò)烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。06芯片的存儲(chǔ)與使用 環(huán)境和硬件要求環(huán)境要求：干燥，通風(fēng)a.溫度： -530；b.相對(duì)濕度：20%75%；倉(cāng)庫(kù)應(yīng)配備：溫濕度計(jì)、吸塵器、干燥柜、干燥袋、干燥劑、濕度卡、防靜電工作臺(tái)、真空包裝機(jī)、防靜電鑷子、防靜電中轉(zhuǎn)箱、防靜電地面、接地良好并帶防靜電箱子的貨架、空調(diào)。06芯片的存儲(chǔ)與使用吸塵器真空包裝機(jī)干燥柜貨架溫濕度計(jì)06芯片的存儲(chǔ)與使用 存儲(chǔ)、配料、

11、使用過(guò)程注意事項(xiàng) 倉(cāng)庫(kù)： 1.濕敏等級(jí)為2a5的芯片 存儲(chǔ)前需要檢查包裝是否破損、漏氣； 配料時(shí)檢查濕度卡變色程度是否滿足要求。 同一包裝未分配完時(shí)，應(yīng)立即重新放入干燥劑和濕度卡進(jìn)行真空包裝。 2.芯片的分發(fā)應(yīng)在防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行，需要接觸芯片時(shí)用鑷子進(jìn)行操作。 3.中轉(zhuǎn)時(shí)應(yīng)采用防靜電箱和防靜電車進(jìn)行中轉(zhuǎn)。 4.同一批次物料未使用完前應(yīng)保留原始標(biāo)簽。 5.生產(chǎn)過(guò)程中，應(yīng)做好防靜電、控制好焊接溫度，同時(shí)應(yīng)做好首件檢查；07芯片真假識(shí)別1.檢查封裝和字體 假芯片一般具備以下特點(diǎn)之一： 絲?。篖OGO異常或無(wú)LOGO,印字大小不一，模糊不清，批次號(hào)不一致。 表面：有被打磨過(guò)的痕跡，芯片邊緣厚薄不一。

12、 管腳：明顯有焊過(guò)的痕跡，亮閃閃，間距明顯不等。見(jiàn)右圖真假芯片對(duì)比。真假07芯片真假識(shí)別2 以次充好，冒充國(guó)外芯片。 現(xiàn)在很多國(guó)產(chǎn)芯片跟國(guó)外產(chǎn)品相近，屬于仿制品，存在某些性能不達(dá)標(biāo)，壽命 不夠的風(fēng)險(xiǎn)。3 審查供應(yīng)商 一般代理商出假貨的可能性較小，可以查看該供應(yīng)商是否具備代理資格（官方網(wǎng)站查詢代理資質(zhì)或直接電話確認(rèn))。 如果公司辦公場(chǎng)地簡(jiǎn)陋，注冊(cè)時(shí)間不到1年，沒(méi)有專業(yè)的網(wǎng)站、沒(méi)有企業(yè)郵箱應(yīng)提高警惕。08芯片購(gòu)買(mǎi)建議1.盡量選擇有該品牌代理證書(shū)的供應(yīng)商。2.出廠日期應(yīng)在2年內(nèi)，電容電阻類產(chǎn)品應(yīng)在1年內(nèi)。3. 購(gòu)買(mǎi)少量芯片時(shí)，要求供應(yīng)商用防靜電袋包裝。4. 下單的芯片型號(hào)應(yīng)盡量完整（見(jiàn)下頁(yè)LM358有多種型號(hào)）。08芯片購(gòu)買(mǎi)建議LM358有多種型號(hào)09芯片檢驗(yàn) 芯片的檢驗(yàn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)內(nèi)容包裝包裝袋防潮等級(jí)為25a的芯片的防潮袋應(yīng)無(wú)破損，若破損判定為不合格；零散的芯片應(yīng)防靜電包裝，普通塑料袋包裝判不合格，現(xiàn)階段該系列芯片只核對(duì)標(biāo)簽，不拆封。標(biāo)簽查看原廠標(biāo)簽內(nèi)容，確認(rèn)出廠日期是