半導體塑工藝介紹

1、封裝 工藝 教 育Mold Process Education Mold Mold 工程工程 原理原理MOLDING 前Example : (TO-3PN)MOLDING 后封裝原理：將制品頭部密閉在由模具鑲件組成的成型腔內(nèi)，然后在成型腔內(nèi)注入 EMC。經(jīng)過一定的保壓時間使 EMC 硬化 后，Molding 完成。 EMC 是在注塑頭（Transfer ）的擠壓下進入成型腔的，因此 Transfer運動的速度，力量是制品的成型的關鍵。模具鑲件的組成名稱作用RunnerEMC 從 加料點至成型腔的路徑GateEMC 進入成型腔的門Cavity真正成型的地方Lead Guide制品的腳與 PKG

2、的分界處，同時，有排氣的功能E/J PinMold 完成后，將制品頂出成型腔EMCTransferBrake Point：Transfer 開始接觸 EMC 的 位置； Transfer Time 開始計時的位置。 Transfer 開始變速的位置；有的 PKG，Transfer 要變 2，3次速Mold Mold 工程工程 流程流程L/F LoadingMold Die L/F LoadingDie CloseTransfer downMold CureDie OpenL/F Loading1.將常溫狀態(tài)下 Lead Frame 加熱至 Mold Die 溫度左右.使 Lead Frame

3、能夠正確放入 Mold Die 中(Location Pin ) ;2. Lead Frame 裝載,便于大規(guī)模作業(yè)Pre-heater EMC預熱（80 、60秒以內(nèi)使用）使 EMC 進入 Mold Die 很快能夠使用。使用高頻加熱，優(yōu)點：升溫快，內(nèi)外溫度一致。項目全稱目的C/TMold Temp繼續(xù)加熱 EMC ，使其 可以可以流動相關品質(zhì)項目：Wire Sweep，Mis-matchC/FClamp Force 保證金型閉合壓力 相關品質(zhì)項目：FlashT/TTransfer TimeTransfer 下將時，從 Brake Point 開始 至 動作停止且 Transfer Forc

4、e 達到設定值之間的時間。它定義了，EMC 流動的速度。相關品質(zhì)項目： Wire Sweep，未充盡，Void。T/FTransfer Force；EMC 進入成型腔后的保壓固化壓力相關品質(zhì)項目： Wire Sweep，未充盡，Void， FlashC/TCure TimeEMC保壓固化時間相關品質(zhì)項目；未充盡，PKG 破損Horizontal off-center Vertical off-centerDimension CheckPKG LengthPKG Width PKG Thickness Off-centerMismatchHorizontal MismatchVertical M

5、ismatch PKG SIZE 計算公式計算公式Horizontal off-center=（- -）/2/2Vertical off-center= （- -）/2/2Horizontal Mismatch= （+ +- -）/2/2Vertical Mismatch= （+- -）/2/2Mold Mold 工程工程 不良項目不良項目 1 1 原因 1）MOLD 上/下 金型 不整合 2）模具鑲件 磨損/安裝不良 3）模具金型 溫度不整合Quality Check PKG Void PKG Non-Fill/chip PKG -crackGate BurrBleed/FlashWire

6、SweepWorking CheckCull Sticking 金型 Center Block/Runner Block 等磨損造成的原因 L/F StickingIC：15TR：20Mold Mold 工程工程 不良項目不良項目 2 2造成原因：Cavity 劃傷；有異物質(zhì)造成原因：Gate Block 磨損；作業(yè)問題； 有 Degate 工序的 Degate 不良造成原因：Transfer Time /壓力不合適； EMC Pre-heater 溫度過高； 金型溫度過高 造成原因：Transfer Time /壓力不合適； EMC Pre-heater 溫度過低； 金型溫度過低 Cavit

7、y 中有異物質(zhì)造成原因： Transfer 壓力過高； 模具鑲件 磨損/安裝不良造成原因：Transfer Time /壓力不合適； EMC Pre-heater 溫度不合適； 金型溫度不合適；3. 3. 成形成形 不良不良 改善改善 方法（方法（ Trouble Shooting )Trouble Shooting )不良不良 內(nèi)容內(nèi)容Pre-HeatPre-Heat溫度溫度T/TT/TT/FT/F金型金型 溫度溫度C/TC/TC/FC/F1 1異形異形 不良不良(Sticking)(Sticking)UpUp- -UpUpUpUp長長 - -2 2Non-FillNon-FillDownDown- -UpUpDownDown- -DownDown3 3Wire Wire SweepSweepCull Cull 部分部分UpUpSlowSlow- -UpUp- - -4 4Runner Runner 末端部末端部DownDownFastFastDownDownDownDown- - -5 5硬化硬化 不良不良UpUpSlowSlowUpUp長長- -6 6VoidVoidDownDownSlowSlowUpUpD