PCBA工藝流程圖

1、TPowerPointRevised date: 15 Jun 2016Revised date: 15 Jun 2016Internal usage only1Internal usage only2單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊錫膏錫膏回流焊工藝回流焊工藝簡單，快捷成型插件波峰焊波峰焊工藝波峰焊工藝簡單，快捷波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。 (1)Internal usage only3雙面貼裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用 P

2、CB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，效率高。 Internal usage only4單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB組裝二次加熱，效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝元件回流焊波峰焊 Internal usage only5一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印貼片膠貼裝元件固化翻轉插件波峰焊PCB組裝二次加熱，效率較高印刷錫膏貼裝元件回流焊手工焊紅膠工藝紅膠工藝波峰焊接波峰焊接合格率低合格率低不建議采不建議采用。用。 Internal usage only6雙面混裝（一）波峰焊插通孔元件PCB組裝三次加熱，效率低印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼

3、片膠貼裝元件加熱固化翻轉紅膠工藝波紅膠工藝波峰焊接合格峰焊接合格率低不建議率低不建議采用。采用。 (5)Internal usage only7雙面混裝（二）B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏回流焊手工焊接 適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工焊；若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊（模具）。波峰焊（模具） Internal usage only2.助焊剤簡介8成分主要材料 作用焊料合金粉末助焊劑活化劑增粘劑溶劑附加劑Sn/Pb/Ag/Cu松香,甘油硬脂酸脂,鹽酸,聯(lián)氨,三乙醇酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇石臘（臘乳化液）軟膏基劑SMD與電路的連

4、接去除pad與零件焊接部位氧化物質凈化金屬表面，與SMD保持粘性防止過早凝固防離散，塌邊等焊接不良Internal usage only鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCPCB B的的PadPad上上, ,目的是將準確數(shù)量的錫膏轉目的是將準確數(shù)量的錫膏轉移到移到PCBPCB上準確的位置上準確的位置 鋼板制造技朮鋼板制造技朮Internal usage only不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌錫粉量少、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因環(huán)境溫度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題原因與“連錫”

5、相似l提高錫膏中金屬成份比例l增加錫膏的粘度l加強印膏的精準度l調整印膏的各種施工參數(shù)l增加印膏厚度,如改變網布或板膜等l調整錫膏印刷的參數(shù)l消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）l降低金屬含量的百分比l降低錫膏粒度l提高錫膏中金屬成份比例l增加錫膏的粘度l加強印膏的精準度l調整印膏的各種施工參數(shù)Internal usage onlyHOT EXHAUST GASCOOL INLET GASPREHEAT 150 CSOAK 200 CREFLOW 250 CCOOLING 100 CXXXX預熱預熱(Pre-heat)Internal usage only 不良不良 原因分析原因分析

6、對策對策 圖片圖片短路立碑錫球燈芯氣泡裂縫回焊時零件兩端受力不均勻或者急熱過程中兩端溫差造成的,多發(fā)生在小型的CHIP零件上.印刷偏移,預熱區(qū)升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發(fā),紙屑等預熱區(qū)升溫斜率過快(溶劑汽化時,錫膏飛濺)零件腳的溫度與PCB PAD的溫度不一致而造成的溶劑沒揮發(fā)完而造成零件在升溫和冷卻時,速率過快,產生熱應力所致PCB PAD DESIGNSTENCILDESIGN延長恆溫時間確保印刷精度,保持PCB表面干淨,降低預熱區(qū)升溫斜率.降低升溫斜率延長SOAK的時間,確保零件腳和PCB PAD的溫度能達到一致降低升溫斜率 ; 延長回焊時間設置較佳的PROFILEInternal usage only葉泵葉泵 移動方向移動方向 焊料焊料波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的插裝了元器件的PCBPCB